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❤️小巧刷头能够灵活直达臼齿,深入清洁。而且它的进口细毛科技,能将牙膏成分送达牙龈沟。细致入微深洁齿缝及牙沟。多重微芯丝,多触点舒缓牙龈压力。呵护牙龈,让牙龈体验SPA级舒适度。
❤️一支DENT HEALTH 小头牙刷,完美融合清洁与护龈功效,有口腔困扰的姐妹必须要试试。[嘻嘻]
#口腔护理##牙龈出血##购物分享#
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【#下一代AI算力“革命性技术”#,#台积电押注“硅光芯片”#,#芯片业“弯道超车”的机会出现了?#】
全球最大芯片制造商台积电正在大举押注新兴半导体领域——硅光芯片。
据媒体报道,台积电已组建了一支约200人的研发团队,瞄准明年即将到来的硅光子超高速芯片商机;该公司不仅正在积极推进硅光子技术,还在与博通和英伟达等大客户进行谈判,共同开发以该技术为中心的应用。
报道称,此次合作旨在生产下一代硅光子芯片,相关制程技术涵盖45nm至7nm,预计最快将于2024年下半年开始迎来大单。
台积电系统集成探路副总裁余振华此前表示:
“如果我们能够提供良好的硅光子整合系统……我们就可以解决AI的能源效率和计算能力的关键问题。这将是一个新的范式转变。我们可能正处于一个新时代的开端。”
硅光子技术是一种光通信技术,使用激光束代替电子半导体信号传输数据,是基于硅和硅基衬底材料,利用现有CMOS工艺进行光器件开发和集成的新一代技术。最大的优势在于拥有相当高的传输速率,可使处理器内核之间的数据传输速度快100倍甚至更高,功率效率也非常高,因此被认为是新一代半导体技术。
在芯片技术的发展过程中,随着芯片制程的逐步缩小,互连线引起的各种效应成为影响芯片性能的重要因素。
芯片互连是目前的技术瓶颈之一,而硅光子技术则有可能解决这一问题。
互连线相当于微型电子器件内部的街道和高速公路,可将晶体管、电阻、电容等各个元件连接起来,并与外界进行互动交流。当芯片越做越小时,互联线也需要越来越细,互连线间距缩小,电子元件之间引起的寄生效应也会越来越影响电路的性能。常见的互连线材料诸如铝、铜、碳纳米管等,而这些材质的互联线无疑都会遇到物理极限。
光互连则不然。
并且,基于计算机与通信网络化的信息技术也希望其功能器件和系统具有更快的处理速度、更大的数据存储容量和更高的传输速率。这时仅仅利用电子作为信息载体的硅集成电路技术已经难以满足上述要求。
随着云计算、大数据、人工智能的快速发展,社会对于信息获取与处理效率的需求持续攀升,但摩尔定律失效在即,硅光技术正凭借其在高传输速率、高能效比、超低延迟等方面的突出优势,成为半导体领域竞争的另一条赛道。
报道称,随着台积电、英特尔、英伟达、博通等国际半导体巨头都陆续开展硅光子及共封装光学(CPO)技术,预计最快2024年该市场会出现爆发式增长。
据行业人士判断,光电封装或将是发展最快的赛道,而共封装光学(CPO)是最值得关注的技术方向。根据市场调研机构CIR的数据,到2027年,共封装光学市场收入将达到54亿美元。
此外,据国际半导体产业协会(SEMI)估计,到2030年,全球硅光芯片市场规模预计将从2022年的12.6亿美元增至78.6亿美元,复合年增长率达到25.7%。
纵观硅光子在全球的发展情况,美国是硅光子最先兴起的,也是目前发展最超前的国家。
中国真正开始大规模研究硅光子是在2010年左右,之前多为学术上的研究,起步晚导致中国在硅光子的产品化进程上不如美国。但中国对于硅光子技术研发方面人才和资金的大规模投入,使得国内硅光产业与国外差距并没有十年之久。
2017年中国的硅光产业迎来快速发展。
从产业链进展看,全球硅光产业链已经逐渐成熟,从基础研发到商业应用的各个环节均有代表性的企业。
其中以英特尔、思科、Inphi为代表的美国企业占据了硅光芯片和模块出货量的大部分,成为业内领头羊。
国内厂商主要有中际旭创、熹联光芯、华工科技、新易盛、光迅科技、博创科技、华为、亨通光电等。
虽然国产厂商进入该领域较晚,市场份额相对较小,但是通过近年来在技术上的快速追赶,国产厂商与国外厂商在技术上的差距已经在逐步缩小。
全球最大芯片制造商台积电正在大举押注新兴半导体领域——硅光芯片。
