【聚焦秦创原建设】西安高新区：核心技术+产业集群 凝聚新能源新材料产业强劲力量
在西安高新区近日发布的2022年上半年成绩单中，新能源新材料产业56.2%的增速十分吸引人眼球。作为与光电子信息、汽车、智能制造、生物医药并列的西安高新区五大主导产业之一，新能源新材料产业是西安高新区构建“55611”产业体系的有力支撑，也为高新区经济高速增长提供着强劲动能。
近年来，西安高新区以秦创原建设为引领，坚持“实业立区、先进制造业强区”，深化产业链创新链双链融合，依托龙头企业带动引领，不断扩大新能源新材料产业规模，形成了以氢能源、航空航天材料、高端建筑材料、有色金属材料、光电能源材料为特色的引领型新能源新材料产业集群，在核心技术攻关、产业链建设、龙头企业培育等方面均形成了良好示范。
核心技术攻关 激活科创源动力
在新材料领域，西安高新区已掌握多项核心技术，形成功能性高分子材料、陶瓷基复合材料、金属基复合材料、新型显示材料等多项新材料制备方面的关键技术——
鑫垚陶瓷已成功掌握耐高温长寿命抗氧化陶瓷基复合材料制备及其应用技术，有力支撑了新一代装备的升级换代；
华秦科技在耐温隐身涂层材料研制方面，已突破高温环境下稳定性差、高温力学性能和隐身性能难以兼顾等世界技术难题，并实现了国内武器装备量产应用；
万德能源化学在功能高分子材料研发方面具备优势，研制的微通道制备硝酸异辛酯，解决硝化技术安全及环保问题，处于国际领先水平；
向阳航天材料研制的耐腐蚀双金属复合管是国家战略性创新产品，解决了石油管道腐蚀问题；
莱特光电聚力攻关OLED（有机电激光显示、有机发光半导体）终端材料“卡脖子”技术，研制的高效率HIL（硬件在环）材料通过成膜性能改善提升器件效率，获得国家优秀专利奖，实现了部分进口替代……
在新能源领域，西安高新区填补了关键领域的空白——围绕氢能的制备、关键装备等产业链重点环节，完成了关键核心技术攻关；华秦新能源掌握的小功率水电解制氢装备技术，成功填补可再生、清洁能源在连铸坯切割工段应用的空白，处于国内领先水平。
优势产业集群 集聚“链”上新动能
目前，西安高新区新能源新材料产业已形成以光伏产业链、风电产业链、新材料产业链为主的产业集聚发展态势。
光伏产业产能规模不断壮大——在太阳能组件领域，创联新能源已成为国内专业生产单晶炉设备的主要厂家，烽火光伏形成了高品质太阳能级单晶硅片、多晶硅片，年产量超过7000万片，产能超过300MW；
在光伏发电系统领域，新通智能在离网型太阳能、风能电源控制技术领域居国际领先水平，是该技术及产品的国内研发、制造领军企业，也是行业技术标准的发起者和制定者，目前在亚洲、非洲、欧洲等三十多个国家和地区已有超过30000余个各类新通新能源站点在线运行。
风电产业龙头企业实力强劲——聚焦产业链下游风电运营及电力输送环节，西安高新区汇集了特变电工、西电电工等龙头企业。
特变电工是全球能源事业提供系统解决方案的服务商，培育了“输变电高端制造、新能源、新材料”一高两新国家三大战略性新兴产业，综合实力位居世界机械500强第228位，连续四年上榜ENR（工程新闻记录）全球百强工程承包商。
国西电集团是国内唯一一家以完整输配电产业为主业的中央企业，为国内多个第一条交直流输电工程以及“三峡工程”、“西电东送”、超特高压交直流等国家重点工程项目提供了成套输配电设备和服务。
新材料产业在多领域处领先水平——先进基础材料领域，西安高新区形成了有色金属材料、先进石化材料、先进建筑材料等产品格局，汇集了克林斯曼新材料、斯瑞新材料等重点企业。
其中，克林斯曼新材料成为中国首家生物基纤维素与聚烯烃材料的深度共混聚合技术的塑料改性企业；斯瑞新材料拥有核心发明专利超150项，客户以西门子电力、ABB、施耐德、东芝、国家电网、西门子医疗等世界五百强企业为主；西工大思强研制开发的“高性能稀土永磁器件”产品，达到了国际先进水平。
关键战略材料领域，新一代生物医药材料、先进半导体材料、新型能源材料、新型显示材料引领新增长，集聚了向阳航天材料、巨子生物、鑫垚陶瓷、奕斯伟、华秦新能源等一批优质企业。
西安向阳航天材料拥有100余项国家专利和2项国际专利，巨子生物拥有完全自主知识产权且获国家发明专利的“利用基因工程技术生产类人®胶原蛋白”项目，该专利成果填补了我国在该项技术领域的空白。
前沿新材料领域，聚焦3D打印材料，铂力特作为中国领先的金属增材制造技术全套解决方案提供商，BLT-S310（激光选区熔化金属3D打印设备）产品获中国首届工业设计展优秀工业设计奖并成功出口德国。
初心不变，壮志不已。未来，西安高新区高新区将坚持“产业为王、工业强区”部署，持续推动新能源新材料产业实现研发创新和产业化应用示范突破，推动产业提质增效，奋力推动高新区高质量跨越式发展，打造秦创原平台“使命践行区、核心引擎区、示范样板区”。
（高新融媒记者 于秋瑾）
