-------帝尔激光VS玻璃基板核心基本面--------
2024.5.20—核心重点—0245—技术操作—0244LMZ
玻璃基板第一龙头，光伏独角兽，净利率30%超越片仔癀，在手订单20亿被低估！
最近，科技方向又出了一个新概念——玻璃基板。
大家别小瞧玻璃基板，这不是炒作概念，如今玻璃基板已经可以用来做AI芯片了。所以，代表公司---------沃格光电、--------雷曼光电、------五方光电、-----彩虹股份、赛微电子、帝尔激光、---------三超新材等备受资金关注。
根据最新报告，英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板，这将是全球第一个使用玻璃基板来封装的芯片。GB200芯片预计2024年下半年将向市场交付约42万颗，到2025年产量预计约为150万-200万颗。
在此之前，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂也都表示过将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。
这是因为，伴随科技的快速发展，对于算力的需求增加，半导体电路也更加复杂。在这种趋势下，塑料基板很快就会到容纳的极限，芯片被封装在塑料基板上，出现翘曲和收缩的风险都会增加，从而导致芯片产生缺陷。
英特尔率先提出了这个问题的解决办法，那就是玻璃基板。
玻璃基板就是用玻璃取代有机封装中类似-------印刷电路板的有机材料。虽然这并不意味着用玻璃取代整个基板，但基板的核心材料将由玻璃制成。
与常见的硅、有机基板相比，玻璃基板具有翘曲度可控、能耗低、高平整度、防潮、耐高温的优势，能够为AI芯片提供更高性能、更低功耗和更合理外形尺寸
最重要的一点，先进封装技术升级路线核心是提升效率，据英特尔的预计，玻璃基板在封装中的使用可以提高连接密度10倍。
所以，玻璃基板是未来更适合AI芯片的新一代封装技术。
虽然，玻璃基板不是个完全的新东西，在成孔、金属涂层等工艺上尚不成熟，但是咱们必须得承认，玻璃基板所具有的优势为其应用于AIGPU等高频器件打下基础，它未来的商业化前景确实很广阔。
如今，在算力方面咱们想要实现弯道超车，先进封装将是一大助力，国内的算力龙头华为其实也前瞻布局了玻璃基板。
可以这么说，2024年的玻璃基板有点类似于2023年的CoWoS封装进入产业快速爆发期。
根据数据，2026年全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元，而随着英特尔等厂商的入局，玻璃基板对硅基板的替代将加速，预计3年内玻璃基板渗透率将达到30%，5年内渗透率将达到50%以上。
------玻璃基板机会-------
在落脚到公司之前，我们还是先来了解一下玻璃基板的整个产业链。
---------玻璃基板产业链
主要包含了生产、设备、技术、封装、检测等环节。
1.生产公司：沃格光电、雷曼光电、安彩高科、彩虹股份。
2.设备公司：五方光电、帝尔激光、德龙激光、赛微电子、三超新材、天承科技、盛美上海。
3.技术公司：赛微电子、帝尔激光、利亚德、沃格光电、雷曼光电、五方光电。
4.封装公司：长电科技、通富微电。
5.检测公司：精测电子。
---------这其中，真正的核心龙头当属帝尔激光---------
前段时间，有报道称我国科学家团队在玻璃基封装技术研发领域实现了重要突破，用激光在玻璃基板上打100万个孔，然后就可以在上面建芯片这种高楼大厦。
而想要实现玻璃基封装技术，离不开的一个关键设备就是玻璃通孔激光设备，而这个设备就是由帝尔激光自主研发的，并且核心参数“径深比”可达1:100，技术水平全球领先。
如今，帝尔激光的玻璃基（TGV）激光微孔设备实现小批量订单，可以应用于玻璃基板封装领域。
不仅如此，帝尔激光在光伏领域深耕10多年，自主研发的光伏激光设备占据全球80%以上的市场份额。
这么高的市场份额以及多项技术的突破都离不开公司持续多年的高研发投入。2023年公司研发费用同比增长91.65%至2.51亿元，研发费用率高达15.58%
帝尔激光致力于将原创激光技术应用到光伏行业，目前已成功将激光加工技术应用到PERC、TOPCon、IBC、HJT、钙钛矿、半片、叠瓦等多种高效太阳能电池及组件工艺上；同时正在积极研发高端消费电子、新型显示和集成电路等领域的激光加工设备。
