2021.07.21
肥羊:
读书的人想着如何毕业,工作的人想着如何生活,搬砖的人想着如何评选职称,啊这年头没有什么是好活。下午打开OA看到适合自己的职称评审,点进去发现某些项符合,如果能申报下来那是最好,毕竟是四川省公开的红头文件,完后就业一定是有益的;然而现实很骨感,似乎是我们沾不上边的不过这些东西既然有事实那么一定会有争取的时候,年轻人路漫漫其修远兮 啊。
早上起来后先去教室背了书,七点十多分左右教室已经有人了,所以比你优秀的人比你还努力;八点十分回去上班处理完手上的工作后就回来看书,两个小时是超级幸福的,全身心投入虽然被打断回了好几次消息,但是能感受到强烈的氛围迫使一起前行的动力。中午就在医学院食堂吃的饭,干饭人的肯定!去找庞老师结果没在,回来午休会哇居然啊睡过头,上去做到三点过又倒回去上班,在办公室巴拉巴拉听他们念叨,明后天是不用去上班的开心!天热手已经被晒得黢黑脸也是不过健康不是哈哈。庞老师叫我把西瓜带回去吃,邀约想批一起哈哈哈哈拿的指甲刀盒子里的剪刀,给我掰成一小块一小块,怕我口红掉呸我行了。
总体来说今天是不错的一天,接下来的日子不仅要好好生活,更要把稳知识沉淀,玲洋严的研究生生活就在眼前冲冲冲
肥羊:
读书的人想着如何毕业,工作的人想着如何生活,搬砖的人想着如何评选职称,啊这年头没有什么是好活。下午打开OA看到适合自己的职称评审,点进去发现某些项符合,如果能申报下来那是最好,毕竟是四川省公开的红头文件,完后就业一定是有益的;然而现实很骨感,似乎是我们沾不上边的不过这些东西既然有事实那么一定会有争取的时候,年轻人路漫漫其修远兮 啊。
早上起来后先去教室背了书,七点十多分左右教室已经有人了,所以比你优秀的人比你还努力;八点十分回去上班处理完手上的工作后就回来看书,两个小时是超级幸福的,全身心投入虽然被打断回了好几次消息,但是能感受到强烈的氛围迫使一起前行的动力。中午就在医学院食堂吃的饭,干饭人的肯定!去找庞老师结果没在,回来午休会哇居然啊睡过头,上去做到三点过又倒回去上班,在办公室巴拉巴拉听他们念叨,明后天是不用去上班的开心!天热手已经被晒得黢黑脸也是不过健康不是哈哈。庞老师叫我把西瓜带回去吃,邀约想批一起哈哈哈哈拿的指甲刀盒子里的剪刀,给我掰成一小块一小块,怕我口红掉呸我行了。
总体来说今天是不错的一天,接下来的日子不仅要好好生活,更要把稳知识沉淀,玲洋严的研究生生活就在眼前冲冲冲
深南电路电话会议纪要20210624
Q 广州IC载板项目的进展?
我们昨天公告完以后,接下来会进入成立子公司和土地招拍挂的阶段,前期工作完成过以后,会进入项目建设期;两期,一期建设周期在1.5-2年时间;在2023年上半年开始投入市场;项目整体是这样的状态。
Q 我们封装基板有客户吗?
我们在封装基板上有一些积累,在细分客户市场上会有一些不同;公司已经在量产一些产品。我们也是看到有这样的客户需求,才来做这样的事情。
Q 根据项目规划,要到2024年才能开始贡献收入利润吗?
从23年开始有一些收入,我们看到基板厂的达产还是需要一些时间的。深南无锡厂为例,我们应该是19年的6月份投产,去年10月份单月打平。达产的时间需要2年或者2年半的时间。
Q 通信PCB 现在主业是什么样的?
通信上半年无线侧是700M的产品,整体而言通信目前的状态还没有看到完全的回暖。
Q 我们这次投资的金额比较大?
