华为:封装级系统是未来 HPC 发展趋势
周三(15 日),ICEPT 2021 电子封装技术国际会议正式开幕,华为的 Tonglong Zhang 发表主题演讲表示,封装级系统(package level system)是未来高性能计算(HPC)和网络交换系统的发展趋势。
据 Tonglong Zhang 介绍,当前,HPC 芯片有三大发展趋势:1、AI 应用高数据吞吐量带来更高的互联密度需求;2、更多的芯片集成在封装中以提高计算能力,带来超大尺寸封装需求;3、IC 封装间的光数据传输。
在此趋势下,封装级系统技术应运而生,其特点为超大尺寸封装和超宽带的双模互联,具备更高的互联密度更高、更高的数据带宽、较短的互联距离、更低的数据传输能耗与成本。典型的例子包括台积电的 InFO-SoW、英伟达的 ISSCC 2021 超大尺寸封装等。
不过 Tonglong Zhang 也指出,封装级系统仍然面临诸如工艺、可靠性、散热、PI、SI 等挑战。此外,散热和功率传输将是限制 3D 封装的两个关键因素。“产业界需要共同努力,应对挑战,推动摩尔定律向前发展。”
周三(15 日),ICEPT 2021 电子封装技术国际会议正式开幕,华为的 Tonglong Zhang 发表主题演讲表示,封装级系统(package level system)是未来高性能计算(HPC)和网络交换系统的发展趋势。
据 Tonglong Zhang 介绍,当前,HPC 芯片有三大发展趋势:1、AI 应用高数据吞吐量带来更高的互联密度需求;2、更多的芯片集成在封装中以提高计算能力,带来超大尺寸封装需求;3、IC 封装间的光数据传输。
在此趋势下,封装级系统技术应运而生,其特点为超大尺寸封装和超宽带的双模互联,具备更高的互联密度更高、更高的数据带宽、较短的互联距离、更低的数据传输能耗与成本。典型的例子包括台积电的 InFO-SoW、英伟达的 ISSCC 2021 超大尺寸封装等。
不过 Tonglong Zhang 也指出,封装级系统仍然面临诸如工艺、可靠性、散热、PI、SI 等挑战。此外,散热和功率传输将是限制 3D 封装的两个关键因素。“产业界需要共同努力,应对挑战,推动摩尔定律向前发展。”
#ELLEMEN新青年周年刊# 关于梦想中的生活,表演一直是James Corden回答中的一部分。虽然通过自己的表演让人们笑出来这件事难度高压力大,但对于James而言,这已经成了他的使命与天赋,也是他一直以来所坚持和拼搏的。“我每天都无比感恩和庆幸我能有机会拥有这种生活,对我来说这真的太美妙了。”
出品人:@吖桑奇
监制:@森蝶xylcindy
摄影:Meg Young
编辑:@Zy·boi @MyPineappleMornings
造型:Lauren Shapiro
妆发:Jason Schneidman
制片:Yiwei Zhang (IDA SOCIETY)
撰文:Sapphire
制片助理:Ran Tian (IDA SOCIETY)
摄影助理:Matt Cluett、Yoann Cifuentes
出品人:@吖桑奇
监制:@森蝶xylcindy
摄影:Meg Young
编辑:@Zy·boi @MyPineappleMornings
造型:Lauren Shapiro
妆发:Jason Schneidman
制片:Yiwei Zhang (IDA SOCIETY)
撰文:Sapphire
制片助理:Ran Tian (IDA SOCIETY)
摄影助理:Matt Cluett、Yoann Cifuentes
#澳大利亚旅行[超话]##遇见美好# 澳洲街头到处都是咖啡店,据统计,一个成年人一周至少要喝8杯咖啡,所以基本上每个人都有自己心水的咖啡馆。这样的固定客人令得咖啡师的记忆力必须出众,记性成了成功的必要基础。他必须记住每个客人的喜好,这样才是完美的客服体验。
澳洲是全世界为数不多的提供定制咖啡的国家,很多时候客人不仅仅只是要一杯flatwhite,他会要求用全脂奶或者脱脂,要多少温度的奶泡,奶泡多寡,以及调味品都是选择的对象。
所以在#凯恩斯# ,一家样子普通,店面很小的咖啡馆可能才是周边最佳的咖啡馆。
:Smithfield
:Jason Zhang https://t.cn/RP1ApWQ
澳洲是全世界为数不多的提供定制咖啡的国家,很多时候客人不仅仅只是要一杯flatwhite,他会要求用全脂奶或者脱脂,要多少温度的奶泡,奶泡多寡,以及调味品都是选择的对象。
所以在#凯恩斯# ,一家样子普通,店面很小的咖啡馆可能才是周边最佳的咖啡馆。
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