简单传热模型的有效传热功率正比于温差、导热系数和面积,反比于距离(当然考虑距离了严格来说就得用傅里叶解了这里只是定性说明一下)
10nm先进工艺被迫收缩了面积,Intel这边选择了同样缩短传热距离应对(传热瓶颈在核心和顶盖上,顶盖往外传热的面积大得多不是主要受限因素)。增强导热系数的Solid TIM金属牙膏这个几年前就被迫采用了
AMD这边在采用了更先进的7nm之后似乎没搞什么额外的应对方案,于是只能让用户这边增加温差来应对(使用水冷)
至少在10ESF/Intel 7这一代,风冷依然有相当不错的可用性(具体数据等评测),但是再往后我觉得也不好说了,打薄距离增强传热终究有个极限
10nm先进工艺被迫收缩了面积,Intel这边选择了同样缩短传热距离应对(传热瓶颈在核心和顶盖上,顶盖往外传热的面积大得多不是主要受限因素)。增强导热系数的Solid TIM金属牙膏这个几年前就被迫采用了
AMD这边在采用了更先进的7nm之后似乎没搞什么额外的应对方案,于是只能让用户这边增加温差来应对(使用水冷)
至少在10ESF/Intel 7这一代,风冷依然有相当不错的可用性(具体数据等评测),但是再往后我觉得也不好说了,打薄距离增强传热终究有个极限
星期四, 7月30日,北京25°-34°。上证指数与阴线有小幅交叉。最高价刚刚跌至压力线附近。30分钟显示高,明天应该是调整的一天。这也是该月的最后一天。YY,明天的结局应该是买点。疫苗最近很强。昨天10%追逐俊石生物,今天卖出的头寸还可以,热点真的很香。确实比垃圾好得多,至少心态会好得多。7月30星期四,北京25°-34°。沪指收了一根阴线小十字。最高刚刚推出压力线附近回落。30分钟显示高位,明天应该是调整的一天。也是月末最后一天。YY一下,明天尾盘应该是买点。最近疫苗好强。昨天10%追了君实生物,今天卖的位置也ok,热点真的很香。确实比垃圾好得多,至少心态会好得多。花费月底,我希望八月有一个好的开始。北向资金,今日净流入-42。4。50亿元。情绪上升并停在99,27个开放板,倒三。热门行业:疫苗, 光伏 筹码 化学材料 风力, BD预防 等等恶魔股票:第7个董事会:Ingenic Group(8天7个董事会)6个董事会:第5个董事会:Intel第4个董事会:Colorful Chemistry, 七正藏医 广汽科技3板:澳柯玛(4天3板), 西藏药业(4天3板), 新龙健康2板:重药控股, 士兰微 北斗星通
Intel显卡业务老大、首席架构师Raja Koduri今天确认了一个悲伤的消息:Intel Xe HP高性能架构的显卡,只会自用,不会公开销售。
他表示,Xe HP架构主要用于打造Intel自己的开发平台基础,利用其计算性能,开发针对oneAPI、Aurora超算的相关软件,相关技术会延伸到Xe HPG、Xe HPC架构,但本身不会用于商用产品。
他表示,Xe HP架构主要用于打造Intel自己的开发平台基础,利用其计算性能,开发针对oneAPI、Aurora超算的相关软件,相关技术会延伸到Xe HPG、Xe HPC架构,但本身不会用于商用产品。
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