帝尔激光强大的技术实力，使得公司的产品具有竞争力，盈利能力十分不错
这两年，随XBC电池激光微刻蚀、TOPCon激光SE及LIF、组件激光设备等新技术产品在营收占比进一步提升，公司的盈利水平持续改善。
2024年一季度，帝尔激光的毛利率提高到48.65%，净利率提高到29.98%。TU1
帝尔激光凭借过硬的产品和技术实力，光伏设备出货量同比大增，在手订单充裕。
2023年公司光伏设备出货量同比高增133.20%至1763台，为公司2024年收入的高增长奠定了坚实基础
再来看一下合同负债，这个咱们可以简单地理解为还没有交付的订单，这些都是未来的收入。--------2024年一季度，公司合同负债同比增长120.47%至19.71亿元，存货同比增长86.31%至20.14亿元。TU2
----------2023年的出货量和在手订单的充裕保障了帝尔激光2024年的业绩高增。
2023年以来，帝尔激光XBC激光微刻蚀、TOPCon SE和LIF等N型电池激光设备所占比例有所提升，随着高价值量设备陆续验收、确认收入，公司营收与利润增速提升较快。
2023年公司实现营业收入16.09亿元，同比增长21.49%；归母净利润4.61亿元，同比增长12.16%。
2024年一季度，公司实现营业收入4.50亿元，同比增长29.60%；归母净利润1.35亿元，同比增长44.48%。TU3
总而言之，玻璃基板是从0到1的存在，而且是我国具备领先优势的新方向。帝尔激光不仅在玻璃基板核心设备实现了技术突破，而且还是全球领先的光伏龙头，在手订单充裕，未来的发展空间很大。
当然，投资是个跟踪的过程，需要持续关注订单的释放
2024.5.20—核心重点—0245—技术操作—0244LMZ
玻璃基板第一龙头，光伏独角兽，净利率30%超越片仔癀，在手订单20亿被低估！
最近，科技方向又出了一个新概念——玻璃基板。
大家别小瞧玻璃基板，这不是炒作概念，如今玻璃基板已经可以用来做AI芯片了。所以，代表公司---------沃格光电、--------雷曼光电、------五方光电、-----彩虹股份、赛微电子、帝尔激光、---------三超新材等备受资金关注。
根据最新报告，英伟达GB200采用的先进封装工艺将使用玻璃基板，这将是全球第一个使用玻璃基板来封装的芯片。GB200芯片预计2024年下半年将向市场交付约42万颗，到2025年产量预计约为150万-200万颗。
在此之前，英特尔、三星、AMD、苹果等大厂也都表示过将导入或探索玻璃基板芯片封装技术。
这是因为，伴随科技的快速发展，对于算力的需求增加，半导体电路也更加复杂。在这种趋势下，塑料基板很快就会到容纳的极限，芯片被封装在塑料基板上，出现翘曲和收缩的风险都会增加，从而导致芯片产生缺陷。
英特尔率先提出了这个问题的解决办法，那就是玻璃基板。
玻璃基板就是用玻璃取代有机封装中类似-------印刷电路板的有机材料。虽然这并不意味着用玻璃取代整个基板，但基板的核心材料将由玻璃制成。
与常见的硅、有机基板相比，玻璃基板具有翘曲度可控、能耗低、高平整度、防潮、耐高温的优势，能够为AI芯片提供更高性能、更低功耗和更合理外形尺寸
最重要的一点，先进封装技术升级路线核心是提升效率，据英特尔的预计，玻璃基板在封装中的使用可以提高连接密度10倍。
所以，玻璃基板是未来更适合AI芯片的新一代封装技术。
虽然，玻璃基板不是个完全的新东西，在成孔、金属涂层等工艺上尚不成熟，但是咱们必须得承认，玻璃基板所具有的优势为其应用于AIGPU等高频器件打下基础，它未来的商业化前景确实很广阔。
如今，在算力方面咱们想要实现弯道超车，先进封装将是一大助力，国内的算力龙头华为其实也前瞻布局了玻璃基板。
可以这么说，2024年的玻璃基板有点类似于2023年的CoWoS封装进入产业快速爆发期。
根据数据，2026年全球IC封装基板行业规模将达到214亿美元，而随着英特尔等厂商的入局，玻璃基板对硅基板的替代将加速，预计3年内玻璃基板渗透率将达到30%，5年内渗透率将达到50%以上。
------玻璃基板机会-------
在落脚到公司之前，我们还是先来了解一下玻璃基板的整个产业链。
---------玻璃基板产业链
主要包含了生产、设备、技术、封装、检测等环节。
1.生产公司：沃格光电、雷曼光电、安彩高科、彩虹股份。
2.设备公司：五方光电、帝尔激光、德龙激光、赛微电子、三超新材、天承科技、盛美上海。
3.技术公司：赛微电子、帝尔激光、利亚德、沃格光电、雷曼光电、五方光电。
