【早餐】①中国宣布开展房地产税改革试点，为期五年，财政部、税务总局起草试点办法；经济日报头版评论：真正降低地方对房地产的依赖②中国出台碳达峰碳中和顶层设计文件，严控煤电、钢铁、电解铝、水泥、石化等高碳项目投资，到2060年实现碳中和目标，非化石能源消费比重80%以上；上交所将发布中证碳中和指数及相关ETF产品③新华社重磅文章评经济：增速放缓受疫情汛情、基数效应等原因影响，保持定力不搞“大水漫灌”，坚定走高质量发展之路；共同富裕不是养懒汉，更不是“吃大锅饭”；个别房地产企业债务违约是个案风险，对金融行业的外溢性总体可控④栗战书：健全国家自然资源资产管理体制，提升国家资源安全保障能力⑤国家卫健委：本轮疫情已波及11省份，扩散风险加大，源头来自境外；部分人群完成全程接种满6个月可打加强针；北京管控人员进京，非必要不进京不返京⑥周六生猪价格再度大幅上涨，多地猪价上涨1—1.65元/公斤，10月以来涨超47%⑦宁德时代与国家能源集团签署战略合作协议，深化储能技术应用⑧两年推三代，华为发布HarmonyOS 3.0，余承东宣布建成HarmonyOS生态系统，已接入设备1.5亿，预测到今年底2亿接入⑨小鹏汽车：国内首个量产800V高压SiC平台实现充电5分钟续航200公里，飞行汽车2024年量产，价格100万元以内⑩海航集团及相关企业破产重整案各重整计划（草案）均表决通过⑪联合国气候大会前，沙特承诺到2060年净碳排放降至零。（来自华尔街见闻APP）
华为投资智能光伏，IGBT赛道是最大赢家
什么是分布式光伏
分布式光伏简单说就是利用家家户户进行太阳能发电设备的安装，然后把多余的电量并网提供，而华为在这个系统里面涉及到的就是整套模组设备，也就是将发的电转为家用电以及并网这两个工作，这里面最重要的就是逆变器，把直流电向交流电转换，而因为电压的不稳定，所以这里面的核心模组其实是IGBT，所以来说说IGBT。
什么是IGBT？
IGBT又称功率半导体，特指转换并控制电力的功率半导体器件。功率半导体按集成度可分为功率IC和功率分立器件两个大类。不同功率半导体器件，其承受电压、电流容量、阻抗能力、体积大小等特性也会不同，实际使用中，需要根据不同领域、不同需求来选用合适的器件。四，功率半导体的市场规模功率半导体下游应用广泛，基本上涉及到电力系统的地方都会使用功率器件。下游应用领域主要可分为几大部分：消费电子、新能源汽车、可再生能源发电及电网、轨道交通、白色家电、工业控制，市场规模呈现稳健增长态势。根据测算，到2025年，国内新能源汽车、充电桩、光伏和风电等四个领域中应用功率半导体市场空间达到200亿元。同时这些新兴市场需求也推动了对于中高端产品如IGBT和功率MOSFET需求增加，而国内功率半导体市场自给率偏低，中高端功率MOSFET和IGBT自给率不足10%，国产替代空间巨大。
功率半导体的优势
根据华泰证券的报告，当前技术手段相对成熟的节能提效领域主要为家电（变频家电）与工业（工业控制与自动化），两者的核心部件均对应功率半导体。尤其是具备低能耗属性的 IGBT，工控+家电领域合计占 IGBT 下游需求约 47%。2013 年以来三大白电的能效新标陆续出台，推动变频家电渗透率提升，以销量计算，2020Q3 变频空调渗透率达到 70%左右，变频冰洗渗透率达到 50%左右，能效标准趋严的背景下，后续渗透率仍有可观的提升空间，增速高于白电行业整体；工控与自动化领域，根据前瞻产业研究院，2020 至 2025 年，变频器市场规模 CAGR 有望达 10%。其次，IGBT 产业链的下游需求中，电动车+充电桩占 30%，新能源发电占 11%，上述两个领域同样是碳中和顶层设计下的高增长赛道。
行业发展趋势
1.不需要追赶摩尔定律，倚重制程工艺、封装设计和新材料迭代，整体趋向集成化、模块化。虽然生产线对先进设备依赖度不高，但是由于功率器件对可靠性要求非常高，需采用特殊设计和材料，后道加工价值量占比达35%以上，远高于普通数字逻辑芯片的10%。简单说，有行业壁垒，但没有行业垄断。
2.能源与5G通信推动第三代半导体兴起新能源、5G等新兴应用加速第三代半导体材料产业化需求，我国市场空间巨大且有望在该领域快速缩短和海外龙头差距。简单说，由于第三代半导体研发进程趋同，我们有机会实现弯道超车。
3.IDM模式更适合功率半导体行业，代工可以提供产能、工艺技术补充IDM模式可以提高产品毛利并建立技术壁垒。我国特色工艺和封装技术处于国际先进水平，工艺技术和产能部署完善。简单说，可以做到自主可控。
资本市场投资逻辑
1.在市场需求、政策、人才、资金和技术多因素催化下，国内功率半导体行业未来3-5年有望进入黄金发展期。无论是从技术追赶难度、产业化布局进度、外部因素冲击等多角度分析，功率半导体都是未来可预见的国产替代进度最快的细分领域之一。
2.在外部环境冲击相对较小的情况下，技术差距缩短+产能扩张为进口替代趋势保驾护航。目前国产功率器件在中低端产品上替代进度很快，未来将会持续向中、高端领域延伸。
重点公司
闻泰科技（600745）：全球标准器件龙头,综合实力强劲