资金以自筹为主,靠自有资金和贷款,目前是这样的一个状态。我们银行的资源比银行要强很多。
Q我们长期10年期的股权激励的考了对财务有目标,财务负担怎么看?
公司前期考虑用什么样的方式充分考虑了这些方面了,带来的财务影响,很多方面已经考虑过了,决定以这样的方式来投入。
Q 满产的话,无锡载板厂去年才打平;毛利率有微幅度提升,满产后的毛利率怎么看?
产品在广州厂的产品要看市场结构和情况,从我们内部讨论这个问题的时候,做了充分的考量;毛利率涉及到产品结构和商业机密在里面,不太方便讲这个事情。
Q 封装基板的毛利率?
去年封装基板毛利率28%,前年26个多点;受到无锡封装基板的拖累,对毛利率有影响,去年就恢复到了而正常的状态,从毛利率上来讲,整体和PCB差不多;产品结构好一点,会比PCB好一点。
Q 通信的招标情况,预期60万站,目前什么时间点能够落地呢?
运营商的招标还没有完全的结论,目前看起来我们从无线侧和有线侧的订单还可以;主要受影响的在无线侧,最终还是看运营商的招标结果。
Q
我们手上的订单的比例在增加;原来在讲会切换平台。PCB供给角度讲,量的比重有增加。
Q 数据中心现在的在手订单有多少? 数据中心的执行周期有多长?
今年的数据中心的PCB会增长,具体的数据不方便说;一半交期在2-6周。
Q 南充三期什么时候达产,产值在什么水平?
今年Q4投产,一般情况下,达产的时间1.5-2年时间达产;取决于我们客户开发的情况和我们内部能力提升的情况。
Q 我们整体2期达产以后,产值规模是什么水平?
IC载板的投入产出比会比PCB低一点;固定资产投资会高一点,产出会大于60亿元。
Q 去年我们的折旧里面,有5.9亿的折旧,我们是不是5亿元都记在了营业成本里面;如果投资60亿元,对毛利率会有比较明显的影响?
公司没有做资本化;建设期的折旧直接进入到项目里面;建设期还是在建工程,转固以后才会进入到折旧。我们没有做资本化,全部都计入到生产成本里面了。60亿元是分歧投资,不会一下子全部投入;我们会根据项目情况来做调整和投资;以滚动式的投资达到有效的投资状态。
Q 我们IPO的时候,投无锡的封装基本基地,10亿元;现在投资60亿元,两个工厂产品定位是否有差别?是不是看到了特备的机会?
公司封装基板的过程,我们13年投入了第二家工厂,这两家工厂规模比较小;我们产能在30万平方米左右;无锡投存储基板,实际上的规模有60万平方米左右,进入主流的市场了;我们现在也是看到市场的需求和产业链转移的机会,在公司的积累的情况下,现在也是比较好的时间点,去做一个更大市场的扩张。60亿元不是一次性的投入,分期投入的概念。
深圳工厂主要做硅麦、指纹类、RF类产品为主;无锡工厂主要是存储,nandflash 和dram,也有手机处理器的能力,也在做FPGA的研发;产品应用领域上有差别,广州是FPGA、RF的参评;FPGA 是在研的产品,RF产品已经有这样的产品在做了,我们是有基础的。
Q 我们未来计划资金的来源;投资的资金和长相资金差别还是比较大;我们服务器的客户大头是哪几家客户,有没有华为?
60亿元,以自筹为主,在公司内部做了综合的测算和考量;服务器目前的情况还没有看到服务器PCB有什么影响;大客户有浪潮、华为、惠普、联想、华三这些客户。
Q 我们是PCB国家队,下游的一些自主化产线,配套的封测;咱们这些和他们平时是怎么样去合作的?政策方面有机制吗?我们怎么去整合资源?我们是扮演的什么样的角色?