在西安高新区近日发布的2022年上半年成绩单中，新能源新材料产业56.2%的增速十分吸引人眼球。作为与光电子信息、汽车、智能制造、生物医药并列的西安高新区五大主导产业之一，新能源新材料产业是西安高新区构建“55611”产业体系的有力支撑，也为高新区经济高速增长提供着强劲动能。
近年来，西安高新区以秦创原建设为引领，坚持“实业立区、先进制造业强区”，深化产业链创新链双链融合，依托龙头企业带动引领，不断扩大新能源新材料产业规模，形成了以氢能源、航空航天材料、高端建筑材料、有色金属材料、光电能源材料为特色的引领型新能源新材料产业集群，在核心技术攻关、产业链建设、龙头企业培育等方面均形成了良好示范。
核心技术攻关 激活科创源动力
在新材料领域，西安高新区已掌握多项核心技术，形成功能性高分子材料、陶瓷基复合材料、金属基复合材料、新型显示材料等多项新材料制备方面的关键技术——
鑫垚陶瓷已成功掌握耐高温长寿命抗氧化陶瓷基复合材料制备及其应用技术，有力支撑了新一代装备的升级换代；
华秦科技在耐温隐身涂层材料研制方面，已突破高温环境下稳定性差、高温力学性能和隐身性能难以兼顾等世界技术难题，并实现了国内武器装备量产应用；
万德能源化学在功能高分子材料研发方面具备优势，研制的微通道制备硝酸异辛酯，解决硝化技术安全及环保问题，处于国际领先水平；
向阳航天材料研制的耐腐蚀双金属复合管是国家战略性创新产品，解决了石油管道腐蚀问题；
莱特光电聚力攻关OLED（有机电激光显示、有机发光半导体）终端材料“卡脖子”技术，研制的高效率HIL（硬件在环）材料通过成膜性能改善提升器件效率，获得国家优秀专利奖，实现了部分进口替代……
在新能源领域，西安高新区填补了关键领域的空白——围绕氢能的制备、关键装备等产业链重点环节，完成了关键核心技术攻关；华秦新能源掌握的小功率水电解制氢装备技术，成功填补可再生、清洁能源在连铸坯切割工段应用的空白，处于国内领先水平。
优势产业集群 集聚“链”上新动能
目前，西安高新区新能源新材料产业已形成以光伏产业链、风电产业链、新材料产业链为主的产业集聚发展态势。
光伏产业产能规模不断壮大——在太阳能组件领域，创联新能源已成为国内专业生产单晶炉设备的主要厂家，烽火光伏形成了高品质太阳能级单晶硅片、多晶硅片，年产量超过7000万片，产能超过300MW；
在光伏发电系统领域，新通智能在离网型太阳能、风能电源控制技术领域居国际领先水平，是该技术及产品的国内研发、制造领军企业，也是行业技术标准的发起者和制定者，目前在亚洲、非洲、欧洲等三十多个国家和地区已有超过30000余个各类新通新能源站点在线运行。
风电产业龙头企业实力强劲——聚焦产业链下游风电运营及电力输送环节，西安高新区汇集了特变电工、西电电工等龙头企业。
特变电工是全球能源事业提供系统解决方案的服务商，培育了“输变电高端制造、新能源、新材料”一高两新国家三大战略性新兴产业，综合实力位居世界机械500强第228位，连续四年上榜ENR（工程新闻记录）全球百强工程承包商。
国西电集团是国内唯一一家以完整输配电产业为主业的中央企业，为国内多个第一条交直流输电工程以及“三峡工程”、“西电东送”、超特高压交直流等国家重点工程项目提供了成套输配电设备和服务。
新材料产业在多领域处领先水平——先进基础材料领域，西安高新区形成了有色金属材料、先进石化材料、先进建筑材料等产品格局，汇集了克林斯曼新材料、斯瑞新材料等重点企业。
其中，克林斯曼新材料成为中国首家生物基纤维素与聚烯烃材料的深度共混聚合技术的塑料改性企业；斯瑞新材料拥有核心发明专利超150项，客户以西门子电力、ABB、施耐德、东芝、国家电网、西门子医疗等世界五百强企业为主；西工大思强研制开发的“高性能稀土永磁器件”产品，达到了国际先进水平。
关键战略材料领域，新一代生物医药材料、先进半导体材料、新型能源材料、新型显示材料引领新增长，集聚了向阳航天材料、巨子生物、鑫垚陶瓷、奕斯伟、华秦新能源等一批优质企业。
西安向阳航天材料拥有100余项国家专利和2项国际专利，巨子生物拥有完全自主知识产权且获国家发明专利的“利用基因工程技术生产类人®胶原蛋白”项目，该专利成果填补了我国在该项技术领域的空白。
前沿新材料领域，聚焦3D打印材料，铂力特作为中国领先的金属增材制造技术全套解决方案提供商，BLT-S310（激光选区熔化金属3D打印设备）产品获中国首届工业设计展优秀工业设计奖并成功出口德国。
初心不变，壮志不已。未来，西安高新区高新区将坚持“产业为王、工业强区”部署，持续推动新能源新材料产业实现研发创新和产业化应用示范突破，推动产业提质增效，奋力推动高新区高质量跨越式发展，打造秦创原平台“使命践行区、核心引擎区、示范样板区”。
（高新融媒记者 于秋瑾）
你了解用于汽车电子的模块电源吗？
