核能电池是一种利用核能直接转化为电能的装置，#硬币大小却能持续发电50年# 。核能电池不依赖化学反应，而是利用核能直接转化为电能。核燃料在电池内部发生核反应，产生中子、质子等粒子。这些粒子在电池内部导体中运动，与导体中的电子发生碰撞，使电子产生定向运动，从而形成电流。今年1月8日，北京贝塔伏特新能科技公司宣布研制出民用级别的核能电池。这种与一个硬币差不多大的方块电池能稳定供电50年，无需充电，无需维护，可满足航空航天、AI设备、医疗器械、微机电系统、高级传感器、小型无人机、微型机器人等长续航和多场景的电力供应。#核电池来了##硬核科普[超话]#
第二十二届中国国际装备制造业博览会（简称中国制博会）将于2024年9月1-4日在沈阳国际展览中心举办。深耕装备制造业二十余载，中国制博会已成长为我国北方地区规模最大的装备制造业展览盛会，以国家级展会定位、国际化展商阵容、专业化展会运营、多元化展览内容打造行业一流的展览展示、贸易合作平台。二十多年间，中国制博会累计展出面积179万平方米，参展企业16331家次，吸引境外企业和外商投资企业4391家次，总动员人数265万人次，举办高规格同期活动365项，先后承担“十五”国家重大技术装备成果展、航空航天配套零部件展、国家能源技术装备展等多项国家级专项展览活动的展出任务。
新时代东北全面振兴正当时，第二十二届中国制博会将以智能制造·转型振兴为出发点，立足辽宁，辐射全国，联通东北亚，汇聚行业翘楚，聚焦装备制造业全产业链展示，呈现传统产业的雄厚实力及战略性新兴产业的强劲势头，夯实东北构筑特色现代化产业体系的信心。面对新发展格局，中国制博会将以国际视野，从装备制造业出发，打造南北互动，东西交融，向外开放的重要门户，向全球装备制造业呈现一场行业盛会。
参展范围：
高档数控机床、加工中心及功能部件、刀具及零部件、模具（制件）及材料；
工业自动化、工业机器人、电气系统、工业IT与制造业信息化、动力传动及控制技术、仪器仪表及检验测量设备等；
工业元宇宙、工业互联网、三维交互、云计算与大数据、区块链、增材制造、量子信息、人工智能、数字孪生等；
汽车制造装备、智能物流及仓储装备、IC装备、轨道交通设备、3D打印设备、数控系统、新能源技术和设备等；
通用设备及专用设备、五金工具及焊接设备、铸锻及热处理设备、塑胶及橡胶机械、包装机械、工业新材料等；
工业软件及综合解决方案、工业品电商与供应链、云计算与大数据、新型平板显示等；
输变电设备、掘进设备、石化装备、燃气轮机组、海洋工程等大型成套设备以及工程机械、特种车辆和新能源汽车等；
航空、航天、兵器、军工信息等国防装备和技术、社会安全防范系统等；
环境监测、大气污染处理、水污染处理、生态修复与保护、固体废物处理处置等节能环保技术和设备。
新时代东北全面振兴正当时，第二十二届中国制博会将以智能制造·转型振兴为出发点，立足辽宁，辐射全国，联通东北亚，汇聚行业翘楚，聚焦装备制造业全产业链展示，呈现传统产业的雄厚实力及战略性新兴产业的强劲势头，夯实东北构筑特色现代化产业体系的信心。面对新发展格局，中国制博会将以国际视野，从装备制造业出发，打造南北互动，东西交融，向外开放的重要门户，向全球装备制造业呈现一场行业盛会。
参展范围：
高档数控机床、加工中心及功能部件、刀具及零部件、模具（制件）及材料；
工业自动化、工业机器人、电气系统、工业IT与制造业信息化、动力传动及控制技术、仪器仪表及检验测量设备等；
工业元宇宙、工业互联网、三维交互、云计算与大数据、区块链、增材制造、量子信息、人工智能、数字孪生等；
汽车制造装备、智能物流及仓储装备、IC装备、轨道交通设备、3D打印设备、数控系统、新能源技术和设备等；
通用设备及专用设备、五金工具及焊接设备、铸锻及热处理设备、塑胶及橡胶机械、包装机械、工业新材料等；
工业软件及综合解决方案、工业品电商与供应链、云计算与大数据、新型平板显示等；
输变电设备、掘进设备、石化装备、燃气轮机组、海洋工程等大型成套设备以及工程机械、特种车辆和新能源汽车等；
航空、航天、兵器、军工信息等国防装备和技术、社会安全防范系统等；
环境监测、大气污染处理、水污染处理、生态修复与保护、固体废物处理处置等节能环保技术和设备。
【捷多邦工艺】DPC陶瓷基板（上）
