#芯动态# 随着 Zynq® UltraScale+™ MPSoC 和 Artix® UltraScale+ FPGA 取得成功，AMD 现推出两款全新器件，进一步扩展 UltraScale+ 系列。 全新 AU7P 和 ZU3T 器件基于 16nm FinFET 工艺，适用于低功耗、高每瓦性能的小型应用。尽管作为具备可编程逻辑、收发器的 UltraScale+ 系列的入门款，但这些小巧、低成本、低功耗的器件提供了众多强化特性，例如高 IO-逻辑密度、UltraRAM、DSP 等。
AU7P 器件预计将于 2023 年下半年开始出货预量产和量产芯片。ZU3T 器件预计将于 2023 年上半年开始向早期试用客户提供预量产芯片，量产芯片预计将于 2023 年下半年提供。AU7P 和 ZU3T 器件也将提供车规级（ XA ）器件，符合 AEC-Q100 测试规范和 ISO26262 ASIL-C 全面认证。这款可扩展的解决方案非常适合各种汽车客户平台，不仅能提供适当的每瓦性能，同时还整合了关键的功能安全和信息安全特性。
进一步了解 UltraScale+ 成本优化型 FPGA 和 SoC，请点击：https://t.cn/A6o36cr8
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【雷诺与高通加强技术合作 】当地时间11月8日，雷诺集团与高通技术宣布，两家公司将进一步加强技术合作，计划为雷诺的下一代软件定义汽车提供集中式计算架构。该高性能汽车平台名为“软件定义汽车”（SDV）平台，将基于高通的骁龙数字化底盘（Snapdragon® Digital Chassis™）解决方案打造，并支持数字化座舱、互联和高级驾驶辅助系统（ADAS）。
寒风穿不透的肌理
盈盈暖意，融化大地
Photics HS Thermo Bomber Jacket，采用 MAMMUT® Laser Fuse Technology™，通过激光接合两种面料，密封接缝。填充 175g 蓬松度为750立方英寸的 90/10鹅绒，人体工程学配比，更保暖。
UNISEX男女同款设计，以你我无限热情，走上冬日街头。
#MAMMUT PHOTICS 硬壳羽绒#
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