模块电源广泛用于交换设备、接入设备、移动通讯、微波通讯以及光传输、路由器等通信领域和汽车电子、航空航天等。由于采用模块组建电源系统具有设计周期短、可靠性高、系统升级容易等特点，模块电源的应用越来越广泛。尤其近几年由于数据业务的飞速发展和分布式供电系统的不断推广，模块电源的增幅已经超出了一次电源。随着半导体工艺、封装技术和高频软开关的大量使用，模块电源功率密度越来越大，转换效率越来越高，应用也越来越简单。
为实现高功率密度，在电路上，早期采用准谐振和多谐振技术，但这一技术器件应力高，且为调频控制，不利于磁性器件的优化。后来这一技术发展为高频软开关和同步整流。由于采用零电压和零电流开关，大大降低了器件的开关损耗，同时由于器件的发展，使模块的开关频率大为提高，一般PWM可达500kHz以上。大大降低了磁性器件的体积，提高了功率密度。
DC-DC变换器电路拓扑的主要发展趋势如下：
高频化：为缩小开关变换器的体积，提高其功率密度，并改善动态响应，小功率DC-DC变换器开关频率将由现在的200-500kHz提高到1MHz以上，但高频化又会产生新的问题，如：开关损耗以及无源元件的损耗增大，高频寄生参数以及高频EMI的问题等。
软开关：为提高效率采用各种软开关技术，包括无源无损软开关技术，有源软开关技术，如：ZVS/ZCS谐振、准谐振、恒频零开关技术等，减小开关损耗以及开关应力，以实现高效率的高频化。
低压输出：例如现代微处理器的VRM电压将为1.1-1.8V，便携式电子设备的DC-DC变换器输出电压为1.2V，特点是负载变化大，多数情况下工作低于备用模式，长期轻载运行。要求DC-DC变换器具有如下特征：a)负载变化的整个范围内效率高。b)输出电压低(CMOS电路的损耗与电压的平方成正比，供电电压低，则电路损耗小)。c)功率密度高。这种模块采用集成芯片的封装形式。
模块电源的工艺有如下方面的发展：
（一）降低热阻，改善散热。为改善散热和提高功率密度，中大功率模块电源大都采用多块印制板叠合封装技术，控制电路采用普通印制板置于顶层，而功率电路采用导热性能优良的板材置于底层。早期的中大功率模块电源采用陶瓷基板改善散热，这种技术为适应大功率的需要，发展成为直接键合铜技术，但因为陶瓷基板易碎，在基板上安装散热器困难，功率等级不能做得很大。后来这一技术发展为用绝缘金属基板直接蚀刻线路。最为常见的基板为铝基板，它在铝散热板上直接敷绝缘聚合物，再在聚合物上敷铜，经蚀刻后，功率器件直接焊接在铜上。为了避免直接在IMS上贴片造成热失配，还可以直接采用铝板作为衬底，控制电路和功率器件分别焊于多层(大于四层，做变压器绕阻)FR-4印制板上，然后把焊有功率器件的一面通过导热胶粘接在已成型的铝板上固定封装。
不少模块电源为了更利于导热、防潮、抗震，进行了压缩密封。最常用的密封材料是硅树脂，但也有采用聚氨酯橡胶或环氧树脂材料。后两种方式绝缘性能好，机械强度高，导热性能好，成为近年来模块电源的发展趋势之一，是提高模块功率密度的关键技术。
（二）二次集成和封装技术。为提高功率密度，近年开发的模块电源无一例外采用表面贴装技术。由于模块电源的发热量严重，采用表面贴装技术一定要注意贴片器件和基板之间的热匹配，为了简化这些问题，出现了MLP片状电容，它的温度膨胀系数和铜、环氧树脂填充剂以及FR4 PCB板都很接近，不易出现象钽电容和磁片电容那样因温度变化过快而引起电容失效的问题。
另外为进一步减小体积，二次集成技术发展也很快，它是直接购置裸芯片，经组装成功能模块后封装，焊接于印制板上，然后键合。这一方式功率密度更高，寄生参数更小，因为采用相同材料的基片，不同器件的热匹配更好，提高了模块电源的抗冷热冲击能力。
（三）扁平变压器和磁集成技术。磁性元件往往是电源中体积最大、最高的器件，减小磁性元件的体积就提高了功率密度。在中大功率模块电源中，为满足标准高度的要求，大部分的专业生产厂家自己定做磁芯。采用这种磁芯可以进一步减小体积，缩短引线长度，减小寄生参数。
在国内很多的工业，科研，环保等有需求工业电源的领域，几乎所有的工业电源产品都是来自国外。国外产品不但价格高昂，而且当遇到各种问题的时候，售后以及沟通很不顺畅。当时国内的工业电源品牌屈指可数，品种单一，产品功能少，控制不灵活，不能够满足国内市场的多领域需要。由此“跃迁”牌电源应运而生了。
“跃迁”的物理含义是物质从高能级向低能级转变时，释放出光子的物理过程。在这里我们寓意着“跃迁”人通过不断的积累最终达到突破与重生，同时也寓意着“跃迁”人只要不断的努力，奋发向上，不断的积累，一定能够在电源发展道路上能够有新的突破。
“跃迁”，经过近20年的发展和探索，现在拥有激光电源，高压电源，脉冲电源，真空镀膜电源、射频电源，特种电源等各种工业电源产品，且大部分产品都可定制。产品广泛应用于工业，医疗，军事，科研，通讯，环保节能等多个领域。目前已有数万套电源系统在市场运行。
跃迁坚持以“科技打造精品，诚信铸就未来”的经营原则为电源行业的发展和应用而不懈努力。
