这个世界全是漏洞,漏洞百出,简直就是一个大型的漏勺!巨大的漏勺!!
快递偷了驿站找不到,偷快递的人也绝不还
总是说等等等等……一个烂到偷人家东西的人会突然良心发现吗??!
小组作业自己做,不仅要解决问题同时还要宽慰组员
谁来告诉我没事的慢慢做没问题的我相信你
还会被质疑,这个东西会不会有问题,搞笑,我是掌管漏洞的神嘛?老子怎么知道会怎么样?我会算命嘛!!!!!
那么会说教怎么不自己上,把小组作业遇到的难题解决掉呢
世界暴打我两拳我还得笑着夸这是对我的磨练[融化]
全世界都围在我耳边喊
“I have a question”
question……s
“I have a question!解决掉!!!!!”
组员 “帮我解决这个question!”
偷快递的 “你有question啦!”
世界“解决所有question!”
老子一个二十年的情绪稳定的人还是被这个b世界、这些b人干破防了
生活将我反复捶打…反抗…败…遂止……原地躺下入眠
#破防#
快递偷了驿站找不到,偷快递的人也绝不还
总是说等等等等……一个烂到偷人家东西的人会突然良心发现吗??!
小组作业自己做,不仅要解决问题同时还要宽慰组员
谁来告诉我没事的慢慢做没问题的我相信你
还会被质疑,这个东西会不会有问题,搞笑,我是掌管漏洞的神嘛?老子怎么知道会怎么样?我会算命嘛!!!!!
那么会说教怎么不自己上,把小组作业遇到的难题解决掉呢
世界暴打我两拳我还得笑着夸这是对我的磨练[融化]
全世界都围在我耳边喊
“I have a question”
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偷快递的 “你有question啦!”
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生活将我反复捶打…反抗…败…遂止……原地躺下入眠
#破防#
#最终幻想14[超话]# 携亲友一起来蹲蹲狗区水晶塔固玩/芽芽
本人体型兔男1号脸,本体女,isfp,主玩召唤,TN会一点但不多,可以下本但是暂时打不了高难的程度orz。生产采集满级,主玩pve,pvp不太会打但是可以陪你一起。喜欢研究幻化和拍照。种田玩家但是想尝试高难。去年因为学业A了一年现在强势回归!海外党有时差,但是阴间作息所以经常在线。喜欢和亲友一起连麦打本,没有口音。
下面是朋友的介绍:
体型猫男4号脸,本体男,infj,主玩舞者,远敏治疗玩家,战士超绝每日狩猎练级中,不太敢用t下本…脾气很好,情绪稳定,精神状态很美,刚认识可能比较拘谨,熟了之后就放飞了。挖宝爱好者,脸黑但喜欢挖(?),主打一个参与感,种田也很爱,梦想赚大钱(x)
我跟朋友(是姐妹不是cp)都是高浓度i人,一开始可能会比较自闭,熟悉之后会变成话唠。部队房是伊修加德M,会努力攒钱换L房!
希望你:本体是女生,可以经常玩
本人体型兔男1号脸,本体女,isfp,主玩召唤,TN会一点但不多,可以下本但是暂时打不了高难的程度orz。生产采集满级,主玩pve,pvp不太会打但是可以陪你一起。喜欢研究幻化和拍照。种田玩家但是想尝试高难。去年因为学业A了一年现在强势回归!海外党有时差,但是阴间作息所以经常在线。喜欢和亲友一起连麦打本,没有口音。
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体型猫男4号脸,本体男,infj,主玩舞者,远敏治疗玩家,战士超绝每日狩猎练级中,不太敢用t下本…脾气很好,情绪稳定,精神状态很美,刚认识可能比较拘谨,熟了之后就放飞了。挖宝爱好者,脸黑但喜欢挖(?),主打一个参与感,种田也很爱,梦想赚大钱(x)
我跟朋友(是姐妹不是cp)都是高浓度i人,一开始可能会比较自闭,熟悉之后会变成话唠。部队房是伊修加德M,会努力攒钱换L房!
希望你:本体是女生,可以经常玩
这几年,Intel以空前的力度推进先进制程工艺,希望以最快的速度反超台积电,重夺领先地位,现在又重申了这一路线,尤其是意欲通过未来的14A 1.4nm级工艺,在未来巩固自己的领先地位。
目前,Intel正在按计划实现其“四年五个制程节点”的目标,Intel 7工艺、采用EUV极紫外光刻技术的Intel 4和Intel 3均已实现大规模量产。
其中,Intel 3作为升级版,应用于服务器端的Sierra Forest、Granite Rapids,将在今年陆续发布,其中前者首次采用纯E核设计,最多288个。
Intel 20A和Intel 18A两个节点正在顺利推进中,分别相当于2nm、1.8nm,将继续采用EUV技术,并应用RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术。
凭借它们两个,Intel希望能在2025年重夺制程领先性。
之后,Intel将继续采用创新技术,推进未来制程节点的开发和制造,以巩固领先性。
其中一个关键点就是High NA EUV技术,而数值孔径(NA)正是衡量收集和集中光线能力的指标。
通过升级将掩膜上的电路图形反射到硅晶圆上的光学系统,High NA EUV光刻技术能够大幅提高分辨率,从而有助于晶体管的进一步微缩。
作为Intel 18A之后的下一个先进制程节点,Intel 14A 1.4nm级就将采用High NA EUV光刻技术。
为了制造出特征尺寸更小的晶体管,在集成High NA EUV光刻技术的同时,Intel也在同步开发新的晶体管结构,并改进工艺步骤,如通过PowerVia背面供电技术减少步骤、简化流程。
此外,Intel还公布了Intel 3、Intel 18A、Intel 14A的数个演化版本,以帮助客户开发和交付符合其特定需求的产品。#情侣之间情绪稳定真的很重要#
目前,Intel正在按计划实现其“四年五个制程节点”的目标,Intel 7工艺、采用EUV极紫外光刻技术的Intel 4和Intel 3均已实现大规模量产。
其中,Intel 3作为升级版,应用于服务器端的Sierra Forest、Granite Rapids,将在今年陆续发布,其中前者首次采用纯E核设计,最多288个。
Intel 20A和Intel 18A两个节点正在顺利推进中,分别相当于2nm、1.8nm,将继续采用EUV技术,并应用RibbonFET全环绕栅极晶体管和PowerVia背面供电技术。
凭借它们两个,Intel希望能在2025年重夺制程领先性。
之后,Intel将继续采用创新技术,推进未来制程节点的开发和制造,以巩固领先性。
其中一个关键点就是High NA EUV技术,而数值孔径(NA)正是衡量收集和集中光线能力的指标。
通过升级将掩膜上的电路图形反射到硅晶圆上的光学系统,High NA EUV光刻技术能够大幅提高分辨率,从而有助于晶体管的进一步微缩。
作为Intel 18A之后的下一个先进制程节点,Intel 14A 1.4nm级就将采用High NA EUV光刻技术。
为了制造出特征尺寸更小的晶体管,在集成High NA EUV光刻技术的同时,Intel也在同步开发新的晶体管结构,并改进工艺步骤,如通过PowerVia背面供电技术减少步骤、简化流程。
此外,Intel还公布了Intel 3、Intel 18A、Intel 14A的数个演化版本,以帮助客户开发和交付符合其特定需求的产品。#情侣之间情绪稳定真的很重要#
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