下周看好的几个热点方向+个股：消费电子，芯片，算力。
消费电子：近日华为将明年的手机出货量上调至1亿部，比多家市场研究公司预测值（7000万部）高出40%。这一举措不仅展示了华为对自身手机市场的信心，也彰显了对未来发展的乐观预期。
小米14系列开售，总首销量超iPhone15Pro，打破了四大电商平台近一年来的单品销售纪录手机业务。 这将大幅带动产业链景气度，不能仅仅的理解为补库存，而是行业彻底的反转，部分产业链
个股三季度财报已经印证拐点，这不是炒作几天就可以结束的。
相关：卓盛微 ，欧菲光，精研科技。
芯片（存储+先进封装+算力芯片） ：三星本季度将NAND Flash芯片报价调涨10%至20%之后，已决定明年一季度与二季度逐季调涨报价20%，提价幅度超过市场预期，行业拐点来临。
相关：朗科科技，万润科技，同有科技，深科技。
10月31日，华为技术有限公司公布一则“半导体封装”专利，专利包括衬底、芯片、引线框架和密封剂内容。巨头发力封装赛道将带动国内先进封装及设备材料需求，看好封测产业链投资机遇。
相关：封测厂 通富微电，甬夕电子 ，材料：华海城科，康强电子，天承科技。
海光信息新一代算力芯片性能参数达到客户要求，不弱于遥遥领先，多家大互联网公司正在验证测试，围绕海光的生态正在形成。
算力：可靠消息阿里暂停A100出租，算力供求缺口进一步扩大，经确认算力需求旺盛，算力供给紧张，阿里云已经没货可用于对外出租。行业供求矛盾升级，行业将进入新一轮涨价周期。
集微网消息，据知情人士透露及媒体消息，从2023年11月17日起，英伟达GeForce RTX 4090显卡将不再向中国大陆出口。
相关：走势较强的为 紫天科技，森远股份，中科院计算机网络信息中心借壳，对赌要求原主业不亏损，即将注入算力新主业。旗下有大量超算、算网、智算、云等业务。算力正规军，市值仅35亿元。 拿卡较多的为：恒润，中贝。低位：弘信电子，润建股份。
券商 ，新能源需市场成交量稳定在万亿之上时，才有持续性。短期不看，不买。
消费电子：近日华为将明年的手机出货量上调至1亿部，比多家市场研究公司预测值（7000万部）高出40%。这一举措不仅展示了华为对自身手机市场的信心，也彰显了对未来发展的乐观预期。
小米14系列开售，总首销量超iPhone15Pro，打破了四大电商平台近一年来的单品销售纪录手机业务。 这将大幅带动产业链景气度，不能仅仅的理解为补库存，而是行业彻底的反转，部分产业链
个股三季度财报已经印证拐点，这不是炒作几天就可以结束的。
相关：卓盛微 ，欧菲光，精研科技。
芯片（存储+先进封装+算力芯片） ：三星本季度将NAND Flash芯片报价调涨10%至20%之后，已决定明年一季度与二季度逐季调涨报价20%，提价幅度超过市场预期，行业拐点来临。
相关：朗科科技，万润科技，同有科技，深科技。
10月31日，华为技术有限公司公布一则“半导体封装”专利，专利包括衬底、芯片、引线框架和密封剂内容。巨头发力封装赛道将带动国内先进封装及设备材料需求，看好封测产业链投资机遇。
相关：封测厂 通富微电，甬夕电子 ，材料：华海城科，康强电子，天承科技。
海光信息新一代算力芯片性能参数达到客户要求，不弱于遥遥领先，多家大互联网公司正在验证测试，围绕海光的生态正在形成。
算力：可靠消息阿里暂停A100出租，算力供求缺口进一步扩大，经确认算力需求旺盛，算力供给紧张，阿里云已经没货可用于对外出租。行业供求矛盾升级，行业将进入新一轮涨价周期。
集微网消息，据知情人士透露及媒体消息，从2023年11月17日起，英伟达GeForce RTX 4090显卡将不再向中国大陆出口。
相关：走势较强的为 紫天科技，森远股份，中科院计算机网络信息中心借壳，对赌要求原主业不亏损，即将注入算力新主业。旗下有大量超算、算网、智算、云等业务。算力正规军，市值仅35亿元。 拿卡较多的为：恒润，中贝。低位：弘信电子，润建股份。
