为什么预期差趋近于零但市场仍有反应？
预期差是经济和金融分析领域的重要概念。关于预期差并没有统一的定义。一般认为，市场实际情况与市场预期相偏离的部分即为预期差。例如，经济数据预期方面，国内投资者采用的是万德“中国宏观预测”中的机构预测值代表市场预期，而国际投资者采用的是彭博经济月度经济数据调查代表市场预期，将公布值初值与预测值或调查值中位数作差即为宏观经济数据的预期差。预期差广泛存在于宏观经济分析、证券分析、外汇市场分析以及大宗商品分析之中。寻找预期差是市场研究的核心任务。只有那些未被预期的或者是预期存在偏差甚至错误的判断才能获利。而如果市场对一个问题存在高度共识，那么就不存在预期差，也就难以进行获利。
关于预期差有一个有意思的现象时常会引起市场的困惑。从理论上来说，如果某一个事件完全被市场预期到，预期差趋近于零，那么这个事件出现时就不应该再对市场价格产生影响。以美联储加息为例，2022年3月以前美联储多位官员此前已经多次表态暗示可能将于3月加息，提前向市场传递了明确的加息信号，3月加息已经几乎成为了“板上钉钉”的事件。然而，当美联储于3月议息会议宣布加息后对市场还是产生了影响。为什么市场已经预期到了某一结果但当结果落地时却仍然能够对市场产生影响呢？认为有以下四个原因。
第一，预期的衡量存在复杂性。
预期广泛存在于各类经济数据中，如何衡量预期是一个十分复杂的问题。首先，真实预期无法观测。预期的获取一般有三种方式：一是市场调查；二是通过市场价格或者是收益率进行计算；三是基于经济模型。其中，通过市场调查是获取市场预期的主要手段。任何对预期的调查都是以一定的样本数量为基础，而不可能调查所有的主体。我们可以通过很多种方法尽可能让调查的预期接近真实预期，比如增加样本的数量或者是提高抽样的代表性等等，但无法获知真实预期。
其次，市场预期无统一标准。目前并没有官方权威机构发布市场预期，不同单位、不同机构都有自己的调研渠道，而这些渠道调查的预期很大可能存在差异。无论是万德还是彭博只是为市场预期提供了一个参考，事实上究竟哪一个预期与真实预期更为接近并不清楚。
最后，预期本身是时刻变化的。所有预期都是时点预期，甚至下一秒钟市场预期就会发生变化。任何微小事件的出现或者是情绪上的变化都可能导致预期发生改变。总之，预期的不可测性、不一致性以及动态变化性使得预期本身极为复杂，这也令寻找预期差变得更加困难。
第二，市场不存在完全的预期。
我们经常看到“市场已经完全预期到了**事件”这类表述，然而这种表述并不严谨。预期本质上是一种概率分布。我们仍然以美联储加息为例来说明这个问题。假设市场上80%的投资者预期加息50bp，10%的投资者预期加息75bp，10%的投资者预期加息25bp。这时我们可以说市场主流预期是加息50bp，无论是从人数占比还是加权平均的角度来说都是较为合适的。
然而，当美联储宣布加息50bp时，市场仍可能会受到影响。主要是因为，虽然美联储的行动符合大多数人的预期，但是与剩余20%的投资者预期并不一致。对有些人来说是超预期的，但对有些人来说是不及预期的。在这种情况下，剩余20%的投资者都会根据美联储的行动改变投资策略，这就会引发市场出现波动。假如并不是80%的投资者预期加息50bp，而只有50%的投资者预期加息50bp，剩余的人要么预期加息幅度更小，要么更大，但最终加权平均的结果依然是50bp。在这种情况下，当美联储宣布加息50bp时，剩余50%的投资人都会进行操作，这会导致市场出现更大的波动。即便是预期正确的50%的投资人也会因为市场出现波动进行操作，进而放大这一波动。
因此，所谓完全的预期是不存在的。任何预期都只是平均数或中位数，而无法反映分歧的程度。永远会有一部分投资者超预期或者是不及预期，只是比例不同而已。预期落地时市场产生波动的大小取决于分歧的程度。如果预期落地前市场分歧较大，那么即便是预期值与公布值一致，也可能对市场造成较大的影响。
第三，预期无法体现背后资金的分布情况。
预期落地时对市场影响的程度除了与预期分歧的大小有关以外，还与各种预期对应的资金量情况和持仓情况密切相关。还是以上文的美联储加息为例。即便是我们精确地获知市场上认为会加息75bp的投资者的比例为10%，但我们无从得知这10%的投资者资金量占比到底是多少。假设这10%的投资者掌握的资金量远超过10%，那么在美联储加息50bp落地后也会对市场造成较大的影响。因此，相比于市场预期的概率分布，每个预期背后对应的资金量更加重要。与规模较小的资金相比，那些规模较大的资金才是左右市场最关键的力量。然而，这些信息一般很难获知。这也就意味着就算是穷尽所有手段掌握了各种预期的概率分布，当预期落地时的市场反应可能仍然跟设想的有出入。
第四，预期落地时出现新的预期。
