BGA手工焊接要注意什么事项？
BGA焊接的特点是：PCB主板由于尺寸、厚度、材料等关系，和芯片比起来导热性能要比芯片差很多，升温速度明显要慢很多，热透所花的时间要长很多，而在主板低温时，从芯
片方向向下传导的热量，会很快被主板吸收，对于加热锡球起到的作用微乎其微。因此我
们应注意以下两点：
1、提前预热
芯片毕竟是一个多层的结构，而且基板是PCB材料，因此它导热性能再好，也会存在
上、下层的温差。而骤然间出现一个很大的温差会很容易击坏芯片，由此我们提出第二个观点：
2、热风型上加热必须要分好加热段
根据经验，芯片承受高温的能力很强，但长时间承受高温的能力并不强，因此：
加热时间尤其是高温区加热时间要尽量缩短
检查一旦发现锡球熔透了，马上停止上加热，进行下一步操作。
焊接时一定要加助焊膏。
锡球熔化时，从芯片上面给它一个向下的压力，让锡球和焊点充分接触。
三、BGA手工焊接的几个问题
1、为什么要提前预热？
我们的方案是加焊、拆焊、焊接都要提前预热，有铅/无铅最好都要提前预热，我们提
供的曲线也是在提前预热的基础上制定的。为什么要提前预热？是因为主板升温比芯片升温要慢的多，如果主板温度很低，芯片传导下来的热量会被主板迅速散掉，对锡球温度提升做用有限，基本属于无效加热，而高温加热时间过长又会对芯片不利。
2、BGA芯片重焊应注意哪些问题？
操作应一气呵成，取下芯片后应乘热马上把芯片上的锡刮掉，主板不要从架子上取下
来，处理完芯片之后再将板子上的焊锡用吸锡线除掉。
主板、芯片刮完锡之后要用酒精或洗板水把助焊膏擦干净，然后重新在焊盘上涂上新的助焊膏，量要适当，最好是很薄的一层，但要每个点都涂到。助焊膏千万不能加的过多，
加多芯片会漂在助焊膏上。
3、为什么拆焊、加焊无铅芯片的方法在焊接无铅芯片时不适用？
实际操作中可能会遇到焊无铅芯片的情况，比如更换新芯片。有过操作经验的用户可能发现了，同样的操作拆焊无铅芯片很顺利，而焊接无铅芯片时却锡球不熔，焊不上。那么这
是什么道理呢？原因很简单，拆焊、加焊的时候锡球和焊盘接触是个小平面，而焊接时锡
球和主板一面的接触是一个点，它们的导热能力是不一样的。解决的方法是预热提高10~20度，或者推迟开上加热的时间，多预热一会就可以了。
4、如何检查焊接是否合格？
焊接完成后，首先检查一下芯片是否焊平，从芯片的四边看，芯片的每边都应与主板
平行，可以看到的锡球，没有拉长、压扁的情况。如果不是，那么可能是操作的问题，也
可能是主板变形了。
检查一下残留的助焊膏，如果使用的是优质助焊膏，助焊膏应该保持透亮，并且芯片
下的助焊膏量还要比较大。这样一方面锡球被助焊膏包裹，不易氧化，二是焊接完成时助
焊膏仍然保持活性。反之如果助焊膏已基本挥发掉，残留在板上焊膏变黑，那么对成功率
和牢固度都会有影响。0755-36842859https://t.cn/A6X6GAuJ
5、连续操作应注意哪些问题？
如果用户需连续焊接操作，请注意在预热台温度降到70度以下时再进行下一个操作。
6、加焊是否不如重新植球牢固？
一般情况下是不存在这样的情况的，只能是没有加焊好，而加焊省时、省力，节约成本，远比重新植球要划算的多，因此BGA手工焊接操作时应首选加焊
BGA焊接的特点是：PCB主板由于尺寸、厚度、材料等关系，和芯片比起来导热性能要比芯片差很多，升温速度明显要慢很多，热透所花的时间要长很多，而在主板低温时，从芯
片方向向下传导的热量，会很快被主板吸收，对于加热锡球起到的作用微乎其微。因此我
们应注意以下两点：
1、提前预热
芯片毕竟是一个多层的结构，而且基板是PCB材料，因此它导热性能再好，也会存在
上、下层的温差。而骤然间出现一个很大的温差会很容易击坏芯片，由此我们提出第二个观点：
2、热风型上加热必须要分好加热段
根据经验，芯片承受高温的能力很强，但长时间承受高温的能力并不强，因此：
加热时间尤其是高温区加热时间要尽量缩短
检查一旦发现锡球熔透了，马上停止上加热，进行下一步操作。
焊接时一定要加助焊膏。
锡球熔化时，从芯片上面给它一个向下的压力，让锡球和焊点充分接触。
三、BGA手工焊接的几个问题
1、为什么要提前预热？
我们的方案是加焊、拆焊、焊接都要提前预热，有铅/无铅最好都要提前预热，我们提
供的曲线也是在提前预热的基础上制定的。为什么要提前预热？是因为主板升温比芯片升温要慢的多，如果主板温度很低，芯片传导下来的热量会被主板迅速散掉，对锡球温度提升做用有限，基本属于无效加热，而高温加热时间过长又会对芯片不利。
2、BGA芯片重焊应注意哪些问题？
操作应一气呵成，取下芯片后应乘热马上把芯片上的锡刮掉，主板不要从架子上取下
来，处理完芯片之后再将板子上的焊锡用吸锡线除掉。
主板、芯片刮完锡之后要用酒精或洗板水把助焊膏擦干净，然后重新在焊盘上涂上新的助焊膏，量要适当，最好是很薄的一层，但要每个点都涂到。助焊膏千万不能加的过多，
加多芯片会漂在助焊膏上。
3、为什么拆焊、加焊无铅芯片的方法在焊接无铅芯片时不适用？
