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美军高官宣称中国军队“侵略性”增强 赵立坚3反问回击
澎湃新闻
07-25 16:27 来自上海市
评论:美国天天把中国挂在嘴边，长了中国人的威锋，灭了自己的士气，太抬举中国了，大可不必这样，未来100年中国仍然不是美国的对手。中国还得听美国的话。中国不敢对台动武就是怕美国。如果美国发现中国军队具有“侵略性”，请马上指出来。中国人非常听美国的话。中国人从来都喜欢委屈求全，顾全大局，忍一时风平浪静。为了谋发展而向美国求和平。港澳问题中国到现在仍在忍，并没有完成全部主权回归。台湾问题未解决也是忍。中国人以能忍而出名。希望美国赶紧去解决乌克兰问题。中国是个爱睡觉装糊涂的狮子。

【华为P50 Pro拆解：处理器为三层结构，麒麟9000配套内存或已耗尽[裂开]】这个也不一定，麒麟9000配套内存首先得满足老机型Mate40系列，而新机型由于方便改设计，可以根据市场供货情况采用新设计和配套内存。不管如何，华为终端这几年确实太艰难了，这个只是其中之一。大家尽量支持华为，度过这段难关[加油]。

近日，来自山西的手机维修机构“世纪威锋”对新近上市麒麟9000 4G版的华为P50 Pro进行了拆解，发现其中麒麟9000的CPU与RAM内存芯片的堆叠结构，与之前Mate40 Pro当中麒麟9000处理器与RAM的堆叠结构完全不同。

其中，华为P50 Pro使用的DRAM芯片比华为Mate 40 Pro小一圈，也就是说，P50 Pro所采用的DRAM规格与Mate40所采用的DRAM规格完全不同。这就造成了麒麟9000处理器与DRAM无法直接进行POP堆叠。

而为了解决这个问题，华为在麒麟9000处理器和新的DRAM芯片之间加了一个转接层，即该转接层下面的脚位是与麒麟9000匹配的，上面的脚位则是与新的DRAM芯片（视频显示，是SK海力士的DRAM芯片）匹配的，使得整个处理器模组变成了三层堆叠结构。

由此推测，华为此前的麒麟9000处理器专用的手机DRAM芯片已经断供，并且库存已经耗尽。目前拥有的手机DRAM芯片则与之前的麒麟9000无法直接匹配，使得华为不得不采用加入转接层来解决这个问题。

而根据拆解机构的描述，该P50 Pro所采用的DRAM芯片可能是高通骁龙888专用的DRAM芯片，如果该说法属实的话，那就意味华为麒麟9000专用的DRAM已经耗尽，其他的手机DRAM芯片恐怕也已经耗尽。

当然，以上只是猜测。也有观点认为，也许是P50设计之初并未考虑骁龙方案，后期为了降低两套SoC方案的成本，索性借助转接层实现只需备货一种脚位的DRAM芯片即可。

在拆解视频最后，世纪威锋在移除P50 Pro搭载的麒麟9000处理器上的转接层后，直接将华为Mate 40 Pro上的麒麟9000搭配的DRAM芯片移植到了P50 Pro上，并且成功运行。

https://t.cn/A6Ii1v09

来自世纪威锋科技的iPhone 12拆解：

iPhone 12的屏幕组件相较于iPhone 11薄了不少；

后置相机模组体积略微增大，但差异并不明显；

主板采用了L型布局，面积增加了不少；

线性马达体积大幅降低；

电池容量为2815mAh，缩水了10％左右；

无线充电模块下方分布一圈磁铁，方便适配MagSafe磁吸无线充电。 #首批iPhone12发货#