意大利米兰回国最稳方案
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下周最具“黑马”潜力的三大经典“超跌首板”形态股（建议收藏转载）
一、丹邦科技
热点题材：芯片概念+集成电路概念
驱动逻辑：国内芯片代工龙头厂中芯国际4月1日起全线涨价；龙头台积电宣布三年内投资1000亿美元提高产能，并对半导体进一步涨价。
消息面上，2021年年初以来，全球芯片短缺，多品类半导体产品价格持续上涨，缺货涨价潮持续发酵，需求加速回暖、晶圆产能紧缺的半导体行业景气上行周期仍在演绎。
继8英寸晶圆后，台积电12英寸晶圆将在4月也起涨，晶圆约涨400美元/片，另有消息称台积电将从4月起提高驱动芯片代工报价，驱动芯片涨价潮进一步升级，而联华电子、力积电的半导体产品也有望在4月涨价10%。
另一方面，由于晶圆厂、封测厂产能紧张，半导体代工、封测以及成品端如功率、MCU、电源管理等均有调涨现象。
公司是国内高端柔性印制电路板行业的领先者，掌握了从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件的核心技术，专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。
公司拥有"用于芯片封装的柔性基板及其制作方法"、"多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片"等37项授权发明专利。
流通股本5.47亿股，流通市值25.64亿元，2020年度三季报报显示：每股收益-0.0093元，净利润-0.05亿元同比下降121.80% 。
技术分析：该股兼具超跌低价黑马属性，自2018年7月30日至2021年2月04日合计615个交易日，跌幅高达80.01%,止跌企稳后构筑底部结构，3月30日低点4.07元与2月04日 低点4.01元形成K线底部低点上移结构，4月2日异动涨停形成经典“超跌首板”形态。
二、澄天伟业
热点题材：芯片概念+IC卡
驱动逻辑：国内芯片代工龙头厂中芯国际4月1日起全线涨价；全球代工龙头台积电宣布三年内投资1000亿美元提高产能，并对半导体进一步涨价。
公司在慈溪高新技术产业开发区投资研发和生产半导体芯片承载基带和半导体芯片项目的有关事项达成协议。拟建研发和生产半导体芯片承载基带和半导体芯片，主要应用于电信和金融支付领域。
公司是国际领先的智能卡产品、服务以及专用芯片生产的高新技术企业，公司的产品与服务覆盖全球，为国际客户的管理与运营提供坚实保障。公司作为国内较早从事智能卡生产的企业，在制造技术、工艺流程、管理水平、经营规模以及国际化布局处于行业领先地位。
公司主要产品为电信SIM卡、金融IC卡和证照ID卡等智能卡产品以及嵌入智能卡并储存、处理密钥信息的专用芯片等，并为合作伙伴提供智能卡综合制卡服务。公司主要产品和服务下游市场覆盖移动通信、金融支付、公共事业等智能卡主要应用领域。
流通股本5822万股，流通市值21.53亿元，2020年度三季报显示：每股收益0.40元，净利润0.27亿元同比下降18.32% 。
技术分析：该股兼具超跌黑马属性，自2020年11月10日至2021年04月01日合计97个交易日，跌幅高达48.32%,4月1日缩量新低后4月2日异动放量涨停形成经典“超跌首板”形态。
三、华微电子
热点题材：集成电路概念+第三代半导体
驱动逻辑逻辑： 国内芯片代工龙头厂中芯国际4月1日起全线涨价；全球代工龙头台积电宣布三年内投资1000亿美元提高产能，并对半导体进一步涨价。
公司在中国功率半导体器件行业连续十年排名第一，是功率半导体龙头企业，主要生产功率半导体器件和IC，应用于消费电子、节能照明、计算机、PC、汽车电子、通讯保护和工业控制等领域。国内功率分立半导体器件20家品牌供应商之一(其余18家为国外公司)。 主要产品功率晶体管占分立器件54%市场份额，公司拥有完备的3、4、5、6英寸半导体晶圆生产线。
公司积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术，逐步具备向客户提供整体解决方案的能力。
流通股本9.60股，流通市值68.95亿元，2020年度三季报显示：每股收益0.02元，净利润0.19亿元同比下降65.56% 。
技术分析：该股兼具超跌低价黑马属性，自2020年12月08日至2021年2月08日合计44个交易日，跌幅38.58%,止跌企稳后构筑底部结构，3月11日低点6.26元与2月08日 低点5.96元形成K线底部低点上移结构，4月2日异动放量涨停突破左侧底部平台高点，形成经典“超跌首板”形态。
