不用光刻机也能生产高端芯片，华裔科学家晶体管研究实现新突破
传统半导体芯片性能主要取决于多层晶体管的密集堆叠，如今随着新兴的人工智能，发展计算机芯片所需要的成分越发高昂。
麻省理工学院（MIT）华裔科学家朱家迪领军的原子级晶体管研究于 4 月取得突破，该项目采用气象沉淀逐层堆叠工艺生产，不再需要使用光刻机，即可生产出一纳米甚至以下制程的芯片。这将使计算机的尺寸缩小到只有目前的千分之一大小，且功耗也只有目前的千分之一。
新晶体管只有大约三个原子的厚度，因此堆叠起来可以制造成本更低，性能更强大的芯片。麻省理工学院的研究人员也因此开发了一种新技术，可以直接在完全制造的硅芯片上有效且高效地“生长”金属二硫化物 (TMD) 材料层，以实现芯片晶体管更密集的集成性。
由于芯片制造过程通常需要大约 600 摄氏度的温度，而硅晶体管和电路在加热到 400 摄氏度以上时可能会损坏，因此将晶体管材料直接“生长”到硅晶圆上是一项重大挑战。
现在，麻省理工学院研究人员的跨学科团队已经开发出一种不会损坏芯片的低温“生长”工艺。该技术允许将二维半导体晶体管直接集成在标准硅电路之中。
新技术还能够显著减少生长这些材料所需的时间。以前的方法需要超过一天的时间来制造芯片用的单层二维材料，而新方法可以在不到一个小时的时间内在整个 8 英寸晶圆上“生长”出均匀的金属二硫化物 (TMD) 材料层。
我感觉如若这项新技术正式落地，可以大幅降低当下芯片的成本，从而降低整个硬件市场的价格。

2018年在Panglao学自由潜的时候，也被上了一堂很重要的人生课。James教练在教我静态闭气的时候做了一个测试，当我闭气到1分40秒的时候感觉已经要憋死了，呼吸欲望极其强烈的时候其实血氧浓度还有97%，而血氧浓度至少低于90%才会有晕厥可能。我知道这个原理之后，当天就把把静态闭气时长延长到了4分钟。我非常震惊，在生理机能完全没变的情况下只是因为突破了心理障碍就能有这么大的变化。然后突然觉得，在工作和生活中，很多觉得累的时候，其实并没有自己“以为”的那么累。

刚刚翻看相册 想找一个和朋友的合照
忽然就看到了压在最下面的这张三年前的成绩表
只觉得时间好快
班会布置说高考除了选生物的都在本校考
老师们觉得这是天时地利
可只有我自己知道它意味着什么
细想想和他上一次见面
已经是三年前的事儿了
初三那年会考我说 如果我俩一个考场 …
结果第二天我们真的站在了同一个班级门口 我记得他的目光深深 有点惊诧又带着几分惊喜 我们心照不宣地招手 那一刻好像又觉得这就是我和他之间理所应当的缘分
我总是想着 我们的缘分应该很大很大才对
直到高考听力 我从来没有这样热切地盼望过一场考试  我的考场在他的学校 我想我们或许要再一次见面了 久别重逢 该是怎样的场景呢
可现实却是他出现在了我的学校  看见了很多以前的同学 没有我  就像两条相交直线 短暂的交汇过  欢喜过 最终还是渐行渐远了
我们之间也再不是级部上十几个排名的差距了 是两个学校 是全文和全理 是错过  是遗憾而终  是落了一地的清白