4D成像雷达市场初具雏形，行业已进入“量产纪年”。2020年大陆集团发布ARS 540成为全球首款可量产的4D成像雷达产品，自此至今博世、安波福、采埃孚等汽车Tier-1巨头基本完成对该领域的布局。中国方面，2021年华为推出高分辨4D成像雷达，上汽R ES33宣布搭载采埃孚4D成像雷达。我们认为4D成像雷达市场正加速形成，密集的标志性事件有望吸引投资者目光。

四路线实现4D成像，借之可窥市场格局。提升毫米波雷达性能的关键在于增加天线数量，目前市场上以四种路线为主流：标准芯片级联+MIMO、专用芯片、软件算法、超材料。1）级联+MIMO方案多被大陆、博世等传统Tier-1厂商所采用，基于TI、NXP等的成熟技术，通过级联方式迅速推出4D成像雷达产品，迎合下游迫切需求；2）专用芯片方案多是初创厂商选择的道路，可避免与成熟企业的直接竞争，具备差异化优势；3）软件定义雷达方案吸引软件算法厂商入局，重塑行业格局；4）超材料方案尚处于实验室阶段。我们认为，四种技术路线折射出市场“新旧并存，软硬兼施”的格局特点，不同厂商有望利用自身的比较优势推动整个行业的发展。

快速降价加快品类渗透，多元拓展打开利润空间。目前4D成像雷达处于小规模导入阶段，价格高昂。我们预计当4D成像雷达大规模量产之后，价格将大幅降低，收敛至100-150美元区间，率先在前向雷达以及高档车型、高阶自动驾驶中进行渗透。此外，4D成像雷达还能在智慧家居、智慧城市、智慧工厂等多领域落地，拓展业务范围、增厚盈利空间。

ADAS渗透率不及预期，4D成像雷达量产节奏放缓，4D成像雷达渗透率不及预期，依赖海外芯片供应。

毫米波雷达利用波长范围在1-10mm的毫米波来捕捉物体距离、速度、角度等信息。其工作原理是：1）振荡器合成FMCW调频连续波（Frequency modulated continuous wave，该种信号频率随时间线性变化，是当前毫米波雷达的主流技术路线）并由发射天线发射出去；2）信号被物体反射后由接收天线捕获，并与发射信号经混频器处理后形成中频信号；3）中频信号经ADC采样转换为数字信号后传入DSP或MCU中处理，以计算物体的距离、速度、角度信息。前述过程分别对应毫米波雷达三个重要单元：发射模块、接收模块、处理模块。

图表1：毫米波雷达工作原理（简化）

相较激光雷达、摄像头，毫米波雷达受益于毫米波物理特性，具有不可比拟的优势。1）全天候工作。毫米波受气体、光线、热辐射衰减小，因此在雨、雾、夜晚等环境条件下仍能正常工作；2）探测距离较远。毫米波能从前车底盘下部穿过探测前前车的行驶情况，使毫米波雷达能够提前预警，探测距离可达300m以上。为满足安全驾驶的要求，毫米波雷达全天候工作、探测距离远的特性使其在当前ADAS系统中仍占有一席之地，与其他传感器共同配合实现安全冗余。

图表2：三类车载传感器性能对比

距离、速度、角度是传统毫米波雷达的三个重要性能维度。为延伸探测范围，我们期望更高的ADC采样频率、更低的调频斜率、更短的发射信号时间间隔以及更短的接收天线物理间隔；为提高探测分辨率，我们期待更宽的频率带宽、更长的观测时间以及更多的接收天线数量。但是“鱼与熊掌，不可兼得”，例如在发射-接收时间确定的情况下，更低的调频斜率能够增加最大探测距离，但又意味着更短的调频信号带宽，从而牺牲距离分辨率。整体来看，最优性能考验工程设计能力，我们认为毫米波雷达存在一定的技术壁垒。

