Nintendo Switch 2硬件爆料 采用此前传闻的英伟达T239八核芯片
Switch当前市面上的机型越来越无法满足玩家对于游戏机的性能要求,玩家们也一直期待着Nintendo Switch新机公布的消息,新机型会有怎样的性能表现也是众多玩家讨论的话题。
近日,国外网友在Reddit论坛上的一篇关于Nintendo Switch新机芯片的帖子,引发了网友的热烈讨论。帖子指出,一位NVIDIA员工的内部邮件,疑似证实了Tegra239芯片的存在,而这块传闻的系统级芯片可能用于Nintendo Switch 2。
关于Tegra239,去年6月份一位名叫“kopite7kimi”的推特用户曾透露,Switch新机型将搭载英伟达专门定制的T239芯片,基于安培 GPU架构(带有 2048 个 CUDA 核心),并搭载ARM Cortex-A78AE CPU 核心。而这一内部邮件似乎进一步证实了此前传闻的真实性。
截至当前,以下是整理后已得知的关于下一代Nintendo Switch硬件信息:
1、T239 芯片。
2、8核CPU。
3、基于安培架构的GPU。
4、第二代Nintendo Switch图形 API部分包含DLSS 2.2和光线追踪支持。
Switch当前市面上的机型越来越无法满足玩家对于游戏机的性能要求,玩家们也一直期待着Nintendo Switch新机公布的消息,新机型会有怎样的性能表现也是众多玩家讨论的话题。
近日,国外网友在Reddit论坛上的一篇关于Nintendo Switch新机芯片的帖子,引发了网友的热烈讨论。帖子指出,一位NVIDIA员工的内部邮件,疑似证实了Tegra239芯片的存在,而这块传闻的系统级芯片可能用于Nintendo Switch 2。
关于Tegra239,去年6月份一位名叫“kopite7kimi”的推特用户曾透露,Switch新机型将搭载英伟达专门定制的T239芯片,基于安培 GPU架构(带有 2048 个 CUDA 核心),并搭载ARM Cortex-A78AE CPU 核心。而这一内部邮件似乎进一步证实了此前传闻的真实性。
截至当前,以下是整理后已得知的关于下一代Nintendo Switch硬件信息:
1、T239 芯片。
2、8核CPU。
3、基于安培架构的GPU。
4、第二代Nintendo Switch图形 API部分包含DLSS 2.2和光线追踪支持。
【半导体有货难出? 全球"缺芯"仍在持续】据相关业界21日消息,国际信用评级机构穆迪旗下公司穆迪分析(Moody’s Analitics)本月发表的《芯片短缺的不确定未来》报告书显示,8月芯片平均交付时间为27周,环比(27.1周)有所缩窄。
报告书显示,自新冠疫情流行以来,时隔两年首次出现交付时间缩短的情况,但是芯片供应紧张是否有所缓解仍存在不确定性,预计芯片交付时间不稳定现象或持续至2023年。此外,从去年开始,汽车工厂停产导致供应严重不足的MCU(微控制单元)的交付时间和存储芯片用户面临的等待时间也出现明显缩短。
但是,现场可编程逻辑门阵列(FPGA)芯片和其他新一代芯片的交付时间仍然要超过50周。
全球“缺芯”的大背景下,随着电动汽车、高性能计算机及游戏机、各种传感器及家电产品的上市,芯片需求仍在稳步提升。其中,电动汽车芯片需求是内燃机汽车的10倍以上,而供给增速则相对缓慢。
与之相反,晶圆代工厂则因为订单堆积导致后续企业很难在市场上“大展拳脚”。目前,能量产10纳米的尖端芯片只有中国台湾的台积电(TSMC)和三星电子,而且由于生产设备投入或超数十万亿韩元,巨大的前期投入让不少企业“望而却步”。
而旧芯片的情况也不容乐观。由于目前半导体业界将生产技术和装备等集中投资到收益性更高的尖端领域,所以目前增加对旧芯片的设备投入并不容易。尖端半导体市场也因为半导体供给紧张而在生产上出现问题。此前,荷兰ASML制造的极紫外(EUV)光刻机主要用于生产5纳米以下的超精细芯片制程, 但由于没有28纳米半导体,导致制造商的供应被推迟。
