老罗是幸福的，高科技创业、互联网创业真的是块不错的遮羞布，失败了就是失败了，行有不得，反求诸己，应该承认还是自己能力不足，雷布斯的小米怎么就成了。无论如何，要感谢当初投资人的信任，十五个亿可是真金白银啊，谁的钱也不是大风刮来的，再逼逼就是不厚道了。有些人创业，找人合作是分担风险，而我的创业，本质上从来都是借钱而且保证收益，风险自担还是无限责任。所以一路走来，当然苦当然累，我知道，讲情怀没用，讲困难没用，没有人会可怜你的，也少有人希望你成功的，所以我从不逃避现实责任，咬定目标付出全部心力，只为不辜负别人的信任，只求自己心安理得。日拱一卒无有尽，功不唐捐终入海，自己约的炮含着眼泪也要打完。十年了，无悔人生，不负时代，对得起自己的奋斗，痛并成长着，苦并快乐着…[拳头][拳头][拳头]

【达摩院发布2023十大科技趋势】https://t.cn/A69wEHLz
进入2023年，达摩院预测，基于技术迭代与产业应用的融合创新将驱动AI、云计算、芯片等领域实现阶段性跃迁……
① 多模态预训练大模型
② Chiplet模块化设计封装
③ 存算一体
④ 云原生安全
⑤ 软硬融合云计算体系架构
⑥ 端网融合的可预期网络
⑦ 双引擎智能决策
⑧ 计算光学成像
⑨ 大规模城市数字孪生
⑩ 生成式 AI

【#国产芯片有望通过先进封装突围#，重构芯片研发流程】
据每日经济新闻报道，1月11日，达摩院2023十大科技趋势发布。存算一体、Chiplet模块化设计封装等十大技术入选。

趋势报告指出，Chiplet的互联标准将逐渐统一，重构芯片研发流程，影响芯片产业格局。Chiplet可以降低对先进工艺制程的依赖，实现与先进工艺相接近的性能。有专家认为，这将为国产芯片提供一种突围思路。

据散拾视频表示，趋势报告提到：芯片领域在算力需求暴涨、摩尔定律放缓的夹击下寻找突围路径。同时，据达摩院预测，存算一体芯片和Chiplet封装技术将有长足进展。基于SRAM、DRAM、Flash等存储介质的存算一体芯片产品，有望在智能家居、可穿戴设备等细分场景规模化商用。Chiplet先进封装技术的互联标准正在逐步统一，未来可能重构芯片研发流程。（36氪）