这个枕头，入睡困难和失眠的人值得冲！
作为自媒体博主+摄影师，平时生活里有一多半的时间是长期坐在电脑桌前修图、剪vlog，颈椎很容易出问题。前几天去体检，医生说再不好好保护颈椎，以后头疼头晕，脖子不舒服的情况再加重的话，睡眠也会受到影响！想到睡眠质量不高，会导致皮肤不好、心情不爽、不仅容易衰老，还会脱发，想想就觉得好可怕！身体可是本钱，我要好好调整，为了睡个好觉，我决定从挑选一款健康、舒.适的枕头开始！
因为我们颈椎有个弧度叫颈曲，枕头要和颈曲贴合住才能放松颈椎。过高、过低的枕头都会造成颈部过度屈曲，脖子酸痛，打鼾，偏头疼都找上门了。所以这一次挑选枕头，它要兼具柔软和支撑力，还要完全贴合颈部。总之就是要健康又要舒舒服服！！
我选的这款是「时光存折」的夹心Q糖枕，没错！我首先是被这个名字和颜值吸引的，看起来好像一块甜橙芝士夹心，放在床头太可爱了！说到夹心，也是这款枕头的蕞特别之处！里面真的藏着一个可抽拉的内枕芯哦！这个夹心设计，外芯是柔软Q弹，让头部有悬浮感，而夹心又具有一定的硬度，对颈椎有较强的承托力，也就是说有了这个夹心我们的枕头就有了更强的支撑力去保护颈部。目前市面上其他记忆棉/形态枕头的护颈是利用坡度贴合颈部曲线护颈，不是利用实在的硬承托力去护颈。加上，市面上承托力强的枕头，很多都很硬，过硬对肩颈并不好，容易带来疼痛体感。所以夹心设计，外软内硬就贴心的解决了这个问题。通过夹心，我们的枕头还可以调节不一样的高度、软硬度，调节侧6cm/10cm、固定侧8cm分了三种高度来适配每个挑剔的睡眠困难户，这么贴心的设计，基本可以满足全家人睡眠的不同需求。
这阵子我一直用这个枕头，说实话用的当晚我就想来安利给大家，这款中间凹陷的仰卧区能够承托头部力量，放空头部。后脑勺到脖子根有个弧度刚好填补脖子和床之间的空隙，分担肩部、头部和颈部的压力。对颈椎不太好的我太友好了。躺上去的一瞬间，有种头、颈、枕都很贴合的舒服感。一觉醒来整个肩颈很轻松，每天早上都感觉神清气爽。
更绝的是，它的空压悬浮枕芯不像之前那些羽绒枕或棉花枕那么软榻，也不像ru胶枕那么硬挺， QQ弹弹，软软糯糯，回弹性很稳，睡觉的时候即使头乱动，它也会缓慢回弹支撑住脖子，真的超舒服！枕套的触感也很棉软，据说是采用了吸湿发热新研面料，还富含十几种氨基酸养肤，不仅睡的舒服，还不小心就睡了一个美容觉呢！
对我来说枕头是很私人的物品，选择一款好的枕头无疑是给自己的品质生活增加了一些仪式感，像我这种走到哪里都认枕头的人，恨不得把我的“时光存折”带去任何地方，因为我不确定离开它能不能睡的这么香。
作为自媒体博主+摄影师，平时生活里有一多半的时间是长期坐在电脑桌前修图、剪vlog，颈椎很容易出问题。前几天去体检，医生说再不好好保护颈椎，以后头疼头晕，脖子不舒服的情况再加重的话，睡眠也会受到影响！想到睡眠质量不高，会导致皮肤不好、心情不爽、不仅容易衰老，还会脱发，想想就觉得好可怕！身体可是本钱，我要好好调整，为了睡个好觉，我决定从挑选一款健康、舒.适的枕头开始！
因为我们颈椎有个弧度叫颈曲，枕头要和颈曲贴合住才能放松颈椎。过高、过低的枕头都会造成颈部过度屈曲，脖子酸痛，打鼾，偏头疼都找上门了。所以这一次挑选枕头，它要兼具柔软和支撑力，还要完全贴合颈部。总之就是要健康又要舒舒服服！！
