第3章：中国铝碳化硅IGBT基板头部厂商，销量和收入市场占有率及排名第4章：全球铝碳

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#责任周刊#9月19日，在瑞典驻华大使馆（社会责任中心）、瑞典贸易与投资委员会、深圳市商务局、中电标协社责委及深圳市产学研用各界的共同努力下，以“ESG管理、全球可持续发展立法对供应链影响”为主题的2023绿色供应链高峰论坛，在广东省深圳市圆满成功举办。

2023绿色供应链深圳高峰论坛，旨在更好探索社会责任与可持续发展的产业赋能，通过社会责任（ESG）与可持续发展领域业界专家、品牌商、供应商及行业协会共聚热点话题，分享社会环境与治理（ESG）管理最新趋势与供应链管理工具创新实践，探讨全球可持续发展立法对供应链带来的机遇和挑战，引导企业从供应链实践环节降低潜在风险，推动供应链绿色可持续发展。

本届论坛，得到深圳及广东省品牌商、供应商、协会、研究会、权威媒体和瑞典及欧盟相关组织机构、品牌商、供应商的关注和支持，300余人通过邮件和电话咨询报名，依据论坛要求对报名人员进行了合规性筛选，最终定向邀请京东方、菲亚光电、戴尔、德国电信、TUV南德、多美达、顺络电子、华瀚投资、枫彩电路、联想集团、南粤集团、中集集团等来自中瑞及欧盟的品牌商、供应商企业、律师事务所、投融资机构、第三方机构代表，国际、国内、广东省及深圳市相关产业协会、领域研究会等业界资深专家代表90余人莅临现场参会。

瑞典驻华大使馆二等秘书尹霖女士，深圳市商务局副局长袁晓方先生，中电标协社责委秘书长贺宏良先生，瑞典贸易投资委员会东亚及太平洋区域政府关系经理艾曼达女士，安永、广东省企业可持续发展研究会CSR专委会、富士康科技集团、日昌升集团、瑞典奥托立夫、广东省新能源汽产协会、中国包联电子委、中国建设银行深圳市南山区管辖行、深圳市汽修协会新能源专委会、宜家、IPC-1401CSR技术组等业界专家、企业代表，参加了本届论坛的相关主题环节并向与会嘉宾分享了各自的研究成果和实践观点。#中国新能源点亮伊滨科技城##责任照亮未来##2023绿色供应链深圳高峰论坛# https://t.cn/RnCZFOw

铝碳化硅IGBT基板市场报告-未来趋势分析（2023）
内容摘要

2022年全球铝碳化硅IGBT基板市场规模约1.8亿元，2018-2022年年复合增长率CAGR约为 %，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到2029年市场规模将接近2.6亿元，未来六年CAGR为5.7%。
IGBT模块中的底板发挥着形成导热通道、保证导热性能、增强模块机械性能的作用。底板材料一般用铜或者铝基碳化硅（AlSiC）。铝碳化硅（AlSiC）是铝基碳化硅颗粒增强复合材料的简称，又称碳化硅铝或铝硅碳。铝碳化硅早期应用于美军机雷达芯片衬底，用于替代钨铜；替代后散热效果优异，并且使雷达整体减重10公斤，这使AlSiC材料得到了重视。由于其独特的优势，使得AlSiC在IGBT底板应用的渗透率快速提升。
本文调研和分析全球铝碳化硅IGBT基板发展现状及未来趋势，核心内容如下：
（1）全球市场总体规模，分别按销量和按收入进行了统计分析，历史数据2018-2022年，预测数据2023至2029年。
（2）全球市场竞争格局，全球市场头部企业铝碳化硅IGBT基板销量、收入、价格市场占有率及行业排名，数据2018-2022年。
（3）中国市场竞争格局，中国市场头部企业铝碳化硅IGBT基板销量、收入、价格市场占有率及行业排名，数据2018-2022年，包括国际企业及中国本土企业。
（4）全球重点国家及地区铝碳化硅IGBT基板需求结构。
（5）全球铝碳化硅IGBT基板核心生产地区及其产量、产能。
（6）铝碳化硅IGBT基板行业产业链上游、中游及下游分析。

头部企业包括：

CPS Technologies

Denka

Japan Fine Ceramic

MC-21, Inc.

