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【纪要】恒玄科技(688608)交流纪要20210915
21H1增长情况还是比较快的,耳机占大头,智能蓝牙和非智能蓝牙都是快速增长,type-c趋势下降;音箱营收占比10%,手表也会有相应的产品发布;上半年毛利率38.2%,同比有所下滑,主要还是缺芯成本上升,上半年没有传到涨价的压力。下半年来看,代工厂还是会涨价的,预计毛利率还是承压。明年还是会保持比较快的节奏,来保持增长节奏。
上半年,TWS业务方面,华为新推出产品,三星是新拓展的客户,整体的市场份额已经到了50%,品牌取代白牌的趋势还是非常明显的;音箱方面,新增加小米,现在有天猫精灵和小爱同学;手表芯片,预计这两个月会有客户发新产品。
Q1:台积电发布涨价通知函,明年的毛利率、净利率是否会继续承压?
A:下半年预计毛利率压力还是会比较大,我们下游客户都是一线大牌客户,还是要一个个去谈(话语权比较低),所以还是继续承压。明年的话,我们会推出新产品,新产品会采用新定价,可以用新定价的模式来缓解毛利率。
Q2:明年的产能情况?
A:整体产能还是紧张,但是我们在代工厂有很好的关系,整体来讲产能还是有保障。
Q3:VIVO发布最新机型,标配了TWS耳机,这是不是未来的趋势?就是用TWS耳机来标配有线耳机,您觉得这是不是趋势?
A:不只vivo,之前oppo也是这样的,现在TWS耳机的价格都是下降的,这样价格带是变宽了的,低端的耳机100-200,高端的是2000.从渗透率来看,非苹果的渗透率是10%左右,这个渗透率还有很大空间,苹果的TWS耳机和手机配置比率是40%左右,安卓应该也会到这个水平。
Q4:未来怎么看到智能音箱的体量?Q2智能音箱涨幅非常大,公司计划如何?
A:我们是把音箱当作智能家居的入口点,音箱的芯片和之前市场的音箱方案有很大不同,以前的音箱芯片是分裂的,3-4颗芯片,功耗也比较高。我们是做SOC芯片,把WIFI、蓝牙、芯片集成在一起,实现同样的功能但是功耗非常低。目前我们的方案也是独一家的,客户的接受程度也比较高。我们是看好未来智能家居的市场,希望在全屋智能里面融入我们的芯片,出了音箱,我们在空调的声控单元、房间的智能中控可能都会集成我们的这颗芯片。
关于市场份额,我们还是不怎么关注,主要还是关注市场方向和我们的优势。
Q5:智能音箱和手表芯片在财报分类是分在哪里?
A:20年是放在其他里面,今年也是预计放在其他里面。
Q6:之前的指引,主要是哪些领域的增长?
A:普通蓝牙和智能都是翻倍增长,type-c是受无线影响一直下滑,预计趋势就是下滑。
带语音交互的分类为智能蓝牙,不带语音交互的分类为普通蓝牙。
分产品来看的话,手表是新的产品、基数小,增速会高一点;TWS的增速可能会慢一点。我们努力把非耳机的占比做到20%,明年争取做到30%。
Q7:目前竞争情况?
A:比较多的是高通和联发科,目前也主要是我们三家公司,其他的没怎么见过。
Q8:目前wifi的情况如何?最新产品紧张和规划?
A:目前出货的都是wifi 4和SOC集成的,绝大部分产品都是音箱产品,空调类的还在导入。Wifi 6的预计明年会推出,还是要做SOC集成,我们的优势也是做集成。
Q9:wifi mcu公司和我们的比较,我们的优势在哪?
A:其实不能这么比较,我们是做soc,他们是做WiFi和MCU,各自的应用领域不一样,确实没办法直接比较。我们是做语音交互的,对wifi的要求会比较高一点,对吞吐率、时延都有很高的要求,单拿音箱来讲他都有很多方案,比如大型音箱他就不会考虑功耗的问题,小型影响就考虑功耗问题,我们就有优势。
Q10:从制程来看,目前产品拆分一下?