图表3：毫米波雷达确定距离、速度、角度及其分辨率的公式一览

受限于成本考虑，传统毫米波雷达在维度、精度、静态物体检测上存在较大的局限性。这些局限使得传统毫米波雷达无法独立执行自动驾驶任务，其全天候、长距探测特性属于“锦上添花”，在ADAS系统中处于支持性、边缘化地位。

►无法测高。尽管传统毫米波雷达能够检测到不同高度的物体，但是由于没有纵向天线、无法辨识高度，在高空或地面所检测到的物体均被投影在了雷达所在二维平面上。要具备测高功能，需要新增纵向收发天线以及相应处理元器件，成本压力较大。

►角度分辨率低。角度分辨率与接收天线个数直接相关。接收天线个数越多，角度分辨率越高（绝对值越低），但接收天线增加的同时也会相应增加ADC、DSP等元器件的成本。受成本限制，传统毫米波雷达接收天线数量一直较少，角度分辨率提不上去，雷达处于“看得见，但看不清”的状态。

►过滤静态物体。由于不具备测高、识别能力，毫米波雷达无法判断检测到的物体在高空还是在地面（汽车是否能通过），也无法判断该物体是否能轧过（例如地面的易拉罐、窨井盖）。如果都判定为障碍物，则汽车会频繁减速刹车，严重影响驾驶体验。因此行业内采用“静态杂波滤除”，将所有静止物体信号过滤掉。但这种做法存在较大隐患，2020年6月在中国台湾发生了一起Tesla Model 3撞上已侧翻白色厢车的事故，其原因在于摄像头对白色图像识别失败的同时，毫米波雷达又过滤了静止厢车，导致特斯拉Autopilot全面失效。

图表4：传统毫米波雷达输出点云密度稀疏（左为实际图像，右为雷达点云）

4D成像雷达增加高度信息、实现三维成像，性能迎来全面升级。相较传统毫米波雷达，4D成像雷达新置纵向天线，具备测高能力；增加天线数量与密度，使得角度、速度分辨率均有优化，且输出的点云图像更加致密，能够刻画更为真实的环境图像。依靠测高能力以及点云图像，4D成像雷达可初步判定静止物体与车辆的位置关系，避免因简单过滤静止信号而造成的安全隐患。我们认为，4D成像雷达有针对性地解决了传统毫米波雷达的性能短板，是毫米波雷达的主流发展方向，在ADAS系统中有望将毫米波雷达地位由边缘托举向核心。

图表5：4D成像雷达点云更加致密，且具备测高能力

从前文可知，“如何增加天线数量”是提升毫米波雷达性能的核心所在。市场上有四种主流的解决方案：1）标准MMIC芯片级联+MIMO（后文解释）；2）4D成像雷达专用芯片；3）软件算法赋能；4）超材料路线。目前市场上发布的4D成像雷达产品数量有限，但四条路线均有应用。

标准MMIC芯片级联+MIMO

►实际加倍：级联

MMIC芯片（Monolithic microwave integrated circuit，单片微波集成电路）承载雷达收发天线，如恩智浦TEF82xx、德州仪器AWR2243等，一般为3T4R（即“3发4收”）。传统毫米波雷达基于单颗MMIC芯片设计，天线数量有限，因而探测效果差强人意。

所谓“级联”就是将多颗MMIC芯片在射频PCB板上连接在一起，达到收发天线数量倍增的效果。如果将四颗德州仪器AWR2243芯片级联在一起就能达到12T16R的天线数量。

►虚拟加倍：MIMO

所谓MIMO（Multiple input multiple output）指的是在不增加接收天线实际数量的前提下，仅增加发射天线数量且巧妙设计其位置，以实现接收通道倍增的效果（增加的接收通道为虚拟通道，无实体天线）。例如在1T2R的基础上增加一个发射天线，所形成的2T2R等效于1T4R，新增两个虚拟接收通道。