如果当预期落地时市场仍然有相对明显的反应，除了上述因素以外，还可能有两种原因：一是预期落地前出现了突发事件，这一事件对市场造成了更大影响，掩盖了预期落地时的市场反应；二是市场形成了新的预期。仍以美联储加息为例，美联储加息一般是通过议息会议后向市场发布会议声明的方式进行宣布。然而，会议声明中不仅包括美联储货币政策的决定，同时还会发布美联储对经济的看法以及经济预测。这些信息也十分重要，因为这直接影响美联储未来一段时间的货币政策走向。投资者将根据这些信息形成新的预期，进而对市场产生影响。再比如，国家统计局在发布季度经济数据时同时还会发布其他经济数据，即便是市场对经济增速的预期完全正确，但是其他数据也会促使市场对未来一段时间的经济形势形成新的预期，这也会造成市场波动。
从上述分析我们可以看出，预期差是一个复杂的问题。基于预期差分析的视角本身没有问题，但是将预期差应用于具体实践时会面临诸多困难。寻找预期差本质上是通过判断短期走势进行获利，然而过分追求于短期分析和预测可能会适得其反。不仅无法获利，甚至可能因此出现损失。只有正确运用预期差，理解其存在的局限性，才能有更大的概率获取超额收益。或许相比于孜孜不倦地寻找预期差，把握长期趋势更为重要。
预期差是经济和金融分析领域的重要概念。关于预期差并没有统一的定义。一般认为，市场实际情况与市场预期相偏离的部分即为预期差。例如，经济数据预期方面，国内投资者采用的是万德“中国宏观预测”中的机构预测值代表市场预期，而国际投资者采用的是彭博经济月度经济数据调查代表市场预期，将公布值初值与预测值或调查值中位数作差即为宏观经济数据的预期差。预期差广泛存在于宏观经济分析、证券分析、外汇市场分析以及大宗商品分析之中。寻找预期差是市场研究的核心任务。只有那些未被预期的或者是预期存在偏差甚至错误的判断才能获利。而如果市场对一个问题存在高度共识，那么就不存在预期差，也就难以进行获利。
关于预期差有一个有意思的现象时常会引起市场的困惑。从理论上来说，如果某一个事件完全被市场预期到，预期差趋近于零，那么这个事件出现时就不应该再对市场价格产生影响。以美联储加息为例，2022年3月以前美联储多位官员此前已经多次表态暗示可能将于3月加息，提前向市场传递了明确的加息信号，3月加息已经几乎成为了“板上钉钉”的事件。然而，当美联储于3月议息会议宣布加息后对市场还是产生了影响。为什么市场已经预期到了某一结果但当结果落地时却仍然能够对市场产生影响呢？认为有以下四个原因。
第一，预期的衡量存在复杂性。
预期广泛存在于各类经济数据中，如何衡量预期是一个十分复杂的问题。首先，真实预期无法观测。预期的获取一般有三种方式：一是市场调查；二是通过市场价格或者是收益率进行计算；三是基于经济模型。其中，通过市场调查是获取市场预期的主要手段。任何对预期的调查都是以一定的样本数量为基础，而不可能调查所有的主体。我们可以通过很多种方法尽可能让调查的预期接近真实预期，比如增加样本的数量或者是提高抽样的代表性等等，但无法获知真实预期。
其次，市场预期无统一标准。目前并没有官方权威机构发布市场预期，不同单位、不同机构都有自己的调研渠道，而这些渠道调查的预期很大可能存在差异。无论是万德还是彭博只是为市场预期提供了一个参考，事实上究竟哪一个预期与真实预期更为接近并不清楚。
最后，预期本身是时刻变化的。所有预期都是时点预期，甚至下一秒钟市场预期就会发生变化。任何微小事件的出现或者是情绪上的变化都可能导致预期发生改变。总之，预期的不可测性、不一致性以及动态变化性使得预期本身极为复杂，这也令寻找预期差变得更加困难。
第二，市场不存在完全的预期。
我们经常看到“市场已经完全预期到了**事件”这类表述，然而这种表述并不严谨。预期本质上是一种概率分布。我们仍然以美联储加息为例来说明这个问题。假设市场上80%的投资者预期加息50bp，10%的投资者预期加息75bp，10%的投资者预期加息25bp。这时我们可以说市场主流预期是加息50bp，无论是从人数占比还是加权平均的角度来说都是较为合适的。
然而，当美联储宣布加息50bp时，市场仍可能会受到影响。主要是因为，虽然美联储的行动符合大多数人的预期，但是与剩余20%的投资者预期并不一致。对有些人来说是超预期的，但对有些人来说是不及预期的。在这种情况下，剩余20%的投资者都会根据美联储的行动改变投资策略，这就会引发市场出现波动。假如并不是80%的投资者预期加息50bp，而只有50%的投资者预期加息50bp，剩余的人要么预期加息幅度更小，要么更大，但最终加权平均的结果依然是50bp。在这种情况下，当美联储宣布加息50bp时，剩余50%的投资人都会进行操作，这会导致市场出现更大的波动。即便是预期正确的50%的投资人也会因为市场出现波动进行操作，进而放大这一波动。
因此，所谓完全的预期是不存在的。任何预期都只是平均数或中位数，而无法反映分歧的程度。永远会有一部分投资者超预期或者是不及预期，只是比例不同而已。预期落地时市场产生波动的大小取决于分歧的程度。如果预期落地前市场分歧较大，那么即便是预期值与公布值一致，也可能对市场造成较大的影响。