券商 ，新能源需市场成交量稳定在万亿之上时，才有持续性。短期不看，不买。
#每日知识储备# 华为公布“半导体封装”专利
一、华为公布新专利，为国产芯片的弯道超车指明了方向
近日，华为10.31新公布的封装专利公开了一项名为：具有改进的热性能的倒装芯片封装专利，申请公布号为CN116601748A。受此消息刺激，康强电子涨停，飞凯材料、强力新材、兴森科技、通富微电、长电科技均上涨。
消息面：华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，申请公布号为CN116982152A。专利摘要显示，本公开涉及一种半导体封装，该半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。
通俗一点说就是一种芯片与散热器之间的接触方式，能帮助改善散热性能。
华为公布其先进封装技术专利，其意义在于为国产芯片的弯道超车指明了方向，所以预计接下来先进封装产业会取得长足发展，本篇来说说先进封装技术。
二、关于先进封装技术
半导体封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线、塑封，使电路与外部器件实现连接，并为半导体产品提供机械保护，使其免受物理、化学等环境因素损失的工艺。
半导体封装技术由传统到先进共经历了四个发展历程：通孔插装时代、表面贴装时代、面积阵列封装时代和先进封装时代，先进封装技术是延续摩尔定律的最佳选择，在不提高半导体芯片制程的情况下能够进一步提高集成度，显现终端产品轻薄短小等效果。
先进封装发展增大封装设备需求。先进封装中，芯片层数增加，芯片厚度需要更加轻薄以减小体积，因此减薄设备需求增加；ChipLET中，芯片变小且数量变多，划片时需要将晶圆切割为更多小芯片，先进封装中划片机需求的数量和精度都会提升；芯片变小且数量提高之后，对固晶机的需求量和精度要求都会提升。
1、Bump （凸块）工艺与设备
凸块是定向指生长于芯片表面，与芯片焊盘直接或间接相连的具有金属导电特性的突起物。凸块是芯片倒装必备工艺，是先进封装的核心技术之一。
1）凸块可分为金凸块、铜镍金凸块、铜柱凸块、焊球凸块
金凸块主要应用于显示驱动芯片、传感器、电子标签等产品封装；铜镍金凸块主要应用于电源管理等大电流、需低阻抗的芯片封装；铜柱凸块主要应用于通用处理器、图像处理器、存储器芯片、ASIC、FPGA、电源管理芯片、射频前端芯片、基带芯片、功率放大器、汽车电子等产品或领域；锡凸块主要应用于图像传感器、电源管理芯片、高速器件、光电器件等领域。
2）凸块工艺所需设备各不相同
金/铜凸块工艺：
1）采用溅射或其他物理气相沉积的方式再晶圆表面沉积一层 Ti/Cu 等金属作为电镀的种子层；
2）在晶圆表面涂一定厚度的光刻胶，并运用光刻曝光工艺形成所需要图形；
3）对晶圆进行电镀，通过控制电镀电流大小、电镀时间等，从光刻胶开窗图形底部生长并得到一定厚度的金属层；
4）去除多余光刻胶。
锡凸块工艺 ：
与铜柱凸块流程相似，凸块结构主要由铜焊盘和锡帽构成，差别主要在于焊盘的高度较低，同时锡帽合金是成品锡球通过钢板印刷，在助焊剂以及氮气环境下高温熔融回流与铜焊盘形成的整体产物。锡凸块一般是铜柱凸块尺寸的 3~5 倍，球体较大，可焊性更强。
铜镍金凸块工艺：
采用晶圆凸块的基本制造流程，电镀厚度超过 10μm以上的铜镍金凸块。新凸块替代了芯片的部分线路结构，优化了 I/O 设计，大幅降低了导通电阻。
2、TSV （硅通孔）工艺与设备
TSV （Through Silicon Via）即硅通孔技术，是一种利用垂直硅通孔实现芯片互连的方法，相比于传统引线连接，具有更短的连接距离、更高的机械强度、更薄的芯片厚度、更高的封装密度，同时还可以实现异种芯片的互连。
TSV 的制作工艺流程为在硅片上刻蚀通孔，侧壁沉积金属粘附层、阻挡层和种子层，TSV 通孔中电镀铜金属作为导体，使用化学机械抛光(CMP)将硅片减薄，最后叠层键合。
