每日国际葡萄酒新闻
世界葡萄酒大师协会再添名庄赞助商
《THE DRINKS BUSINESS》2018年11月6日消息，继最近硅谷银行成为赞助商之后， 世界葡萄酒大师协会（IMW ）又宣布酩悦轩尼诗集团，及其旗下各品牌葡萄酒Estates and Wines，也一并成为了它的赞助商。并将和它的其它29个赞助商一起，在全球葡萄酒行业以““excellence, interaction  learning” 为宗旨，进行各种推广。#葡萄酒[超话]##红酒[超话]##国际新闻[超话]#

英国葡萄酒杂志《HARPERS》2018年9月12日消息，世界葡萄酒大师协会IMW已经任命葡萄酒大师Adrian Garforth，为该协会的新主席，而曾经是新西兰叶兰兹酒业集团(Yealands Wine Group)总经理的Adrian Garforth，将会于12日立即履新。作为新主席，Adrian Garforth将会领导世界葡萄酒大师协会的理事会，该理事会的职责是管理和确认世界葡萄酒大师协会及其战略发展方向。

3D NAND未来线路图，到了2021年我们将用上140层堆叠的闪存
在正在举行的国际存储研讨会2018（IMW 2018）上，应用材料公司Sean Kang介绍了未来几年3D-NAND的发展线路图，到了2021年，3D-NAND的堆叠层数会超过140层，而且每一层的厚度会不断的变薄。
身在日本的PC Watch前往了本次会议的研讨会，自3D-NAND诞生以来它的堆叠层数就在不断的增长，三星造出来的第一代3D V-NAND只有24层，下一代就变成了32层，随后就变成48层，到了现在大多数厂商都是64层，而SK海力士则是72层，而下一代的3D-NAND堆叠层数将超过90层，再下一个阶段会超过120层，到了2021年会超过140层。
而闪存的Die Size也随着堆叠层数的增长而增长，在32层时代的时候是128Gbit，48层时256Gbit，64/72层是512Gbit，明年的96层闪存应该会达到768Gbit，128层应该会有1024Gbit的Die Size，达到144层时就不清楚会有多大了，肯定会大于等于1024Gbit。
在堆叠层数增加的时候，存储堆栈的高度也在增大，然而每层的厚度缺在缩小，以前的32/36层3D NAND的堆栈厚度为2.5μm，层厚度大约70nm，48层的闪存堆栈厚度为3.5μm，层厚度减少到62nm，现在的64/72层闪存堆栈厚度大约4.5μm，每层厚度减少到60nm，没升级一次堆栈厚度都会变成原来的1.8倍，而层厚度会变成0.86倍。
现在各家厂商都在3D NAND上加大力度研发，尽可能提升自己闪存的存储密度，此前东芝与西数就宣布计划在今年内大规模生产96层堆叠的BiCS4芯片，并会在年底前发货。