美国当地时间3月18日下午，全球瞩目的英伟达2024GTC大会在加州圣何塞SAP球场开幕。
点评
Blackwell GPU发布
黄仁勋表示，Blackwell 的 AI 性能可达 20 petaflops，并配备192GB HBM3e显存，8TB/sec HBM带宽。采用台积电 4 纳米（4NP）工艺，整合两个独立裸晶（Die），裸晶之间通过10 TB / 秒的NVLink 5.0（NV-HBI）连接。Blackwell complex 的 NVLink 5.0 端口可提供 1.8 TB / 秒的带宽，是 Hopper GPU 上 NVLink 4.0 端口速度的两倍。此外，每个 Blackwell 裸晶(die)的浮点运算能力比 Hopper Die 高出 25%，且每个封装中包含两个 Blackwell 芯片，总性能提高 2.5 倍。
发布GB200，性能全面提升
架构上GB200 包含两个 B200 Blackwell GPU 和一个基于 Arm 的 Grace CPU ，IT之家援引英伟达官方报告，训练一个 1.8 万亿个参数的模型以前需要 8000 个 Hopper GPU 和 15 兆瓦的电力。如今，Nvidia 首席执行官表示，2000 个 Blackwell GPU 就能完成这项工作，耗电量仅为 4 兆瓦。GB200内部可容纳72个GPU，在性能方面，推理大语言模型性能比 H100 提升 30 倍，在参数为 1,750 亿的 GPT-3 LLM 基准测试中，GB200 的性能是 H100 的 7 倍，而训练速度是 H100 的 4 倍。同时，B200平台可以向下兼容，支持与上一代Hopper架构的H100/H200 HGX系统硬件适配。我们认为，GB200快速推广也有望带动高速光模块需求数量提升。
GB200使用液冷方案，液冷应用成为增量
GB200 NVL72 服务器提供 36 个 CPU 和 72 个 Blackwell GPU，并使用一体水冷散热方案。NVIDIA GB200 NVL72 是一种多节点、液冷、机架规模系统。我们认为，GB200推广也有望拉动AI服务器液冷需求以及数据中心侧液冷的应用。
发布智能汽车&具生智能相关合作与项目
在GTC大会上，黄仁勋宣布包括和比亚迪的合作，以及宣布一项名为GR00T的项目，旨在进一步推动英伟达在机器人和具身智能的突破性工作。公司在具身智能有较多布局，未来有望继续深化在该领域的布局与研究。
关注产业链核心受益标的
我们认为，本次GTC大会发布GB200有望带动高速光模块销量提升。GB200搭配液冷方案，带动整体液冷在AI服务器及数据中心侧的渗透率提升。产业链核心受益标的：
①光模块&光芯片：中际旭创、天孚通信、新易盛、源杰科技（与电子团队联合覆盖）、博创科技、仕佳光子，：罗博特科等
②服务器交换机：沪电股份（与电子团队联合覆盖）、紫光股份（与计算机团队联合覆盖）、中兴通讯，：菲菱科思、华丰科技、鼎通科技等
③智算中心：润泽科技（与机械团队联合覆盖）、润建股份、奥飞数据（与计算机团队联合覆盖）、科华数据（与电新团队联合覆盖）等
④液冷：润泽科技（与机械团队联合覆盖），：英维克、高澜股份、科创新源等
⑤机器人：汉威科技（与机械团队联合覆盖）、拓邦股份（与电子团队联合覆盖）等#A股[超话]#
点评
Blackwell GPU发布
黄仁勋表示，Blackwell 的 AI 性能可达 20 petaflops，并配备192GB HBM3e显存，8TB/sec HBM带宽。采用台积电 4 纳米（4NP）工艺，整合两个独立裸晶（Die），裸晶之间通过10 TB / 秒的NVLink 5.0（NV-HBI）连接。Blackwell complex 的 NVLink 5.0 端口可提供 1.8 TB / 秒的带宽，是 Hopper GPU 上 NVLink 4.0 端口速度的两倍。此外，每个 Blackwell 裸晶(die)的浮点运算能力比 Hopper Die 高出 25%，且每个封装中包含两个 Blackwell 芯片，总性能提高 2.5 倍。