第三，预期无法体现背后资金的分布情况。
预期落地时对市场影响的程度除了与预期分歧的大小有关以外，还与各种预期对应的资金量情况和持仓情况密切相关。还是以上文的美联储加息为例。即便是我们精确地获知市场上认为会加息75bp的投资者的比例为10%，但我们无从得知这10%的投资者资金量占比到底是多少。假设这10%的投资者掌握的资金量远超过10%，那么在美联储加息50bp落地后也会对市场造成较大的影响。因此，相比于市场预期的概率分布，每个预期背后对应的资金量更加重要。与规模较小的资金相比，那些规模较大的资金才是左右市场最关键的力量。然而，这些信息一般很难获知。这也就意味着就算是穷尽所有手段掌握了各种预期的概率分布，当预期落地时的市场反应可能仍然跟设想的有出入。
第四，预期落地时出现新的预期。
如果当预期落地时市场仍然有相对明显的反应，除了上述因素以外，还可能有两种原因：一是预期落地前出现了突发事件，这一事件对市场造成了更大影响，掩盖了预期落地时的市场反应；二是市场形成了新的预期。仍以美联储加息为例，美联储加息一般是通过议息会议后向市场发布会议声明的方式进行宣布。然而，会议声明中不仅包括美联储货币政策的决定，同时还会发布美联储对经济的看法以及经济预测。这些信息也十分重要，因为这直接影响美联储未来一段时间的货币政策走向。投资者将根据这些信息形成新的预期，进而对市场产生影响。再比如，国家统计局在发布季度经济数据时同时还会发布其他经济数据，即便是市场对经济增速的预期完全正确，但是其他数据也会促使市场对未来一段时间的经济形势形成新的预期，这也会造成市场波动。
从上述分析我们可以看出，预期差是一个复杂的问题。基于预期差分析的视角本身没有问题，但是将预期差应用于具体实践时会面临诸多困难。寻找预期差本质上是通过判断短期走势进行获利，然而过分追求于短期分析和预测可能会适得其反。不仅无法获利，甚至可能因此出现损失。只有正确运用预期差，理解其存在的局限性，才能有更大的概率获取超额收益。或许相比于孜孜不倦地寻找预期差，把握长期趋势更为重要。
【又一国产芯逆袭之门！特斯拉带飞，国内多位大佬谈碳化硅 如何跑得更快更远 - 原创 ZeR0 芯东西 2022-7-04 发表于北京】
碳化硅SiC的春天，终于来了！
“双碳”战略开启了新能源转换黄金时代，也开启了功率半导体发展的黄金时代。这一趋势下，拥有优越性能的碳化硅，正成为功率器件的宠儿。用碳化硅器件全面替代硅器件做能量转换，能极大提高能量转化效率，大概会降低75%以上的能量损耗。其经济效益毋庸置疑是巨大的。
这个被特斯拉带飞的第三代半导体材料，正迎来爆发式增长。国家政策也在大力扶持：“十四五”规划和二〇三五远景目标纲要，明确指出“支持碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展”。
随着新能源汽车、人工智能、光伏风能发电、大数据、5G通信等一系列新应用领域的出现，以碳化硅为代表的第三代半导体正呈现蓬勃之势。
相比硅和砷化镓等半导体材料，在碳化硅等第三代半导体领域，我国与国际巨头之间的整体技术差距相对更小，更有希望实现换道超车，降低国际供应链的风险。
但与此同时，国内碳化硅产业链发展仍面临重重挑战，任重道远。当下国内碳化硅半导体的单晶材料、衬底、器件研发面临哪些核心痛点？接下来产业链发展还需怎样的助力？
在6月26日举行的“2022中国·南沙国际集成电路产业论坛”宽禁带半导体论坛上，山东大学晶体材料实验室、南砂晶圆创始人兼首席科学家徐现刚教授，广东芯粤能CTO相奇，中电化合物董事潘尧波，上海瞻芯电子CTO陈俭等专家发表主题演讲，分享了来自产业一线的观察和思考。
1. 碳化硅爆发式增长新能源汽车成主战场
碳化硅材料有半绝缘型和导电型两种衬底。半绝缘型主要应用于以5G通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域；导电型主要用于制造功率器件，用在以新能源汽车、“新基建”为代表的电力电子领域，这也是当前碳化硅的主赛道。
第一个吃螃蟹的是马斯克的特斯拉。特斯拉Model 3率先将意法（ST）的碳化硅MOSFET功率模块应用到负责控制电动机的主逆变器中，证明了碳化硅技术足够成熟，并具有显著优势。
上海瞻芯电子CTO陈俭将“特斯拉的Model 3”类比“2007年的iPhone 4”，这是他决心离开做了21年的硅、转向碳化硅行业的原因。他回忆道，2014~2015年的碳化硅模块，据称已经将功率提高10%、体积缩小57%、重量降低40%，而现在比当时做得还要好。
新能源汽车的爆发，引发了一波碳化硅的“上车潮”。