深南从09年开始建设基板以来,参加了02转向,是主要的承担单位;深南进入基板建设以来,在承担专项过程中有合作;设计厂商、封装厂商、IDM有很多客户;存储的生产线长江存储、合肥长鑫,我们是核心的供应商,立足本土做制造有优势;我们有市场竞争力的,伴随着国内集成电路厂商的崛起,我们有比较良好的合作.集成电路的进口量也是非常大的,需要国内有产出,时间自主可控。
总结:我们在广州做这么大的投资,我们团队相信这么多年的技术和实力,可以踏踏实实把项目做好。
Q 广州IC载板项目的进展?
我们昨天公告完以后,接下来会进入成立子公司和土地招拍挂的阶段,前期工作完成过以后,会进入项目建设期;两期,一期建设周期在1.5-2年时间;在2023年上半年开始投入市场;项目整体是这样的状态。
Q 我们封装基板有客户吗?
我们在封装基板上有一些积累,在细分客户市场上会有一些不同;公司已经在量产一些产品。我们也是看到有这样的客户需求,才来做这样的事情。
Q 根据项目规划,要到2024年才能开始贡献收入利润吗?
从23年开始有一些收入,我们看到基板厂的达产还是需要一些时间的。深南无锡厂为例,我们应该是19年的6月份投产,去年10月份单月打平。达产的时间需要2年或者2年半的时间。
Q 通信PCB 现在主业是什么样的?
通信上半年无线侧是700M的产品,整体而言通信目前的状态还没有看到完全的回暖。
Q 我们这次投资的金额比较大?
资金以自筹为主,靠自有资金和贷款,目前是这样的一个状态。我们银行的资源比银行要强很多。
Q我们长期10年期的股权激励的考了对财务有目标,财务负担怎么看?
公司前期考虑用什么样的方式充分考虑了这些方面了,带来的财务影响,很多方面已经考虑过了,决定以这样的方式来投入。
Q 满产的话,无锡载板厂去年才打平;毛利率有微幅度提升,满产后的毛利率怎么看?
产品在广州厂的产品要看市场结构和情况,从我们内部讨论这个问题的时候,做了充分的考量;毛利率涉及到产品结构和商业机密在里面,不太方便讲这个事情。
Q 封装基板的毛利率?
去年封装基板毛利率28%,前年26个多点;受到无锡封装基板的拖累,对毛利率有影响,去年就恢复到了而正常的状态,从毛利率上来讲,整体和PCB差不多;产品结构好一点,会比PCB好一点。
Q 通信的招标情况,预期60万站,目前什么时间点能够落地呢?
运营商的招标还没有完全的结论,目前看起来我们从无线侧和有线侧的订单还可以;主要受影响的在无线侧,最终还是看运营商的招标结果。
Q
我们手上的订单的比例在增加;原来在讲会切换平台。PCB供给角度讲,量的比重有增加。
Q 数据中心现在的在手订单有多少? 数据中心的执行周期有多长?
今年的数据中心的PCB会增长,具体的数据不方便说;一半交期在2-6周。
Q 南充三期什么时候达产,产值在什么水平?
今年Q4投产,一般情况下,达产的时间1.5-2年时间达产;取决于我们客户开发的情况和我们内部能力提升的情况。
Q 我们整体2期达产以后,产值规模是什么水平?
IC载板的投入产出比会比PCB低一点;固定资产投资会高一点,产出会大于60亿元。
Q 去年我们的折旧里面,有5.9亿的折旧,我们是不是5亿元都记在了营业成本里面;如果投资60亿元,对毛利率会有比较明显的影响?
公司没有做资本化;建设期的折旧直接进入到项目里面;建设期还是在建工程,转固以后才会进入到折旧。我们没有做资本化,全部都计入到生产成本里面了。60亿元是分歧投资,不会一下子全部投入;我们会根据项目情况来做调整和投资;以滚动式的投资达到有效的投资状态。
Q 我们IPO的时候,投无锡的封装基本基地,10亿元;现在投资60亿元,两个工厂产品定位是否有差别?是不是看到了特备的机会?
