【江苏无锡：“政策+科创+资本+服务”多维撬动，专精特新“小巨人”爆发大能量】无锡高新区“小巨人”又有亮眼表现，前不久，专业从事光传输产品及光通信子系统研发的国家级专精特新“小巨人”企业德科立在科创板挂牌，成为高新区今年首家上市企业。近年来，高新区坚持“政策+科创+资本+服务”多维撬动，培育专精特新“小巨人”企业，全区专精特新企业集群不断壮大，截至目前，全区累计获认国家、省、市单项冠军及各类专精特新企业202家，位居全市第一，其中12家已成功上市，为高质量发展提供了重要支撑。https://t.cn/A6oCd8kh
#股票[超话]# 【长光华芯】
长光华芯已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理工艺（光刻）、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台和3吋、6吋量产线。
公司建立了高效率VCSEL激光芯片和高速光通信芯片两大产品平台，并向下游延伸，开发器件、模块及终端直接半导体激光器。
公司用于先进封装、大硅片领域的CMP设备已发往客户大生产线，面向化合物半导体市场需求推出的CMP设备已在SiC、GaN、LN、LT等领域实现市场应用。长光华芯填补了3DIC领域空白的，针对封装领域的12英寸超精密减薄机按计划顺利推进。
长光华芯已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理工艺（光刻）、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台和3吋、6吋量产线。
公司建立了高效率VCSEL激光芯片和高速光通信芯片两大产品平台，并向下游延伸，开发器件、模块及终端直接半导体激光器。
公司用于先进封装、大硅片领域的CMP设备已发往客户大生产线，面向化合物半导体市场需求推出的CMP设备已在SiC、GaN、LN、LT等领域实现市场应用。长光华芯填补了3DIC领域空白的，针对封装领域的12英寸超精密减薄机按计划顺利推进。
【长光华芯】
长光华芯已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理工艺（光刻）、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台和3吋、6吋量产线。
公司建立了高效率VCSEL激光芯片和高速光通信芯片两大产品平台，并向下游延伸，开发器件、模块及终端直接半导体激光器。
公司用于先进封装、大硅片领域的CMP设备已发往客户大生产线，面向化合物半导体市场需求推出的CMP设备已在SiC、GaNicon、LN、LT等领域实现市场应用。长光华芯填补了3DIC领域空白的，针对封装领域的12英寸超精密减薄机按计划顺利推进。
注：只做参考，不构成操作建议
长光华芯已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理工艺（光刻）、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台和3吋、6吋量产线。
公司建立了高效率VCSEL激光芯片和高速光通信芯片两大产品平台，并向下游延伸，开发器件、模块及终端直接半导体激光器。
公司用于先进封装、大硅片领域的CMP设备已发往客户大生产线，面向化合物半导体市场需求推出的CMP设备已在SiC、GaNicon、LN、LT等领域实现市场应用。长光华芯填补了3DIC领域空白的，针对封装领域的12英寸超精密减薄机按计划顺利推进。
注：只做参考，不构成操作建议
✋热门推荐