3、RDL（再布线）工艺与设备
RDL （ReDistribution Layer，重布线层是实现芯片水平方向互连的关键技术，可将芯片上原来设计的 I/O 焊盘位臵通过晶圆级金属布线工艺变换位臵和排列，形成新的互连结构。
RDL 需要的设备包括曝光设备、PVD 设备等。RDL 的工艺流程：1）形成钝化绝缘层并开口；2）沉积粘附层和种子层；3）光刻显影形成线路图案并电镀填充；4）去除光刻胶并刻蚀粘附层和种子层；5）重复上述步骤进行下一层的 RDL 布线。
三、华为封装新专利对麒麟的解决方案
对于麒麟9000s的量产，国内和国外从发售之日起，便不停的研究，最终也没得出什么结果。但拆机结果有两点：
第一，麒麟9000s比麒麟9000大了一圈
第二，麒麟9000s散热方面做了特殊结构
这两点与华为这份封装专利不谋而合，尤其是散热方面，专利里有详细介绍与解决方案。这份专利较为新颖，相较于其他工艺，绝缘、散热、引线增量较多。
1.散热、绝缘、引线受益标的：飞凯材料、德邦科技、强力新材、华海诚科、联瑞新材、康强电子等；
2.专利暂看不出基板是TSV、TGV还是ABF，可关注：沃格光电、兴森科技等；
3.因美国就先进封装已发布禁令，华为封装专利产业化只能靠国产设备，设备受益标的：文一科技、新益昌、劲拓股份等；
4.代工受益标的：盛合晶微、通富微电、长电科技等。
四、相关受益概念股
1、华海诚科
江苏华海诚科新材料股份有限公司成立于2010年12月，是一家专业从事半导体器件、集成电路、特种器件、LED支架等电子封装材料的研发、生产、销售和技术服务企业。是国家级“专精特新”小巨人企业。国家高新技术企业、江苏省科技小巨人企业、江苏省科技型中小企业、江苏省民营科技企业、江苏省两化融合试点企业，建有江苏省企业技术中心、江苏省新型电子封装材料工程技术研究中心、江苏省博士后创新实践基地、江苏省企业研究生工作站。先后获得中国江苏创新创业大赛一等奖、第八届中国半导体创新和技术奖、江苏省管理创新优秀企业等荣誉。
公司位于连云港市经济技术开发区。现建有先进的环氧模塑料中试线1条、大生产线5条。公司通过IATF汽车电子质量管理体系、ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、OHSAS18001职业健康安全管理体系认证，多次并获得优秀供应商的荣誉称号。目前公司的研发能力和生产能力在国内环氧塑封料行业排名前列。
2、文一科技：在业绩说明会上回复投资者，扇出型晶圆级液体封装压机产品已交付客户使用；公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP (扇出型晶圆级封装)形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/A1、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，两台样机已交付客户（HW-盛合晶微）试用DEMO。
3、德邦科技：绝缘型DAF膜多用于2.5D/3D芯片堆叠封装，公司产品验证顺利，下半年有望拿到多家客户订单。
4、沃格光电：MIP载板不仅可用于micro直显载板，也可以应用于2.5D/3D 封装。
5、飞凯材料：公司做的临时建合材料，可以实现wafer to wafer hybrid bonding，主要用在HBM堆叠。目前已经开始给晋华和长鑫供货，其中长鑫主要是替代之前的布鲁尔科技；已经实际导入华为的盛和晶微。
一、华为公布新专利，为国产芯片的弯道超车指明了方向
近日，华为10.31新公布的封装专利公开了一项名为：具有改进的热性能的倒装芯片封装专利，申请公布号为CN116601748A。受此消息刺激，康强电子涨停，飞凯材料、强力新材、兴森科技、通富微电、长电科技均上涨。