以TI官网提供的四级联成像雷达设计为例，其主要设计思路是通过级联四颗AWR2243（3T4R）虚拟出12T16R共192个接收通道，提高角度分辨率。四颗MMIC芯片以“一主三辅”形式构成，其中主MMIC的发射天线纵向排列，在纵向方向上形成虚拟接收通道，使雷达具备测高能力，提高俯仰角度分辨率。

图表6：德州仪器AWR2243四级联设计方案

2020年9月，大陆集团联合赛灵思共同发布ARS540，市场上首款4D成像雷达问世。该雷达采用NXP MR3003四级联方案，形成12T16R共192个虚拟通道，搭配赛灵思Zynq UltraScale+ MPSoC处理平台（FPGA），具有高分辨率、长探测距离等特性，赋能L2至L5级别自动驾驶。

优劣势：“级联+MIMO”方案基于已经技术成熟的标准毫米波雷达芯片，前期开发难度较低，有助于缩短厂商研发周期、加快推新上市进程。但是由于“级联+MIMO”依靠芯片堆叠而成，雷达尺寸一般较大；且多个MMIC芯片之间存在串扰，信噪比仍有待进一步提高。2020年3月，Waymo发布其第五代自动驾驶系统感知方案，周身搭载6颗4D成像毫米波雷达，均采用级联方案，尺寸较大、较为显眼。我们认为“级联+MIMO”方案为了配合车身美学设计，仍要进一步缩小体积。

图表7：大陆集团ARS540成像雷达

图表8：Waymo第五代自动驾驶系统感知方案之雷达

4D成像雷达专用芯片

4D成像雷达专用芯片实质与“级联+MIMO”类似，但将天线、MMIC等进一步集成至芯片级别，更加顺应雷达小型化趋势。这条路线的代表厂商包括Arbe、Vayyar、Uhnder等初创企业。

►Arbe基于格芯22FDX工艺，推出集成48T48R的芯片方案Phoenix，尺寸仅拇指大小；

►Uhnder使用RoC（Radar on chip，片上雷达）技术推出了集成了CPU、DSP、存储以及通信接口的12T16R雷达芯片，尺寸远小于3T4R标准芯片四级联方案的尺寸。

优劣势：相较于“级联+MIMO”方案，专用芯片集成度高、体积小，顺应小型化趋势，但同时研发难度和成本也有所提高。另外，与“级联+MIMO”方案一样，多收发通道设计在一起依然存在串扰问题。

我们认为，传统雷达芯片厂商基于成熟产品和规模优势，选择“级联+MIMO”方案能够迅速满足客户诉求；而对于初创企业来说，研发高集成度的4D雷达专用芯片，有望与传统厂商错位竞争，构筑差异化优势。

图表9：Uhnder开发的12T8(*2)R MMIC芯片比大拇指还小

软件算法赋能

“软件定义雷达”，软件算法可直接作用在MIMO环节，虚拟出更多信号通道。Oculii傲酷雷达是这一路线的代表企业，根据公司介绍，其自研的虚拟孔径成像技术可在MIMO的基础上再虚拟出10-100倍虚拟通道。实现方式可简单概括为：调频、调相、调幅。通过调频，动态调整探测距离；通过调相，例如在360°相位中每36°切分一次，便可新增出10倍的虚拟通道；通过调幅，主动根据行车环境（如高速环境、城市环境）调整幅度大小，具备自适应能力。

我们认为，软件增益配合硬件升级有望进一步推动4D成像雷达性能水平提升。软件的重要性提高有望吸引软件厂商入局雷达市场；市场主体多元化有望激发市场的竞争潜力和技术迭代。

图表10：Oculii虚拟雷达孔径成像技术能够倍增虚拟通道

超材料路线

超材料是根据人们跟物理特性需要特殊合成的材料，具有天然材料所不具备的物理属性。超材料路线的代表厂商包括Metawave、Echodyne等，专注于天线材料方面的革新。以Metawave为例，其WARLORD产品采用超材料天线，通过控制电压可定向操控电磁波束，提高探测精度。

