长春燃煤锅炉脱硝设备厂家
我公司是一家真正的脱硝实体厂家,是集环保设备研发生产和环境工程设计、制造、安装及运营为一体的高新技术企业。我公司可
以为用户提供方案和报价,秉承的原则是:投资成本低,运行成本低,施工速度快。所以推出了5G智能HNCR高分子脱硝一体机。
5G智能HNCR高分子脱硝一体机主要特点:1.标准化设计,模块化组装,在出厂前预先调试好,现场组装极为方便。2.占地面积小,施工
方便,工期短,大大节省了总体投资。3.模块的组件都选自g际知名厂商(西门子,格兰富,施耐德等)。4.管线的连接采用
不锈钢管,使用g际流行的不锈钢卡套快接,承压可达25公斤。
长春燃煤锅炉脱硝设备厂家
5.智能控制系统采用PLC控制方式预先进行了编程,实现短时间内
供货,为客户节约了成本和宝贵的时间,可实现与锅炉控制室连接。6.c做简单,易学,易懂,上岗快。7.整体设备运行费用低,经济适
用,无二次污染。8.提供优质的售后服务,严格遵守ISO9001质量管理体系,与国内外同类的模块相比,耀一环保的模
块具有高集成,高自动化,高优化,高性能,简洁优美的特点,现场无凌乱的管线,免维护,清晰可控,一目了然。
近年针对大中小燃煤工业锅炉和工业窑炉的烟气治理,开发了模块化脱硝一体机、以及循环水处理、节能技术改造等。公司技术团队的
骨干人员多为大气污染治理、水处理行业10年之久的行家里手,并且在技术设备上不断推陈出新,紧扣行业
痛点,提供了一系列行业治污难点的解决方案,我们期待与您的合作。
长春燃煤锅炉脱硝设备厂家
我公司是一家真正的脱硝实体厂家,是集环保设备研发生产和环境工程设计、制造、安装及运营为一体的高新技术企业。我公司可
以为用户提供方案和报价,秉承的原则是:投资成本低,运行成本低,施工速度快。所以推出了5G智能HNCR高分子脱硝一体机。
5G智能HNCR高分子脱硝一体机主要特点:1.标准化设计,模块化组装,在出厂前预先调试好,现场组装极为方便。2.占地面积小,施工
方便,工期短,大大节省了总体投资。3.模块的组件都选自g际知名厂商(西门子,格兰富,施耐德等)。4.管线的连接采用
不锈钢管,使用g际流行的不锈钢卡套快接,承压可达25公斤。
长春燃煤锅炉脱硝设备厂家
5.智能控制系统采用PLC控制方式预先进行了编程,实现短时间内
供货,为客户节约了成本和宝贵的时间,可实现与锅炉控制室连接。6.c做简单,易学,易懂,上岗快。7.整体设备运行费用低,经济适
用,无二次污染。8.提供优质的售后服务,严格遵守ISO9001质量管理体系,与国内外同类的模块相比,耀一环保的模
块具有高集成,高自动化,高优化,高性能,简洁优美的特点,现场无凌乱的管线,免维护,清晰可控,一目了然。
近年针对大中小燃煤工业锅炉和工业窑炉的烟气治理,开发了模块化脱硝一体机、以及循环水处理、节能技术改造等。公司技术团队的
骨干人员多为大气污染治理、水处理行业10年之久的行家里手,并且在技术设备上不断推陈出新,紧扣行业
痛点,提供了一系列行业治污难点的解决方案,我们期待与您的合作。
长春燃煤锅炉脱硝设备厂家
电通ceo人工智能大会 引领元宇宙创新上海电通ceo人工智能大会,2022 年 9 月 2 日 —— 电通大会作为唯一的广告传播集团受邀参加“2022 世界人工智能大会 (WAIC 2022) ”并成功举办“电通ceoAI科技营销论坛”。电通ceo人工智能大会作为为品牌业务增长提供互联营销解决方案的最佳协作体,电通中国与AI生态合作伙伴一起,站在全球科技前沿,探讨元宇宙时代品牌和市场营销的颠覆性创新,共同引领“虚拟共生营销新时代”。
电通CEO 黄国文(Deric Wong)
电通ceo人工智能大会作为全球人工智能顶级科技盛会,2022世界人工智能大会以“智联世界 元生无界”为主题,聚焦“人工智能+元宇宙” 的相融互促发展趋势,传递无界共生的崭新理念,成为全球关注焦点。
2022电通ceo世界人工智能大会
而在“电通ceo科技营销论坛”上,电通分享了集团在中国,和在日本创新的人工智能营销解决方案,以及人工智能在营销和研发中应用的创新案例。此外,中外科技营销专家、品牌高管以及元宇宙研究机构,电通ceo们共同探讨了在体验经济时代下,面对数字世界和实体边界的不断融合,企业应如何利用AI和元宇宙等技术提升客户体验,驱动商业增长。
电通CEO 黄国文(Deric Wong)