公司封装基板的过程,我们13年投入了第二家工厂,这两家工厂规模比较小;我们产能在30万平方米左右;无锡投存储基板,实际上的规模有60万平方米左右,进入主流的市场了;我们现在也是看到市场的需求和产业链转移的机会,在公司的积累的情况下,现在也是比较好的时间点,去做一个更大市场的扩张。60亿元不是一次性的投入,分期投入的概念。
深圳工厂主要做硅麦、指纹类、RF类产品为主;无锡工厂主要是存储,nandflash 和dram,也有手机处理器的能力,也在做FPGA的研发;产品应用领域上有差别,广州是FPGA、RF的参评;FPGA 是在研的产品,RF产品已经有这样的产品在做了,我们是有基础的。
Q 我们未来计划资金的来源;投资的资金和长相资金差别还是比较大;我们服务器的客户大头是哪几家客户,有没有华为?
60亿元,以自筹为主,在公司内部做了综合的测算和考量;服务器目前的情况还没有看到服务器PCB有什么影响;大客户有浪潮、华为、惠普、联想、华三这些客户。
Q 我们是PCB国家队,下游的一些自主化产线,配套的封测;咱们这些和他们平时是怎么样去合作的?政策方面有机制吗?我们怎么去整合资源?我们是扮演的什么样的角色?
深南从09年开始建设基板以来,参加了02转向,是主要的承担单位;深南进入基板建设以来,在承担专项过程中有合作;设计厂商、封装厂商、IDM有很多客户;存储的生产线长江存储、合肥长鑫,我们是核心的供应商,立足本土做制造有优势;我们有市场竞争力的,伴随着国内集成电路厂商的崛起,我们有比较良好的合作.集成电路的进口量也是非常大的,需要国内有产出,时间自主可控。
总结:我们在广州做这么大的投资,我们团队相信这么多年的技术和实力,可以踏踏实实把项目做好。
深南电路电话会议纪要20210624
Q 广州IC载板项目的进展?
我们昨天公告完以后,接下来会进入成立子公司和土地招拍挂的阶段,前期工作完成过以后,会进入项目建设期;两期,一期建设周期在1.5-2年时间;在2023年上半年开始投入市场;项目整体是这样的状态。
Q 我们封装基板有客户吗?
我们在封装基板上有一些积累,在细分客户市场上会有一些不同;公司已经在量产一些产品。我们也是看到有这样的客户需求,才来做这样的事情。
Q 根据项目规划,要到2024年才能开始贡献收入利润吗?
从23年开始有一些收入,我们看到基板厂的达产还是需要一些时间的。深南无锡厂为例,我们应该是19年的6月份投产,去年10月份单月打平。达产的时间需要2年或者2年半的时间。
Q 通信PCB 现在主业是什么样的?
通信上半年无线侧是700M的产品,整体而言通信目前的状态还没有看到完全的回暖。
Q 我们这次投资的金额比较大?
资金以自筹为主,靠自有资金和贷款,目前是这样的一个状态。我们银行的资源比银行要强很多。
Q我们长期10年期的股权激励的考了对财务有目标,财务负担怎么看?
公司前期考虑用什么样的方式充分考虑了这些方面了,带来的财务影响,很多方面已经考虑过了,决定以这样的方式来投入。
Q 满产的话,无锡载板厂去年才打平;毛利率有微幅度提升,满产后的毛利率怎么看?
产品在广州厂的产品要看市场结构和情况,从我们内部讨论这个问题的时候,做了充分的考量;毛利率涉及到产品结构和商业机密在里面,不太方便讲这个事情。
Q 封装基板的毛利率?
去年封装基板毛利率28%,前年26个多点;受到无锡封装基板的拖累,对毛利率有影响,去年就恢复到了而正常的状态,从毛利率上来讲,整体和PCB差不多;产品结构好一点,会比PCB好一点。
Q 通信的招标情况,预期60万站,目前什么时间点能够落地呢?
运营商的招标还没有完全的结论,目前看起来我们从无线侧和有线侧的订单还可以;主要受影响的在无线侧,最终还是看运营商的招标结果。
Q
我们手上的订单的比例在增加;原来在讲会切换平台。PCB供给角度讲,量的比重有增加。
Q 数据中心现在的在手订单有多少? 数据中心的执行周期有多长?