优劣势：超材料是为实现特定性能而量身定制的，因此性能较好。但是目前对超材料的研究仍处于实验室阶段，短期内仍较难实现商业化落地。

图表11：Metawave WARLORD雷达采用超材料天线

图表12：4D成像雷达四条路线优劣对比

从市场动态看：标志性事件频出，巨头加速布局推动行业发展

2020年至今，4D成像雷达在各级别自动驾驶均落地了应用案例，且在资本市场出现了第一家上市公司，产业与资本两方面的发展使市场开始关注4D成像雷达。

►落地L4级别Robotaxi场景。2020年3月，Waymo公布第五代自动驾驶感知系统，其中毫米波雷达升级为4D成像雷达，从架构、硬件、软件均为Waymo自主研发，周身搭载6颗。我们认为Waymo的应用标志着4D成像雷达首次走出实验室应用于车端，印证了毫米波雷达的未来迭代方向；

►巨头积极布局4D成像雷达产品。

2020年9月，大陆集团联合赛灵思发布ARS540，该产品是全球首个可量产4D成像雷达产品并于2021年实现量产，我们认为这标志着4D成像雷达进入“量产纪元”；

2021年，博世、安波福、采埃孚等传统Tier-1厂商也纷纷推出4D成像雷达产品，海外传统Tier-1基本完成对4D成像雷达的布局；

2021年4月，华为推出高分辨4D成像雷达，公司预计于2022年下半年实现量产；

2022年1月，Mobileye在CES大会上发出“软件定义的”成像雷达产品，且其中振荡器、MMIC、处理芯片均为自研。Mobileye预测，软件算法将成为毫米波雷达性能提升的关键；

►资本市场拥抱4D成像雷达。2021年10月，Arbe公司以SPAC方式在纳斯达克上市，成为首个上市的4D成像雷达初创公司。

图表13：4D成像雷达市场标志性事件时间轴

从行业趋势看：智能化趋势确立，有望接替传统雷达加快车端渗透

短期缺芯不改汽车智能化趋势，毫米波雷达是唯一可以全天候工作的传感器，在ADAS感知方案中不可或缺。我们认为，伴随ADAS等级向更高等级自动驾驶迈进，感知方案对毫米波雷达的需求量有望同步提高。

4D成像雷达弥补传统毫米波雷达性能短板，有望替代传统雷达加大在车端的渗透。传统毫米波雷达由于缺乏高度以及静物的探测能力，且角度分辨率较低，在ADAS系统中处于支持性地位。4D成像雷达凭借更出色的性能，我们认为有望逐步替代传统毫米波雷达。

“摄像头+4D成像雷达”的组合不仅能够描绘出行车环境图像、距离，还能对车、人进行识别，探测其角度、高度、速度，输出信息更加丰富。根据Mobileye关于“激光雷达-毫米波雷达”子系统的构想，2022年仍以激光雷达为主、毫米波雷达为辅；至2025年，4D成像雷达取代传统毫米波雷达，整体雷达系统性能得到增强。我们认为，精细的激光光束形成的激光雷达点云，其精度仍是4D成像雷达所无法比拟的，但是性能大幅提升的4D成像雷达仍有望成为ADAS系统核心传感器，与激光雷达共同赋能高等级自动驾驶。

图表14：Mobileye关于未来“激光雷达-毫米波雷达”子系统的构想

整体市场尚处于发展初期阶段。从时间上看，自Waymo将感知系统中毫米波雷达升级为4D成像雷达以来，产品真正落地车端规模应用不过2年光景，传统Tier-1厂商也是在近两年刚刚布局4D成像雷达，时间尚短。从量产与定点情况看，当前市场上推出的产品数量十分有限，可量产的4D成像雷达产品更少，而宣布在新车型中搭载4D成像雷达的OEM厂商更是仅有宝马、通用、上汽、北汽等企业，市场仍在培育阶段。

