#为高彦同学发声#

学校、老师和同学本来应该是带给他温暖的，在这件事里却变成了冰冷的墙，他们捂着嘴脸做了那些让人咂舌的事，而后又像满身疮痍的臭虫吐出恶心的话语。

19岁该是享受人生，风华正茂的年纪，他却放弃了整个人生，不知道是怎样的难过才让他连爱的人都不要了也要逃离。

不论他优秀与否，他都不该被这样对待，我们的重点应该是老师为何这样尖酸刻薄，同学为何这样恶言恶语，学校为何这样冷漠无情，我们渴求的是对暴力的制止，对弱势的重视。

为高彦同学发声

从无到有，做好一颗芯片要几步？

做芯片有多难？花光一个亿，可能连芯片的影子都还没见到。是的，一个亿或许能买汤臣一品一套房，但却不一定能支撑一颗芯片从设计到量产出货。而这也只是针对那些采用成熟工艺的芯片，对于先进工艺的芯片来说，所耗资金更是贵的让人直咂舌，5nm芯片仅设计成本就已经高达4.76亿美元。

芯片设计

作为世界上最细微、最宏大的工程之一，芯片设计绝不是在电脑上画画图这么简单。一般来说，芯片设计阶段可分为规格定义、系统级设计、前端设计和后端设计4大过程。芯片设计，它主要包含需求分析、架构设计、逻辑设计、物理实现和验证等几个部分。

以 iPhone 的 A11 应用处理器为例，这颗处理器包含 43 亿的晶体管，工程师们要在有限的项目时间内，实现手机应用处理器所需要完成的功能任务，还需要在 88mm 指甲盖大小的面积下放置下 43 亿晶体管和它们自己的连线，再要经过缜密的验证工程，以保证它在 2 亿台手机上都能正常工作 2-3 年。

芯片制造

每个半导体产品的制造都需要数百个工艺，从大方面来讲，晶圆生产包括晶棒制造和晶片制造两大步骤，再加上晶圆针测工序，统称为晶圆制造前道工艺，封装和测试则称为晶圆制造后道工艺。晶圆生产大致分为以下步骤：提纯、晶棒制造、切片、打磨抛光、氧化、光刻和刻蚀、离子注入、退火、气相沉积、电镀、化学机械研磨、晶圆针测工序。

芯片封测

封测是晶圆制造后道工艺中的封装和测试，其中封装是指将通过测试的晶圆加工得到芯片的过程，测试是检测不良芯片，包括封装前的晶圆测试和成品测试。作为芯片生产前的最后一公里，封测对于芯片成品来说也是至关重要的一步。封装可以对芯片起到保护、支撑、连接、散热、可靠性等作用，而测试可以保证芯片质量，甚至提升出货质量，避免瑕疵芯片的流出。

克洛诺斯±50纳米气浮平台，应用于晶圆封装工艺。克洛诺斯：是半导体产业、集成电路制造装备领域，核心部件的重要供应商。

1.克洛诺斯超精密气浮平台是作为定位晶圆或芯片的部件设备，重复定位精度达±50纳米。
2.超精密气浮平台能够依靠精密机械运作在极短的曝光时间内完美定位。
3.能够快速移动，精准进行位移调节，完成晶圆极精密的检测、切割、封装。

爱死机3的最后一集Jibaro，很奇妙的感觉，色调斑斓又阴沉，无台词的配乐诡异又贴切，像一场光怪陆离的噩梦，身处其中时不停地渴望抽离，梦醒之后又忍不住去回味品咂那些奇诡的细节，简而言之，就是又怪又美，让人感知到危机四伏的同时又忍不住接近窥探。(原来艺术可以跨越这么多鸿沟来表达深层思想，来引起灵魂共鸣)