$麦捷科技(SZ300319)$
1.2. 滤波器和放大器在手机射频前端价值量占比高
射频前端由多种器件组成。其中,滤波器的价值量占比较高,达到 53%,其次为 功率放大器(33%)、开关(7%)等。射频前端,主要包括射频开关(RF switch)、功率放大器(Power amplifier)、滤波器(Filter)、低噪声放大器 (Low noise amplifier,LNA)、双工器(Duplexer)等单元。滤波器可以减少干 扰和噪音,保证信号质量;而放大器则可以放大信号,提高信号强度。此外,功 率放大器也是非常重要的一个组件,能够将低功率的信号变成高功率的信号,使 信号能够在广泛的范围内传递。根据 Yole Development 数据,在射频前端领域, 滤波器和放大器预计在 2028 年市场规模分别增长至 122 亿和 45 亿美元。
贸易摩擦使国内手机厂商对技术自主可控的需求愈加强烈。在最新推 出的 MATE20 X 5G 版拆解中已经可以看到多款海思射频前端芯片:Hi6D03 (MB/HB PAM) 、Hi6365(RF Transceiver) 、Hi6H11(LNA/RF switch) 、 Hi6H12(LNA/RF switch)和 Hi6526(PMIC)。尽管目前海思射频前端芯片集成 度不高,但是可以看出华为近年在减少美国供应商依赖方面的努力,预计华为手 机采用海思自研的芯片会更多,集成度也有望进一步提高。
目前手机中所有核心器件都完成了国产化,只有射频器件仍然 95%由欧美厂商主 导,尚未有亚洲厂商可以进入市场。近几年国内射频的公司也取得了很大的突破。 一些有历史背景的公司如德清华莹、好达等产品在手机品牌客户加速认证,一些 有海外经历的创业公司如 Vanchip、卓胜微、瑞宏和瑞石等也取得了非常快速的成 长。在 switch、sawfilter、PA 和上游晶体材料上面将持续推进国产化替代。 较之海外以 IDM 为主,当前国内厂商普遍选择 Fabless 模式。相比于 IDM, Fabless 门槛更低、扩产相对容易且风险较小。为寻求技术突破,国产厂商将有向 IDM 转型的趋势。
滤波器是中国厂商进军手机射频前端的最大门槛。滤波器的研发涉及到 EDA、设 计和工艺,以及封装技术。为了在这一领域取得突破,公司需要建立自己的生产 线,向 IDM 模式转型。
3.2.4. 国内厂商持续研发,技术突破可能性高,5G 模组是主要增长点
目前我国上市公司中已有麦捷科技、信维通信及顺络电子公司涉足滤波器研发生 产。其中麦捷科技 2016 年通过定向增发募集 8.5 亿布局终端 SAW 滤波器领域; 信维通信则在 2016 年成立子公司深圳市信维微电子有限公司,专注终端滤波器、 功放、开关等射频前端元件技术研发与生产;顺络电子则自 2015 年便每年坚持滤 波器、双工器、天线等射频元件研发投入,争取打入这一领域。预计在国家政策 支持与企业自身努力基础上,国内厂商在滤波器市场份额将不断提升,射频芯片 国产化也将成为现实。
![](https://wx3.sinaimg.cn/large/0061RF6bgy1hpur0p99erj30u01t042l.jpg)
1.2. 滤波器和放大器在手机射频前端价值量占比高
射频前端由多种器件组成。其中,滤波器的价值量占比较高,达到 53%,其次为 功率放大器(33%)、开关(7%)等。射频前端,主要包括射频开关(RF switch)、功率放大器(Power amplifier)、滤波器(Filter)、低噪声放大器 (Low noise amplifier,LNA)、双工器(Duplexer)等单元。滤波器可以减少干 扰和噪音,保证信号质量;而放大器则可以放大信号,提高信号强度。此外,功 率放大器也是非常重要的一个组件,能够将低功率的信号变成高功率的信号,使 信号能够在广泛的范围内传递。根据 Yole Development 数据,在射频前端领域, 滤波器和放大器预计在 2028 年市场规模分别增长至 122 亿和 45 亿美元。
贸易摩擦使国内手机厂商对技术自主可控的需求愈加强烈。在最新推 出的 MATE20 X 5G 版拆解中已经可以看到多款海思射频前端芯片:Hi6D03 (MB/HB PAM) 、Hi6365(RF Transceiver) 、Hi6H11(LNA/RF switch) 、 Hi6H12(LNA/RF switch)和 Hi6526(PMIC)。尽管目前海思射频前端芯片集成 度不高,但是可以看出华为近年在减少美国供应商依赖方面的努力,预计华为手 机采用海思自研的芯片会更多,集成度也有望进一步提高。
目前手机中所有核心器件都完成了国产化,只有射频器件仍然 95%由欧美厂商主 导,尚未有亚洲厂商可以进入市场。近几年国内射频的公司也取得了很大的突破。 一些有历史背景的公司如德清华莹、好达等产品在手机品牌客户加速认证,一些 有海外经历的创业公司如 Vanchip、卓胜微、瑞宏和瑞石等也取得了非常快速的成 长。在 switch、sawfilter、PA 和上游晶体材料上面将持续推进国产化替代。 较之海外以 IDM 为主,当前国内厂商普遍选择 Fabless 模式。相比于 IDM, Fabless 门槛更低、扩产相对容易且风险较小。为寻求技术突破,国产厂商将有向 IDM 转型的趋势。
