#资讯#
【乐天Symphony和思科合作，加速基于RAN的4G/5G移动网络交付】据Fierce Wireless 3月1日报道，在巴塞罗那，乐天Symphony和思科签署了一份谅解备忘录，以加快基于开放式无线接入网络（RAN）技术的云本地虚拟化4G/5G移动网络的交付。
这再次扩大了思科和乐天之间始于四年前的合作关系。
两家公司表示，在过去四年中，他们跨越了许多重要的里程碑，现在他们正在应用最佳实践来开发针对竞争激烈的移动环境优化的软件定义解决方案。
这些解决方案的重要组成部分包括思科的路由、交换和自动化产品组合，以及乐天Symphony的开放RAN、Orchestration和全套Symworld应用程序。
两家公司计划合作，为全球服务提供商验证和认证这些解决方案。
（编译：李子茉）
【乐天Symphony和思科合作，加速基于RAN的4G/5G移动网络交付】据Fierce Wireless 3月1日报道，在巴塞罗那，乐天Symphony和思科签署了一份谅解备忘录，以加快基于开放式无线接入网络（RAN）技术的云本地虚拟化4G/5G移动网络的交付。
这再次扩大了思科和乐天之间始于四年前的合作关系。
两家公司表示，在过去四年中，他们跨越了许多重要的里程碑，现在他们正在应用最佳实践来开发针对竞争激烈的移动环境优化的软件定义解决方案。
这些解决方案的重要组成部分包括思科的路由、交换和自动化产品组合，以及乐天Symphony的开放RAN、Orchestration和全套Symworld应用程序。
两家公司计划合作，为全球服务提供商验证和认证这些解决方案。
（编译：李子茉）
2月28日，本届MWC 2022上，高通公布了旗下的新品——不过没有新 SoC 产品。发布的新品包括 X70 5G调制解调器及射频系统，全球首个Wi-Fi 7解决方案，FastConnect 7800，Snapdragon Sound 迎来了全新的高通S5、S3音频平台。
X70基带
X70 5G基带是全球首个5G AI处理器，支持10Gbps 5G传输速度，全球唯一支持从600MHz到41GHz全部5G商用频段的5G调制解调器及射频系统。高通5G AI套件，拥有无以伦比的传输速度、网络覆盖和低延时，为运营商带来极致灵活性，并且兼具出色能效。10Gbps 5G传输速度，下行四载波聚合，3.5Gbps峰值上传速度，上行载波聚合，基于载波聚合的上行发射切换，支持100MHz包络追踪技术，还兼具高通5G超低时延套件。
对全球运营商而言，X70还拥有毫米波独立组网支持、全球多SIM卡、频谱聚合、全球5G毫米波和Sub-6GHz频段，可升级架构等灵活优点。
X70还拥有出色的能效和持久续航，第三代高通5G PowerSave能效提升60%，AI辅助自适应天线调谐，高通QET7100宽带包络追踪。
FastConnect 7800
FastConnect 7800是全球首个Wi-Fi 7解决方案，全球速度最快、时延最低的Wi-Fi体验，业界领先的无线音频技术。5.8Gbps速率，提升60%，延时低至2ms，降低50%，极致能效有着30-50%的提升。4K QAM调制技术，320MHz信道，全面多连接支持。支持Snapdragon Sound双路并发，高达50%功耗降低，配对速度提升2倍，信号接收范围提升2倍，LE Audio与蓝牙5.3支持。
Snapdragon Sound
全球已有45家合作伙伴签约采用Snapdragon Sound技术，而高通推出了全新的QCC517x、QCC307x音频平台，功耗降低20%，满足全天候佩戴需求，支持CD级无损音质，支持符合蓝牙LE Audio的共享游戏和录音，支持第三代高通自适应主动降噪技术，支持aptX Adaptive音频，支持高通cVc回声消除与噪音抑制。与上一代相比计算性能高达2倍，存储提升3倍。这也是CD级无损音质首次应用于无线耳塞产品。68ms全链路时延，降低25%，支持语音同步回传，立体声音频录制。
PC领域，骁龙驱动PC行业向Windows on Arm迁移，联想ThinkPad X13s将首发第三代骁龙8cx计算平台，28小时续航，各类AI功能，符合Snapdragon Connect标志要求。目前骁龙计算平台拥有225+企业级客户，100家+独立软件开发商，15+渠道合作伙伴。
骁龙也将成为通往元宇宙的钥匙，提供XR设备、软件平台、开发者工具加速实现全新沉浸式XR体验，MWC上也会有一家中国公司在XR方面展开与高通的合作。
汽车行业，骁龙数字底盘将成为汽车创新的平台，包含骁龙车对云服务、骁龙座舱平台、骁龙汽车智联平台、Snapdragon Ride平台，订单总估值达130亿美元。
在推动行业转型方面，高通可简化5G专网部署难度，高通可以提供企业专网RAN自动化平台，还开启了5G企业专网合作伙伴生态系统计划，并携手微软提供从芯片到云的全新端到端解决方案，主力5G企业专网部署。高通还在推动向开放式虚拟化5G RAN的演进，提供下一代5G虚拟化分布式单元解决方案，下一代5G分布式单元盒无线电单元支持大规模MIMO，主力开放式5G RAN部署。
高通还带来了第二代5G固定无线接入平台，5G RF Sensing套件支持高性能毫米波自安装CPE，支持5G毫米波独立组网，超过40家厂商125款采用高通平台的固定无线接入终端已经发布或正在设计中。
X70基带
X70 5G基带是全球首个5G AI处理器，支持10Gbps 5G传输速度，全球唯一支持从600MHz到41GHz全部5G商用频段的5G调制解调器及射频系统。高通5G AI套件，拥有无以伦比的传输速度、网络覆盖和低延时，为运营商带来极致灵活性，并且兼具出色能效。10Gbps 5G传输速度，下行四载波聚合，3.5Gbps峰值上传速度，上行载波聚合，基于载波聚合的上行发射切换，支持100MHz包络追踪技术，还兼具高通5G超低时延套件。