发布GB200，性能全面提升
架构上GB200 包含两个 B200 Blackwell GPU 和一个基于 Arm 的 Grace CPU ，IT之家援引英伟达官方报告，训练一个 1.8 万亿个参数的模型以前需要 8000 个 Hopper GPU 和 15 兆瓦的电力。如今，Nvidia 首席执行官表示，2000 个 Blackwell GPU 就能完成这项工作，耗电量仅为 4 兆瓦。GB200内部可容纳72个GPU，在性能方面，推理大语言模型性能比 H100 提升 30 倍，在参数为 1,750 亿的 GPT-3 LLM 基准测试中，GB200 的性能是 H100 的 7 倍，而训练速度是 H100 的 4 倍。同时，B200平台可以向下兼容，支持与上一代Hopper架构的H100/H200 HGX系统硬件适配。我们认为，GB200快速推广也有望带动高速光模块需求数量提升。
GB200使用液冷方案，液冷应用成为增量
GB200 NVL72 服务器提供 36 个 CPU 和 72 个 Blackwell GPU，并使用一体水冷散热方案。NVIDIA GB200 NVL72 是一种多节点、液冷、机架规模系统。我们认为，GB200推广也有望拉动AI服务器液冷需求以及数据中心侧液冷的应用。
发布智能汽车&具生智能相关合作与项目
在GTC大会上，黄仁勋宣布包括和比亚迪的合作，以及宣布一项名为GR00T的项目，旨在进一步推动英伟达在机器人和具身智能的突破性工作。公司在具身智能有较多布局，未来有望继续深化在该领域的布局与研究。
关注产业链核心受益标的
我们认为，本次GTC大会发布GB200有望带动高速光模块销量提升。GB200搭配液冷方案，带动整体液冷在AI服务器及数据中心侧的渗透率提升。产业链核心受益标的：
①光模块&光芯片：中际旭创、天孚通信、新易盛、源杰科技（与电子团队联合覆盖）、博创科技、仕佳光子，：罗博特科等
②服务器交换机：沪电股份（与电子团队联合覆盖）、紫光股份（与计算机团队联合覆盖）、中兴通讯，：菲菱科思、华丰科技、鼎通科技等
③智算中心：润泽科技（与机械团队联合覆盖）、润建股份、奥飞数据（与计算机团队联合覆盖）、科华数据（与电新团队联合覆盖）等
④液冷：润泽科技（与机械团队联合覆盖），：英维克、高澜股份、科创新源等
⑤机器人：汉威科技（与机械团队联合覆盖）、拓邦股份（与电子团队联合覆盖）等#A股[超话]#
英伟达B100的最新消息：
结合专家访谈和产业链调研，机构得到以下信息：
1）预计算力4倍，符合黄氏定律每年翻倍，H100与2022GTC首发。制程仍然是TSMC N4P，通过架构升级和chiplet升级算力
2）更大的HBM内存，据称是H200的140%，接近200GB，首发仍是HBM3e
3）NVLINK带宽翻倍是网络侧期望，但按照H100升级规律看，至少提升50%至1.5TB/s双向，确定采用224SERDES，同步配套推出ConnectX8的800G网卡，一个GPU配一个C8，单机4个1.6T或8个800G。C8网卡预计今年晚些时候ready，早期版本将是800G，1.6T会首发搭载于GB200NVLINK互联。
4）液冷渗透率提升，会发布700W和1000W版本，液冷会出现在首发上。
B100供应链：
HBM：镁光、海力士、三星
CCL：台光电、斗山、生益科技
PCB：欣兴、沪电、景旺、方正
液冷模组：英业达
液冷解决方案：维谛
电源：光宝、台达
PCIE：博通
载板：lbiden、欣兴电子
GPU模组代工：工业富联
HGX主板：纬创
DGX服务器：纬创
OEM服务器：超微、工业富联、广达、戴尔、惠普等
1.6T：旭创、mellanox
LPO：旭创、新易盛、mellanox
结合专家访谈和产业链调研，机构得到以下信息：