我选的这款是「时光存折」的夹心Q糖枕，没错！我首先是被这个名字和颜值吸引的，看起来好像一块甜橙芝士夹心，放在床头太可爱了！说到夹心，也是这款枕头的蕞特别之处！里面真的藏着一个可抽拉的内枕芯哦！这个夹心设计，外芯是柔软Q弹，让头部有悬浮感，而夹心又具有一定的硬度，对颈椎有较强的承托力，也就是说有了这个夹心我们的枕头就有了更强的支撑力去保护颈部。目前市面上其他记忆棉/形态枕头的护颈是利用坡度贴合颈部曲线护颈，不是利用实在的硬承托力去护颈。加上，市面上承托力强的枕头，很多都很硬，过硬对肩颈并不好，容易带来疼痛体感。所以夹心设计，外软内硬就贴心的解决了这个问题。通过夹心，我们的枕头还可以调节不一样的高度、软硬度，调节侧6cm/10cm、固定侧8cm分了三种高度来适配每个挑剔的睡眠困难户，这么贴心的设计，基本可以满足全家人睡眠的不同需求。
这阵子我一直用这个枕头，说实话用的当晚我就想来安利给大家，这款中间凹陷的仰卧区能够承托头部力量，放空头部。后脑勺到脖子根有个弧度刚好填补脖子和床之间的空隙，分担肩部、头部和颈部的压力。对颈椎不太好的我太友好了。躺上去的一瞬间，有种头、颈、枕都很贴合的舒服感。一觉醒来整个肩颈很轻松，每天早上都感觉神清气爽。
更绝的是，它的空压悬浮枕芯不像之前那些羽绒枕或棉花枕那么软榻，也不像ru胶枕那么硬挺， QQ弹弹，软软糯糯，回弹性很稳，睡觉的时候即使头乱动，它也会缓慢回弹支撑住脖子，真的超舒服！枕套的触感也很棉软，据说是采用了吸湿发热新研面料，还富含十几种氨基酸养肤，不仅睡的舒服，还不小心就睡了一个美容觉呢！
对我来说枕头是很私人的物品，选择一款好的枕头无疑是给自己的品质生活增加了一些仪式感，像我这种走到哪里都认枕头的人，恨不得把我的“时光存折”带去任何地方，因为我不确定离开它能不能睡的这么香。
Chiplet和RISC-V是不是中国芯片弯道超车的机会？（上）
源自： 电子工程专辑
作者：刘于苇
芯片，应该是目前人类能够创造最精密、内部最宏大的技术工程。其内部宛若一个微缩的城市，而建成这个城市需要的一砖一瓦都是标准化的“预制件”——半导体IP(Intellectual Property)，这些经过验证的、可重复使用且具备特定功能的“预制件”，以搭积木式的开发模式帮助缩短芯片开发时间、降低研发风险。
根据WSTS的数据，芯片设计IP销售额在2021年达到54.5亿美元。今年5月，国际研究机构IPnest发布了“2021年设计IP报告”，对全球IP供应商进行了排名，包括按营收排名，按许可排名，按版税排名。
如图所示，在前十名中Arm依然坐稳IP头号交椅，市场占有率更是高达40.4%。排名第二第三的是两家EDA厂商Synopsys和Cadence。可以看出，全球主要的IP供应商主要来自英美，尤其是在高端CPU、GPU等核心IP和IP-芯片-应用一体化生态上，国际大厂已经形成了较高的技术壁垒。
近年来中国半导体行业的飞速发展，让全行业对IP的需求进入爆发式增长时期，鉴于外商市占率超90%，中国急需自主研发的先进IP技术和产品。需要正视的是，国内IP企业虽然正在向国际领先IP厂商全面追赶，但行业整体底子还较为薄弱，要从成熟的IP标准上超越难度很大。更好的办法是在新兴技术上寻求突破，利用好国内半导体设计和应用企业数量众多的优势，下游驱动上游，加速迭代。
业界普遍认为利好国产IP行业的新趋势包括Chiplet、RISC-V以及一些定制化IP等。虽然国内企业在IP to C(消费类)领域失去了先发的软硬件生态优势，但在目前中国高速发展的智能驾驶、安防监控、物联网等IP to B(行业类)单一应用场景却有着后来者的优势，因为这些新领域还尚未形成垄断型的软硬件生态。
