【#高通AI芯片围剿联发科#，#高通向中端芯片市场发力#】3月18日，通信芯片巨头高通宣布推出第三代骁龙8s移动平台。据该公司介绍，这款芯片的性能略低于此前发布的骁龙8 Gen 3芯片，不过该平台支持广泛的AI模型，包括目前主流的Baichuan-7B、Gemini Nano、Llama 2和智谱ChatGLM等大语言模型。
高通正在感受到来自竞争对手的威胁。当前，手机芯片市场一直被高通与联发科主导。
Counterpoint发布的一份关于全球智能手机应用处理器出货量市场份额的数据报告显示，2023年第一季度全球智能手机应用处理器份额前五依次是联发科、高通、苹果、紫光展锐和三星。其中，联发科的市场份额为32%，高通的市场份额为28%。到了第三季度，联发科市场份额上升至33%，而高通依旧以28%的市场份额居于第二位。
数据可以看出，尽管高通在高端芯片市场方面更加占据优势，不过联发科在入门级和中低端芯片市场的巨量出货量，让其能够依旧稳居市场“头把交椅”的地位。不过近期的不少迹象表明，高通开始向中端芯片市场发力。
据第一财经记者梳理，自2020年开始，高通便开始在中端芯片市场发力，该公司先后发布了骁龙780、骁龙778G、骁龙690和骁龙480等一系列面向中端市场的5G芯片。高通此次发布第三代骁龙8s移动平台被市场普遍认为是该公司大力布局中端芯片的又一力证。而与此同时，联发科也多次涉足高端芯片市场发布产品，如该公司的天玑9000系列与天玑9200系列等。2023年11月6日，联发科召开新品发布会推出最新一代天玑9300芯片。值得注意的是，天玑9300的推出距离高通骁龙8 Gen 3上市不足半个月，对标目的十分明显。https://t.cn/A6T7PlPF
高通正在感受到来自竞争对手的威胁。当前，手机芯片市场一直被高通与联发科主导。
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