据市场调查机构集邦咨询(Trend force)消息,最近ASML、泛林集团、应用材料公司等的设备交付时间从18个月拉长至30个月,较今年初的12至18个月相比情况更为恶化。
再加上俄乌冲突导致原材料价格暴涨和供应链更加不稳定,中国部分城市封锁,中美半导体争霸引发的贸易争端,也使得缓解半导体供应紧张变得困难。#半导体#
报告书显示,自新冠疫情流行以来,时隔两年首次出现交付时间缩短的情况,但是芯片供应紧张是否有所缓解仍存在不确定性,预计芯片交付时间不稳定现象或持续至2023年。此外,从去年开始,汽车工厂停产导致供应严重不足的MCU(微控制单元)的交付时间和存储芯片用户面临的等待时间也出现明显缩短。
但是,现场可编程逻辑门阵列(FPGA)芯片和其他新一代芯片的交付时间仍然要超过50周。
全球“缺芯”的大背景下,随着电动汽车、高性能计算机及游戏机、各种传感器及家电产品的上市,芯片需求仍在稳步提升。其中,电动汽车芯片需求是内燃机汽车的10倍以上,而供给增速则相对缓慢。
与之相反,晶圆代工厂则因为订单堆积导致后续企业很难在市场上“大展拳脚”。目前,能量产10纳米的尖端芯片只有中国台湾的台积电(TSMC)和三星电子,而且由于生产设备投入或超数十万亿韩元,巨大的前期投入让不少企业“望而却步”。
而旧芯片的情况也不容乐观。由于目前半导体业界将生产技术和装备等集中投资到收益性更高的尖端领域,所以目前增加对旧芯片的设备投入并不容易。尖端半导体市场也因为半导体供给紧张而在生产上出现问题。此前,荷兰ASML制造的极紫外(EUV)光刻机主要用于生产5纳米以下的超精细芯片制程, 但由于没有28纳米半导体,导致制造商的供应被推迟。
据市场调查机构集邦咨询(Trend force)消息,最近ASML、泛林集团、应用材料公司等的设备交付时间从18个月拉长至30个月,较今年初的12至18个月相比情况更为恶化。
再加上俄乌冲突导致原材料价格暴涨和供应链更加不稳定,中国部分城市封锁,中美半导体争霸引发的贸易争端,也使得缓解半导体供应紧张变得困难。#半导体#
北方某国拆冰箱洗衣机的芯片用于军事用途其实并非笑话,而是有可能是真实的。
该国最先进的工艺也只有65nm,兼且过去20年间,它的科技、经济发展有目共睹,主要靠出口资源维持运作,如此情况下,它的科技产业恐怕已经凋零到惨不忍睹的地步,各方面的芯片短缺或已经非常严重。
以中国做对比,依托于全球最大的制造业,这个其实对于芯片产业非常重要,因为单独为了军事方面维持芯片产业运作成本昂贵,即使强如美国都无法如此做,而是军民产业互相支持,降低成本,中国有庞大的制造业做基础,芯片产业底蕴其实比北方某国强得太多了,然而即使是中国这样,当芯片供应面临一些因素的影响之后却发现原来还有如此多种类的芯片无法生产,对比之下,北方某国只会比中国更窘迫。
另外业界人士指出将冰箱、洗衣机的芯片用于军事用途并非不可能,由于民用对芯片性能的需求,家用电器的芯片性能未必就比军事专用的芯片性能低,甚至还更强,不是有个消息指出由于PS游戏机的处理器性能太强大,美国可是拆了PS游戏机的处理器来搞大数据运算么。
该国最先进的工艺也只有65nm,兼且过去20年间,它的科技、经济发展有目共睹,主要靠出口资源维持运作,如此情况下,它的科技产业恐怕已经凋零到惨不忍睹的地步,各方面的芯片短缺或已经非常严重。
以中国做对比,依托于全球最大的制造业,这个其实对于芯片产业非常重要,因为单独为了军事方面维持芯片产业运作成本昂贵,即使强如美国都无法如此做,而是军民产业互相支持,降低成本,中国有庞大的制造业做基础,芯片产业底蕴其实比北方某国强得太多了,然而即使是中国这样,当芯片供应面临一些因素的影响之后却发现原来还有如此多种类的芯片无法生产,对比之下,北方某国只会比中国更窘迫。
另外业界人士指出将冰箱、洗衣机的芯片用于军事用途并非不可能,由于民用对芯片性能的需求,家用电器的芯片性能未必就比军事专用的芯片性能低,甚至还更强,不是有个消息指出由于PS游戏机的处理器性能太强大,美国可是拆了PS游戏机的处理器来搞大数据运算么。
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