【机构报告：2026年先进封装市场规模将突破400亿美元】
据Global Market Insights最新报道显示，预计到2026年，先进封装市场规模将超400亿美元，2020年到2026年的年复合增长率将达到8%。

如今AI市场的不断扩张推动着先进封装行业的增长，AI芯片组需要运算速度更快的内核、更小巧的外形以及高能效，这些需求驱动着先进封装市场。一些顶尖半导体公司也在做出战略决策，推出创新的先进封装设计技术。例如，在2020年8月，Synopsys宣布与台积电在先进封装侧进行合作。台积电将采用包含其编译器的先进封装解决方案，提供通过验证的设计流程，可用于芯片芯片封装（CoWoS）以及集成扇出型封装（InFO）等先进设计。

5G技术的普及也在增加先进封装市场的需求，5G芯片组较依赖先进封装技术，来实现高性能、小尺寸和低功耗。据GSM协会的2020移动经济报告数据，到2025年，全球5G连接数将超过18亿个，其中大部分来自亚洲和北美地区。这将极大推动IDM和代工厂对5G芯片组的先进封装的需求。

工艺节点的持续推进以及2.5D/3D封装的发展增加了生产成本，COVID-19的爆发也使得大多数芯片制造商在采购原材料和维持测试运营中面临着一些压力。此外，一些政策实施封锁使得部分晶圆厂设施关闭，且晶圆厂的运营商和工程师也处于短缺状态。由于消费电子、汽车等行业产能下降，造成了IDM和代工厂对先进封装需求的下降。

从细分市场来看，倒装芯片类型在2019年时占据了超过65%的市场份额，预计在2020-2026年讲以5%的年复合增长率成长。用于汽车、航空航天和国防等高性能应用的紧凑型半导体组件将推动市场需求。先进倒装芯片封装技术尺寸小、输入/输出密度高，使得多家代工厂和IDM的采用率提高。如英飞凌在2020年1月份宣布，因为汽车市场的高质量要求，将倒装芯片封装设定为新的生产工艺技术。

应用市场方面，消费电子在2019年时占据了先进封装市场的75%份额，预计到2026年将增加7%。主要得益于市场对紧凑型电子设备的追求。先进封装技术有助于减小尺寸、增加芯片连接性、提高可靠性并提供多功能集成，这些优势在智能手机和智能手表中体现明显。

从地区来看，亚太先进封装市场在2019年时有超过70%的营收份额。中国大陆、中国台湾和韩国的半导体组件、消费电子设备产能的上升，推动着这些地区高份额增长。此外，这些地区的主要晶圆代工厂如Global Foundries，TSMC和UMC等，也在技术层和市场层面不断扩展高级先进封装的机会。

己亥，巳亥相冲，财星不稳定，亥水合动寅木婚宫，也暗示婚姻要出问题，更为关键的是癸水遇亥为旺地，重新冲克丁火正财，明年是会离婚的年份了，你想挽留也不容易。

想要再婚，可以把握2025乙巳，2026丙午，这些年份情缘很多，再婚一点不成问题。

不过你43-52岁行的是壬子运，壬水合克丁火妻星，这是二男争妻之象，壬子如此之旺，此阶段是妻子被人抢走之象，还是会离婚。

53-62岁的辛亥运，两亥冲克两巳火，时支的财星也被冲克，说明晚景也没有稳定的感情，晚景婚姻运势依旧很差。

你问是几婚的命，命中天透地藏有四个财星，均是流入日干的财星，加上一生大运并不稳定，会三婚或者四婚的。#十二生肖##算命##算命[超话]#

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2022年的大洗牌
KTM，去年8月将合同延长至2026年。

而其他五个工厂车队也都会再签下一个五年，本田，雅马哈 杜卡迪 铃木和阿普利亚已经签约车手，直到2022年底，
Dorna努力争取由6个制造商，12个团队和24辆赛车组成这项运动，每个工厂团队都有一支卫星。
雅马哈与马石油之间的现行合同有效期为三年，到2021年赛季结束
不过Valentino Rossi还没有针对2022赛季组建MotoGP车队有具体的计划
他们的冠名赞助商SKY已经削减了2020年的预算
一支MotoGP车队每年的花费大概是4000万欧元
如果背后没有财团支持 是很难运营下去的
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