今年的数据中心的PCB会增长,具体的数据不方便说;一半交期在2-6周。
Q 南充三期什么时候达产,产值在什么水平?
今年Q4投产,一般情况下,达产的时间1.5-2年时间达产;取决于我们客户开发的情况和我们内部能力提升的情况。
Q 我们整体2期达产以后,产值规模是什么水平?
IC载板的投入产出比会比PCB低一点;固定资产投资会高一点,产出会大于60亿元。
Q 去年我们的折旧里面,有5.9亿的折旧,我们是不是5亿元都记在了营业成本里面;如果投资60亿元,对毛利率会有比较明显的影响?
公司没有做资本化;建设期的折旧直接进入到项目里面;建设期还是在建工程,转固以后才会进入到折旧。我们没有做资本化,全部都计入到生产成本里面了。60亿元是分歧投资,不会一下子全部投入;我们会根据项目情况来做调整和投资;以滚动式的投资达到有效的投资状态。
Q 我们IPO的时候,投无锡的封装基本基地,10亿元;现在投资60亿元,两个工厂产品定位是否有差别?是不是看到了特备的机会?
公司封装基板的过程,我们13年投入了第二家工厂,这两家工厂规模比较小;我们产能在30万平方米左右;无锡投存储基板,实际上的规模有60万平方米左右,进入主流的市场了;我们现在也是看到市场的需求和产业链转移的机会,在公司的积累的情况下,现在也是比较好的时间点,去做一个更大市场的扩张。60亿元不是一次性的投入,分期投入的概念。
深圳工厂主要做硅麦、指纹类、RF类产品为主;无锡工厂主要是存储,nandflash 和dram,也有手机处理器的能力,也在做FPGA的研发;产品应用领域上有差别,广州是FPGA、RF的参评;FPGA 是在研的产品,RF产品已经有这样的产品在做了,我们是有基础的。
Q 我们未来计划资金的来源;投资的资金和长相资金差别还是比较大;我们服务器的客户大头是哪几家客户,有没有华为?
60亿元,以自筹为主,在公司内部做了综合的测算和考量;服务器目前的情况还没有看到服务器PCB有什么影响;大客户有浪潮、华为、惠普、联想、华三这些客户。
Q 我们是PCB国家队,下游的一些自主化产线,配套的封测;咱们这些和他们平时是怎么样去合作的?政策方面有机制吗?我们怎么去整合资源?我们是扮演的什么样的角色?
深南从09年开始建设基板以来,参加了02转向,是主要的承担单位;深南进入基板建设以来,在承担专项过程中有合作;设计厂商、封装厂商、IDM有很多客户;存储的生产线长江存储、合肥长鑫,我们是核心的供应商,立足本土做制造有优势;我们有市场竞争力的,伴随着国内集成电路厂商的崛起,我们有比较良好的合作.集成电路的进口量也是非常大的,需要国内有产出,时间自主可控。
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我们昨天公告完以后,接下来会进入成立子公司和土地招拍挂的阶段,前期工作完成过以后,会进入项目建设期;两期,一期建设周期在1.5-2年时间;在2023年上半年开始投入市场;项目整体是这样的状态。
Q 我们封装基板有客户吗?
我们在封装基板上有一些积累,在细分客户市场上会有一些不同;公司已经在量产一些产品。我们也是看到有这样的客户需求,才来做这样的事情。
Q 根据项目规划,要到2024年才能开始贡献收入利润吗?
从23年开始有一些收入,我们看到基板厂的达产还是需要一些时间的。深南无锡厂为例,我们应该是19年的6月份投产,去年10月份单月打平。达产的时间需要2年或者2年半的时间。
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Q 我们这次投资的金额比较大?
资金以自筹为主,靠自有资金和贷款,目前是这样的一个状态。我们银行的资源比银行要强很多。
Q我们长期10年期的股权激励的考了对财务有目标,财务负担怎么看?