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一、丹邦科技
热点题材：芯片概念+集成电路概念
驱动逻辑：国内芯片代工龙头厂中芯国际4月1日起全线涨价；龙头台积电宣布三年内投资1000亿美元提高产能，并对半导体进一步涨价。
消息面上，2021年年初以来，全球芯片短缺，多品类半导体产品价格持续上涨，缺货涨价潮持续发酵，需求加速回暖、晶圆产能紧缺的半导体行业景气上行周期仍在演绎。
继8英寸晶圆后，台积电12英寸晶圆将在4月也起涨，晶圆约涨400美元/片，另有消息称台积电将从4月起提高驱动芯片代工报价，驱动芯片涨价潮进一步升级，而联华电子、力积电的半导体产品也有望在4月涨价10%。
另一方面，由于晶圆厂、封测厂产能紧张，半导体代工、封测以及成品端如功率、MCU、电源管理等均有调涨现象。
公司是国内高端柔性印制电路板行业的领先者，掌握了从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件的核心技术，专注于微电子柔性互连与封装业务，形成了从FCCL→FPC、FCCL→COF柔性封装基板→COF产品的较为完整产业链，是全球极少数产业链涵盖从基材、基板到芯片封装的企业之一。
公司拥有"用于芯片封装的柔性基板及其制作方法"、"多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片"等37项授权发明专利。
流通股本5.47亿股，流通市值25.64亿元，2020年度三季报报显示：每股收益-0.0093元，净利润-0.05亿元同比下降121.80% 。
技术分析：该股兼具超跌低价黑马属性，自2018年7月30日至2021年2月04日合计615个交易日，跌幅高达80.01%,止跌企稳后构筑底部结构，3月30日低点4.07元与2月04日 低点4.01元形成K线底部低点上移结构，4月2日异动涨停形成经典“超跌首板”形态。
二、澄天伟业
热点题材：芯片概念+IC卡
驱动逻辑：国内芯片代工龙头厂中芯国际4月1日起全线涨价；全球代工龙头台积电宣布三年内投资1000亿美元提高产能，并对半导体进一步涨价。
公司在慈溪高新技术产业开发区投资研发和生产半导体芯片承载基带和半导体芯片项目的有关事项达成协议。拟建研发和生产半导体芯片承载基带和半导体芯片，主要应用于电信和金融支付领域。
公司是国际领先的智能卡产品、服务以及专用芯片生产的高新技术企业，公司的产品与服务覆盖全球，为国际客户的管理与运营提供坚实保障。公司作为国内较早从事智能卡生产的企业，在制造技术、工艺流程、管理水平、经营规模以及国际化布局处于行业领先地位。
公司主要产品为电信SIM卡、金融IC卡和证照ID卡等智能卡产品以及嵌入智能卡并储存、处理密钥信息的专用芯片等，并为合作伙伴提供智能卡综合制卡服务。公司主要产品和服务下游市场覆盖移动通信、金融支付、公共事业等智能卡主要应用领域。
流通股本5822万股，流通市值21.53亿元，2020年度三季报显示：每股收益0.40元，净利润0.27亿元同比下降18.32% 。
技术分析：该股兼具超跌黑马属性，自2020年11月10日至2021年04月01日合计97个交易日，跌幅高达48.32%,4月1日缩量新低后4月2日异动放量涨停形成经典“超跌首板”形态。
三、华微电子
热点题材：集成电路概念+第三代半导体
驱动逻辑逻辑： 国内芯片代工龙头厂中芯国际4月1日起全线涨价；全球代工龙头台积电宣布三年内投资1000亿美元提高产能，并对半导体进一步涨价。
公司在中国功率半导体器件行业连续十年排名第一，是功率半导体龙头企业，主要生产功率半导体器件和IC，应用于消费电子、节能照明、计算机、PC、汽车电子、通讯保护和工业控制等领域。国内功率分立半导体器件20家品牌供应商之一(其余18家为国外公司)。 主要产品功率晶体管占分立器件54%市场份额，公司拥有完备的3、4、5、6英寸半导体晶圆生产线。
公司积极布局以SiC和GaN为代表的第三代半导体器件技术，逐步具备向客户提供整体解决方案的能力。
流通股本9.60股，流通市值68.95亿元，2020年度三季报显示：每股收益0.02元，净利润0.19亿元同比下降65.56% 。
技术分析：该股兼具超跌低价黑马属性，自2020年12月08日至2021年2月08日合计44个交易日，跌幅38.58%,止跌企稳后构筑底部结构，3月11日低点6.26元与2月08日 低点5.96元形成K线底部低点上移结构，4月2日异动放量涨停突破左侧底部平台高点，形成经典“超跌首板”形态。
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