技术路线仍未收敛。除超材料路线仍处于实验室阶段外，其余三条路线均具备短期内商业化的可能。我们认为，从不同技术路线的应用情况，我们也能一窥毫米波雷达市场在汽车智能化浪潮下所发生的变局。

►“级联+MIMO”方案多是如大陆、博世、采埃孚等传统Tier-1厂商采用的方案，它们基于德州仪器、恩智浦、英飞凌等传统汽车芯片厂商业已成熟的技术和产品，通过级联方式迅速推出4D成像雷达产品，迎合了下游客户迫切的上车诉求，是市场最早落地定点的群体；

►4D成像雷达专用芯片方案多是初创厂商选择的道路。我们认为这种策略能够避免初创企业与成熟企业的直接竞争；且这类厂商掌握核心技术，产品集成度更高、尺寸更小，有望令初创4D雷达厂商具备差异化优势。一级市场投资人亦更为青睐这类厂商；

► 软件定义雷达，算法“点石成金”。软件算法厂商的进入重塑行业格局，这其中不乏如Oculii的初创企业，还包括如Mobileye这样已具备一定工程能力的企业。

我们认为，当前4D成像雷达市场格局呈现“新旧并存，软硬兼施”的特点，不同厂商有望利用自身的比较优势推动整个行业繁荣发展。

图表15：4D成像雷达厂商布局梳理（海外）

本轮技术迭代中，中国与世界同步。根据我们的梳理，国内4D成像雷达产品于2021年密集发布，在之前也陆续有产品推出，与海外产品推出基本处于同一时间段。与海外厂商相比，我国在上游雷达芯片领域技术较为薄弱，如华为、为升科等厂商的产品均基于TI、NXP等海外传统厂商的标准芯片设计；不过可喜的是，本土企业同样突破了上游雷达芯片的技术瓶颈，并在国产4D成像雷达产品中有所应用。发展地看，本土企业背靠国内智能化需求饱满的市场，我们期待本土企业在产品端与上游元器件侧同时发力，充分受益国内智能化浪潮。

图表16：4D成像雷达厂商布局梳理（中国）

图表17：主要4D成像雷达产品性能对比

传统毫米波雷达成本已经降至20-30美元附近。受益于量产后的成本摊薄以及制造工艺由GaAs（砷化镓）向SiGe（锗硅）、CMOS演进，传统毫米波雷达成本呈现下降趋势，目前处于20-30美元范围。据SystemPlus分析，部分高端产品由于具备视觉处理功能，成本仍在100美元较高水平。例如Veoneer MMRV1的视觉处理器成本占比约为26%，成本约为73美元。

图表18：传统毫米波雷达成本呈下降趋势

4D成像雷达目前尚未量产，初期阶段售价较为昂贵。SystemPlus测算大陆集团ARS540的售价为2276美元，价格高昂。我们认为主要原因在于该产品性能代表行业先进水平，且暂未实现规模销售，因此成本暂未被摊薄。我们认为，4D成像雷达实现规模销售后，合理价位应在100-150美元水平。高度集成化的专用芯片以及软件算法赋能下，雷达能够在大幅提高性能的同时，保证稳定的性价比。根据Arbe公司上市前的路演材料，公司预计2021-25年4D成像雷达产品单价将从1333美元降至111美元，年均复合下降46%。

图表19：Arbe公司对2021-25年收入、销量预测

图表20：Arbe公司对4D成像雷达未来售价预测

降价受降本驱动，4D成像雷达企业毛利率有望维持高位。同样参考Arbe公司对未来降本情况的预测，公司预计4D成像雷达产品单位成本有望从307美元下降至37美元，与此同时毛利率水平维持在65%左右的高位。参考为升科平均45%的毛利率水平（近年降至35%），我们认为传统毫米波雷达厂商新开拓4D成像雷达业务，有望提升公司毛利率水平，增强盈利能力。

