导热系数测试仪（热流法） 型号:DRL-2B库号：M407548

查看hh
midwest-group
midwest-group
midwest-group
midwest-group
midwest-group
本仪器主要测试薄的热导体、固体电绝缘材料、导热树脂、氧化铍瓷、氧化铝瓷等细小材料的热阻以及固体界面处的接触热阻和材料的导热系数。检测材料为固态片状，加围框可检测粉状态材料及膏状材料。
仪器参考标准：MIL-I-49456A（绝缘片材、导热树脂、热导玻纤增强）；GB 5598-85（氧化铍瓷导热系数测定方法）；ASTM-D5470-12（薄的热导性固体电绝缘材料传热性能的测试标准）等。
应用在大中院校，科研单位，质检部门和厂的材料分析检测。
二、 主要参数
1． 试样大小：≤Φ30mm
2． 试样厚度：0.02-20mm
3． 热极温度范围：100-500℃
4． 导热系数测试范围：0.05～20 W/m*k
5． 热阻测试范围：0.05～0.00001m2*K/W
6． 压力范围：0～1000N
7． 位移范围：0～30.00mm
8． 测试精度：优于5％
9． 实验方式：a、均质材料检测。b、复合材料检测。
10． 计算机（Windows XP、Win7系统）全自动测试。
仪器配置：DRL-2B导热系数测试仪主机1台；测试软件（含通信接口）1套；需方自备计算机打印机。

QFP32翻盖弹片测试座 烧录座 0.8间距 IC51-0324-805编程座,QFP32-0.8翻盖弹片老化座
、产品用途:编程座、测试座，对QFP32的IC芯片进行烧写、测试、适用封装:QFP32、PQFP32、TQFP32，引脚间距0.8mm、测试座:IC51-0324-1498、特点:QFP32转DIP32，底板引出为双列直插排针，引脚间距2.54mm（100mil），宽度

1.52cm（600mil）、使用寿命：15000次（机械测试）、我司可提供规格书（布板图）资料，PDF档\CAD 规格尺寸、型号:IC51-0324-1498、引脚间距(mm):0.8、脚位:32

QFP32翻盖弹片测试座 烧录座 0.8间距 IC51-0324-805编程座,QFP32-0.8翻盖弹片老化座
、产品用途:编程座、测试座，对QFP32的IC芯片进行烧写、测试、适用封装:QFP32、PQFP32、TQFP32，引脚间距0.8mm、测试座:IC51-0324-1498、特点:QFP32转DIP32，底板引出为双列直插排针，引脚间距2.54mm（100mil），宽度

1.52cm（600mil）、使用寿命：15000次（机械测试）、我司可提供规格书（布板图）资料，PDF档\CAD 规格尺寸、型号:IC51-0324-1498、引脚间距(mm):0.8、脚位:32