#小珂丽格# 钻石超塑的治疗范围

治疗部位如下图所示。

当然了，这个图只是一个概括，实际上它的治疗范围极广，一般来说只要是有脂肪的部位就可以通过它来进行改善，也可以称它为成人版的“哪里不对减哪里” 。

但大家需要注意的一个前提就是，钻石超塑主要是用于改善因脂肪细胞过多导致的“不对”，因为肌肉过多或其他原因导致的“不对”不在我们讨论范围内喔~

如果大家不确定自己适不适合做钻石超塑，可以来预约医生面诊确定是否适合。

#减脂##钻石超塑##既塑3d##酷塑#

看到又到了好多狗子被剃的光溜溜的季节了。说一个之前看到的很好玩的一个事儿，也是夏天出去逛街，在商场里看到一个被剃了毛的狗子，之所以把我吸引住是因为那个狗子被剃的很有特色，大概如图所示
我一开始真的很纳闷为啥这么剃毛，因为真的太丑了，后来还是我妈一语惊醒说是怕狗子直接趴地上着凉或得风湿……[允悲]
然后我看了一眼主人确实是一个老阿姨，就……非常符合国情的一个夏天狗子…………[跪了]

闲扯几句AMD这次和台积电合作的3D封装，目前现有的3D主要有两种，一种是F2F 主要是只使用晶圆级的混合键合，比如图一所示，这个封装国内的武汉新芯做的很不错。一种是F2B，芯片对芯片/晶圆键合，使用微凸块+TSV,典型是英特尔现在的3D封装。微凸块的密度是低于混合键合的，但是在芯片对芯片/晶圆的3D封装上，使用混合键合是很难对准的，所以一般得退而求其次使用微凸块。而AMD这次展示的3D封装，是混合键合+TSV的，没有使用微凸块(所以通稿还怼了英特尔一下哈哈)，估计台积电和应材还有混合键合设备商整了一个新方案，解决了对准这个问题，虽然和台积电之前计划的使用只使用微铜柱甚至TSV都不用的计划还是差了不少，但是已经是3D封装里的一个巨大进步了，等于说台积电现在这个3D封装可以在封装上层芯片面积自由选择的情况下(传统的晶圆级键合没有这么自由，所以我们可以看到AMD并不需要和CCD一样大的缓存芯片)，提供比英特尔等厂商现有3D封装厚度更低，I/O密度更高的性能指标。