据媒体报道,台积电已组建了一支约200人的研发团队,瞄准明年即将到来的硅光子超高速芯片商机;该公司不仅正在积极推进硅光子技术,还在与博通和英伟达等大客户进行谈判,共同开发以该技术为中心的应用。
报道称,此次合作旨在生产下一代硅光子芯片,相关制程技术涵盖45nm至7nm,预计最快将于2024年下半年开始迎来大单。
台积电系统集成探路副总裁余振华此前表示:
“如果我们能够提供良好的硅光子整合系统……我们就可以解决AI的能源效率和计算能力的关键问题。这将是一个新的范式转变。我们可能正处于一个新时代的开端。”
硅光子技术是一种光通信技术,使用激光束代替电子半导体信号传输数据,是基于硅和硅基衬底材料,利用现有CMOS工艺进行光器件开发和集成的新一代技术。最大的优势在于拥有相当高的传输速率,可使处理器内核之间的数据传输速度快100倍甚至更高,功率效率也非常高,因此被认为是新一代半导体技术。
在芯片技术的发展过程中,随着芯片制程的逐步缩小,互连线引起的各种效应成为影响芯片性能的重要因素。
芯片互连是目前的技术瓶颈之一,而硅光子技术则有可能解决这一问题。
互连线相当于微型电子器件内部的街道和高速公路,可将晶体管、电阻、电容等各个元件连接起来,并与外界进行互动交流。当芯片越做越小时,互联线也需要越来越细,互连线间距缩小,电子元件之间引起的寄生效应也会越来越影响电路的性能。常见的互连线材料诸如铝、铜、碳纳米管等,而这些材质的互联线无疑都会遇到物理极限。
光互连则不然。
并且,基于计算机与通信网络化的信息技术也希望其功能器件和系统具有更快的处理速度、更大的数据存储容量和更高的传输速率。这时仅仅利用电子作为信息载体的硅集成电路技术已经难以满足上述要求。
随着云计算、大数据、人工智能的快速发展,社会对于信息获取与处理效率的需求持续攀升,但摩尔定律失效在即,硅光技术正凭借其在高传输速率、高能效比、超低延迟等方面的突出优势,成为半导体领域竞争的另一条赛道。
报道称,随着台积电、英特尔、英伟达、博通等国际半导体巨头都陆续开展硅光子及共封装光学(CPO)技术,预计最快2024年该市场会出现爆发式增长。
据行业人士判断,光电封装或将是发展最快的赛道,而共封装光学(CPO)是最值得关注的技术方向。根据市场调研机构CIR的数据,到2027年,共封装光学市场收入将达到54亿美元。
此外,据国际半导体产业协会(SEMI)估计,到2030年,全球硅光芯片市场规模预计将从2022年的12.6亿美元增至78.6亿美元,复合年增长率达到25.7%。
纵观硅光子在全球的发展情况,美国是硅光子最先兴起的,也是目前发展最超前的国家。
中国真正开始大规模研究硅光子是在2010年左右,之前多为学术上的研究,起步晚导致中国在硅光子的产品化进程上不如美国。但中国对于硅光子技术研发方面人才和资金的大规模投入,使得国内硅光产业与国外差距并没有十年之久。
2017年中国的硅光产业迎来快速发展。
从产业链进展看,全球硅光产业链已经逐渐成熟,从基础研发到商业应用的各个环节均有代表性的企业。
其中以英特尔、思科、Inphi为代表的美国企业占据了硅光芯片和模块出货量的大部分,成为业内领头羊。
国内厂商主要有中际旭创、熹联光芯、华工科技、新易盛、光迅科技、博创科技、华为、亨通光电等。
虽然国产厂商进入该领域较晚,市场份额相对较小,但是通过近年来在技术上的快速追赶,国产厂商与国外厂商在技术上的差距已经在逐步缩小。
去附近村的集市买菜,有个大娘努力向我推销她的芸豆,我真的不需要,但今天气温挺高,海边阳光尤其猛烈,我不忍她继续耗着。我家老人跟另一个摊主聊了几句,她找了几块边边角角的地,种些小葱之类的青菜,大家知道这类农产品利润微薄,但对她很重要……其实我对海产品兴趣不大,鱼类还行,虾蟹一般。我也不是有钱人,但愿意用实际行动,支持一下中国渔民和农民。尽管我知道他们中部分人超级有钱,比如我住这套别墅主人在当地的朋友,做别的生意又养了条船,捕获海产不卖只招待各路朋友。但在我面前的这些并不是,他们不会玩资本游戏,不懂任何科技概念,只能用繁重的体力劳动换取生存所需。网上有帮NC特别惜命于是到处发疯,港真,比较一下体检报告,客气的说,你们大概率没我健康,不客气的说,你们一群弱鸡!哦,对了,你们得几年才有机会,做一次全面体检?
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