A:主力是22nm和28nm,只有2300还有少量的40nm,都在往新进制程都。明年会出12nm产品,这个是全平台全产品去推进。
产品推出进度上,tws、音箱、手表都是一脉相承的,所以产品推出进度会保持一致。
Q11:IP摊销时间如何?
A:我们没做过量化的测算。整体来看,IP专利的费用在国内里面都是比较地的,占我们的成本可能只有小几个点,因为公司成立时间比较短吧,没办法和高通、联发科去比较吧。IP授权费用还是比较低的。
Q12:公司的wifi是SOC集成,是不是wifi集成到SOC上,其他公司是不是分开来提供wifi和芯片?公司供在音箱的SOC相对来说节省多少成本?
A:是的。
下游客户在选择方案时不是主要考虑成本,其实音箱是有无线化、智能化的需求,我们就满足这种需求,我们是市场独一家SOC方案的,就我们自己的ASP来看,大概是一对耳机芯片的价格。其他公司的芯片应该会比我们贵一点。
整体看,客户本来就有这种类型的产品线,都是需要插电和分离芯片,客户一直想做不带电的音箱,我们的产品确实是符合这种趋势。以往客户没有这种方案选择,我们的产品还是符合客户的实际需求。
Q13:在WIFI有三个形态,第一个是做大IP+一颗WIFI的模式,套片的模式;第二个是我们的SOC模式;第三个就是分立形式。您怎么看待这三种形态?
A:三种形态是面向不同市场,第一种是高功耗的方案,像有的音箱带大屏和智能操作,对智能操作要求比较高。有些产品对智能化/语音交互没有那么高,所以我们的产品是有优势。第三种的话可能在一些非智能化的产品中需求比较高一点。
Q14:战略方面,公司对新的产品布局设想?
.........
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21H1增长情况还是比较快的,耳机占大头,智能蓝牙和非智能蓝牙都是快速增长,type-c趋势下降;音箱营收占比10%,手表也会有相应的产品发布;上半年毛利率38.2%,同比有所下滑,主要还是缺芯成本上升,上半年没有传到涨价的压力。下半年来看,代工厂还是会涨价的,预计毛利率还是承压。明年还是会保持比较快的节奏,来保持增长节奏。
上半年,TWS业务方面,华为新推出产品,三星是新拓展的客户,整体的市场份额已经到了50%,品牌取代白牌的趋势还是非常明显的;音箱方面,新增加小米,现在有天猫精灵和小爱同学;手表芯片,预计这两个月会有客户发新产品。
Q1:台积电发布涨价通知函,明年的毛利率、净利率是否会继续承压?
A:下半年预计毛利率压力还是会比较大,我们下游客户都是一线大牌客户,还是要一个个去谈(话语权比较低),所以还是继续承压。明年的话,我们会推出新产品,新产品会采用新定价,可以用新定价的模式来缓解毛利率。
Q2:明年的产能情况?
A:整体产能还是紧张,但是我们在代工厂有很好的关系,整体来讲产能还是有保障。
Q3:VIVO发布最新机型,标配了TWS耳机,这是不是未来的趋势?就是用TWS耳机来标配有线耳机,您觉得这是不是趋势?
A:不只vivo,之前oppo也是这样的,现在TWS耳机的价格都是下降的,这样价格带是变宽了的,低端的耳机100-200,高端的是2000.从渗透率来看,非苹果的渗透率是10%左右,这个渗透率还有很大空间,苹果的TWS耳机和手机配置比率是40%左右,安卓应该也会到这个水平。
Q4:未来怎么看到智能音箱的体量?Q2智能音箱涨幅非常大,公司计划如何?
