阿豹快乐胶 frs假面骑士龙骑
戦わなければ生き残れない！
预定220的龙骑，龙骑大概是我最喜欢的来打了，等过一阵再去收一个sic竞技场龙骑，无论是皮套，音乐，剧情还是人物塑造，龙骑都太戳我了。
说回模型本身，本体仅头雕的标志和眼睛用到了贴纸补色，腰带和龙召机有简单但方便的贴纸，龙头和身上的纹路都是贴纸，但是和之前预想中的贴纸地狱完全不一样，效果都还不错，算是dcd和响鬼之后让我重新对frs骑士产品线抱期望的好产品了，现货价都快300了，想要不急入的可以等7月的再版预定。

#集成电路# 5月14日，国家科技体制改革和创新体系建设领导小组召开了相关会议，会议上讨论了相关集成电路技术的问题。那么面对沉寂了一段时间的半导体芯片板块，这是否意味着新的催化剂的诞生？不论是否如此，我们都不能打无准备的仗，我这里就先给大家梳理一下相关内容：
1. 先进制程方面。全球领域内目前顶尖技术还是要看台积电和三星，这两家企业目前都已实现5nm量产，并且有望在明年实现3nm量产，国内当然要看中芯国际，虽然受美国影响，但是N+1工艺已经开始试产。
2. 第三代半导体方面。碳化硅
SiC 、氮化镓GaN都是第三代半导体的主要材料，性能优越并且可以降低50%以上的损耗。
3. 石墨烯材料。石墨烯的性能是硅基的十倍以上。
4. 量子计算方面。相比于传统计算机有指数级别的加速提升，前段时间我国中科院科学家成功研制出可编程超导量子计算原型机“祖冲之号”

第三代半导体产业链：衬底—>外延—>设计—>制造—>封测—>应用。

SiC—龙头CREE：全球 SiC 产业链领导企业，市占率62%
做衬底的有：天科合达、山东天岳（主要是4寸）
做外延片的有：瀚海天城、东莞天域

GaN器件—住友电工，全球 GaN 射频器件 IDM 龙头厂商。过去IDM模式为主，但设计与制造环节已经开始出现分工。
做衬底的有：东莞中镓、苏州纳维，（日本住友电工一家独大，市占率超90%）
做外延片的有：苏州晶湛半导体、聚能晶源，海外公司有IQE（英国、COMAT。

制造代工领域的主要公司是：三安集成（三安光电子公司）、台湾稳懋（用于全球最大砷化镓晶圆厂产能）、富士通、台积电、海威华芯（海特高新子公司）。

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