直接镀铜（Direct Plating Copper, DPC）工艺，是一种在陶瓷基片上直接形成金属电路的技术。它以氮化铝或氧化铝陶瓷为基板，通过溅镀和电镀工艺，在基板表面形成金属层，进而通过光刻技术制作出精细的电路图案，还确保了卓越的热管理和电性能。
捷多邦通过与科研院校合作[给力]研发出高精密DPC陶瓷基板线路板，成为国内印制线路板行业技术领先企业。
DPC陶瓷基板产品参数[星星]
可承接：打样及小批量项目
最小线宽/线距：4/4mil (1.0OZ)、3/3mil (0.5OZ)
板厚：0.38-2.0mm（单、双面）
最小孔径：0.2mm
孔径纵横比：≦8:1
表面处理：沉镍钯金、沉银、沉金、沉锡、OSP
成品铜厚范围：0.5-3.0OZ
板材类型：氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）
[好喜欢]捷多邦DPC陶瓷基板工艺具有以下特点：
1、采用半导体微加工技术，更加精细的金属线路，线宽/线距可低至50μm（1/3OZ铜厚），非常适合对精度要求较高的微电子器件封装；
2、采用激光打孔与电镀技术，实现了陶瓷基板上/下表面垂直互联，可实现电子器件三维封装与集成，降低器件体积；
3、解决不断升级对于芯片高功率的要求：高绝缘、高导热、与芯片匹配的热膨胀系数；
4、DPC工艺支持纯铜PTH(电镀通孔）/Via(导通孔）；
5、更加符合高密度、高精度和高可靠性要求。
应用领域的拓展 [飞机]
陶瓷基板的产业链中蕴含着巨大商机与市场需求，特别是在以下五大应用领域：
1、高铁、新能源汽车、风力发电、机器人、5G基站用IGBT；
2、智能手机背板和指纹识别；
3、新一代固体燃料电池；
4、新型压力传感器和氧传感器；
5、LD/LED散热、激光系统、混合式集成电路。
捷多邦陶瓷基板广泛应用于半导体芯片封装、传感器、通讯电子、手机等智能终端、仪器仪表、新能源、新光源、汽车高铁、风力发电、机器人、航天航空和国防军工等领域。我们致力于为客户提供高品质的高精密陶瓷基板产品，满足各类电子设备对高性能基板的需求。
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直接镀铜（Direct Plating Copper, DPC）工艺，是一种在陶瓷基片上直接形成金属电路的技术。它以氮化铝或氧化铝陶瓷为基板，通过溅镀和电镀工艺，在基板表面形成金属层，进而通过光刻技术制作出精细的电路图案，还确保了卓越的热管理和电性能。
捷多邦通过与科研院校合作[给力]研发出高精密DPC陶瓷基板线路板，成为国内印制线路板行业技术领先企业。
DPC陶瓷基板产品参数[星星]
可承接：打样及小批量项目
最小线宽/线距：4/4mil (1.0OZ)、3/3mil (0.5OZ)
板厚：0.38-2.0mm（单、双面）
最小孔径：0.2mm
孔径纵横比：≦8:1
表面处理：沉镍钯金、沉银、沉金、沉锡、OSP
成品铜厚范围：0.5-3.0OZ
板材类型：氧化铝（Al2O3）、氮化铝（AlN）
[好喜欢]捷多邦DPC陶瓷基板工艺具有以下特点：
1、采用半导体微加工技术，更加精细的金属线路，线宽/线距可低至50μm（1/3OZ铜厚），非常适合对精度要求较高的微电子器件封装；
2、采用激光打孔与电镀技术，实现了陶瓷基板上/下表面垂直互联，可实现电子器件三维封装与集成，降低器件体积；
3、解决不断升级对于芯片高功率的要求：高绝缘、高导热、与芯片匹配的热膨胀系数；
4、DPC工艺支持纯铜PTH(电镀通孔）/Via(导通孔）；
5、更加符合高密度、高精度和高可靠性要求。
应用领域的拓展 [飞机]
陶瓷基板的产业链中蕴含着巨大商机与市场需求，特别是在以下五大应用领域：
1、高铁、新能源汽车、风力发电、机器人、5G基站用IGBT；
2、智能手机背板和指纹识别；
3、新一代固体燃料电池；
4、新型压力传感器和氧传感器；
5、LD/LED散热、激光系统、混合式集成电路。
捷多邦陶瓷基板广泛应用于半导体芯片封装、传感器、通讯电子、手机等智能终端、仪器仪表、新能源、新光源、汽车高铁、风力发电、机器人、航天航空和国防军工等领域。我们致力于为客户提供高品质的高精密陶瓷基板产品，满足各类电子设备对高性能基板的需求。
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