消息面：华为技术有限公司“半导体封装”专利公布，申请公布日为10月31日，申请公布号为CN116982152A。专利摘要显示，本公开涉及一种半导体封装，该半导体封装包括：第一衬底、半导体芯片、引线框和密封剂。
通俗一点说就是一种芯片与散热器之间的接触方式，能帮助改善散热性能。
华为公布其先进封装技术专利，其意义在于为国产芯片的弯道超车指明了方向，所以预计接下来先进封装产业会取得长足发展，本篇来说说先进封装技术。
二、关于先进封装技术
半导体封装是指将生产加工后的晶圆进行切割、焊线、塑封，使电路与外部器件实现连接，并为半导体产品提供机械保护，使其免受物理、化学等环境因素损失的工艺。
半导体封装技术由传统到先进共经历了四个发展历程：通孔插装时代、表面贴装时代、面积阵列封装时代和先进封装时代，先进封装技术是延续摩尔定律的最佳选择，在不提高半导体芯片制程的情况下能够进一步提高集成度，显现终端产品轻薄短小等效果。
先进封装发展增大封装设备需求。先进封装中，芯片层数增加，芯片厚度需要更加轻薄以减小体积，因此减薄设备需求增加；ChipLET中，芯片变小且数量变多，划片时需要将晶圆切割为更多小芯片，先进封装中划片机需求的数量和精度都会提升；芯片变小且数量提高之后，对固晶机的需求量和精度要求都会提升。
1、Bump （凸块）工艺与设备
凸块是定向指生长于芯片表面，与芯片焊盘直接或间接相连的具有金属导电特性的突起物。凸块是芯片倒装必备工艺，是先进封装的核心技术之一。
1）凸块可分为金凸块、铜镍金凸块、铜柱凸块、焊球凸块
金凸块主要应用于显示驱动芯片、传感器、电子标签等产品封装；铜镍金凸块主要应用于电源管理等大电流、需低阻抗的芯片封装；铜柱凸块主要应用于通用处理器、图像处理器、存储器芯片、ASIC、FPGA、电源管理芯片、射频前端芯片、基带芯片、功率放大器、汽车电子等产品或领域；锡凸块主要应用于图像传感器、电源管理芯片、高速器件、光电器件等领域。
2）凸块工艺所需设备各不相同
金/铜凸块工艺：
1）采用溅射或其他物理气相沉积的方式再晶圆表面沉积一层 Ti/Cu 等金属作为电镀的种子层；
2）在晶圆表面涂一定厚度的光刻胶，并运用光刻曝光工艺形成所需要图形；
3）对晶圆进行电镀，通过控制电镀电流大小、电镀时间等，从光刻胶开窗图形底部生长并得到一定厚度的金属层；
4）去除多余光刻胶。
锡凸块工艺 ：
与铜柱凸块流程相似，凸块结构主要由铜焊盘和锡帽构成，差别主要在于焊盘的高度较低，同时锡帽合金是成品锡球通过钢板印刷，在助焊剂以及氮气环境下高温熔融回流与铜焊盘形成的整体产物。锡凸块一般是铜柱凸块尺寸的 3~5 倍，球体较大，可焊性更强。
铜镍金凸块工艺：
采用晶圆凸块的基本制造流程，电镀厚度超过 10μm以上的铜镍金凸块。新凸块替代了芯片的部分线路结构，优化了 I/O 设计，大幅降低了导通电阻。
2、TSV （硅通孔）工艺与设备
TSV （Through Silicon Via）即硅通孔技术，是一种利用垂直硅通孔实现芯片互连的方法，相比于传统引线连接，具有更短的连接距离、更高的机械强度、更薄的芯片厚度、更高的封装密度，同时还可以实现异种芯片的互连。
TSV 的制作工艺流程为在硅片上刻蚀通孔，侧壁沉积金属粘附层、阻挡层和种子层，TSV 通孔中电镀铜金属作为导体，使用化学机械抛光(CMP)将硅片减薄，最后叠层键合。
3、RDL（再布线）工艺与设备
RDL （ReDistribution Layer，重布线层是实现芯片水平方向互连的关键技术，可将芯片上原来设计的 I/O 焊盘位臵通过晶圆级金属布线工艺变换位臵和排列，形成新的互连结构。
RDL 需要的设备包括曝光设备、PVD 设备等。RDL 的工艺流程：1）形成钝化绝缘层并开口；2）沉积粘附层和种子层；3）光刻显影形成线路图案并电镀填充；4）去除光刻胶并刻蚀粘附层和种子层；5）重复上述步骤进行下一层的 RDL 布线。
三、华为封装新专利对麒麟的解决方案