图表21：Arbe公司、为升科毛利率水平对比

图表22：Arbe公司对4D成像雷达未来降本趋势预测

半导体工艺：SiGe向CMOS演进

毫米波雷达的半导体工艺历史上有“SiGe（锗硅）取代GaAs（砷化镓）”与“CMOS取代SiGe（锗硅）”两次演进，与之相伴的是更高的集成度、更小的体积以及更低的成本。

►GaAs向SiGe演进。采用GaAs工艺的毫米波雷达需配备7-8颗射频前端芯片、3-4颗基带芯片，成本高昂。2000年开始，SiGe工艺快速发展，基于SiGe工艺的毫米波雷达仅需3-4颗射频前端芯片、1-2颗基带芯片，成本下降、集成度提高，自2010年开始成为主流；

►SiGe向CMOS演进。伴随摩尔定律不断推动，CMOS制程节点不断缩小，晶体管工作频率不断提高。当CMOS制程达到40nm后，其工作频率超过200GHz，满足汽车领域毫米波雷达工作频率的要求；制程达到10nm后，CMOS工作频率超过SiGe，开始逐渐取代SiGe。

CMOS相较SiGe，集成度更高、成本更低。满足车载毫米波雷达工作频率要求的CMOS工艺制程在40nm以下，近年来提升至10nm水平，集成度能达到较高程度，一颗芯片即可代替SiGe工艺所需3-4颗射频前端芯片，使得毫米波雷达产品成本进一步下降40%。CMOS工艺使雷达成本结构发生变化，射频芯片成本占比下降至18%，而数字芯片、后端处理的成本有所提升。

我们认为，提升4D成像雷达性能的重要途径之一是提升天线数量，CMOS凭借高集成度有望在增加天线的同时保持较低的成本，成为4D成像雷达采用的主流半导体工艺。例如德州仪器、恩智浦已分别推出的标准芯片AWR2243、TEF82xx分别采用45nm RFCMOS、40 nm RFCMOS工艺，赋能4D成像雷达产品。

图表23：CMOS与SiGe晶体管工作频率演进脉络

图表24：CMOS与SiGe晶体管工作频率对比

图表25：GaAs、SiGe、CMOS成本构成对比

信号处理：重要性提升，软硬件层面共同提高处理性能

随着CMOS的普及，射频前端成本有望进一步下降，信号处理将成为雷达成本中占比最大的部分。信号处理系统通过嵌入不同的信号处理算法，提取从前端采集得到的中频信号，获得特定类型的目标信息，是毫米波雷达稳定性、可靠性的重要环节。我们认为，信号处理性能可分别从硬件、软件两方面提高。

硬件层面：“DSP+FPGA”融合或成主流。毫米波雷达的数字处理主要通过DSP芯片或FPGA芯片实现。DSP（Digital signal processor，数字信号处理器）处理数字信号，具有低功耗、可编程化、高速、实时性等特点。而FPGA（Field programmable gate array，现场可编程门阵列）可由设计人员现场编程改变器件内部结构及逻辑单元实现各类功能，具备成品速度快、设计灵活、可并行计算等特点。我们认为，考虑到DSP芯片在复杂算法处理上具备优势，FPGA在大数据底层算法上具备优势，“DSP+FPGA”融合有望在4D毫米波雷达实时信号处理系统中普及应用。

软件层面：人工智能加持下一代毫米波雷达。根据安波福的估测，机器学习算法的应用能够将毫米波雷达探测距离延长50%，在200米外也能精确探测小物体。此外，机器学习还能提高对行人、非机动车辆的探测能力，构建行车环境三维图像，减轻多雷达之间的互相干扰。我们认为，边缘侧的机器学习能够丰富4D成像雷达输出的信息，以飨自动驾驶决策层深度学习。