扬杰科技（300373）：国内功率器件领军企业
捷捷微电（300623）：国内晶闸管龙头
斯达半导（603290）：国内IGBT模块龙头
华润微（688396）：代工与IDM模式并行，拥有国内最全面的功率器件产品线龙头
台基股份（300046）：大功率器件优质公司
派瑞股份（300831）：高压、大功率晶闸管龙头
三安光电（600703）：化合物半导体代工龙头
士兰微（600460）：产品线丰富的IDM龙头
什么是分布式光伏
分布式光伏简单说就是利用家家户户进行太阳能发电设备的安装，然后把多余的电量并网提供，而华为在这个系统里面涉及到的就是整套模组设备，也就是将发的电转为家用电以及并网这两个工作，这里面最重要的就是逆变器，把直流电向交流电转换，而因为电压的不稳定，所以这里面的核心模组其实是IGBT，所以来说说IGBT。
什么是IGBT？
IGBT又称功率半导体，特指转换并控制电力的功率半导体器件。功率半导体按集成度可分为功率IC和功率分立器件两个大类。不同功率半导体器件，其承受电压、电流容量、阻抗能力、体积大小等特性也会不同，实际使用中，需要根据不同领域、不同需求来选用合适的器件。四，功率半导体的市场规模功率半导体下游应用广泛，基本上涉及到电力系统的地方都会使用功率器件。下游应用领域主要可分为几大部分：消费电子、新能源汽车、可再生能源发电及电网、轨道交通、白色家电、工业控制，市场规模呈现稳健增长态势。根据测算，到2025年，国内新能源汽车、充电桩、光伏和风电等四个领域中应用功率半导体市场空间达到200亿元。同时这些新兴市场需求也推动了对于中高端产品如IGBT和功率MOSFET需求增加，而国内功率半导体市场自给率偏低，中高端功率MOSFET和IGBT自给率不足10%，国产替代空间巨大。
功率半导体的优势
根据华泰证券的报告，当前技术手段相对成熟的节能提效领域主要为家电（变频家电）与工业（工业控制与自动化），两者的核心部件均对应功率半导体。尤其是具备低能耗属性的 IGBT，工控+家电领域合计占 IGBT 下游需求约 47%。2013 年以来三大白电的能效新标陆续出台，推动变频家电渗透率提升，以销量计算，2020Q3 变频空调渗透率达到 70%左右，变频冰洗渗透率达到 50%左右，能效标准趋严的背景下，后续渗透率仍有可观的提升空间，增速高于白电行业整体；工控与自动化领域，根据前瞻产业研究院，2020 至 2025 年，变频器市场规模 CAGR 有望达 10%。其次，IGBT 产业链的下游需求中，电动车+充电桩占 30%，新能源发电占 11%，上述两个领域同样是碳中和顶层设计下的高增长赛道。
行业发展趋势
1.不需要追赶摩尔定律，倚重制程工艺、封装设计和新材料迭代，整体趋向集成化、模块化。虽然生产线对先进设备依赖度不高，但是由于功率器件对可靠性要求非常高，需采用特殊设计和材料，后道加工价值量占比达35%以上，远高于普通数字逻辑芯片的10%。简单说，有行业壁垒，但没有行业垄断。
2.能源与5G通信推动第三代半导体兴起新能源、5G等新兴应用加速第三代半导体材料产业化需求，我国市场空间巨大且有望在该领域快速缩短和海外龙头差距。简单说，由于第三代半导体研发进程趋同，我们有机会实现弯道超车。
3.IDM模式更适合功率半导体行业，代工可以提供产能、工艺技术补充IDM模式可以提高产品毛利并建立技术壁垒。我国特色工艺和封装技术处于国际先进水平，工艺技术和产能部署完善。简单说，可以做到自主可控。
资本市场投资逻辑
1.在市场需求、政策、人才、资金和技术多因素催化下，国内功率半导体行业未来3-5年有望进入黄金发展期。无论是从技术追赶难度、产业化布局进度、外部因素冲击等多角度分析，功率半导体都是未来可预见的国产替代进度最快的细分领域之一。
2.在外部环境冲击相对较小的情况下，技术差距缩短+产能扩张为进口替代趋势保驾护航。目前国产功率器件在中低端产品上替代进度很快，未来将会持续向中、高端领域延伸。
重点公司
闻泰科技（600745）：全球标准器件龙头,综合实力强劲
扬杰科技（300373）：国内功率器件领军企业
捷捷微电（300623）：国内晶闸管龙头
斯达半导（603290）：国内IGBT模块龙头
华润微（688396）：代工与IDM模式并行，拥有国内最全面的功率器件产品线龙头
台基股份（300046）：大功率器件优质公司
派瑞股份（300831）：高压、大功率晶闸管龙头
三安光电（600703）：化合物半导体代工龙头
士兰微（600460）：产品线丰富的IDM龙头
传统的火锅并不是社交，私密关系群体已是好友才能同筷入锅，所以这不是真正的社交场景。技术团队从敲下第一行代码时，顶层设计都是为了底层引擎可扩展到多设备、多协同、多交互式的新社交。芯片社交所带来的震撼与逼格，可以做为集中资源、单点突破、创造新品类来切入新消费市场。想都是问题，做才是答案，那咱们就All in做大不做小！
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