电通ceo人工智能大会作为全球人工智能顶级科技盛会,2022世界人工智能大会以“智联世界 元生无界”为主题,聚焦“人工智能+元宇宙” 的相融互促发展趋势,传递无界共生的崭新理念,成为全球关注焦点。
2022电通ceo世界人工智能大会
而在“电通ceo科技营销论坛”上,电通分享了集团在中国,和在日本创新的人工智能营销解决方案,以及人工智能在营销和研发中应用的创新案例。此外,中外科技营销专家、品牌高管以及元宇宙研究机构,电通ceo们共同探讨了在体验经济时代下,面对数字世界和实体边界的不断融合,企业应如何利用AI和元宇宙等技术提升客户体验,驱动商业增长。
(以下内容从信达证券《半导体行业专题研究:Chiplet:破局后摩尔时代,重塑半导体产业链价值》研报附件原文摘录)
半导体工艺节点持续推进,传统异构多核SoC难以为继。先进工艺节点下晶体管单位成本不断下降,但IC设计复杂度及设计成本不断提升,设计复杂度的提升也将对芯片良率产生影响,间接提高了整体制造成本;此外,制程升级对芯片性能提升的边际收益缩窄,通常在15%左右,传统异构多核SoC方案下,摩尔定律走向瓶颈。
Chiplet技术改道芯片业,实现超越摩尔定律。Chiplet将满足特定功能的裸片通过die-to-die内部互联技术,实现多个模块芯片与底层基础芯片的系统封装,实现一种新形式的IP复用。基于裸片的Chiplet方案将传统SoC划分为多个单功能或多功能组合的芯粒,在一个封装内通过基板互连成为一个完整的复杂功能芯片,是一种以裸片形式提供的硬核IP。在当前技术进展下,Chiplet方案能够实现芯片设计复杂度及设计成本降低,且有利于后续产品迭代,加速产品上市周期。
中美半导体产业博弈升级下国内先进制程发展受限,Chiplet为实现弯道超车的逆境突破口之一。继《瓦森纳协议》限制国内晶圆厂对EUV光刻设备的采购后,2022年8月美国签署《芯片与科学法案》继续限制中国芯片制造业发展,国内晶圆厂在先进制程升级上受阻。此外,中国大陆部分IC设计企业被美国列入“实体清单”,无法在台积电、三星等晶圆代工厂进行先进制程代工。国内半导体产业在先进制程发展受限的情况下,可将Chiplet视为另一条实现性能升级的路径和产业突破口之一。
随着Chiplet技术生态逐渐成熟,国内厂商通过自重用及自迭代利用技术的多项优势,推动各环节价值重塑。产业链优质标的将在激增需求下获得崭新业绩增长空间,我们看好IP/EDA/先进封装/第三方测试/封测设备/IC载板优质标的受益于Chiplet浪潮实现价值重估。
半导体工艺节点持续推进,传统异构多核SoC难以为继。先进工艺节点下晶体管单位成本不断下降,但IC设计复杂度及设计成本不断提升,设计复杂度的提升也将对芯片良率产生影响,间接提高了整体制造成本;此外,制程升级对芯片性能提升的边际收益缩窄,通常在15%左右,传统异构多核SoC方案下,摩尔定律走向瓶颈。
Chiplet技术改道芯片业,实现超越摩尔定律。Chiplet将满足特定功能的裸片通过die-to-die内部互联技术,实现多个模块芯片与底层基础芯片的系统封装,实现一种新形式的IP复用。基于裸片的Chiplet方案将传统SoC划分为多个单功能或多功能组合的芯粒,在一个封装内通过基板互连成为一个完整的复杂功能芯片,是一种以裸片形式提供的硬核IP。在当前技术进展下,Chiplet方案能够实现芯片设计复杂度及设计成本降低,且有利于后续产品迭代,加速产品上市周期。
中美半导体产业博弈升级下国内先进制程发展受限,Chiplet为实现弯道超车的逆境突破口之一。继《瓦森纳协议》限制国内晶圆厂对EUV光刻设备的采购后,2022年8月美国签署《芯片与科学法案》继续限制中国芯片制造业发展,国内晶圆厂在先进制程升级上受阻。此外,中国大陆部分IC设计企业被美国列入“实体清单”,无法在台积电、三星等晶圆代工厂进行先进制程代工。国内半导体产业在先进制程发展受限的情况下,可将Chiplet视为另一条实现性能升级的路径和产业突破口之一。
随着Chiplet技术生态逐渐成熟,国内厂商通过自重用及自迭代利用技术的多项优势,推动各环节价值重塑。产业链优质标的将在激增需求下获得崭新业绩增长空间,我们看好IP/EDA/先进封装/第三方测试/封测设备/IC载板优质标的受益于Chiplet浪潮实现价值重估。
✋热门推荐