1）预计算力4倍，符合黄氏定律每年翻倍，H100与2022GTC首发。制程仍然是TSMC N4P，通过架构升级和chiplet升级算力
2）更大的HBM内存，据称是H200的140%，接近200GB，首发仍是HBM3e
3）NVLINK带宽翻倍是网络侧期望，但按照H100升级规律看，至少提升50%至1.5TB/s双向，确定采用224SERDES，同步配套推出ConnectX8的800G网卡，一个GPU配一个C8，单机4个1.6T或8个800G。C8网卡预计今年晚些时候ready，早期版本将是800G，1.6T会首发搭载于GB200NVLINK互联。
4）液冷渗透率提升，会发布700W和1000W版本，液冷会出现在首发上。
B100供应链：
HBM：镁光、海力士、三星
CCL：台光电、斗山、生益科技
PCB：欣兴、沪电、景旺、方正
液冷模组：英业达
液冷解决方案：维谛
电源：光宝、台达
PCIE：博通
载板：lbiden、欣兴电子
GPU模组代工：工业富联
HGX主板：纬创
DGX服务器：纬创
OEM服务器：超微、工业富联、广达、戴尔、惠普等
1.6T：旭创、mellanox
LPO：旭创、新易盛、mellanox
英WDB100的最新消息：
结合专家访谈和产业链调研，机构得到以下信息：
1）预计算力4倍，符合黄氏定律每年翻倍，H100与2022GTC首发。制程仍然是TSMC N4P，通过架构升级和chiplet升级算力
2）更大的HBM内存，据称是H200的140%，接近200GB，首发仍是HBM3e
3）NVLINK带宽翻倍是网络侧期望，但按照H100升级规律看，至少提升50%至1.5TB/s双向，确定采用224SERDES，同步配套推出ConnectX8的800G网卡，一个GPU配一个C8，单机4个1.6T或8个800G。C8网卡预计今年晚些时候ready，早期版本将是800G，1.6T会首发搭载于GB200NVLINK互联。
4）液冷渗透率提升，会发布700W和1000W版本，液冷会出现在首发上。
B100供应链：
HBM：镁光、海力士、三星
CCL：台光电、斗山、生益科技
PCB：欣兴、沪电、景旺、方正
液冷模组：英业达
液冷解决方案：维谛
电源：光宝、台达
PCIE：博通
载板：lbiden、欣兴电子
GPU模组代工：工业富联
HGX主板：纬创
DGX服务器：纬创
OEM服务器：超微、工业富联、广达、戴尔、惠普等
1.6T：旭创、mellanox
LPO：旭创、新易盛、mellanox
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结合专家访谈和产业链调研，机构得到以下信息：
1）预计算力4倍，符合黄氏定律每年翻倍，H100与2022GTC首发。制程仍然是TSMC N4P，通过架构升级和chiplet升级算力
2）更大的HBM内存，据称是H200的140%，接近200GB，首发仍是HBM3e
3）NVLINK带宽翻倍是网络侧期望，但按照H100升级规律看，至少提升50%至1.5TB/s双向，确定采用224SERDES，同步配套推出ConnectX8的800G网卡，一个GPU配一个C8，单机4个1.6T或8个800G。C8网卡预计今年晚些时候ready，早期版本将是800G，1.6T会首发搭载于GB200NVLINK互联。
4）液冷渗透率提升，会发布700W和1000W版本，液冷会出现在首发上。
B100供应链：
HBM：镁光、海力士、三星
CCL：台光电、斗山、生益科技
PCB：欣兴、沪电、景旺、方正
液冷模组：英业达
液冷解决方案：维谛
电源：光宝、台达
PCIE：博通
载板：lbiden、欣兴电子
GPU模组代工：工业富联
HGX主板：纬创
DGX服务器：纬创
OEM服务器：超微、工业富联、广达、戴尔、惠普等
1.6T：旭创、mellanox
LPO：旭创、新易盛、mellanox
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