在8月25日举办的中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2022)上，奎芯科技产品副总裁王晓阳，奎芯科技市场及战略副总裁唐睿，芯动科技VP/技术总监高专，芯耀辉技术支持总监刘好朋，芯联芯市场开发及销售总监王炳立以及安谋科技产品研发负责人刘澍接受了《电子工程专辑》等媒体的采访。大家就Chiplet的IP复用、标准选择、商业应用场景，RISC-V与MIPS架构在中国的前景进行了讨论，对于IP供应商与中国本土IC设计公司的合作也分享了心得。
Chiplet是整个半导体行业的新契机
鉴于美国政府当前对中国科技企业的打压政策，一些涉及先进工艺的技术面临封锁风险。对于渴望创新的中国半导体厂商来说，如何利用好Chiplet技术，使IP复用和硬件化用于异构集成，是加快下游企业迭代、实现多元化创新并提高良率、降低成本的重要一环。
图 奎芯科技市场及战略副总裁唐睿
如今摩尔定律走到尽头，一些大芯片利用工艺提升性能的方式也走到了极限，唐睿认为，在这种前提下要实现降本增效，Chiplet可能是一条必由之路，因为“如果加快芯片设计和迭代速度，本质上就会加快整个行业的进展。中国软件行业之所发展比较快，就是凭借了应用驱动的迭代速度，在某些领域逐步追上甚至赶超国际大厂。”
王晓阳认为，当前国内IP公司最紧要的任务是全面覆盖半导体IP的种类和制程，这样未来才有机会在国产制程上为上下游客户提供更好的解决方案。“留给我们的时间不多了，Chiplet可以加快这一进程。IP公司则是做Chiplet较好的独立第三方，不管面对IC设计公司、Foundry还是终端厂商都可以起到承上启下的作用。”
芯动科技则是极少数成功量产Chiplet的技术提供商之一，在两三年前已经布局Innolink™ Chiplet互联接口的研发，发布了支持Interposer、Substrate和PCB等3种互联方式的自研Innolink A/B/C IP。高专表示，今年发布的Chiplet快速互连(UCIe)1.0规范，与芯动Innolink方案架构基本一致，“从多年来对各种应用场景的分析和开发来看，我们认为，使用Chiplet互联最理想的环境就是采用UCIe这样的公开标准，统一标准无疑将实现对大芯片生态更强的赋能。不同芯片只要遵循协议就可以实现互联。”
过去大家做芯片，往往是基于内部IP自己的接口协议，仅仅实现自有功能的互连，没有标准的连接协议。UCIe规范的发布对于所有芯片和IP厂商来说是一个丰富芯片功能、寻找更多增量市场的契机。
“通俗来说，如果客户的CPU芯片支持UCIe标准，芯动的IP也支持这个标准，那么就能更方便地在客户的产品上增加更多feature(功能)。所以Chiplet的思路是用UCIe的统一标准定位更好的应用场景、找到最佳的芯片功能组合;而不是为了做Chiplet，硬生生地把应该在一起的芯片拆成两个或者几个。”高专说道。
图 芯动科技VP/技术总监高专
Chiplet用全球标准，还是自家标准？
其实在UCIe发布之前(2022年1月)，国内也在着手定制自己的Chiplet标准。2021年5月，中国计算机互连技术联盟(CCITA)在工信部立项了《小芯片接口总线技术要求》，由中科院计算所、工信部电子四院和国内多个芯片厂商合作展开标准制定工作。
目前，该标准的第一版草案已经完成，按照流程应在2022年第一季度，在工信部中国电子技术标准化协会网站上挂网征求意见，第二季度完成技术验证计划制订，年底前完成技术验证，并完成标准文本的确定，进行初版标准的发布工作，首个版本发布即可用。
源自： 电子工程专辑
作者：刘于苇
