华为气球飞行机器人专利公布 遇到明火不会发生爆炸

【CNMO科技消息】天眼查App显示，3月26日，华为技术有限公司申请的“飞行机器人”专利公布。

根据天眼查App提供的详细信息，该专利详细介绍了一种全新的飞行机器人设计方案，其主要特征在于采用了气囊推进技术。这款飞行机器人装配有一个中央气囊，并在其四周巧妙地设置了四个第一推进器，这些推进器均与气囊相连接，且每相邻的两个推进器之间呈轴对称布局。这种推进器的独特排列方式使得飞行机器人能够实现在水平面上前后左右全方位的灵活移动，同时也能围绕气囊进行360度的自由旋转，大大增强了飞行机器人的机动性和操控性。

专利背景技术部分，华为深入剖析了气球机器人的设计理念和技术优势。不同于传统的依赖螺旋桨提供升力的飞行器，这款飞行机器人利用气球内部填充的氦气所产生的浮力实现平稳飞行，尤其适用于室内环境。其柔性气囊设计在保证飞行安全上堪称一大亮点，即便在人员密集或存在障碍物的空间内，发生碰撞时也能最大限度地降低伤害风险。此外，选用低伸缩型薄膜材料制作的气囊，即便遭遇针刺或是接触明火，由于采用惰性气体氦气填充，因此不会出现像氢气那样易燃易爆的问题，确保了使用的安全性。

除了安全性方面的考量，华为的这款飞行机器人还在续航、噪音控制以及成本效益上实现了优化。得益于氦气气囊带来的高效能和低能耗特性，该飞行机器人拥有较长的工作续航时间，同时，相较于依靠旋翼驱动的传统无人机，它产生的噪音更低，更适合安静环境下的作业需求。此外，相对较低的生产成本意味着这种飞行机器人在商业应用上有更大的普及可能性，特别是在物流运输、环境监测、应急救援、娱乐互动等室内场景中，有望开启全新的应用领域，引领行业向着更加安全、环保、智能的方向发展。

磁控溅射是一种在靶材背面添加磁体的PVD方式，利用溅射源在腔室内形成交互的电磁场，延长电子的运动路径进而提高等离子体的浓度，最终实现更多的沉积。磁控PVD等离子体浓度更高，可以实现极佳的沉积效率、大尺寸范围的沉积厚度控制、精确的成分控制等，主要用于Al金属籽晶层、TiN金属硬掩膜，在当前金属薄膜PVD中处于主导地位。
溅射工艺条件
1、工艺气体：工艺气体应不与要沉积的薄膜反应，所以气体仅局限于惰性气体Ar2是最常用的，既便宜又可保证足够的离化率 。
2、工艺压力：压力的范围是由辉光放电所要保证一定的气体离化率（磁控溅射的下限是2～3mT）和气体离子轰击出靶原子运动的平均自由程（上限为100mT）的要求来折中确定的。
3、真空度：溅射腔体必须具备一定的真空度，一般≤5.0E-7Torr即可。真空度低，沉积的膜易被氧化或与某些残气反应，影响薄膜性质。
4、衬底温度：PVD工艺中一个重要因素。温度变化会影响膜的许多参数，如：应力、均匀性、电阻率及台阶覆盖、淀积速率等。
5、溅射功率：离子要轰击靶材必须具备一定的能量，这能量对不同的工艺有具体要求，具体是由所要成膜特性所定。溅射功率最直接影响到溅射速率。
6、磁场：磁场最直接影响到溅射速率及膜的均匀性。
7、间距：指圆片到靶的距离，一般为4 ~ 6cm。它最直接影响到溅射速率及膜的均匀性。
8、inline监控以及offline监控：Inline监控主要包括thickness、Uniformity、defects，而offline监控则包括：thickness、particle、temperature、Uniformity、RS、backside pressure等。#半导体 #IC #芯片 #芯片制造 #电子芯片 #半导体芯片 #半导体设备 #集成电路 #溅射 #晶圆

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3.有色金属：铜合金、铝合金、钛合金等间的焊接及异种焊接。
4.表面堆焊：各种工模具堆焊修复
焊接工艺：
焊条手工电弧焊SMAW，钨极惰性气体保护电弧焊TIG，熔化极惰性/活性气体保护电弧焊MIG/MAG，埋弧焊等。