4.封装公司：长电科技、通富微电。
5.检测公司：精测电子。
---------这其中，真正的核心龙头当属帝尔激光---------
前段时间，有报道称我国科学家团队在玻璃基封装技术研发领域实现了重要突破，用激光在玻璃基板上打100万个孔，然后就可以在上面建芯片这种高楼大厦。
而想要实现玻璃基封装技术，离不开的一个关键设备就是玻璃通孔激光设备，而这个设备就是由帝尔激光自主研发的，并且核心参数“径深比”可达1:100，技术水平全球领先。
如今，帝尔激光的玻璃基（TGV）激光微孔设备实现小批量订单，可以应用于玻璃基板封装领域。
不仅如此，帝尔激光在光伏领域深耕10多年，自主研发的光伏激光设备占据全球80%以上的市场份额。
这么高的市场份额以及多项技术的突破都离不开公司持续多年的高研发投入。2023年公司研发费用同比增长91.65%至2.51亿元，研发费用率高达15.58%
帝尔激光致力于将原创激光技术应用到光伏行业，目前已成功将激光加工技术应用到PERC、TOPCon、IBC、HJT、钙钛矿、半片、叠瓦等多种高效太阳能电池及组件工艺上；同时正在积极研发高端消费电子、新型显示和集成电路等领域的激光加工设备。
帝尔激光强大的技术实力，使得公司的产品具有竞争力，盈利能力十分不错
这两年，随XBC电池激光微刻蚀、TOPCon激光SE及LIF、组件激光设备等新技术产品在营收占比进一步提升，公司的盈利水平持续改善。
2024年一季度，帝尔激光的毛利率提高到48.65%，净利率提高到29.98%。TU1
帝尔激光凭借过硬的产品和技术实力，光伏设备出货量同比大增，在手订单充裕。
2023年公司光伏设备出货量同比高增133.20%至1763台，为公司2024年收入的高增长奠定了坚实基础
再来看一下合同负债，这个咱们可以简单地理解为还没有交付的订单，这些都是未来的收入。--------2024年一季度，公司合同负债同比增长120.47%至19.71亿元，存货同比增长86.31%至20.14亿元。TU2
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【银价站上11年新高，光伏“去银”再加快，HJT成本即将打平TopCon？（附股）】
全球日前掀起“全金属狂潮”，其中白银价格暴涨至11年来新高。截至上周五收盘，COMEX白银涨6.36%，报31.775美元/盎司，伦敦银现报31.490美元/盎司，涨6.60%，白银价格创2013年以来新高。
今年以来，伦敦现货白银价格已累计上涨超三成。有分析师指出，在白银供需缺口不断扩大等潜在因素支撑下，白银可能正处于历史上最强劲上涨周期的前端。另外，期货公司Blue Line Futures 首席市场策略师Phil Streible分析称，铜的强劲涨势正外溢至白银，因为白银也被视为工业商品，广泛应用于太阳能电池等领域。
在光伏电池片中，银浆是除硅片外，成本占比第二的材料，占比约10%。在这种情况下，银浆成为光伏降本的重要方向之一，本轮银价上涨也有望刺激降低银耗的新技术加速导入。随着电池效率不断提升，PERC、TOPCon、xBC电池单位银耗小幅下滑，HJT未来随着0BB和银包铜等技术导入单位银耗预计有较大幅度下滑。
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全球日前掀起“全金属狂潮”，其中白银价格暴涨至11年来新高。截至上周五收盘，COMEX白银涨6.36%，报31.775美元/盎司，伦敦银现报31.490美元/盎司，涨6.60%，白银价格创2013年以来新高。
今年以来，伦敦现货白银价格已累计上涨超三成。有分析师指出，在白银供需缺口不断扩大等潜在因素支撑下，白银可能正处于历史上最强劲上涨周期的前端。另外，期货公司Blue Line Futures 首席市场策略师Phil Streible分析称，铜的强劲涨势正外溢至白银，因为白银也被视为工业商品，广泛应用于太阳能电池等领域。
在光伏电池片中，银浆是除硅片外，成本占比第二的材料，占比约10%。在这种情况下，银浆成为光伏降本的重要方向之一，本轮银价上涨也有望刺激降低银耗的新技术加速导入。随着电池效率不断提升，PERC、TOPCon、xBC电池单位银耗小幅下滑，HJT未来随着0BB和银包铜等技术导入单位银耗预计有较大幅度下滑。
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