用明年的技术吊打别人去年的工艺,Intel这PPT做的六!今年台北电脑展上,Intel表示用于移动笔记本平台的低电压产品Ice Lake(10代酷睿)已经大规模发货,至于移动45W标压(6核+)、桌面65/95W需要等到明年。Intel明年量产的10nm技术指标在工艺密度(100.76Mtr/mm2)、栅极尺寸(54x44nm,越小越好)上几乎均领先台积电2018年的第一代7nm。
用明年的技术吊打别人去年的工艺,Intel这PPT做的六!今年台北电脑展上,Intel表示用于移动笔记本平台的低电压产品Ice Lake(10代酷睿)已经大规模发货,至于移动45W标压(6核+)、桌面65/95W需要等到明年。Intel明年量产的10nm技术指标在工艺密度(100.76Mtr /卖萌2)、栅极尺寸(54x44nm,越小越好)上几乎均领先台积电2018年的第一代7nm。
用明年的技术吊打别人去年的工艺,Intel这PPT做的六!今年台北电脑展上,Intel表示用于移动笔记本平台的低电压产品Ice Lake(10代酷睿)已经大规模发货,至于移动45W标压(6核+)、桌面65/95W需要等到明年。Intel明年量产的10nm技术指标在工艺密度(100.76Mtr/mm2)、栅极尺寸(54x44nm,越小越好)上几乎均领先台积电2018年的第一代7nm。
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