模块电源广泛用于交换设备、接入设备、移动通讯、微波通讯以及光传输、路由器等通信领域和汽车电子、航空航天等。由于采用模块组建电源系统具有设计周期短、可靠性高、系统升级容易等特点，模块电源的应用越来越广泛。尤其近几年由于数据业务的飞速发展和分布式供电系统的不断推广，模块电源的增幅已经超出了一次电源。随着半导体工艺、封装技术和高频软开关的大量使用，模块电源功率密度越来越大，转换效率越来越高，应用也越来越简单。
为实现高功率密度，在电路上，早期采用准谐振和多谐振技术，但这一技术器件应力高，且为调频控制，不利于磁性器件的优化。后来这一技术发展为高频软开关和同步整流。由于采用零电压和零电流开关，大大降低了器件的开关损耗，同时由于器件的发展，使模块的开关频率大为提高，一般PWM可达500kHz以上。大大降低了磁性器件的体积，提高了功率密度。
DC-DC变换器电路拓扑的主要发展趋势如下：
高频化：为缩小开关变换器的体积，提高其功率密度，并改善动态响应，小功率DC-DC变换器开关频率将由现在的200-500kHz提高到1MHz以上，但高频化又会产生新的问题，如：开关损耗以及无源元件的损耗增大，高频寄生参数以及高频EMI的问题等。
软开关：为提高效率采用各种软开关技术，包括无源无损软开关技术，有源软开关技术，如：ZVS/ZCS谐振、准谐振、恒频零开关技术等，减小开关损耗以及开关应力，以实现高效率的高频化。
低压输出：例如现代微处理器的VRM电压将为1.1-1.8V，便携式电子设备的DC-DC变换器输出电压为1.2V，特点是负载变化大，多数情况下工作低于备用模式，长期轻载运行。要求DC-DC变换器具有如下特征：a)负载变化的整个范围内效率高。b)输出电压低(CMOS电路的损耗与电压的平方成正比，供电电压低，则电路损耗小)。c)功率密度高。这种模块采用集成芯片的封装形式。
模块电源的工艺有如下方面的发展：
（一）降低热阻，改善散热。为改善散热和提高功率密度，中大功率模块电源大都采用多块印制板叠合封装技术，控制电路采用普通印制板置于顶层，而功率电路采用导热性能优良的板材置于底层。早期的中大功率模块电源采用陶瓷基板改善散热，这种技术为适应大功率的需要，发展成为直接键合铜技术，但因为陶瓷基板易碎，在基板上安装散热器困难，功率等级不能做得很大。后来这一技术发展为用绝缘金属基板直接蚀刻线路。最为常见的基板为铝基板，它在铝散热板上直接敷绝缘聚合物，再在聚合物上敷铜，经蚀刻后，功率器件直接焊接在铜上。为了避免直接在IMS上贴片造成热失配，还可以直接采用铝板作为衬底，控制电路和功率器件分别焊于多层(大于四层，做变压器绕阻)FR-4印制板上，然后把焊有功率器件的一面通过导热胶粘接在已成型的铝板上固定封装。
不少模块电源为了更利于导热、防潮、抗震，进行了压缩密封。最常用的密封材料是硅树脂，但也有采用聚氨酯橡胶或环氧树脂材料。后两种方式绝缘性能好，机械强度高，导热性能好，成为近年来模块电源的发展趋势之一，是提高模块功率密度的关键技术。
（二）二次集成和封装技术。为提高功率密度，近年开发的模块电源无一例外采用表面贴装技术。由于模块电源的发热量严重，采用表面贴装技术一定要注意贴片器件和基板之间的热匹配，为了简化这些问题，出现了MLP片状电容，它的温度膨胀系数和铜、环氧树脂填充剂以及FR4 PCB板都很接近，不易出现象钽电容和磁片电容那样因温度变化过快而引起电容失效的问题。
另外为进一步减小体积，二次集成技术发展也很快，它是直接购置裸芯片，经组装成功能模块后封装，焊接于印制板上，然后键合。这一方式功率密度更高，寄生参数更小，因为采用相同材料的基片，不同器件的热匹配更好，提高了模块电源的抗冷热冲击能力。
（三）扁平变压器和磁集成技术。磁性元件往往是电源中体积最大、最高的器件，减小磁性元件的体积就提高了功率密度。在中大功率模块电源中，为满足标准高度的要求，大部分的专业生产厂家自己定做磁芯。采用这种磁芯可以进一步减小体积，缩短引线长度，减小寄生参数。
在国内很多的工业，科研，环保等有需求工业电源的领域，几乎所有的工业电源产品都是来自国外。国外产品不但价格高昂，而且当遇到各种问题的时候，售后以及沟通很不顺畅。当时国内的工业电源品牌屈指可数，品种单一，产品功能少，控制不灵活，不能够满足国内市场的多领域需要。由此“跃迁”牌电源应运而生了。
“跃迁”的物理含义是物质从高能级向低能级转变时，释放出光子的物理过程。在这里我们寓意着“跃迁”人通过不断的积累最终达到突破与重生，同时也寓意着“跃迁”人只要不断的努力，奋发向上，不断的积累，一定能够在电源发展道路上能够有新的突破。
“跃迁”，经过近20年的发展和探索，现在拥有激光电源，高压电源，脉冲电源，真空镀膜电源、射频电源，特种电源等各种工业电源产品，且大部分产品都可定制。产品广泛应用于工业，医疗，军事，科研，通讯，环保节能等多个领域。目前已有数万套电源系统在市场运行。
跃迁坚持以“科技打造精品，诚信铸就未来”的经营原则为电源行业的发展和应用而不懈努力。
光伏设备行业研究
拥抱新技术变革 精选龙头