特斯拉、保时捷、比亚迪汉、现代等纷纷在上碳化硅，碳化硅逐渐成为了高端汽车的标配；国内小鹏、蔚来、理想等造车新势力，都已推出或宣布推出碳化硅模块；宇通客车、上汽、北汽也在做这方面的筹备工作，而且商用车领域更容易导入一些新技术。
据法国知名行业咨询机构Yole预测，2022年车用碳化硅器件占比达68.8%，到2025年碳化硅功率器件的市场规模有望增至25.62亿美元，复合年增长率约30%。碳化硅之所以适合做功率器件，根由在于其材料性能。
碳化硅的禁带宽度是硅的3倍，热导率是硅的3倍，电子饱和速率是硅的2倍，最重要的是临界击穿电场是硅的8-10倍。因此，碳化硅器件有耐高温、低导通电阻、开关速度快、耐高压等特点，使得碳化硅系统更小、更轻、能效更高、驱动力更强。
广东芯粤能CTO相奇分享了一组预测数据，到2030年，中国大陆年度用电总量将超过10.5万亿度，如果用碳化硅器件全面替代硅器件做能量转换，那么每年可以节约上万亿度的电，这一数目，相当于10个三峡大坝的年发电总量。
到2030年，新能源车的销售量将增长9倍，光伏的装机量将增长5倍，碳化硅将大有用武之地。再加上缺货浪潮的助推，如今进口材料供货紧俏、一再延期，倘若国内碳化硅材料供应商发力赶上，这将为国产材料的导入打开一个突破口。
2. 8英寸时代到来但量产还要等三四年
碳化硅产业链覆盖从最上游的碳化硅粉，到晶锭、衬底、外延，再到晶圆，以及封装后的单管和模块，最后到交付应用。这种半导体材料的历史，最早可追溯至1885年，瑞典科学家发明了碳化硅生长装置，将核心原材料沙子和木炭加热到1500℃左右，通过导电，引发自蔓延反应，得到碳化硅单晶。但此前因材料技术和设备的限制，碳化硅长期没有发展起来。山东大学晶体材料实验室、南砂晶圆创始人兼首席科学家徐现刚教授介绍说，碳化硅单晶的研究可以分为三个阶段：第一阶段是90年代光电应用，碳化硅作为衬底，成功应用在光电领域；第二阶段是微波电子，我国做的已经不比国外差；第三阶段是功率电子应用，希望上下游通力合作，在这方面赶超国外。经过30多年的研发，国内碳化硅研究已具备一定条件，可以为器件研发提供衬底材料。
碳化硅衬底正不断向大尺寸方向发展，衬底尺寸越大，单位衬底可制造的芯片数量越多，单位芯片成本越低。目前业内主要量产产品集中在4英寸及6英寸，并演化向8英寸。国外在十年前突破了6英寸衬底技术，在“十三五”期间攻克了8英寸衬底技术。国际行业龙头科锐今年成功将8英寸衬底导入量产，全球首条8英寸晶圆工厂已经通线，很快就要建第二个8英寸碳化硅器件生产厂。在产业化方面，国内碳化硅企业已完成4-6英寸的升级。徐现刚教授谈道，目前国内已有8英寸碳化硅，与国际差距在2~3年之内，这个差距会越来越小。国内4英寸碳化硅晶体在2010年出现，从2017年4英寸导电衬底开始批量销售，中间间隔7年时间；国内6英寸批量销售是2019年，从研发开始也用了三四年。
中电化合物董事潘尧波判断，4寸的量会越来越少，6寸是当前主流，8寸是发展趋势，8英寸如果今年出来，按以往时间周期推演，需要等到2025年、2026年才能导入量产。
在他看来，“8英寸时代到来”还面临一些挑战，包括籽晶依赖于扩径、晶体良率、晶体质量、8英寸衬底加工、成本、生态等方面的问题，希望产业上下游紧密协同来解决问题。据他分析，根据中国电子材料协会统计数据，目前国内碳化硅规划投资300亿元，规划年产能200万片。2020年全国碳化硅产量约11万片，其中还包括很大一部分4英寸产量。规划的产能存在一定水分，规划的投资量偏大，实际落地的投资量有衰减，所以规划产能大于落地产能。从产能到产量，涉及到良率、成本、设备问题，据其统计，目前国内的长晶炉超过3000台，但实际供货量很少，今年6英寸的量大概率能超10万片，不过离需求情况还有很大的差距。汽车对材料有非常高的可靠性要求，这就引申到材料质量需要更高的要求，国内很多材料还在验证中，能满足车规级要求的占比不高。因此潘尧波判断，碳化硅材料，特别是车规级材料，会长期偏紧。他建议8英寸的扩展可以适当慢一点，如果材料供应不及却投了大量设备，这些产能则会空置，将导致产生很多投资的成本。
3.国内产业链面临的外忧与内患
目前碳化硅材料和功率器件都主要由海外企业垄断。器件方面，五家头部企业来自欧洲、日本、美国，合计市占率约90%；材料方面的垄断更加集中，Wolfspeed、Ⅱ-Ⅵ全面领先衬底市场，Wolfspeed和昭和电工两巨头几乎垄断外延片市场。国内碳化硅产业链则相对集中在长三角、京津冀和粤港澳大湾区。
相奇认为，国内碳化硅产业链面临着全面挑战：
1、碳化硅材料。
国内长晶技术和国际先进水平仍有距离，8英寸至少还需要2~3年才能追赶并突破，带动外延的发展。目前技术相对成熟，但设备还需要依赖于进口。
2、器件设计。
受限于制造工艺水平，材料优势没有被充分发挥，包括器件结构的优化创新，因为工艺能力的限制比较欠缺，生态也有待完善。