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Q 满产的话,无锡载板厂去年才打平;毛利率有微幅度提升,满产后的毛利率怎么看?
产品在广州厂的产品要看市场结构和情况,从我们内部讨论这个问题的时候,做了充分的考量;毛利率涉及到产品结构和商业机密在里面,不太方便讲这个事情。
Q 封装基板的毛利率?
去年封装基板毛利率28%,前年26个多点;受到无锡封装基板的拖累,对毛利率有影响,去年就恢复到了而正常的状态,从毛利率上来讲,整体和PCB差不多;产品结构好一点,会比PCB好一点。
Q 通信的招标情况,预期60万站,目前什么时间点能够落地呢?
运营商的招标还没有完全的结论,目前看起来我们从无线侧和有线侧的订单还可以;主要受影响的在无线侧,最终还是看运营商的招标结果。
Q
我们手上的订单的比例在增加;原来在讲会切换平台。PCB供给角度讲,量的比重有增加。
Q 数据中心现在的在手订单有多少? 数据中心的执行周期有多长?
今年的数据中心的PCB会增长,具体的数据不方便说;一半交期在2-6周。
Q 南充三期什么时候达产,产值在什么水平?
今年Q4投产,一般情况下,达产的时间1.5-2年时间达产;取决于我们客户开发的情况和我们内部能力提升的情况。
Q 我们整体2期达产以后,产值规模是什么水平?
IC载板的投入产出比会比PCB低一点;固定资产投资会高一点,产出会大于60亿元。
Q 去年我们的折旧里面,有5.9亿的折旧,我们是不是5亿元都记在了营业成本里面;如果投资60亿元,对毛利率会有比较明显的影响?
公司没有做资本化;建设期的折旧直接进入到项目里面;建设期还是在建工程,转固以后才会进入到折旧。我们没有做资本化,全部都计入到生产成本里面了。60亿元是分歧投资,不会一下子全部投入;我们会根据项目情况来做调整和投资;以滚动式的投资达到有效的投资状态。
Q 我们IPO的时候,投无锡的封装基本基地,10亿元;现在投资60亿元,两个工厂产品定位是否有差别?是不是看到了特备的机会?
公司封装基板的过程,我们13年投入了第二家工厂,这两家工厂规模比较小;我们产能在30万平方米左右;无锡投存储基板,实际上的规模有60万平方米左右,进入主流的市场了;我们现在也是看到市场的需求和产业链转移的机会,在公司的积累的情况下,现在也是比较好的时间点,去做一个更大市场的扩张。60亿元不是一次性的投入,分期投入的概念。
深圳工厂主要做硅麦、指纹类、RF类产品为主;无锡工厂主要是存储,nandflash 和dram,也有手机处理器的能力,也在做FPGA的研发;产品应用领域上有差别,广州是FPGA、RF的参评;FPGA 是在研的产品,RF产品已经有这样的产品在做了,我们是有基础的。
Q 我们未来计划资金的来源;投资的资金和长相资金差别还是比较大;我们服务器的客户大头是哪几家客户,有没有华为?
60亿元,以自筹为主,在公司内部做了综合的测算和考量;服务器目前的情况还没有看到服务器PCB有什么影响;大客户有浪潮、华为、惠普、联想、华三这些客户。
Q 我们是PCB国家队,下游的一些自主化产线,配套的封测;咱们这些和他们平时是怎么样去合作的?政策方面有机制吗?我们怎么去整合资源?我们是扮演的什么样的角色?
深南从09年开始建设基板以来,参加了02转向,是主要的承担单位;深南进入基板建设以来,在承担专项过程中有合作;设计厂商、封装厂商、IDM有很多客户;存储的生产线长江存储、合肥长鑫,我们是核心的供应商,立足本土做制造有优势;我们有市场竞争力的,伴随着国内集成电路厂商的崛起,我们有比较良好的合作.集成电路的进口量也是非常大的,需要国内有产出,时间自主可控。
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