光伏设备行业研究：拥抱新技术变革 精选龙头
01 【研究框架】关注技术变革、催生产能加速迭代
【研究框架】核心关注各环节技术变革、平台化发展趋势
【光伏设备】行业核心逻辑①
传统认知：市场认为机械设备行业是下游需求的二阶导，成长持续性有限。
【光伏设备】技术迭代快，一个又一个技术迭代，特别是价值量更大的工艺设备，使得近几年保持较好成长性。
核心原因包括以下两点：
1）技术迭代快：光伏行业进入无补贴、纯市场化阶段，技术降本将成为市场前进永恒的方向。回顾历史，光伏平均技术迭代 周期在3年左右，也就代表3年存量产能将经历一轮淘汰。催生下游产能加速扩张，使得【光伏设备】近几年保持较好成长性。
2）平台化布局：光伏属于泛半导体行业，技术与半导体具有相同性。使得绝大多龙头光伏设备企业未来的终局都将是光伏+ 半导体平台化布局，利用自身在光伏领域研发经验、向半导体行业延伸，打开新的成长空间。
【光伏设备】行业核心逻辑②
传统认知：市场认为专用设备行业，非标属性较强、规模不经济，很难成长出大市值公司。
【光伏设备】行业是专用设备行业少有的能孕育大市值公司的行业。 核心原因包括以下三点：
1）市场空间较大：光伏需求10年10倍大赛道，预计2030年新增装机量有望超1000GW，光伏设备市场规模有望超千亿。
2）技术迭代、带来单GW价值量提升：我们观测如电池片环节，从BSF电池>PERC电池>TOPCon电池>HJT电池>叠层电池。 随着电池技术难度的提升，单GW设备价值量是在明显提升的，带来行业的市场空间持续变大。组件串焊机、光伏长晶炉同理。
3）平台化布局：绝大多龙头光伏设备企业未来的终局都将是光伏+半导体平台化布局，多领域打开成长空间。
【光伏设备】拥抱新技术变革、精选龙头
【电池设备】
受益于HJT+TOPCon技术迭代+光伏行业需求增长，量+价齐升，市场空间最大。
【组件设备】
受益于“多主栅+多分片+薄片化”技术迭代+ +光伏行业需求增长。量升+价稳，市场空间稳定。
【硅料、硅片设备】
如“颗粒硅、CCZ、N型单晶炉”技术迭代落地（目前还不确定），市场可能仍具成长性。
02 【光伏行业】10年10倍大赛道，2023年需求有望超1000GW
光伏需求：“平价时代”来临，未来十年十倍大赛道！
光伏装机需求预测
伴随未来光伏价格和成本的持续下降，光伏装机需求有望持续加速增长。我们测算了2030年中国和全球光伏新增装机需求，预计2030年中 国光伏新增装机需求达301-416GW，CAGR达21%-24%；全球新增装机需求达1113-1328GW，CAGR达24%-26%。光伏装机需求未来 十年迎来十倍增长，拥有巨大的市场空间，需重视光伏赛道带来的巨大增长机会。
光伏需求：短期如硅料价格下跌，组件盈利升，扩产有望提速
短期：如硅料价格下跌，盈利回归常态，下游扩产有望提速，催生设备需求。
【光伏设备】研究框架：核心关注各环节技术变革、精选龙头
1. 【电池设备】：迎HJT、TOPCon光伏技术新革命；
2. 【组件设备】：迎大尺寸+多主栅+多分片+N型组件多重技术变革；
3. 【硅片设备】：迎大尺寸、CCZ升级历史性机遇；
4. 【硅料设备】：供给紧缺、扩产提速，迎颗粒硅新技术。
03 【硅料设备】供给紧缺、扩产提速，迎颗粒硅新技术
光伏硅料：产能紧缺，催生各大厂家加速扩产
硅料供需失衡、价格高企是目前光伏行业一大痛点。
自2020年12月至今，硅料价格累计涨幅超210%，硅料行业单万吨净利润高达10-15亿元。
高额利润催生行业扩产。
预计2021-2023年全球硅料总产能分别为58、113、201万吨，每年近翻倍增长。
颗粒硅：成本、投产周期、品质优势渐显，技术迭代推动扩产
颗粒硅与传统的西门子法棒状硅相比优势明显，助力行业降本，推动扩产。
（1）成本更低：制造端较西门子下降15-20%；硅片厂使用端单产效率提升10%。
（2）投产周期短：传统硅料扩产周期长达1.5-2年，颗粒硅投产周期1年出头。
（3）品质更好：拉出硅片性能指标不亚于西门子硅料。颗粒硅+CCZ进一步提升产品品质。
04 【硅片设备】迎大尺寸、CCZ升级历史性机遇
大尺寸：210、182大尺寸为大势所趋，推动行业淘汰落后产能
大尺寸为光伏行业大趋势，182/210大尺寸硅片渗透率提升在即。我们判断，2022年大尺寸硅片、电池片、组件将成为市场主流，占据绝大部分市场份额。
RCZ硅片设备：预计2022-2023年合计市场空间达490亿元
大尺寸趋势引领设备迭代。预计2022-2023年，硅片设备市场空间每年约240-250亿元。其中，单晶 炉市场空间约176-187亿元，切片机、机加工设备约62-64亿元。
RCZ硅片设备：竞争格局
硅片长晶炉：晶盛机电（约70%市占率）、连城数控（约20%市占率）双寡头垄断；其他包括：天通股份、 北方华创、京运通、精工科技、奥特维。