3、器件制造。
首先，衬底外延成本占比高，合资占比大概超过了50%；其次，器件良率受限于材料的缺陷及质量；其三，缺乏大规模的生产平台，过去碳化硅的规模相对较小，生产模式基本是实验室和小规模的小作坊模式；其四，专业设备还需要依赖于进口。
4、模组封装。
需找到更耐高温的封装材料，因为封装尺寸更小，散热及可靠性的要求更高。
5、汽车厂商。
问题是“缺芯”，尤其是“缺中国芯”。他总结道，国内碳化硅产业的强项是产业链较完整，弱项是现在成本还很高，尤其是在材料方面需要一些突破，其次是国产设备很少，专业设备还需依赖进口。我国的碳化硅产业链发展还需要平衡，才能与国外巨头进行竞争。
为什么碳化硅这么贵？
潘尧波解释说，碳化硅的成本很高，晶体存在质量、尺寸、厚度、良率、成本等痛点，且部分石墨依赖进口，供应紧张。碳化硅是硬脆材料，硬度仅次于金刚石，加工难度较大。
简单的衬底加工工序是从晶锭出来，做多线切割，做倒角，然后做研磨、CMP、清洗、检验，最后出货。其中切碳化硅，6英寸切一刀需要120小时左右，8英寸切一刀需要200小时左右，中间不能出任何差错，否则对切的质量会造成很大的影响。
相对于衬底，碳化硅外延技术门槛低一点，但也存在4个主要痛点：
1、进口外延设备交期长。
全球有4家进口主流供应商，国内主要采用的是3家，目前交期很长，有的甚至要60个月，即需五年时间。现在做碳化硅外延设备的有六七家，有的设备经过了批量销售，接下来国产化外延设备会进入产业主流。
2、外延的三个核心参数（缺陷、浓度、厚度）等检测设备依赖进口，交期长。目前国内缺陷领域有一家在demo过程中。
3、外延设备的单台产能低，每月仅300片左右，这个数量很低，可能会有新的设备和路线出来。
4、备件耗材寿命短，成本高。
外延过程经常要做保养，备件过程中会沉淀一些碳化硅颗粒，对碳化硅外延缺陷造成很大影响，所以备件耗材的生命比较短，一定程度上影响了碳化硅的产量。
在碳化硅器件方面，相奇分享了他观察到的一些趋势：
首先，沟槽MOSFET结构创新备受关注，已有多款沟槽器件产业化、商品化，且沟槽器件结构变化多端，创新空间变化也很大；
再者界面质量导致迁移率低，亟待技术突破，碳化硅器件的优势还没完全发挥出来，需利用新技术、新材料，提高界面质量和迁移率，提高可靠性。
除此之外，万伏千安智能电网需要超高压器件，所以超高压的MOSFET和超高压的IGBT也是器件研发的另一个方向。
有了大规模量产的平台、众多设计公司后，器件设计和制造生态系统则呼之欲出，从而提供一个桥梁，使得设计公司和量产平台能更好、更有效地合作。
4. “最根本的，是要做产业链的创新”
最后，陈俭分享了他看到的碳化硅产业潜力。
首先看定位。Yole数据显示，碳化硅从“三高”（高端、高频、高压）打入，慢慢蚕食硅IGBT市场。“我觉得这是「城市进入农村」的方式，做降维打击，成本做好，它是具有品牌效应的，这是势无可挡的应用。”陈俭说。
其次，上下游要协调好关系。下游车厂希望客户交货更快，现在有的周期要一年的时间，快则要6-7个月，太长了。
其三，价格要低，质量好，配合好。随叫随到是本土化优势，但质量还有待提高。上游会担心投资有没有希望、定价是否合理、付款方式好不好等问题。
至于上下游怎么协调？
陈俭认为，首先，下游需要明确的态度，要拓展应用，把市场做大，这是共赢之选；第二，上游要加大投资，给下游确保能供货且价格合理的信心；第三，有了技术，资金和人才才会加入。
在上游，现在SBD在充电桩领域的应用，市场不是红海了，是血海，卖的成本非常低，所以自己做器件、材料的厂商，要把碳化硅MOSFET的应用拓展起来。
只要有技术，碳化硅MOSFET做得好，市场还是很大的，SDB要区分于市场来做，价格要慢慢回归市场。技术进步需要时间，两三年之内很难做出很大的改善。
因此他们初步判断，大概在2024年前，衬底都是比较紧张的，外延则可能好一点，到2025年可能会缓解，但真正落实要到2026年，市场也可能会比预想得快，到时候又有一轮紧张。
在陈俭看来，最根本的，是要做产业链的创新，包括衬底技术、外延技术、Fab工艺、封装、碳化硅专用设备以及应用端的创新。
此外，他认为还需对创新者予以保护。首先做好专利布局；其次实现利益共享，定价机制要合理；第三，创新方要换位思考，要引入资金和推动标准建立；第四，尊重知识产权，抵制反授权，从法律层面保护创新者；第五，建立像IMEC一样的第三方合作开发平台。
5. 结语：碳化硅春天已至国产供应链迎新机遇
陈俭认为：碳化硅的春天来了，当前第三代半导体的碳化硅和氮化镓则比较火热，成长速度远超硅基功率器件。但还有很多挑战，要上下游共同共勉，以创新制胜，知识产权也要保驾护航。
徐现刚教授看来，碳化硅取得了新机遇，这么重要的材料，要降低国际供应链的风险性，对于进入国产和试用是非常好的机遇。