对于麒麟9000s的量产，国内和国外从发售之日起，便不停的研究，最终也没得出什么结果。但拆机结果有两点：
第一，麒麟9000s比麒麟9000大了一圈
第二，麒麟9000s散热方面做了特殊结构
这两点与华为这份封装专利不谋而合，尤其是散热方面，专利里有详细介绍与解决方案。这份专利较为新颖，相较于其他工艺，绝缘、散热、引线增量较多。
1.散热、绝缘、引线受益标的：飞凯材料、德邦科技、强力新材、华海诚科、联瑞新材、康强电子等；
2.专利暂看不出基板是TSV、TGV还是ABF，可关注：沃格光电、兴森科技等；
3.因美国就先进封装已发布禁令，华为封装专利产业化只能靠国产设备，设备受益标的：文一科技、新益昌、劲拓股份等；
4.代工受益标的：盛合晶微、通富微电、长电科技等。
四、相关受益概念股
1、华海诚科
江苏华海诚科新材料股份有限公司成立于2010年12月，是一家专业从事半导体器件、集成电路、特种器件、LED支架等电子封装材料的研发、生产、销售和技术服务企业。是国家级“专精特新”小巨人企业。国家高新技术企业、江苏省科技小巨人企业、江苏省科技型中小企业、江苏省民营科技企业、江苏省两化融合试点企业，建有江苏省企业技术中心、江苏省新型电子封装材料工程技术研究中心、江苏省博士后创新实践基地、江苏省企业研究生工作站。先后获得中国江苏创新创业大赛一等奖、第八届中国半导体创新和技术奖、江苏省管理创新优秀企业等荣誉。
公司位于连云港市经济技术开发区。现建有先进的环氧模塑料中试线1条、大生产线5条。公司通过IATF汽车电子质量管理体系、ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、OHSAS18001职业健康安全管理体系认证，多次并获得优秀供应商的荣誉称号。目前公司的研发能力和生产能力在国内环氧塑封料行业排名前列。
2、文一科技：在业绩说明会上回复投资者，扇出型晶圆级液体封装压机产品已交付客户使用；公司目前研制的12寸晶圆封装设备，适用于FoWLP (扇出型晶圆级封装)形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/A1、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。目前第一阶段研发完成，两台样机已交付客户（HW-盛合晶微）试用DEMO。
3、德邦科技：绝缘型DAF膜多用于2.5D/3D芯片堆叠封装，公司产品验证顺利，下半年有望拿到多家客户订单。
4、沃格光电：MIP载板不仅可用于micro直显载板，也可以应用于2.5D/3D 封装。
5、飞凯材料：公司做的临时建合材料，可以实现wafer to wafer hybrid bonding，主要用在HBM堆叠。目前已经开始给晋华和长鑫供货，其中长鑫主要是替代之前的布鲁尔科技；已经实际导入华为的盛和晶微。
#先进封装# 华为公布专利，重点关注先进封装产业链（附股）
10月31日，华为技术有限公司公布一则“半导体封装”专利，专利包括衬底、芯片、引线框架和密封剂内容。巨头发力封装赛道将带动国内先进封装及设备材料需求，看好封测产业链投资机遇。
先进封装
当前国内龙头封测厂商均有50%以上收入来自先进封装业务，在先进封装技术实现持续突破：
长电科技：晶圆级封装、SIP封装业务国内领先，成功量产海外客户4nm chiplet方案；
通富微电：AMD指引数据中心产品收入超预期，MI300量产导入启动拉动先进封装业务成长；
甬矽电子：新产能H2投入使用，24年增速有望持续超预期；
深科技：国产存储封测龙头，深度受益存储芯片国产化提速。
封测设备：
→测试机领域，泰瑞达（美国）、爱德万（日本）分别有51%和33%的全球市场，分别在存储测试机和SOC测试机领域占据优势。国产厂商亦在高端封测品类持续发力：
长川科技-数字测试机持续放量，探针台产品、存储测试机布局中；
华峰测控-SOC测试新机型发布放量在即；
