海康威视DS-K1F320-F指纹仪
海康威视DS-K1F320-F电容式指纹录入仪，该款DS-K1F320-F指纹录入仪是北京明华诚信科技有限公司供应的一款电容式指纹录入仪；图像大小：256*360像素，508DPI；海康威视DS-K1F320-F电容式指纹仪通讯接口：USB 2.0接口与电脑相连接；工作电压：DC 5V；工作电流：200mA；海康威视DS-K1F320-F电容式指纹仪的产品外观尺寸：长82mm*宽42mm*高19mm。该款产品兼容目前海康主推的光学指纹和电容指纹设备（包括指纹读卡器、门禁一体机、人脸门禁、单元门口机）。
海康威视DS-K1F320-F电容式指纹录入仪，该款DS-K1F320-F指纹录入仪是北京明华诚信科技有限公司供应的一款电容式指纹录入仪；图像大小：256*360像素，508DPI；海康威视DS-K1F320-F电容式指纹仪通讯接口：USB 2.0接口与电脑相连接；工作电压：DC 5V；工作电流：200mA；海康威视DS-K1F320-F电容式指纹仪的产品外观尺寸：长82mm*宽42mm*高19mm。该款产品兼容目前海康主推的光学指纹和电容指纹设备（包括指纹读卡器、门禁一体机、人脸门禁、单元门口机）。
#手机超有料#【2023Q1 手机应用处理器出货量报告：联发科 32% 位居第一，高通 28% 排第二】IT之家 6 月 3 日消息，根据市场调查机构 Counterpoint Research 公布的最新报告，分享了 2023 年第 1 季度智能手机应用处理器（AP）市场情况，联发科以 32% 的占比位居榜首。
IT之家根据该报告，汇总主要信息如下：
联发科：
由于库存调整和需求疲软，联发科在 2023 年第 2 季度 LTE SoC 的出货量预估下降超过 5%；5G SoC 预估增幅低于 5%，整体而言会出现小幅下降。
联发科由于红米（K60 ultra 系列）和 OPPO（一加 Nord 5 系列），预估会在 2023 年下半年出现反弹。
高通：
由于库存减少，高通的出货量将在 2023 年第二季度保持平稳。库存将在几个季度内恢复正常。
三星旗舰智能手机和中国 OEM 采用骁龙 8 Gen 2，高端细分市场的出货量会保持高位。
苹果：
苹果由于季节性因素，芯片组预估在 2023 年第 2 季度出现下滑。总体而言，iOS 的表现优于 Android 市场，并且受需求疲软的影响较小。
三星：
三星的出货量在 2023 年第二季度略有增加。Exynos 1330 和 1380 在第一季度在中高位和低端市场的推出将增加该细分市场的销量。
该公司最近宣布推出了配备 Exynos 1330 芯片组的三星 Galaxy M14，A14 和 F14 机型；而 Exynos 850 装备在入门 LTE 机型中。
紫光展锐：
紫光展锐的出货量将在 2023 年第 2 季度略有增加。紫光展锐继续在 LTE 产品组合的推动下，在低端机型（低于 99 美元）中占有一席之地。
紫光展锐最近推出了 T750 5G 芯片组。该机构预计 realme 和 HONOR 将推出配备 T750 芯片组的手机。
海思
Counterpoint 期待华为在今年上半年重新推出 5G 芯片组。华为将使用与台积电 7nm 相当的中芯国际 N+1 节点。
不过由于良率低于 50%，因此该机构预估 2023 年出货量在 200-400 万块左右，且主要针对中端市场。
IT之家根据该报告，汇总主要信息如下：
联发科：
由于库存调整和需求疲软，联发科在 2023 年第 2 季度 LTE SoC 的出货量预估下降超过 5%；5G SoC 预估增幅低于 5%，整体而言会出现小幅下降。
联发科由于红米（K60 ultra 系列）和 OPPO（一加 Nord 5 系列），预估会在 2023 年下半年出现反弹。
高通：
由于库存减少，高通的出货量将在 2023 年第二季度保持平稳。库存将在几个季度内恢复正常。
三星旗舰智能手机和中国 OEM 采用骁龙 8 Gen 2，高端细分市场的出货量会保持高位。
苹果：
苹果由于季节性因素，芯片组预估在 2023 年第 2 季度出现下滑。总体而言，iOS 的表现优于 Android 市场，并且受需求疲软的影响较小。
三星：
三星的出货量在 2023 年第二季度略有增加。Exynos 1330 和 1380 在第一季度在中高位和低端市场的推出将增加该细分市场的销量。
该公司最近宣布推出了配备 Exynos 1330 芯片组的三星 Galaxy M14，A14 和 F14 机型；而 Exynos 850 装备在入门 LTE 机型中。
紫光展锐：
紫光展锐的出货量将在 2023 年第 2 季度略有增加。紫光展锐继续在 LTE 产品组合的推动下，在低端机型（低于 99 美元）中占有一席之地。
紫光展锐最近推出了 T750 5G 芯片组。该机构预计 realme 和 HONOR 将推出配备 T750 芯片组的手机。
海思
Counterpoint 期待华为在今年上半年重新推出 5G 芯片组。华为将使用与台积电 7nm 相当的中芯国际 N+1 节点。
不过由于良率低于 50%，因此该机构预估 2023 年出货量在 200-400 万块左右，且主要针对中端市场。
展览总面积36万㎡，1297家国内外企业参展……哈洽会来了！https://mp.weixin.qq.com/s?__biz=MzI0MzAwNzAxMw==&mid=2650626006&idx=1&sn=92b10aa55c894b102963b76b3c5f7910&chksm=f17a5c9cc60dd58a668b79c1d76d44541e42d9c96f9fa4f2e983284ae3aa348791d8ff32d704&mpshare=1&srcid=0602LzL4YcwaVUGeR4F2ZpK8&sharer_sharetime=1685707114379&sharer_shareid=da16385c0911429cff6d189f360400fa&from=groupmessage&scene=1&subscene=10000&clicktime=1685756667&enterid=1685756667&sessionid=0&ascene=1&fasttmpl_type=0&fasttmpl_fullversion=6706492-zh_CN-zip&fasttmpl_flag=0&realreporttime=1685756667738&devicetype=android-31&version=2800235d&nettype=WIFI&abtest_cookie=AAACAA%3D%3D&lang=zh_CN&countrycode=CN&exportkey=n_ChQIAhIQ3KE%2FCOBQnhyF61JC8ArvRBLwAQIE97dBBAEAAAAAABscOc5P0qYAAAAOpnltbLcz9gKNyK89dVj0pPNKWD1O2rg57JkTZ8teoDuHu%2FmcdWhUCXwRraisG6b0kKrxhi1C9APUHaCDUfbcG0KMtOizpHA7R0UFyx0X0S3vOnIe3XUPr9vR%2Bp9zZ4icGU4MF6eGY3UNeJegbs0u4IHICyo7SCSpqgnm9%2FUAm%2B2nBkINKIMRyINlnOT3BVdEjSd%2FuSHDCyigzDAzgPALeX%2Fd%2B5K2dEZaxSDyeAz%2B6dI5roozoOl7tXHTIVILHfE4Okhm1GjTXI%2FpJP78vMO3VxcfJmXgpyjDhg%3D%3D&pass_ticket=PZq0f7dBm5%2Fjsdpr4KPoVFFBjy9TlCevjaAxu9MyPqGADqLv0zXdd%2BK%2F0UyqFqsF&wx_header=3&t=2
✋热门推荐