潘尧波亦判断：碳化硅产业处于成长期，在光伏、LED、硅产业等产业，新玩家会不断涌入，新技术会不断出现，这将给后来企业很多新机会。
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碳化硅SiC的春天，终于来了！
“双碳”战略开启了新能源转换黄金时代，也开启了功率半导体发展的黄金时代。这一趋势下，拥有优越性能的碳化硅，正成为功率器件的宠儿。用碳化硅器件全面替代硅器件做能量转换，能极大提高能量转化效率，大概会降低75%以上的能量损耗。其经济效益毋庸置疑是巨大的。
这个被特斯拉带飞的第三代半导体材料，正迎来爆发式增长。国家政策也在大力扶持：“十四五”规划和二〇三五远景目标纲要，明确指出“支持碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展”。
随着新能源汽车、人工智能、光伏风能发电、大数据、5G通信等一系列新应用领域的出现，以碳化硅为代表的第三代半导体正呈现蓬勃之势。
相比硅和砷化镓等半导体材料，在碳化硅等第三代半导体领域，我国与国际巨头之间的整体技术差距相对更小，更有希望实现换道超车，降低国际供应链的风险。
但与此同时，国内碳化硅产业链发展仍面临重重挑战，任重道远。当下国内碳化硅半导体的单晶材料、衬底、器件研发面临哪些核心痛点？接下来产业链发展还需怎样的助力？
在6月26日举行的“2022中国·南沙国际集成电路产业论坛”宽禁带半导体论坛上，山东大学晶体材料实验室、南砂晶圆创始人兼首席科学家徐现刚教授，广东芯粤能CTO相奇，中电化合物董事潘尧波，上海瞻芯电子CTO陈俭等专家发表主题演讲，分享了来自产业一线的观察和思考。
1. 碳化硅爆发式增长新能源汽车成主战场
碳化硅材料有半绝缘型和导电型两种衬底。半绝缘型主要应用于以5G通信、国防军工、航空航天为代表的射频领域；导电型主要用于制造功率器件，用在以新能源汽车、“新基建”为代表的电力电子领域，这也是当前碳化硅的主赛道。
第一个吃螃蟹的是马斯克的特斯拉。特斯拉Model 3率先将意法（ST）的碳化硅MOSFET功率模块应用到负责控制电动机的主逆变器中，证明了碳化硅技术足够成熟，并具有显著优势。
上海瞻芯电子CTO陈俭将“特斯拉的Model 3”类比“2007年的iPhone 4”，这是他决心离开做了21年的硅、转向碳化硅行业的原因。他回忆道，2014~2015年的碳化硅模块，据称已经将功率提高10%、体积缩小57%、重量降低40%，而现在比当时做得还要好。
新能源汽车的爆发，引发了一波碳化硅的“上车潮”。
特斯拉、保时捷、比亚迪汉、现代等纷纷在上碳化硅，碳化硅逐渐成为了高端汽车的标配；国内小鹏、蔚来、理想等造车新势力，都已推出或宣布推出碳化硅模块；宇通客车、上汽、北汽也在做这方面的筹备工作，而且商用车领域更容易导入一些新技术。
据法国知名行业咨询机构Yole预测，2022年车用碳化硅器件占比达68.8%，到2025年碳化硅功率器件的市场规模有望增至25.62亿美元，复合年增长率约30%。碳化硅之所以适合做功率器件，根由在于其材料性能。
碳化硅的禁带宽度是硅的3倍，热导率是硅的3倍，电子饱和速率是硅的2倍，最重要的是临界击穿电场是硅的8-10倍。因此，碳化硅器件有耐高温、低导通电阻、开关速度快、耐高压等特点，使得碳化硅系统更小、更轻、能效更高、驱动力更强。
广东芯粤能CTO相奇分享了一组预测数据，到2030年，中国大陆年度用电总量将超过10.5万亿度，如果用碳化硅器件全面替代硅器件做能量转换，那么每年可以节约上万亿度的电，这一数目，相当于10个三峡大坝的年发电总量。
到2030年，新能源车的销售量将增长9倍，光伏的装机量将增长5倍，碳化硅将大有用武之地。再加上缺货浪潮的助推，如今进口材料供货紧俏、一再延期，倘若国内碳化硅材料供应商发力赶上，这将为国产材料的导入打开一个突破口。
2. 8英寸时代到来但量产还要等三四年
碳化硅产业链覆盖从最上游的碳化硅粉，到晶锭、衬底、外延，再到晶圆，以及封装后的单管和模块，最后到交付应用。这种半导体材料的历史，最早可追溯至1885年，瑞典科学家发明了碳化硅生长装置，将核心原材料沙子和木炭加热到1500℃左右，通过导电，引发自蔓延反应，得到碳化硅单晶。但此前因材料技术和设备的限制，碳化硅长期没有发展起来。山东大学晶体材料实验室、南砂晶圆创始人兼首席科学家徐现刚教授介绍说，碳化硅单晶的研究可以分为三个阶段：第一阶段是90年代光电应用，碳化硅作为衬底，成功应用在光电领域；第二阶段是微波电子，我国做的已经不比国外差；第三阶段是功率电子应用，希望上下游通力合作，在这方面赶超国外。经过30多年的研发，国内碳化硅研究已具备一定条件，可以为器件研发提供衬底材料。