切片机、机加工设备：高测股份（约50-60%市占率）、连城数控（约20%市占率）、晶盛机电（专供中环）、 上机数控（产能已基本自供）。
颗粒硅+CCZ：有望综合降本20-30%，催生单晶炉迭代潜在需求
颗粒硅：形似球状，流动性好，可以多装15%-20%的颗粒硅（增加单位产出，降低生产成本，避免大块料堵塞）。
颗粒硅+CCZ：有望综合降本20-30%，大力拉动光伏需求
1）品质更优：连续投料、可对硅液不断调整优化，使得硅棒头尾少子寿命、电阻率均匀 2）单产提升：更容易实现自动化（降低停机率、节省人工成本）、减少复投硅料的时间。 3）降低电耗：不用停炉冷却再加料，减少炉子的重复升温、降温。
05 【电池设备】迎HJT、TOPCon光伏技术新革命
晶硅电池技术迭代路线；HJT、TOPCon有望交替向上
光伏异质结、TOPCon设备对光伏行业降低度电成本、在全球大范围推广从而实现“碳中和”至关重要，是光伏 “未来之星”，将带来行业颠覆性的变化。
光伏电池片技术发展趋势：铝背场BSF 电池（1 代）→PERC 电池（2 代）→PERC+/TOPCon（2.5 代）→HJT 电 池（3 代）→HBC 电池（4 代，可能潜在方向），单晶电池的转换效率从2014年的19%上升至2020年的23%-24%。
异质结行业：需求会以什么速度开启爆发？
复盘PERC渗透率的表现，可得知异质结未来趋势 ：2017年常规BSF电池依然占据主流地位，市占率高达83%。随着 PERC经济性得到产业认可，PERC市占率从2016年的9%上升至2020年的86%，短短5年时间提升近10倍，成为市场主 流技术路线。
HJT产业化爆发核心因素：单W成本！
性价比核心看单W成本：预计到2023年HJT将达到与PERC旗鼓相当的成本区间。 目前异质结（HJT）仍高于PERC电池，其成本主要来自硅片、设备折旧、浆料和靶材，在成本占比中分别约 52%、4%、25%和6%。其他成本占比12%，主要为人工、水电气等。
HJT设备：PECVD是核心，设备国产化将成为行业关键突破口
HJT电池4大生产工艺环节：清洗制绒、PECVD、TCO制备、丝网印刷，设备投资额占比约10%、50%、25%、15%。
从设备投资额来看：国产设备性价比优势明显
1. 国外HJT设备：价格昂贵（梅耶博格、应用材料、Singulus、松下等），设备投资高达10亿元/GW，预计将逐步被国产 设备替代。
2. 国内HJT设备：相比国外设备价格大幅降低，初始投资额在4亿元/GW左右，但相比目前的PERC设备投资额1.4-1.6亿元 /GW，仍然在3倍左右, 未来仍需有30%-40%的下降空间。
HJT设备市场空间：预计2025年订单超400亿，龙头市值超千亿
我们对2025年HJT设备400亿订单市场空间，进行合理市值空间测算：
1）假设HJT设备净利率20%（HJT设备技术壁垒较PERC更高，盈利能力预计不弱于PERC设备），对应约80亿利润；
2）保守给与设备行业25倍PE估值，对应支撑2000亿市值。
3）基于设备行业集中度较高的特征（通常2-3家占据绝大多市场份额），假设行业基本面没有大的变化，龙头公司占据 50%以上市占率，市场将有望诞生千亿市值公司！
06 【组件设备】迎大尺寸+多主栅+多分片+N型组件多重技术变革
组件设备：“大尺寸+多主栅+多分片+薄片化”多技术催生需求增长
多主栅串焊技术通过增加主栅数量：
（1）大幅降低了主栅的宽度，从而降低了银浆使用量；
（2）降 低了对受光区域的遮挡，提升了受光面积；
（3）使电池片上电阻、电流分布更加均匀，从而降低阻抗 损；隐裂、断栅等情况对电池片的影响将有所下降。
预计2021年，多主栅（9主栅或以上）电池将代替5主栅电池成为市场占比最大的光伏电池种类，随 着多主栅逐渐成为行业主流，推动多主栅高精度串焊机的需求增长。
多分片（三分片、四分片）的普及将促进串焊机、硅片分选机、划片机需求呈比例 式增长。因多分片 电池需要对划片后的电池片进行串联，因此，三分片电池对串焊 机的需求则为原来的三倍，四分片则 为原来的四倍。硅片分选机、划片机以此类似。
薄片化：降低硅耗的核心技术。有望从当前160μm，减薄到100-120μm，需要完全更新串焊机（目前 最低兼容150um）。
市场空间：受益多重技术迭代，2022-2025年串焊机合计达239亿元
行业Beta：随着硅料价格下滑、组件单W盈利回升，行业扩产提速。天合、晶澳、晶科、阿特斯上市。
技术迭代：“多主栅+多分片+薄片化”多重技术迭代，组件设备产能迭代加速。 预计2022-2025年串焊机市场空间合计达239亿元。
组件设备：竞争格局集中，龙头市占率达50-70%
串焊机：奥特维龙头领先（市占率70%），其次包括先导智能、宁夏小牛（未上市）、金辰股份（非主力产品）。
层压机、流水线设备：金辰股份、京山轻机（旗下苏州晟成）寡头垄断。
报告节选： https://t.cn/RVJk9aF
拥抱新技术变革 精选龙头