图表26：毫米波雷达硬件变化：信号处理将成为核心环节

下游应用：SLAM、车路协同等新应用推动多元成长

开辟不同应用场景，打开多元成长空间。除自动驾驶外，4D成像雷达凭借更优异的探测性能、更丰富的探测指标，在SLAM（Simultaneous localization and mapping，同步定位与建图）、车路协同、室内机器人等多个领域亦有应用空间。

我们认为，在自动驾驶之外开辟新的落地场景，有望打开4D成像雷达厂商新的业绩增长空间。此外，其他应用场景无需通过车规级认证，相关产品已能够商业化落地，有望较车载4D成像雷达更早创收，缓解厂商早期研发支出压力。

图表27：主要4D成像雷达厂商多元化布局梳理

全球各地区的4D成像雷达市场均处于小批量导入阶段，渗透率有望逐渐提升。根据Frost & Sullivan预测，欧美4D成像雷达市场至2024年才初步成熟、形成量产，且4D成像雷达渗透率有望由2024年的1.3%提升至2030年的5%。我们认为该渗透率预测偏低，主要原因在于：

►4D成像雷达首先由前向雷达渗透，再在角雷达中逐渐渗透。前向雷达主要用作车辆前方道路情况探测，行驶情况更加复杂，对毫米波雷达性能要求更高。我们认为4D成像雷达会首先替代前向雷达，而前向雷达与角雷达相比出货量较少，拉低4D成像雷达渗透率；

►4D成像雷达首先在豪华车型或L4 Robotaxi中渗透。4D成像雷达较传统毫米波雷达价格较高，因此有望首先落地对价格不敏感的豪华车型或L4 Robotaxi中，例如Waymo采用6个4D成像雷达，Frost & Sullivan也认为4D成像雷达在L4级别自动驾驶中占比会快速提升。由于豪华车型、L4级别车型占比仍低，因此拉低4D成像雷达渗透率。

图表28：欧美地区毫米波雷达出货情况预测

图表29：欧美地区4D成像雷达各级别ADAS分布情况

我们认为，4D成像雷达在中国市场有望较欧美更快落地。2021年3月上汽R汽车推出ES33车型并宣布该车型将搭载采埃孚4D成像雷达；同时，Arbe公司预计首先于2Q22-4Q22在中国量产4D成像雷达产品后再于欧美市场生产。如此来看，中国已有车型明确搭载4D成像雷达，且2022年将率先有量产产品。我们预计，中国4D成像雷达市场有望于2022年形成。

关键假设思路：

►各级别自动驾驶所需毫米波雷达假设。我们认为目前L1-L2级别车辆搭载毫米波雷达方案以1-3颗为主，但随着ADAS等级提升，单车毫米波雷达需求将增至5颗或以上；

►4D成像雷达对毫米波雷达替代率的假设。我们认为4D成像雷达自2022年开始替代传统毫米波雷达，并首先替代前向雷达。我们对2022-25年综合替代率区分悲观、中性、乐观三种情况，在2025年分别有望达到3.2%、5.5%、8.3%；

►价格与趋势。价格方面，我们参考大陆ARS540，认为当前前向4D成像雷达单价在2000美元左右；并参考当前前向雷达与角雷达价格差异，认为4D成像角雷达价格为1000美元左右。趋势方面，参考Arbe公司对4D成像雷达产品降价趋势的预测，我们估测2022-25年价格将分别下降80%、40%、25%、20%。

结论：

我们测算，2025年中国车载4D成像雷达市场规模，1）悲观情况下，将达到1.9亿美元，2022-25E CAGR达到34%；2）中性情况下，将达到3.6亿美元，2022-25E CAGR达到64%；3）中性情况下，将达到5.4亿美元，2022-25E CAGR达到88%。

图表30：ADAS渗透率假设

图表31：不同级别ADAS对毫米波雷达需求量（左）与4D成像雷达价格预测（右）

图表32：中国车载4D成像雷达市场规模测算