#半导体##芯片#中国首款12 nm存算一体智驾芯片发布
据媒体报道，国内智能芯片公司发布了一款存算一体智驾芯片鸿途H30。
此芯片基于SRAM存储介质，采用数字存算一体架构，最高物理算力256TOPS，典型功耗35W。
该芯片仅用12nm工艺制程，在Int8数据精度条件下，AI核心IPU能效比高达15Tops/W，是传统架构芯片的7倍以上。
据悉，鸿途H30即将量产https://t.cn/A6NnEtaI在线交易网www.vipoweric.com

#后摩智能发布首款存算一体智能驾驶芯片#5月10日，后摩智能正式发布首款存算一体智驾芯片——鸿途™H30，最高物理算力 256TOPS，典型功耗 35W，成为国内率先落地存算一体大算力 AI 芯片的公司。

鸿途™H30 基于 SRAM 存储介质，采用数字存算一体架构，拥有极低的访存功耗和超高的计算密度，仅用12nm工艺制程，在Int8 数据精度条件下，其AI核心IPU 能效比高达15Tops/W，是传统架构芯片的7 倍以上。鸿途™H30 已成功运行 CV 类的经典网络，以及自动驾驶领域先进的 BEV 、Pointpillar 等模型。

在人工智能技术飞速发展的今天，高效的 AI 计算能力成为智能驾驶普及应用的重要基石。后摩智能以底层技术创新为驱动力，采用存算一体架构突破芯片算力和功耗的瓶颈，实现了芯片能效比的阶跃，为快速发展的智能汽车产业带来了全新的解决方案。

后摩智能发布中国首款存算一体智驾芯片
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5月10日，后摩智能发布首款存算一体智驾芯片鸿途™H30，最高物理算力 256TOPS，典型功耗 35W，基于 SRAM 存储介质，采用数字存算一体架构，用12nm工艺制程，在Int8 数据精度条件下其AI核心IPU 能效比高达15Tops/W，是传统架构芯片7 倍以上。将于6月开始给 Alpha 客户送测，第二代产品鸿途™H50将于2024年推出支持客户 2025年量产车型。这家用极致芯片实现万物智能的新创公司开启存算一体大算力芯片商用落地新阶段。