芯片，应该是目前人类能够创造最精密、内部最宏大的技术工程。其内部宛若一个微缩的城市，而建成这个城市需要的一砖一瓦都是标准化的“预制件”——半导体IP(Intellectual Property)，这些经过验证的、可重复使用且具备特定功能的“预制件”，以搭积木式的开发模式帮助缩短芯片开发时间、降低研发风险。
根据WSTS的数据，芯片设计IP销售额在2021年达到54.5亿美元。今年5月，国际研究机构IPnest发布了“2021年设计IP报告”，对全球IP供应商进行了排名，包括按营收排名，按许可排名，按版税排名。
如图所示，在前十名中Arm依然坐稳IP头号交椅，市场占有率更是高达40.4%。排名第二第三的是两家EDA厂商Synopsys和Cadence。可以看出，全球主要的IP供应商主要来自英美，尤其是在高端CPU、GPU等核心IP和IP-芯片-应用一体化生态上，国际大厂已经形成了较高的技术壁垒。
近年来中国半导体行业的飞速发展，让全行业对IP的需求进入爆发式增长时期，鉴于外商市占率超90%，中国急需自主研发的先进IP技术和产品。需要正视的是，国内IP企业虽然正在向国际领先IP厂商全面追赶，但行业整体底子还较为薄弱，要从成熟的IP标准上超越难度很大。更好的办法是在新兴技术上寻求突破，利用好国内半导体设计和应用企业数量众多的优势，下游驱动上游，加速迭代。
业界普遍认为利好国产IP行业的新趋势包括Chiplet、RISC-V以及一些定制化IP等。虽然国内企业在IP to C(消费类)领域失去了先发的软硬件生态优势，但在目前中国高速发展的智能驾驶、安防监控、物联网等IP to B(行业类)单一应用场景却有着后来者的优势，因为这些新领域还尚未形成垄断型的软硬件生态。
在8月25日举办的中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2022)上，奎芯科技产品副总裁王晓阳，奎芯科技市场及战略副总裁唐睿，芯动科技VP/技术总监高专，芯耀辉技术支持总监刘好朋，芯联芯市场开发及销售总监王炳立以及安谋科技产品研发负责人刘澍接受了《电子工程专辑》等媒体的采访。大家就Chiplet的IP复用、标准选择、商业应用场景，RISC-V与MIPS架构在中国的前景进行了讨论，对于IP供应商与中国本土IC设计公司的合作也分享了心得。
Chiplet是整个半导体行业的新契机
鉴于美国政府当前对中国科技企业的打压政策，一些涉及先进工艺的技术面临封锁风险。对于渴望创新的中国半导体厂商来说，如何利用好Chiplet技术，使IP复用和硬件化用于异构集成，是加快下游企业迭代、实现多元化创新并提高良率、降低成本的重要一环。
图 奎芯科技市场及战略副总裁唐睿
如今摩尔定律走到尽头，一些大芯片利用工艺提升性能的方式也走到了极限，唐睿认为，在这种前提下要实现降本增效，Chiplet可能是一条必由之路，因为“如果加快芯片设计和迭代速度，本质上就会加快整个行业的进展。中国软件行业之所发展比较快，就是凭借了应用驱动的迭代速度，在某些领域逐步追上甚至赶超国际大厂。”
王晓阳认为，当前国内IP公司最紧要的任务是全面覆盖半导体IP的种类和制程，这样未来才有机会在国产制程上为上下游客户提供更好的解决方案。“留给我们的时间不多了，Chiplet可以加快这一进程。IP公司则是做Chiplet较好的独立第三方，不管面对IC设计公司、Foundry还是终端厂商都可以起到承上启下的作用。”