光伏设备行业研究：拥抱新技术变革 精选龙头
01 【研究框架】关注技术变革、催生产能加速迭代
【研究框架】核心关注各环节技术变革、平台化发展趋势
【光伏设备】行业核心逻辑①
传统认知：市场认为机械设备行业是下游需求的二阶导，成长持续性有限。
【光伏设备】技术迭代快，一个又一个技术迭代，特别是价值量更大的工艺设备，使得近几年保持较好成长性。
核心原因包括以下两点：
1）技术迭代快：光伏行业进入无补贴、纯市场化阶段，技术降本将成为市场前进永恒的方向。回顾历史，光伏平均技术迭代 周期在3年左右，也就代表3年存量产能将经历一轮淘汰。催生下游产能加速扩张，使得【光伏设备】近几年保持较好成长性。
2）平台化布局：光伏属于泛半导体行业，技术与半导体具有相同性。使得绝大多龙头光伏设备企业未来的终局都将是光伏+ 半导体平台化布局，利用自身在光伏领域研发经验、向半导体行业延伸，打开新的成长空间。
【光伏设备】行业核心逻辑②
传统认知：市场认为专用设备行业，非标属性较强、规模不经济，很难成长出大市值公司。
【光伏设备】行业是专用设备行业少有的能孕育大市值公司的行业。 核心原因包括以下三点：
1）市场空间较大：光伏需求10年10倍大赛道，预计2030年新增装机量有望超1000GW，光伏设备市场规模有望超千亿。
2）技术迭代、带来单GW价值量提升：我们观测如电池片环节，从BSF电池>PERC电池>TOPCon电池>HJT电池>叠层电池。 随着电池技术难度的提升，单GW设备价值量是在明显提升的，带来行业的市场空间持续变大。组件串焊机、光伏长晶炉同理。
3）平台化布局：绝大多龙头光伏设备企业未来的终局都将是光伏+半导体平台化布局，多领域打开成长空间。
【光伏设备】拥抱新技术变革、精选龙头
【电池设备】
受益于HJT+TOPCon技术迭代+光伏行业需求增长，量+价齐升，市场空间最大。
【组件设备】
受益于“多主栅+多分片+薄片化”技术迭代+ +光伏行业需求增长。量升+价稳，市场空间稳定。
【硅料、硅片设备】
如“颗粒硅、CCZ、N型单晶炉”技术迭代落地（目前还不确定），市场可能仍具成长性。
02 【光伏行业】10年10倍大赛道，2023年需求有望超1000GW
光伏需求：“平价时代”来临，未来十年十倍大赛道！
光伏装机需求预测
伴随未来光伏价格和成本的持续下降，光伏装机需求有望持续加速增长。我们测算了2030年中国和全球光伏新增装机需求，预计2030年中 国光伏新增装机需求达301-416GW，CAGR达21%-24%；全球新增装机需求达1113-1328GW，CAGR达24%-26%。光伏装机需求未来 十年迎来十倍增长，拥有巨大的市场空间，需重视光伏赛道带来的巨大增长机会。
光伏需求：短期如硅料价格下跌，组件盈利升，扩产有望提速
短期：如硅料价格下跌，盈利回归常态，下游扩产有望提速，催生设备需求。
【光伏设备】研究框架：核心关注各环节技术变革、精选龙头
1. 【电池设备】：迎HJT、TOPCon光伏技术新革命；
2. 【组件设备】：迎大尺寸+多主栅+多分片+N型组件多重技术变革；
3. 【硅片设备】：迎大尺寸、CCZ升级历史性机遇；
4. 【硅料设备】：供给紧缺、扩产提速，迎颗粒硅新技术。
03 【硅料设备】供给紧缺、扩产提速，迎颗粒硅新技术
光伏硅料：产能紧缺，催生各大厂家加速扩产
硅料供需失衡、价格高企是目前光伏行业一大痛点。
自2020年12月至今，硅料价格累计涨幅超210%，硅料行业单万吨净利润高达10-15亿元。
高额利润催生行业扩产。
预计2021-2023年全球硅料总产能分别为58、113、201万吨，每年近翻倍增长。
颗粒硅：成本、投产周期、品质优势渐显，技术迭代推动扩产
颗粒硅与传统的西门子法棒状硅相比优势明显，助力行业降本，推动扩产。
（1）成本更低：制造端较西门子下降15-20%；硅片厂使用端单产效率提升10%。
（2）投产周期短：传统硅料扩产周期长达1.5-2年，颗粒硅投产周期1年出头。
（3）品质更好：拉出硅片性能指标不亚于西门子硅料。颗粒硅+CCZ进一步提升产品品质。
04 【硅片设备】迎大尺寸、CCZ升级历史性机遇
大尺寸：210、182大尺寸为大势所趋，推动行业淘汰落后产能
大尺寸为光伏行业大趋势，182/210大尺寸硅片渗透率提升在即。我们判断，2022年大尺寸硅片、电池片、组件将成为市场主流，占据绝大部分市场份额。
RCZ硅片设备：预计2022-2023年合计市场空间达490亿元
大尺寸趋势引领设备迭代。预计2022-2023年，硅片设备市场空间每年约240-250亿元。其中，单晶 炉市场空间约176-187亿元，切片机、机加工设备约62-64亿元。
RCZ硅片设备：竞争格局
硅片长晶炉：晶盛机电（约70%市占率）、连城数控（约20%市占率）双寡头垄断；其他包括：天通股份、 北方华创、京运通、精工科技、奥特维。
