kzt 手机BTB连接器尺寸不断变小面临着不少的挑战，它们的好坏直接关系到手机的质量和其使用的可靠性，因此，在手机主板的BTB连接器的制造和应用中需要对其进行性能测试，随着人工成本的不断增加，在工厂自动化日益完善的大环境下，所有厂商都迫切希望手机主板的BTB连接器测试能走向自动化生产，提高测试效率，凯智通结合弹片微针模组的优势，不断的加以技术创新，突破了市场技术壁垒，目前弹片微针模组可以满足同时测试手机主板多个BTB连接器的需求。
KZT 弹片微针模组+摆动设计可实现一次同时测试4-8个连接器，并能保持连接稳定，同时弹片微针模组的浮板会对每个BTB连接器设计限位框，保证水平移动来自动校正偏差。弹片微针模组还可以对BTB连接器的高度误差进行自适应，当BTB连接器的高度在一定范围内变动时，弹片微针模组中弹片本身具有的弹力，在一定范围内可以保证测试弹片与连接器保持稳定的接触
KZT 弹片微针模组+摆动设计可实现一次同时测试4-8个连接器，并能保持连接稳定，同时弹片微针模组的浮板会对每个BTB连接器设计限位框，保证水平移动来自动校正偏差。弹片微针模组还可以对BTB连接器的高度误差进行自适应，当BTB连接器的高度在一定范围内变动时，弹片微针模组中弹片本身具有的弹力，在一定范围内可以保证测试弹片与连接器保持稳定的接触
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