芯动科技则是极少数成功量产Chiplet的技术提供商之一，在两三年前已经布局Innolink™ Chiplet互联接口的研发，发布了支持Interposer、Substrate和PCB等3种互联方式的自研Innolink A/B/C IP。高专表示，今年发布的Chiplet快速互连(UCIe)1.0规范，与芯动Innolink方案架构基本一致，“从多年来对各种应用场景的分析和开发来看，我们认为，使用Chiplet互联最理想的环境就是采用UCIe这样的公开标准，统一标准无疑将实现对大芯片生态更强的赋能。不同芯片只要遵循协议就可以实现互联。”
过去大家做芯片，往往是基于内部IP自己的接口协议，仅仅实现自有功能的互连，没有标准的连接协议。UCIe规范的发布对于所有芯片和IP厂商来说是一个丰富芯片功能、寻找更多增量市场的契机。
“通俗来说，如果客户的CPU芯片支持UCIe标准，芯动的IP也支持这个标准，那么就能更方便地在客户的产品上增加更多feature(功能)。所以Chiplet的思路是用UCIe的统一标准定位更好的应用场景、找到最佳的芯片功能组合;而不是为了做Chiplet，硬生生地把应该在一起的芯片拆成两个或者几个。”高专说道。
图 芯动科技VP/技术总监高专
Chiplet用全球标准，还是自家标准？
其实在UCIe发布之前(2022年1月)，国内也在着手定制自己的Chiplet标准。2021年5月，中国计算机互连技术联盟(CCITA)在工信部立项了《小芯片接口总线技术要求》，由中科院计算所、工信部电子四院和国内多个芯片厂商合作展开标准制定工作。
目前，该标准的第一版草案已经完成，按照流程应在2022年第一季度，在工信部中国电子技术标准化协会网站上挂网征求意见，第二季度完成技术验证计划制订，年底前完成技术验证，并完成标准文本的确定，进行初版标准的发布工作，首个版本发布即可用。
为什么天玑9000是“伪神U”，4大痛点很关键
不知道大家还记不记得，天玑9000面世的时候，几乎被数码发烧友们视为安卓手机的救星。在当时，能搭载天玑9000，而非搭载骁龙8Gen1的旗舰机，基本上都“未发先火 ”。
不过时过境迁，在骁龙8+回归台阶电工艺后，天玑9000的口碑一落千丈，变成了可有可无的选择。比如小米12 Pro天玑版，某东累计评价只有2000+，只相当于同价位小米12S的十分之一。
一句话形容天玑9000：手机厂商不爱用，消费者也不爱选。你会发现，市面上搭载天玑9000的机型，销量火爆的屈指可数。问题来了：为什么天玑9000是“伪神U”，根本撑不起高端旗舰的溢价？4大痛点很关键。
1，根据极客湾测试，在Geekbench 5中，天玑9000的CPU多核跑分为4509，功耗高达10.5W，能效分数相当于429。而骁龙8+的CPU多核跑分为4211，功耗为8.3W，能效分相当于507。
要注意，10W以上的CPU功耗，手机是完全撑不住的。天玑9000虽然CPU多核强一些，但是功耗也相当爆炸，一不小心就会触发温度墙，和骁龙8Gen1一样发热降频。就CPU而言，天玑9000并不强于骁龙8+。
2，在曼哈顿3.1测试中，天玑9000的跑分为160帧，功耗为6.84W，能效比分数为23.39。骁龙8+的跑分为184帧，功耗为7.5W，能效比分数为24.5。跑分更高，还有更高的能效比，这就是高通自研GPU的好处。
简而言之，在同样是台积电4nm工艺的情况下，天玑9000不仅CPU没优势，GPU也略弱于骁龙8+。而且，就算是超频后的天玑9000+，曼哈顿3.1也只有163帧，没有更大的提升空间，反超骁龙8+是不可能了。
3，考虑到骁龙8系已经称霸安卓旗舰市场多年，手机厂商针对骁龙芯的影像调校经验更为成熟。对手机厂商来说，初来乍到的天玑9000，自然不是最优选。