比亚迪电子

西安晶奕科技有限公司

苏州思萃热控材料科技有限公司

西安创正新材料有限公司

西安法迪复合材料有限公司

湖南浩威特科技发展有限公司

北京宝航新材料有限公司

苏州汉汽航空科技有限公司

常州泰格尔电子材料科技有限公司

湖南恒裕新材料科技发展有限公司

上海微瞬半导体科技有限公司
按照不同产品类型，包括如下几个类别：

AlSiC: 63%

其他类型
按照不同应用，主要包括如下几个方面：

汽车领域

工控领域

变频家电

风电/光伏

轨道交通

航空及军事

其他领域
本文重点关注如下国家或地区：

北美市场（美国、加拿大和墨西哥）

欧洲市场（德国、法国、英国、俄罗斯、意大利和欧洲其他国家）

亚太市场（中国、日本、韩国、印度、东南亚和澳大利亚等）

南美市场（巴西等）

中东及非洲
本文正文共11章，各章节主要内容如下：
第1章：铝碳化硅IGBT基板定义及分类、全球及中国市场规模（按销量和按收入计）、行业发展机遇、挑战、趋势及政策
第2章：全球铝碳化硅IGBT基板头部厂商，销量和收入市场占有率及排名，全球铝碳化硅IGBT基板产地分布等。
第3章：中国铝碳化硅IGBT基板头部厂商，销量和收入市场占有率及排名
第4章：全球铝碳化硅IGBT基板产能、产量及主要生产地区规模
第5章：产业链、上游、中游和下游分析
第6章：全球不同产品类型铝碳化硅IGBT基板销量、收入、价格及份额等
第7章：全球不同应用铝碳化硅IGBT基板销量、收入、价格及份额等
第8章：全球主要地区/国家铝碳化硅IGBT基板销量及销售额
第9章：全球主要地区/国家铝碳化硅IGBT基板需求结构
第10章：全球铝碳化硅IGBT基板头部厂商基本情况介绍，包括公司简介、铝碳化硅IGBT基板产品型号、销量、收入、价格及最新动态等
第11章：报告结论

IGBT模块用铝基碳化硅市场报告-未来趋势分析（2023）
内容摘要

2022年全球IGBT模块用铝基碳化硅市场规模约1.8亿元，2018-2022年年复合增长率CAGR约为 %，预计未来将持续保持平稳增长的态势，到2029年市场规模将接近2.6亿元，未来六年CAGR为5.7%。
铝基碳化硅陶瓷颗粒增强复合材料（Aluminum Matrix Silicon Carbide Reinforced Material），是一种新型金属基陶瓷复合材料。广泛用于大功率电子IGBT模组封装。（AlSiC）铝碳化硅IGBT基板是高铁上必不可少的零件。铝碳化硅复合材料是将碳化硅陶瓷与金属铝复合而成的新材料，将陶瓷与金属的优秀品质齐集一身，热导率高、热膨胀系数低、比刚度好、质量轻，是理想的功率电子基板材料和衬底材料，与电子芯片焊接后可实现良好工作匹配。采用铝碳化硅基板封装的功率电子产品运行可靠性得到10倍左右的提升。
本文调研和分析全球IGBT模块用铝基碳化硅发展现状及未来趋势，核心内容如下：
（1）全球市场总体规模，分别按销量和按收入进行了统计分析，历史数据2018-2022年，预测数据2023至2029年。
（2）全球市场竞争格局，全球市场头部企业IGBT模块用铝基碳化硅销量、收入、价格市场占有率及行业排名，数据2018-2022年。
（3）中国市场竞争格局，中国市场头部企业IGBT模块用铝基碳化硅销量、收入、价格市场占有率及行业排名，数据2018-2022年，包括国际企业及中国本土企业。
（4）全球重点国家及地区IGBT模块用铝基碳化硅需求结构。
（5）全球IGBT模块用铝基碳化硅核心生产地区及其产量、产能。
（6）IGBT模块用铝基碳化硅行业产业链上游、中游及下游分析。

头部企业包括：