精智达-布局存储测试机；
新益昌-半导体die bond设备；
封装材料：
先进封装元件的轻薄化、大功率、高集成度趋势对材料的性能要求越来越高，目前日韩企业占据全球主要份额，国产龙头厂商正持续突破，一定程度弥补先进代工制程的缺失，拉开国产替代的序幕：
德邦科技：芯片固晶导电胶实现批量供货，Underfill胶、Lid 框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试；
飞凯材料：临时键合材料国产龙头，临时健合是先进封装最核心的工艺之一，目前已进入长电先进以及正在导入盛合晶微；
华海诚科：环氧塑封料龙头，产品供货长电、华天等一线封测厂，前瞻布局FC底填胶与LMC等先进封装材料；
联瑞新材：硅微粉龙头，常规到 Low a实现全覆盖，Underfill产品已形成批量销售；
强力新材：先进封装PSPI电镀液龙头，公司自研封装用PSPI超过10年，国内唯一量产，在头部客户验证顺利，预计2024年逐步放量贡献业绩；
兴森科技：IC载板国产替代先锋，手机端BT载板认证中，服务器端ABF载板认证中，10月份有望认证通过；
天承科技：IC载板沉铜、电镀化学品打破海外垄断，已通过核心终端客户认证，未来将伴随兴森、深南等国产载板厂商放量。
建议关注
1、封测厂商：长电科技、通富微电、甬矽电子、深科技
2、封装设备：长川科技、精智达、新益昌
3、封装材料：兴森科技、德邦科技、飞凯材料、强力新材、华海诚科
10月31日，华为技术有限公司公布一则“半导体封装”专利，专利包括衬底、芯片、引线框架和密封剂内容。巨头发力封装赛道将带动国内先进封装及设备材料需求，看好封测产业链投资机遇。
先进封装
当前国内龙头封测厂商均有50%以上收入来自先进封装业务，在先进封装技术实现持续突破：
长电科技：晶圆级封装、SIP封装业务国内领先，成功量产海外客户4nm chiplet方案；
通富微电：AMD指引数据中心产品收入超预期，MI300量产导入启动拉动先进封装业务成长；
甬矽电子：新产能H2投入使用，24年增速有望持续超预期；
深科技：国产存储封测龙头，深度受益存储芯片国产化提速。
封测设备：
→测试机领域，泰瑞达（美国）、爱德万（日本）分别有51%和33%的全球市场，分别在存储测试机和SOC测试机领域占据优势。国产厂商亦在高端封测品类持续发力：
长川科技-数字测试机持续放量，探针台产品、存储测试机布局中；
华峰测控-SOC测试新机型发布放量在即；
精智达-布局存储测试机；
新益昌-半导体die bond设备；
封装材料：
先进封装元件的轻薄化、大功率、高集成度趋势对材料的性能要求越来越高，目前日韩企业占据全球主要份额，国产龙头厂商正持续突破，一定程度弥补先进代工制程的缺失，拉开国产替代的序幕：
德邦科技：芯片固晶导电胶实现批量供货，Underfill胶、Lid 框粘接材料、芯片级导热界面材料等产品目前正在配合国内领先芯片半导体企业进行验证测试；
飞凯材料：临时键合材料国产龙头，临时健合是先进封装最核心的工艺之一，目前已进入长电先进以及正在导入盛合晶微；
华海诚科：环氧塑封料龙头，产品供货长电、华天等一线封测厂，前瞻布局FC底填胶与LMC等先进封装材料；
联瑞新材：硅微粉龙头，常规到 Low a实现全覆盖，Underfill产品已形成批量销售；
强力新材：先进封装PSPI电镀液龙头，公司自研封装用PSPI超过10年，国内唯一量产，在头部客户验证顺利，预计2024年逐步放量贡献业绩；
兴森科技：IC载板国产替代先锋，手机端BT载板认证中，服务器端ABF载板认证中，10月份有望认证通过；
天承科技：IC载板沉铜、电镀化学品打破海外垄断，已通过核心终端客户认证，未来将伴随兴森、深南等国产载板厂商放量。
建议关注
1、封测厂商：长电科技、通富微电、甬矽电子、深科技
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