A:我们是把音箱当作智能家居的入口点,音箱的芯片和之前市场的音箱方案有很大不同,以前的音箱芯片是分裂的,3-4颗芯片,功耗也比较高。我们是做SOC芯片,把WIFI、蓝牙、芯片集成在一起,实现同样的功能但是功耗非常低。目前我们的方案也是独一家的,客户的接受程度也比较高。我们是看好未来智能家居的市场,希望在全屋智能里面融入我们的芯片,出了音箱,我们在空调的声控单元、房间的智能中控可能都会集成我们的这颗芯片。
关于市场份额,我们还是不怎么关注,主要还是关注市场方向和我们的优势。
Q5:智能音箱和手表芯片在财报分类是分在哪里?
A:20年是放在其他里面,今年也是预计放在其他里面。
Q6:之前的指引,主要是哪些领域的增长?
A:普通蓝牙和智能都是翻倍增长,type-c是受无线影响一直下滑,预计趋势就是下滑。
带语音交互的分类为智能蓝牙,不带语音交互的分类为普通蓝牙。
分产品来看的话,手表是新的产品、基数小,增速会高一点;TWS的增速可能会慢一点。我们努力把非耳机的占比做到20%,明年争取做到30%。
Q7:目前竞争情况?
A:比较多的是高通和联发科,目前也主要是我们三家公司,其他的没怎么见过。
Q8:目前wifi的情况如何?最新产品紧张和规划?
A:目前出货的都是wifi 4和SOC集成的,绝大部分产品都是音箱产品,空调类的还在导入。Wifi 6的预计明年会推出,还是要做SOC集成,我们的优势也是做集成。
Q9:wifi mcu公司和我们的比较,我们的优势在哪?
A:其实不能这么比较,我们是做soc,他们是做WiFi和MCU,各自的应用领域不一样,确实没办法直接比较。我们是做语音交互的,对wifi的要求会比较高一点,对吞吐率、时延都有很高的要求,单拿音箱来讲他都有很多方案,比如大型音箱他就不会考虑功耗的问题,小型影响就考虑功耗问题,我们就有优势。
Q10:从制程来看,目前产品拆分一下?
A:主力是22nm和28nm,只有2300还有少量的40nm,都在往新进制程都。明年会出12nm产品,这个是全平台全产品去推进。
产品推出进度上,tws、音箱、手表都是一脉相承的,所以产品推出进度会保持一致。
Q11:IP摊销时间如何?
A:我们没做过量化的测算。整体来看,IP专利的费用在国内里面都是比较地的,占我们的成本可能只有小几个点,因为公司成立时间比较短吧,没办法和高通、联发科去比较吧。IP授权费用还是比较低的。
Q12:公司的wifi是SOC集成,是不是wifi集成到SOC上,其他公司是不是分开来提供wifi和芯片?公司供在音箱的SOC相对来说节省多少成本?
A:是的。
下游客户在选择方案时不是主要考虑成本,其实音箱是有无线化、智能化的需求,我们就满足这种需求,我们是市场独一家SOC方案的,就我们自己的ASP来看,大概是一对耳机芯片的价格。其他公司的芯片应该会比我们贵一点。
整体看,客户本来就有这种类型的产品线,都是需要插电和分离芯片,客户一直想做不带电的音箱,我们的产品确实是符合这种趋势。以往客户没有这种方案选择,我们的产品还是符合客户的实际需求。
Q13:在WIFI有三个形态,第一个是做大IP+一颗WIFI的模式,套片的模式;第二个是我们的SOC模式;第三个就是分立形式。您怎么看待这三种形态?
A:三种形态是面向不同市场,第一种是高功耗的方案,像有的音箱带大屏和智能操作,对智能操作要求比较高。有些产品对智能化/语音交互没有那么高,所以我们的产品是有优势。第三种的话可能在一些非智能化的产品中需求比较高一点。
Q14:战略方面,公司对新的产品布局设想?
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