【#华虹半导体拟回A#募资180亿元 或成年内科创板募资王】继两年前中芯国际回归A股后，中国大陆第二大晶圆代工厂也将登陆科创板。11月4日晚间，华虹半导体（ 01347.HK ）向科创板上市委提交了招股书，将发行不超过4.34亿新股，拟募集资金180亿元。保荐人为国泰君安、海通证券。

若华虹年内顺利上市，将成为今年科创板募资王，也是科创板开板以来募资金额第三大的IPO，仅次于2020年上市的中芯国际（ 688981.SH ）、2021年上市的百济神州（ 688235.SH ），这两家公司分别募资532.3亿元，221.6亿元。https://t.cn/A6o8KUf8

晶圆代工企业华虹半导体（1347.HK）启动回A上市，拟募资180亿元

11月4日，上交所受理华虹宏力（华虹半导体）科创板IPO请求，公司拟募资180亿元，辨别投入到华虹制造（无锡）名目、8英寸厂优化降级名目、特点工艺技巧创新研发名目和补偿活动资金。

180亿募资范围，高居科创板IPO募资金额第三位，仅次于中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元。11月4日，港股华虹半导体收报19.68港元，总市值257.12亿港元。、、、#股票# #今日头条热搜# #股市#

晶圆代工企业华虹半导体（1347.HK）启动回A上市，拟募资180亿元

11月4日，上交所受理华虹宏力（华虹半导体）科创板IPO申请，公司拟募资180亿元，分别投入到华虹制造（无锡）项目、8英寸厂优化升级项目、特色工艺技术创新研发项目和补充流动资金。

180亿募资规模，高居科创板IPO募资金额第三位，仅次于中芯国际的532.3亿元和百济神州的221.6亿元。11月4日，港股华虹半导体收报19.68港元，总市值257.12亿港元。#投资##价值投资日志[超话]#