切片机、机加工设备：高测股份（约50-60%市占率）、连城数控（约20%市占率）、晶盛机电（专供中环）、 上机数控（产能已基本自供）。
颗粒硅+CCZ：有望综合降本20-30%，催生单晶炉迭代潜在需求
颗粒硅：形似球状，流动性好，可以多装15%-20%的颗粒硅（增加单位产出，降低生产成本，避免大块料堵塞）。
颗粒硅+CCZ：有望综合降本20-30%，大力拉动光伏需求
1）品质更优：连续投料、可对硅液不断调整优化，使得硅棒头尾少子寿命、电阻率均匀 2）单产提升：更容易实现自动化（降低停机率、节省人工成本）、减少复投硅料的时间。 3）降低电耗：不用停炉冷却再加料，减少炉子的重复升温、降温。
05 【电池设备】迎HJT、TOPCon光伏技术新革命
晶硅电池技术迭代路线；HJT、TOPCon有望交替向上
光伏异质结、TOPCon设备对光伏行业降低度电成本、在全球大范围推广从而实现“碳中和”至关重要，是光伏 “未来之星”，将带来行业颠覆性的变化。
光伏电池片技术发展趋势：铝背场BSF 电池（1 代）→PERC 电池（2 代）→PERC+/TOPCon（2.5 代）→HJT 电 池（3 代）→HBC 电池（4 代，可能潜在方向），单晶电池的转换效率从2014年的19%上升至2020年的23%-24%。
异质结行业：需求会以什么速度开启爆发？
复盘PERC渗透率的表现，可得知异质结未来趋势 ：2017年常规BSF电池依然占据主流地位，市占率高达83%。随着 PERC经济性得到产业认可，PERC市占率从2016年的9%上升至2020年的86%，短短5年时间提升近10倍，成为市场主 流技术路线。
HJT产业化爆发核心因素：单W成本！
性价比核心看单W成本：预计到2023年HJT将达到与PERC旗鼓相当的成本区间。 目前异质结（HJT）仍高于PERC电池，其成本主要来自硅片、设备折旧、浆料和靶材，在成本占比中分别约 52%、4%、25%和6%。其他成本占比12%，主要为人工、水电气等。
HJT设备：PECVD是核心，设备国产化将成为行业关键突破口
HJT电池4大生产工艺环节：清洗制绒、PECVD、TCO制备、丝网印刷，设备投资额占比约10%、50%、25%、15%。
从设备投资额来看：国产设备性价比优势明显
1. 国外HJT设备：价格昂贵（梅耶博格、应用材料、Singulus、松下等），设备投资高达10亿元/GW，预计将逐步被国产 设备替代。
2. 国内HJT设备：相比国外设备价格大幅降低，初始投资额在4亿元/GW左右，但相比目前的PERC设备投资额1.4-1.6亿元 /GW，仍然在3倍左右, 未来仍需有30%-40%的下降空间。
HJT设备市场空间：预计2025年订单超400亿，龙头市值超千亿
我们对2025年HJT设备400亿订单市场空间，进行合理市值空间测算：
1）假设HJT设备净利率20%（HJT设备技术壁垒较PERC更高，盈利能力预计不弱于PERC设备），对应约80亿利润；
2）保守给与设备行业25倍PE估值，对应支撑2000亿市值。
3）基于设备行业集中度较高的特征（通常2-3家占据绝大多市场份额），假设行业基本面没有大的变化，龙头公司占据 50%以上市占率，市场将有望诞生千亿市值公司！
06 【组件设备】迎大尺寸+多主栅+多分片+N型组件多重技术变革
组件设备：“大尺寸+多主栅+多分片+薄片化”多技术催生需求增长
多主栅串焊技术通过增加主栅数量：
（1）大幅降低了主栅的宽度，从而降低了银浆使用量；
（2）降 低了对受光区域的遮挡，提升了受光面积；
（3）使电池片上电阻、电流分布更加均匀，从而降低阻抗 损；隐裂、断栅等情况对电池片的影响将有所下降。
预计2021年，多主栅（9主栅或以上）电池将代替5主栅电池成为市场占比最大的光伏电池种类，随 着多主栅逐渐成为行业主流，推动多主栅高精度串焊机的需求增长。
多分片（三分片、四分片）的普及将促进串焊机、硅片分选机、划片机需求呈比例 式增长。因多分片 电池需要对划片后的电池片进行串联，因此，三分片电池对串焊 机的需求则为原来的三倍，四分片则 为原来的四倍。硅片分选机、划片机以此类似。
薄片化：降低硅耗的核心技术。有望从当前160μm，减薄到100-120μm，需要完全更新串焊机（目前 最低兼容150um）。
市场空间：受益多重技术迭代，2022-2025年串焊机合计达239亿元
行业Beta：随着硅料价格下滑、组件单W盈利回升，行业扩产提速。天合、晶澳、晶科、阿特斯上市。
技术迭代：“多主栅+多分片+薄片化”多重技术迭代，组件设备产能迭代加速。 预计2022-2025年串焊机市场空间合计达239亿元。
组件设备：竞争格局集中，龙头市占率达50-70%
串焊机：奥特维龙头领先（市占率70%），其次包括先导智能、宁夏小牛（未上市）、金辰股份（非主力产品）。
层压机、流水线设备：金辰股份、京山轻机（旗下苏州晟成）寡头垄断。
报告节选： https://t.cn/RVJk9aF
✋热门推荐