关苹果15的消息，还得看富士康员工
富士康的员工爆料出的iPhone15消息还是比较准的。
1、iPhone 15也会采用灵动岛和Type-C接口，黑色新增了绿色浅黄色。
2、iPhone 15 Pro和iPhone14 Pro一模一样，只有充电口变成了Type-C。
3、iPhone 15Ultra变化在于音量键变成了一体的。
4、估计全系的内存都变成了256G起步。
5、EETimes的调查员最近报告了关于台积电3nm的进展，据称目前A17和M3的良率在55%，后续台积电每季度会提升5%的良率比较有趣的是提到了A17的面积是100-110mm^2,和A15及A16相仿，那估计晶体管会接近甚至超过200亿，鉴于爆料中保守的规格提升，很好奇水果晶体管又堆到什么奇怪的地方去了，M3的面积据悉会在135-150mm^2，大幅超越M1的面积，和M2相仿，预计超过250亿晶体管，性能提升巨大，牙膏挤爆#数码资讯##iphone15#

消息称台积电 3nm 工艺 A17 Bionic、M3 良率仅 55%，苹果只付合格品费用
据 EE Times 报道，苹果公司为了生产 A17 Bionic 和 M3 芯片，已经预订了台积电 90% 的 3 纳米制程晶圆。但是，这种先进的制程目前的良率只有 55%，也就是说，将近一半的晶圆是不合格的，无法用于苹果的产品。

据报道，Arete Research 高级分析师 Brett Simpson 认为，台积电和苹果达成了一项特殊的协议，苹果只需支付合格晶圆的费用，而不是支付标准定价。标准晶圆价格可能每片高达 1.7 万美元（约 12.2 万元人民币），但是台积电可能只会在 2024 年下半年开始对苹果实行这种商业模式。

3 纳米制程是目前最先进的芯片制造技术之一，可以提高芯片的性能和效率，降低功耗和成本。苹果计划推出使用该工艺的 A17 Bionic 和 M3 芯片，前者用于 iPhone 15 Pro 和 iPhone 15 Pro Max。台积电预计到 2023 年底，每个月能够生产 10 万片 3 纳米晶圆，以满足苹果的需求。然而，在良率只有 55% 的情况下，只有 5.5 万片晶圆是可以使用的。只有当良率达到 70% 时，苹果才会按照标准晶圆价格付款，但据报道，这种情况要到 2024 年上半年才有可能发生。

此外，还有传言称，苹果可能在 2024 年转向使用台积电的另一种 3 纳米制程 N3E，这种制程据说有更好的良率和更低的生产成本。但是，这也可能导致 A17 Bionic 和 M3 芯片的性能下降，所以苹果目前还没有做出决定。

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