实际操作中可能会遇到焊无铅芯片的情况，比如更换新芯片。有过操作经验的用户可能发现了，同样的操作拆焊无铅芯片很顺利，而焊接无铅芯片时却锡球不熔，焊不上。那么这
是什么道理呢？原因很简单，拆焊、加焊的时候锡球和焊盘接触是个小平面，而焊接时锡
球和主板一面的接触是一个点，它们的导热能力是不一样的。解决的方法是预热提高10~20度，或者推迟开上加热的时间，多预热一会就可以了。
4、如何检查焊接是否合格？
焊接完成后，首先检查一下芯片是否焊平，从芯片的四边看，芯片的每边都应与主板
平行，可以看到的锡球，没有拉长、压扁的情况。如果不是，那么可能是操作的问题，也
可能是主板变形了。
检查一下残留的助焊膏，如果使用的是优质助焊膏，助焊膏应该保持透亮，并且芯片
下的助焊膏量还要比较大。这样一方面锡球被助焊膏包裹，不易氧化，二是焊接完成时助
焊膏仍然保持活性。反之如果助焊膏已基本挥发掉，残留在板上焊膏变黑，那么对成功率
和牢固度都会有影响。0755-36842859https://t.cn/A6X6GAuJ
5、连续操作应注意哪些问题？
如果用户需连续焊接操作，请注意在预热台温度降到70度以下时再进行下一个操作。
6、加焊是否不如重新植球牢固？
一般情况下是不存在这样的情况的，只能是没有加焊好，而加焊省时、省力，节约成本，远比重新植球要划算的多，因此BGA手工焊接操作时应首选加焊
今天中富通突然大涨，背后有什么原因呢？
猜想一:2021年中富通通过子公司上海富纵收购英博达，目前持有英博达70%股权，目前产品应用在新能源锂电池外观缺陷检测、汽车制造等行业。英博达近期主要专注于PCB板、边缘计算、缺陷检测、机器视觉检测、控制电路等技术领域。
——关键词:锂电池外观缺陷检测，汽车制造，机器视觉检测，控制电路
猜想二:公司实控人96%控股的宇石能源集团是一家从事能源产业和新材料开发的国家级高新技术企业，法人陈融洁先生(中富通股份有限公司董事长，股票代码300560)
——宇石能源业务几乎涉及了光伏，风电，氢燃料电池等多种新能源业务，虽然是实控人控股的公司，但给了资产注入的预期。炒新能源资产注入？？
我关注这货一开始是5G+军工，叠加了福建本地，后面查信息查到子公司英博达有锂电池外观缺陷检测，机器视觉等业务，再到最近有人开始拿宇石能源来说事，然后中富通今天就大涨了，这不得不说可能是一个炒作的契机。因为中富通目前位置确实低，而且本身确实存在新能源业务和机器视觉业务。
这货我上周试探性的低吸了点，然后就被套了两天，昨天极度缩量其实应该加仓的，差5分钱最后没加可惜了。。主要还是不舍得动中线仓位来博弈短线，因为一旦你总是动中线仓位去做短线，后面很可能中线股也做不好，短线万一技术不到家，去了又是买套[笑cry][笑cry]
不过今天表现打脸了，它确实起来了，而中线在回踩。。[苦涩][苦涩][苦涩]
猜想一:2021年中富通通过子公司上海富纵收购英博达，目前持有英博达70%股权，目前产品应用在新能源锂电池外观缺陷检测、汽车制造等行业。英博达近期主要专注于PCB板、边缘计算、缺陷检测、机器视觉检测、控制电路等技术领域。
——关键词:锂电池外观缺陷检测，汽车制造，机器视觉检测，控制电路
猜想二:公司实控人96%控股的宇石能源集团是一家从事能源产业和新材料开发的国家级高新技术企业，法人陈融洁先生(中富通股份有限公司董事长，股票代码300560)
——宇石能源业务几乎涉及了光伏，风电，氢燃料电池等多种新能源业务，虽然是实控人控股的公司，但给了资产注入的预期。炒新能源资产注入？？
我关注这货一开始是5G+军工，叠加了福建本地，后面查信息查到子公司英博达有锂电池外观缺陷检测，机器视觉等业务，再到最近有人开始拿宇石能源来说事，然后中富通今天就大涨了，这不得不说可能是一个炒作的契机。因为中富通目前位置确实低，而且本身确实存在新能源业务和机器视觉业务。
这货我上周试探性的低吸了点，然后就被套了两天，昨天极度缩量其实应该加仓的，差5分钱最后没加可惜了。。主要还是不舍得动中线仓位来博弈短线，因为一旦你总是动中线仓位去做短线，后面很可能中线股也做不好，短线万一技术不到家，去了又是买套[笑cry][笑cry]
不过今天表现打脸了，它确实起来了，而中线在回踩。。[苦涩][苦涩][苦涩]
PCB+芯片Chiplet+机器人！中京电子，3天3板！炒股养家、赵老哥，进场1.17亿！新生代，1.01亿精准背刺！
中京电子，周一开盘高开低走，大幅杀跌，从正6跳到了负6，随后强势拉升，封至涨停板。
短暂开板，快速回封，一字板之后的下杀，属实有点凶，不知道有没有被甩下车的。
盘后数据，炒股养家、赵老哥、机构席位，分别进场8043万、3644万、2657万。
新生代、东亚前海北分、万和北分，分别出货1.01亿、3016万、2957万。
两位老前辈联手封板，三个后生板砸……
PCB、芯片Chiplet、机器人，均是近期较为关键的题材。
中京电子，与宇环数控，目前唯二机器人连板，空间都还有，今天要看市场情绪。
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