对全球运营商而言，X70还拥有毫米波独立组网支持、全球多SIM卡、频谱聚合、全球5G毫米波和Sub-6GHz频段，可升级架构等灵活优点。
X70还拥有出色的能效和持久续航，第三代高通5G PowerSave能效提升60%，AI辅助自适应天线调谐，高通QET7100宽带包络追踪。
FastConnect 7800
FastConnect 7800是全球首个Wi-Fi 7解决方案，全球速度最快、时延最低的Wi-Fi体验，业界领先的无线音频技术。5.8Gbps速率，提升60%，延时低至2ms，降低50%，极致能效有着30-50%的提升。4K QAM调制技术，320MHz信道，全面多连接支持。支持Snapdragon Sound双路并发，高达50%功耗降低，配对速度提升2倍，信号接收范围提升2倍，LE Audio与蓝牙5.3支持。
Snapdragon Sound
全球已有45家合作伙伴签约采用Snapdragon Sound技术，而高通推出了全新的QCC517x、QCC307x音频平台，功耗降低20%，满足全天候佩戴需求，支持CD级无损音质，支持符合蓝牙LE Audio的共享游戏和录音，支持第三代高通自适应主动降噪技术，支持aptX Adaptive音频，支持高通cVc回声消除与噪音抑制。与上一代相比计算性能高达2倍，存储提升3倍。这也是CD级无损音质首次应用于无线耳塞产品。68ms全链路时延，降低25%，支持语音同步回传，立体声音频录制。
PC领域，骁龙驱动PC行业向Windows on Arm迁移，联想ThinkPad X13s将首发第三代骁龙8cx计算平台，28小时续航，各类AI功能，符合Snapdragon Connect标志要求。目前骁龙计算平台拥有225+企业级客户，100家+独立软件开发商，15+渠道合作伙伴。
骁龙也将成为通往元宇宙的钥匙，提供XR设备、软件平台、开发者工具加速实现全新沉浸式XR体验，MWC上也会有一家中国公司在XR方面展开与高通的合作。
汽车行业，骁龙数字底盘将成为汽车创新的平台，包含骁龙车对云服务、骁龙座舱平台、骁龙汽车智联平台、Snapdragon Ride平台，订单总估值达130亿美元。
在推动行业转型方面，高通可简化5G专网部署难度，高通可以提供企业专网RAN自动化平台，还开启了5G企业专网合作伙伴生态系统计划，并携手微软提供从芯片到云的全新端到端解决方案，主力5G企业专网部署。高通还在推动向开放式虚拟化5G RAN的演进，提供下一代5G虚拟化分布式单元解决方案，下一代5G分布式单元盒无线电单元支持大规模MIMO，主力开放式5G RAN部署。
高通还带来了第二代5G固定无线接入平台，5G RF Sensing套件支持高性能毫米波自安装CPE，支持5G毫米波独立组网，超过40家厂商125款采用高通平台的固定无线接入终端已经发布或正在设计中。
资讯#
【高通与惠普公司合作开发5G虚拟化DU】据www.fiercewireless.com 2月18日报道，高通(Qualcomm)和惠普公司(Hewlett Packard Enterprise)正在合作开发下一代移动网络5G分布式单元。
虚拟分布式单元(vDU)结合了高通的X100 5G RAN加速卡和惠普公司的ProLiant DL110 Gen10 Plus电信服务器。
该系统设计为在一个占地面积较小的1单元服务器上支持最多4个高性能加速器卡，从而降低功耗，同时支持密集的5G中频和大规模MIMO使用情况。
高通加速卡是一种节能解决方案，通过将服务器CPU从计算密集型的5G基带处理中解脱出来，实现云计算和虚拟化5G网络部署。
惠普通信技术集团总经理汤姆•克雷格(Tom Craig)在一份声明中表示:“惠普期待与高通技术公司(Qualcomm Technologies)合作，帮助解决5G的严格和不断变化的需求。”
两家公司表示，他们将高通在半导体领域的5G领导地位与惠普的电信基础设施专业知识相结合，将有助于确保虚拟化和开放的RAN平台准备好支持未来网络的大容量和低延迟需求。
（编译：涂利慧）
【高通与惠普公司合作开发5G虚拟化DU】据www.fiercewireless.com 2月18日报道，高通(Qualcomm)和惠普公司(Hewlett Packard Enterprise)正在合作开发下一代移动网络5G分布式单元。
虚拟分布式单元(vDU)结合了高通的X100 5G RAN加速卡和惠普公司的ProLiant DL110 Gen10 Plus电信服务器。
该系统设计为在一个占地面积较小的1单元服务器上支持最多4个高性能加速器卡，从而降低功耗，同时支持密集的5G中频和大规模MIMO使用情况。
高通加速卡是一种节能解决方案，通过将服务器CPU从计算密集型的5G基带处理中解脱出来，实现云计算和虚拟化5G网络部署。
惠普通信技术集团总经理汤姆•克雷格(Tom Craig)在一份声明中表示:“惠普期待与高通技术公司(Qualcomm Technologies)合作，帮助解决5G的严格和不断变化的需求。”
两家公司表示，他们将高通在半导体领域的5G领导地位与惠普的电信基础设施专业知识相结合，将有助于确保虚拟化和开放的RAN平台准备好支持未来网络的大容量和低延迟需求。
（编译：涂利慧）
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