碳化硅衬底正不断向大尺寸方向发展，衬底尺寸越大，单位衬底可制造的芯片数量越多，单位芯片成本越低。目前业内主要量产产品集中在4英寸及6英寸，并演化向8英寸。国外在十年前突破了6英寸衬底技术，在“十三五”期间攻克了8英寸衬底技术。国际行业龙头科锐今年成功将8英寸衬底导入量产，全球首条8英寸晶圆工厂已经通线，很快就要建第二个8英寸碳化硅器件生产厂。在产业化方面，国内碳化硅企业已完成4-6英寸的升级。徐现刚教授谈道，目前国内已有8英寸碳化硅，与国际差距在2~3年之内，这个差距会越来越小。国内4英寸碳化硅晶体在2010年出现，从2017年4英寸导电衬底开始批量销售，中间间隔7年时间；国内6英寸批量销售是2019年，从研发开始也用了三四年。
中电化合物董事潘尧波判断，4寸的量会越来越少，6寸是当前主流，8寸是发展趋势，8英寸如果今年出来，按以往时间周期推演，需要等到2025年、2026年才能导入量产。
在他看来，“8英寸时代到来”还面临一些挑战，包括籽晶依赖于扩径、晶体良率、晶体质量、8英寸衬底加工、成本、生态等方面的问题，希望产业上下游紧密协同来解决问题。据他分析，根据中国电子材料协会统计数据，目前国内碳化硅规划投资300亿元，规划年产能200万片。2020年全国碳化硅产量约11万片，其中还包括很大一部分4英寸产量。规划的产能存在一定水分，规划的投资量偏大，实际落地的投资量有衰减，所以规划产能大于落地产能。从产能到产量，涉及到良率、成本、设备问题，据其统计，目前国内的长晶炉超过3000台，但实际供货量很少，今年6英寸的量大概率能超10万片，不过离需求情况还有很大的差距。汽车对材料有非常高的可靠性要求，这就引申到材料质量需要更高的要求，国内很多材料还在验证中，能满足车规级要求的占比不高。因此潘尧波判断，碳化硅材料，特别是车规级材料，会长期偏紧。他建议8英寸的扩展可以适当慢一点，如果材料供应不及却投了大量设备，这些产能则会空置，将导致产生很多投资的成本。
3.国内产业链面临的外忧与内患
目前碳化硅材料和功率器件都主要由海外企业垄断。器件方面，五家头部企业来自欧洲、日本、美国，合计市占率约90%；材料方面的垄断更加集中，Wolfspeed、Ⅱ-Ⅵ全面领先衬底市场，Wolfspeed和昭和电工两巨头几乎垄断外延片市场。国内碳化硅产业链则相对集中在长三角、京津冀和粤港澳大湾区。
相奇认为，国内碳化硅产业链面临着全面挑战：
1、碳化硅材料。
国内长晶技术和国际先进水平仍有距离，8英寸至少还需要2~3年才能追赶并突破，带动外延的发展。目前技术相对成熟，但设备还需要依赖于进口。
2、器件设计。
受限于制造工艺水平，材料优势没有被充分发挥，包括器件结构的优化创新，因为工艺能力的限制比较欠缺，生态也有待完善。
3、器件制造。
首先，衬底外延成本占比高，合资占比大概超过了50%；其次，器件良率受限于材料的缺陷及质量；其三，缺乏大规模的生产平台，过去碳化硅的规模相对较小，生产模式基本是实验室和小规模的小作坊模式；其四，专业设备还需要依赖于进口。
4、模组封装。
需找到更耐高温的封装材料，因为封装尺寸更小，散热及可靠性的要求更高。
5、汽车厂商。
问题是“缺芯”，尤其是“缺中国芯”。他总结道，国内碳化硅产业的强项是产业链较完整，弱项是现在成本还很高，尤其是在材料方面需要一些突破，其次是国产设备很少，专业设备还需依赖进口。我国的碳化硅产业链发展还需要平衡，才能与国外巨头进行竞争。
为什么碳化硅这么贵？
潘尧波解释说，碳化硅的成本很高，晶体存在质量、尺寸、厚度、良率、成本等痛点，且部分石墨依赖进口，供应紧张。碳化硅是硬脆材料，硬度仅次于金刚石，加工难度较大。
简单的衬底加工工序是从晶锭出来，做多线切割，做倒角，然后做研磨、CMP、清洗、检验，最后出货。其中切碳化硅，6英寸切一刀需要120小时左右，8英寸切一刀需要200小时左右，中间不能出任何差错，否则对切的质量会造成很大的影响。
相对于衬底，碳化硅外延技术门槛低一点，但也存在4个主要痛点：
1、进口外延设备交期长。
全球有4家进口主流供应商，国内主要采用的是3家，目前交期很长，有的甚至要60个月，即需五年时间。现在做碳化硅外延设备的有六七家，有的设备经过了批量销售，接下来国产化外延设备会进入产业主流。
2、外延的三个核心参数（缺陷、浓度、厚度）等检测设备依赖进口，交期长。目前国内缺陷领域有一家在demo过程中。
3、外延设备的单台产能低，每月仅300片左右，这个数量很低，可能会有新的设备和路线出来。
4、备件耗材寿命短，成本高。
外延过程经常要做保养，备件过程中会沉淀一些碳化硅颗粒，对碳化硅外延缺陷造成很大影响，所以备件耗材的生命比较短，一定程度上影响了碳化硅的产量。
在碳化硅器件方面，相奇分享了他观察到的一些趋势：
首先，沟槽MOSFET结构创新备受关注，已有多款沟槽器件产业化、商品化，且沟槽器件结构变化多端，创新空间变化也很大；
