iPhone 15 主摄或升级 4800 万像素|苹果正测试 M3 Pro 芯片
iPhone 15 主摄或升级 4800 万像素
据资深分析师 Jeff Pu 近日透露,苹果计划在今年秋季推出的新款 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 机型中,搭载一颗 4800 万像素的后置摄像头。
Pu 在他最新的研究报告中详细解释了这颗摄像头的特性。他表示,这款新的 4800 万像素镜头将使用一种创新的三层堆叠传感器技术,可以捕获更多的光线,从而大幅提高照片的图像质量。不过他同时预警称,根据最近的供应链信息,这款新型传感器可能会面临产量问题,这可能使 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 的生产进度受到一定影响。尽管如此,苹果仍然预计将在今年 9 月如期发布这两款新机型。
去年,苹果在其 iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 中首次使用了 4800 万像素的主摄镜头。可让用户可以轻松拍摄出 4800 万像素的 ProRAW 照片,这种格式的照片能够为后期编辑提供更多的可能性,因为它保留了更多的图像细节。
此外,Pu 还披露了关于 iPhone 15 Pro 的一些消息,他同样表示因为设计上的问题,此前传闻的“固态按钮”不会出现在 iPhone 15 Pro 机型。预测 iPhone 15 Pro 将配备钛合金框架,采用升级版的 A17 仿生芯片,并将 RAM 提升到 8GB。最后他重申所有四款 iPhone 15 机型将有一个 USB-C 接口。
苹果正测试 M3 Pro 芯片
据彭博社记者 Mark Gurman 在苹果 App Store 开发者日志中发现的信息,苹果正在对一款全新的、尚未发布的芯片进行测试。
这款新芯片具有 12 核 CPU、18 核 GPU 和 36GB 的内存。Gurman 指出,该芯片正在一款搭载 macOS 14 系统的高端 MacBook Pro 中进行试验。这款全新的操作系统有望在下个月的全球开发者大会(WWDC)上亮相。
在今天的新闻简报中,Gurman 进一步解释了这款芯片可能的定位。他认为该芯片可能将成为明年发布的下一代 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 的基础配置,也就是 M3 Pro 芯片。而这款芯片预计将采用台积电的 3 纳米工艺制造,这意味着它将在性能和能效上有显著的提升。
目前在市面上的 14 英寸 MacBook Pro 搭载的是基础款 M2 Pro 芯片,配备 10 核 CPU、16 核 GPU 和起步 16GB 内存。因此新的 M3 Pro 芯片将在 CPU 和 GPU 上至少增加两个核心。值得注意的是,苹果在今年 1 月才刚刚发布过 14/16 英寸 MacBook Pro,所以在 2024 年之前这两款产品都不太可能获得更新。
不过 Gurman 也指出,苹果在推出 M3 Pro 和 M3 Max 芯片之前,应该会首先发布标准版 M3 芯片。他透露,苹果正在研发新款 iMac、MacBook Air 以及入门级 MacBook Pro,并预计这些产品将搭载 M3 芯片在今年年底或明年初推出。
苹果接下来将要发布的 Mac 产品有望是 15 英寸 MacBook Air,预计这款笔记本将在 6 月 6 日的苹果全球开发者大会(WWDC)亮相,不过搭载的仍然是 M2 芯片。
iPhone 15 主摄或升级 4800 万像素
据资深分析师 Jeff Pu 近日透露,苹果计划在今年秋季推出的新款 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 机型中,搭载一颗 4800 万像素的后置摄像头。
Pu 在他最新的研究报告中详细解释了这颗摄像头的特性。他表示,这款新的 4800 万像素镜头将使用一种创新的三层堆叠传感器技术,可以捕获更多的光线,从而大幅提高照片的图像质量。不过他同时预警称,根据最近的供应链信息,这款新型传感器可能会面临产量问题,这可能使 iPhone 15 和 iPhone 15 Plus 的生产进度受到一定影响。尽管如此,苹果仍然预计将在今年 9 月如期发布这两款新机型。