滤波器是中国厂商进军手机射频前端的最大门槛。滤波器的研发涉及到 EDA、设 计和工艺,以及封装技术。为了在这一领域取得突破,公司需要建立自己的生产 线,向 IDM 模式转型。
3.2.4. 国内厂商持续研发,技术突破可能性高,5G 模组是主要增长点
目前我国上市公司中已有麦捷科技、信维通信及顺络电子公司涉足滤波器研发生 产。其中麦捷科技 2016 年通过定向增发募集 8.5 亿布局终端 SAW 滤波器领域; 信维通信则在 2016 年成立子公司深圳市信维微电子有限公司,专注终端滤波器、 功放、开关等射频前端元件技术研发与生产;顺络电子则自 2015 年便每年坚持滤 波器、双工器、天线等射频元件研发投入,争取打入这一领域。预计在国家政策 支持与企业自身努力基础上,国内厂商在滤波器市场份额将不断提升,射频芯片 国产化也将成为现实。
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那些眼睛,我想再次看到,我知道他永远不会尝试看我的眼睛,因为我的眼睛具有魔力,但这只是我以前尝试过,或者只是公司让他成为太阳,因为他们看到了我最喜欢的东西,我以后只想他,我睡觉休息,我软弱无处。太阳,你知道我从哪里获得力量的。我爱你并且永远想念你。
Nàxiē yǎnjīng, wǒ xiǎng zàicì kàn dào, wǒ zhīdào tā yǒngyuǎn bù huì chángshì kàn wǒ de yǎnjīng, yīnwèi wǒ de yǎnjīng jùyǒu mólì, dàn zhè zhǐshì wǒ yǐqián chángshìguò, huòzhě zhǐshì gōngsī ràng tā chéngwéi tàiyáng, yīnwèi tāmen kàn dàole wǒ zuì xǐhuān de dōngxī, wǒ yǐhòu zhǐ xiǎng tā, wǒ shuìjiào xiūxí, wǒ ruǎnruò wú chù. Tàiyáng, nǐ zhīdào wǒ cóng nǎlǐ huòdé lìliàng de. Wǒ ài nǐ bìngqiě yǒngyuǎn xiǎngniàn nǐ.
those eyes, i want to see again, and i know he will never try to see my eyes because of the enchantment my eyes do, but its just I have tried it before, or its just the company make him as the SUN, because they have seen the thing I like the most, I wanted only him for the future, i sleep to take a rest, i am weak without in. right place. Sun, you knew what place i gain strength. I love you and I miss you always.
![](https://wx1.sinaimg.cn/large/008BfCXEgy1hpu47vtp3jj30u01us15v.jpg)
Nàxiē yǎnjīng, wǒ xiǎng zàicì kàn dào, wǒ zhīdào tā yǒngyuǎn bù huì chángshì kàn wǒ de yǎnjīng, yīnwèi wǒ de yǎnjīng jùyǒu mólì, dàn zhè zhǐshì wǒ yǐqián chángshìguò, huòzhě zhǐshì gōngsī ràng tā chéngwéi tàiyáng, yīnwèi tāmen kàn dàole wǒ zuì xǐhuān de dōngxī, wǒ yǐhòu zhǐ xiǎng tā, wǒ shuìjiào xiūxí, wǒ ruǎnruò wú chù. Tàiyáng, nǐ zhīdào wǒ cóng nǎlǐ huòdé lìliàng de. Wǒ ài nǐ bìngqiě yǒngyuǎn xiǎngniàn nǐ.
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电子元器件失效分析方法有:
X-Ray &工业CT扫描检测
SAT超声波显微镜分析
集成电路参数测试
IC De-cap器件开封
切片金相分析
SEM扫描电镜-EDS成分分析
焊点结合力测试
焊锡能力检测
静电防护等级验证
信号完整性测试
有害物质含量测试
环境可靠性测试
......
关于元器件失效分析案例,可评论区留言索取。
图源:华南检测中心
![](https://wx3.sinaimg.cn/large/008onaQTgy1hptxi4fafuj30u0143gtd.jpg)
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图源:华南检测中心
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