再者界面质量导致迁移率低，亟待技术突破，碳化硅器件的优势还没完全发挥出来，需利用新技术、新材料，提高界面质量和迁移率，提高可靠性。
除此之外，万伏千安智能电网需要超高压器件，所以超高压的MOSFET和超高压的IGBT也是器件研发的另一个方向。
有了大规模量产的平台、众多设计公司后，器件设计和制造生态系统则呼之欲出，从而提供一个桥梁，使得设计公司和量产平台能更好、更有效地合作。
4. “最根本的，是要做产业链的创新”
最后，陈俭分享了他看到的碳化硅产业潜力。
首先看定位。Yole数据显示，碳化硅从“三高”（高端、高频、高压）打入，慢慢蚕食硅IGBT市场。“我觉得这是「城市进入农村」的方式，做降维打击，成本做好，它是具有品牌效应的，这是势无可挡的应用。”陈俭说。
其次，上下游要协调好关系。下游车厂希望客户交货更快，现在有的周期要一年的时间，快则要6-7个月，太长了。
其三，价格要低，质量好，配合好。随叫随到是本土化优势，但质量还有待提高。上游会担心投资有没有希望、定价是否合理、付款方式好不好等问题。
至于上下游怎么协调？
陈俭认为，首先，下游需要明确的态度，要拓展应用，把市场做大，这是共赢之选；第二，上游要加大投资，给下游确保能供货且价格合理的信心；第三，有了技术，资金和人才才会加入。
在上游，现在SBD在充电桩领域的应用，市场不是红海了，是血海，卖的成本非常低，所以自己做器件、材料的厂商，要把碳化硅MOSFET的应用拓展起来。
只要有技术，碳化硅MOSFET做得好，市场还是很大的，SDB要区分于市场来做，价格要慢慢回归市场。技术进步需要时间，两三年之内很难做出很大的改善。
因此他们初步判断，大概在2024年前，衬底都是比较紧张的，外延则可能好一点，到2025年可能会缓解，但真正落实要到2026年，市场也可能会比预想得快，到时候又有一轮紧张。
在陈俭看来，最根本的，是要做产业链的创新，包括衬底技术、外延技术、Fab工艺、封装、碳化硅专用设备以及应用端的创新。
此外，他认为还需对创新者予以保护。首先做好专利布局；其次实现利益共享，定价机制要合理；第三，创新方要换位思考，要引入资金和推动标准建立；第四，尊重知识产权，抵制反授权，从法律层面保护创新者；第五，建立像IMEC一样的第三方合作开发平台。
5. 结语：碳化硅春天已至国产供应链迎新机遇
陈俭认为：碳化硅的春天来了，当前第三代半导体的碳化硅和氮化镓则比较火热，成长速度远超硅基功率器件。但还有很多挑战，要上下游共同共勉，以创新制胜，知识产权也要保驾护航。
徐现刚教授看来，碳化硅取得了新机遇，这么重要的材料，要降低国际供应链的风险性，对于进入国产和试用是非常好的机遇。
潘尧波亦判断：碳化硅产业处于成长期，在光伏、LED、硅产业等产业，新玩家会不断涌入，新技术会不断出现，这将给后来企业很多新机会。
『又一国产芯逆袭之门！特斯拉带飞，国内多位大佬谈碳化硅』https://t.cn/A6SAXrmu
今天光启和立讯都没有回来，就介绍一下，股票，可转债那个玩区间套利最好吧因为我玩的比较多也是这两个
一、股票
1. 股票采取T+1交易方式，即当天买入的股票，需要等到下一个交易日才能卖出。
2. 股票买入的最小单位为1手，即100股，且每次买入的数量必须是100股的整数倍，卖出可以不整100股卖出，但是不足100股的部分，必须一次性卖出。
3. 股票交易费用包含3部分，分别是过户费、印花税、佣金。过户费是指买卖双方为变更股权登记所支付的费用，买卖时都需要，费率为万分之0.1。印花税是国家收取的税款，一般为交易额的千分之一，只在卖出时收取。券商收取的佣金一般在万分之三，不足5元时按5元收取。
4. 股票作为交易市场上的交易对象，和商品一样都有自己的市场状况以及价格。因为股价受公司经营状况、公众心理、供求关系、银行利率等多种因素影响，波动具有很大的不确定性。
二、可转债
1. 可转债采取T+0交易方式，当天买入的股票，当天即可卖出。
2. 可转债最小买卖单位是10张，一张100份，超过10张的，以10的整数倍增加。
3. 可转债买卖时只收取交易佣金和经手费。沪市按照不超过成交金额的万分之二双向收取，起点一元，深市按照不超过成交金额的千分之一双向收取，经手费几乎可以忽略不计。
4. 可转债上市之后，有上市公司兜底，可以到期赎回支付本金与利息。
如果你追求刺激，想要抓住价格的大波动来赚取更多差价，可以选择可转债做区间套利。如果你的资金量充足，又或者你不是风险偏好者，可以考虑比较稳妥的股票。每种标的都有各自的优势与风险，选择的关键在于你的需求是什么。但无论是哪一种标的，区间套利都会利用其灵活多变的参数设置，帮助你更好地实现你的投资策略#区间套利##理财##投资理财##光启技术 sz002625[股票]#
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