这也没办法，毕竟不管是安卓还是iPhone，旗舰机除了卷相机，也没别的出路了。除此以外，天玑9000的视频解码能力不如高通，许多情况下需要借助CPU来软解，因此播放视频功耗会高许多。
4，打不过骁龙8+，那天玑9000就只能往下放，但是又遇到了天玑8100这只拦路虎。这里就不得不提到一个细节，A710大核能效比起A78是倒退，而且A510不再支持32位应用，这代旗舰芯的功耗多少都有点不正常。
再加上台积电5nm工艺在中低负载下表现良好，天玑8100在原神中的表现，甚至可以打平骁龙8+。就算是王者荣耀这种轻度游戏，同样是平均60帧，天玑8100的平均功耗也比天玑9000低0.1W。
比上不足，比下也不足，这句话可能就是天玑9000的真实写照。以上四大痛点，决定了天玑9000无法真正成为一代神U，高光时刻非常短暂。对此你怎么看？
不知道大家还记不记得，天玑9000面世的时候，几乎被数码发烧友们视为安卓手机的救星。在当时，能搭载天玑9000，而非搭载骁龙8Gen1的旗舰机，基本上都“未发先火 ”。
不过时过境迁，在骁龙8+回归台阶电工艺后，天玑9000的口碑一落千丈，变成了可有可无的选择。比如小米12 Pro天玑版，某东累计评价只有2000+，只相当于同价位小米12S的十分之一。
一句话形容天玑9000：手机厂商不爱用，消费者也不爱选。你会发现，市面上搭载天玑9000的机型，销量火爆的屈指可数。问题来了：为什么天玑9000是“伪神U”，根本撑不起高端旗舰的溢价？4大痛点很关键。
1，根据极客湾测试，在Geekbench 5中，天玑9000的CPU多核跑分为4509，功耗高达10.5W，能效分数相当于429。而骁龙8+的CPU多核跑分为4211，功耗为8.3W，能效分相当于507。
要注意，10W以上的CPU功耗，手机是完全撑不住的。天玑9000虽然CPU多核强一些，但是功耗也相当爆炸，一不小心就会触发温度墙，和骁龙8Gen1一样发热降频。就CPU而言，天玑9000并不强于骁龙8+。
2，在曼哈顿3.1测试中，天玑9000的跑分为160帧，功耗为6.84W，能效比分数为23.39。骁龙8+的跑分为184帧，功耗为7.5W，能效比分数为24.5。跑分更高，还有更高的能效比，这就是高通自研GPU的好处。
简而言之，在同样是台积电4nm工艺的情况下，天玑9000不仅CPU没优势，GPU也略弱于骁龙8+。而且，就算是超频后的天玑9000+，曼哈顿3.1也只有163帧，没有更大的提升空间，反超骁龙8+是不可能了。
3，考虑到骁龙8系已经称霸安卓旗舰市场多年，手机厂商针对骁龙芯的影像调校经验更为成熟。对手机厂商来说，初来乍到的天玑9000，自然不是最优选。
这也没办法，毕竟不管是安卓还是iPhone，旗舰机除了卷相机，也没别的出路了。除此以外，天玑9000的视频解码能力不如高通，许多情况下需要借助CPU来软解，因此播放视频功耗会高许多。
4，打不过骁龙8+，那天玑9000就只能往下放，但是又遇到了天玑8100这只拦路虎。这里就不得不提到一个细节，A710大核能效比起A78是倒退，而且A510不再支持32位应用，这代旗舰芯的功耗多少都有点不正常。
再加上台积电5nm工艺在中低负载下表现良好，天玑8100在原神中的表现，甚至可以打平骁龙8+。就算是王者荣耀这种轻度游戏，同样是平均60帧，天玑8100的平均功耗也比天玑9000低0.1W。
比上不足，比下也不足，这句话可能就是天玑9000的真实写照。以上四大痛点，决定了天玑9000无法真正成为一代神U，高光时刻非常短暂。对此你怎么看？
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