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【芯片价格“闪崩”！美国芯片业损失超10000亿，叫苦连连！华为又有“新动作”】#芯片# 国际半导体协会(SEMI)就警告，由于海外客户采购量的减少，美国芯片行业已为此付出近1700亿美元(约11375亿元人民币)的代价。在此局面下，美国似乎开始撑不住，相继“放行”5家芯片继续向华为供货；与此同时，华为也正“乘胜追击”进行布局。https://t.cn/A6G4PjqA

跌停次日涨停！11倍半导体硅片牛股“满血复活” 行业景气加速提升

半导体板块今日整体表现强势，板块整体涨幅超3%。昨日跌停的立昂微今日涨停，该股曾在23个交易日内涨超11倍。

资料显示，立昂微主营业务为半导体硅片、半导体分立器件芯片及射频集成电路芯片。

天风证券潘暕、陈俊杰团队于昨日发表研报指出，公司各业务齐头并进，半导体硅片业务比重逐年增长。

该研报指出，公司6英寸和8英寸硅片已经大规模量产，并且供应日本东芝公司、中芯国际、华润微电子等公司；同时，公司负责12英寸硅片产业化项目的子公司金瑞泓微电子已经进入设备采购与建设阶段。

华西证券孙远峰于10月25日发表研报指出，今年下半年随着5G、AI、消费电子、手机等智能终端需求拉货力道不断升温，全球半导体制造代工厂的 8、12 英寸产能皆维持满载。

天风证券潘暕、陈俊杰团队认为，在新一代的高科技产业如物联网、人工智能快速发展的推动下，预计半导体硅片行业景气度快速提升。

此外，华西证券孙远峰发表的研报指出，中国大陆半导体硅片需求量增速高于全球，硅片国产化战略性意义显著。根据 SEMI 统计数据，2020年一季度中国大陆12英寸半导体硅片需求量为67.5万片/月；至2025年，未来中国大陆已规划产能的12英寸半导体硅片需求量将达到240万片/月。

天风证券潘暕、陈俊杰团队指出，国内市场方面，中国供应商主要生产6英寸及以下的半导体硅片。中国研发和生产大尺寸研发和生产的供应商较少，8英寸半导体硅片生产水平正在快速提升缩小与国外的差距。国内目前无法大规模量产12英寸半导体硅片，仅有个别企业实现量产。

华西证券孙远峰认为，在国内半导体硅片行业在大环境的驱动下，未来3至5年将迎来较好的发展机遇，重点推荐中环股份、沪硅产业等。

立昂微方面，天风证券潘暕、陈俊杰团队看好公司半导体6-8英寸半导体硅片国产替代机会，同时公司12寸大硅片研发国内领先并小规模投产，看好公司填补我国半导体产业链空白，给予“买入”评级，目标价86.73元。以今日收盘价计算，距其目标价涨幅仍有65.3%。 https://t.cn/RxeJN92