去年,苹果在其 iPhone 14 Pro 和 iPhone 14 Pro Max 中首次使用了 4800 万像素的主摄镜头。可让用户可以轻松拍摄出 4800 万像素的 ProRAW 照片,这种格式的照片能够为后期编辑提供更多的可能性,因为它保留了更多的图像细节。
此外,Pu 还披露了关于 iPhone 15 Pro 的一些消息,他同样表示因为设计上的问题,此前传闻的“固态按钮”不会出现在 iPhone 15 Pro 机型。预测 iPhone 15 Pro 将配备钛合金框架,采用升级版的 A17 仿生芯片,并将 RAM 提升到 8GB。最后他重申所有四款 iPhone 15 机型将有一个 USB-C 接口。
苹果正测试 M3 Pro 芯片
据彭博社记者 Mark Gurman 在苹果 App Store 开发者日志中发现的信息,苹果正在对一款全新的、尚未发布的芯片进行测试。
这款新芯片具有 12 核 CPU、18 核 GPU 和 36GB 的内存。Gurman 指出,该芯片正在一款搭载 macOS 14 系统的高端 MacBook Pro 中进行试验。这款全新的操作系统有望在下个月的全球开发者大会(WWDC)上亮相。
在今天的新闻简报中,Gurman 进一步解释了这款芯片可能的定位。他认为该芯片可能将成为明年发布的下一代 14 英寸和 16 英寸 MacBook Pro 的基础配置,也就是 M3 Pro 芯片。而这款芯片预计将采用台积电的 3 纳米工艺制造,这意味着它将在性能和能效上有显著的提升。
目前在市面上的 14 英寸 MacBook Pro 搭载的是基础款 M2 Pro 芯片,配备 10 核 CPU、16 核 GPU 和起步 16GB 内存。因此新的 M3 Pro 芯片将在 CPU 和 GPU 上至少增加两个核心。值得注意的是,苹果在今年 1 月才刚刚发布过 14/16 英寸 MacBook Pro,所以在 2024 年之前这两款产品都不太可能获得更新。
不过 Gurman 也指出,苹果在推出 M3 Pro 和 M3 Max 芯片之前,应该会首先发布标准版 M3 芯片。他透露,苹果正在研发新款 iMac、MacBook Air 以及入门级 MacBook Pro,并预计这些产品将搭载 M3 芯片在今年年底或明年初推出。
苹果接下来将要发布的 Mac 产品有望是 15 英寸 MacBook Air,预计这款笔记本将在 6 月 6 日的苹果全球开发者大会(WWDC)亮相,不过搭载的仍然是 M2 芯片。
易园➡️民宿➡️欢乐谷
快乐之行结束啦
今天胆子很大[奋斗]
把欢乐谷所有过山车都尝试了一次
当然还是克服不了心理障碍坐跳楼机
欢乐谷跳楼机62m,晕
(不怕速度快头朝下只恐高)
和小伙伴一起出行好快乐
住loft民宿还学了打麻将️#随手拍##遇见美好##成都欢乐谷##碎碎念##拍照# https://t.cn/RJPRbFP
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【央行:#当前我国经济没有出现通缩# 物价仍在温和上涨】15日,中国央行发布2023年第一季度中国货币政策执行报告。央行表示,未来几个月受高基数等影响,CPI将低位窄幅波动。今年5-7月CPI还将阶段性保持低位,主要受去年同期CPI涨幅基本在2.5%左右的高基数影响。但要看到,随着基数降低,特别是政策效应将进一步显现,市场机制发挥充分作用,经济内生动力也在增强,供需缺口有望趋于弥合,预计下半年CPI中枢可能温和抬升,年末可能回升至近年均值水平附近。当前我国经济没有出现通缩。通缩主要指价格持续负增长,货币供应量也具有下降趋势,且通常伴随经济衰退。我国物价仍在温和上涨,特别是核心CPI同比稳定在0.7%左右,M2和社融增长相对较快,经济运行持续好转,不符合通缩的特征。中长期看,我国经济总供求基本平衡,货币条件合理适度,居民预期稳定,不存在长期通缩或通胀的基础。
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