当饥饿感来临的时候，留给大脑思考的时间并不多。对于大多数人而言，薯条、汉堡、可乐等快餐无需过多等待便可大快朵颐，成为首选。而对于现代更大多数的人而言，他们对无线连接的需求似乎要比饥饿感还要强烈，这些连接有的是最新一代移动通信（5G）、有的是蓝牙、有的是WIFI，或者它们的全部。这个时候，一一甄别市场上琳琅满目的商品似乎并不是明智之选。
如何让这些产品说话，告诉消费者它们的质量和性能，帮助用户省时省力的挑选放心的产品？这个答案不难回答，但令人信服却要花上数十载的时间。近日，高通在2022 MWC巴塞罗那上宣布推出Snapdragon Connect品牌标识，该标识将有望出现在采用卓越骁龙连接技术的终端上，具有Snapdragon Connect标识的终端搭载业内最佳的5G、Wi-Fi和蓝牙技术，支持用户畅享高速可靠的连接体验。
品牌的核心价值就是品牌的内核，基于高通多年在移动通信领域的领导力和创新能力，Snapdragon Connect品牌标识将让用户明确、清晰地辨别搭载高通连接技术的终端的价值和能效。
伴随着新品牌标识的发布，在本次MWC上，高通宣布推出众多新产品以及解决方案，其中，最受瞩目的莫过于新一代调制解调器与射频系统——骁龙X70。新一代5G基带芯片实现了5G和AI的完满融合，且是全球唯一一款能够支持从600MHz到41GHz全部5G商用频段。据悉，支持骁龙X70全部关键能力并搭载业内领先的高通FastConnectTM Wi-Fi/蓝牙系统的终端,可使用全新 Snapdragon Connect 标识。
如今，品牌标识充斥在生活的方方面面。那么提起高通，你的脑中首先想起的是什么？不容置疑，肯定是顶尖智能手机芯片。正如高通技术公司副总裁、全球产品市场负责人Mike Roberts 所言，消费者多数是通过智能手机（芯片）了解高通的。
诚然，在这一领域的创新一直是高通的核心竞争力，其影响力也无需赘言。但手机之外，高通看到在智能网联边缘有巨大的机遇——数十亿智能终端每时每刻都保持联网。高通坚信这将对各行各业产生巨大的影响。
智能网联边缘对于云服务增长起到非常关键的作用，云端技术的发展由数十亿网联终端推动。数据显示，云服务的同比复合年均增长率高达35%。到2025年，64%的数据将在传统数据中心之外产生。这一趋势能够充分与高通的核心竞争力相结合，将处理能力和智能扩展至产生数据的边缘侧的海量终端。
如今，高通在顶级和高端Android终端、射频前端、汽车和物联网的可服务市场规模约为1000亿美元。展望未来，随着智能网联边缘的不断扩展和元宇宙的兴起，潜在市场规模有望达到约7000亿美元。高通面对的目标市场规模将在未来十年实现7倍以上的变革性增长。凭借未来10年的发展机遇，高通也将会成为边缘侧数字化转型的首选合作伙伴。
当然，这一切都离不开“无线连接”。高通一直致力于推动无线连接技术以及产品组合——“蓝牙、WiFi以及5G”的发展，同时为了帮助用户更好识别搭载以上领先骁龙连接技术的终端，高通将赋予其Snapdragon Connect品牌标识。高通承诺，支持Snapdragon Connect的终端将受益于高通从基带到天线的完整系统级解决方案。对于用户而言，拥有Snapdragon Connect的终端，便能获得业界最为出色的连接性能和体验。
据了解，Snapdragon Connect涵盖各种品类的骁龙终端产品，包括手机、PC、手持游戏设备、XR、智能手表以及汽车。
放眼全球，5G正在加速发展。根据相关研究机构的报告及数据：目前全球200家运营商已经推出了5G商用服务，还有超过285家运营商正在投资部署5G；预计从2020年到2025年，
5G智能手机的出货量将超过50亿。
这一切都离不开包括高通在内的产业链厂商的支持。推动5G技术在全球快速普及和发展的高通已经推出了四代5G调制解调器及射频解决方案，分别是骁龙X50、X55、X60和X65。这四代从基带到天线的系统级5G解决方案在推出之时都具有划时代的里程碑意义。时间回到今天，在日前举行的2022年MWC上，高通宣布全新推出骁龙X70，在继承了前几代产品领先性能的同时，骁龙X70还增加了许多扩展功能。
据悉，此次推出第五代5G调制解调器与射频系统——骁龙X70拥有三大领先优势：骁龙X70是全球首个集成5G AI处理器的调制解调器及射频系统；骁龙X70支持10Gbps 5G传输速度，也就是万兆级的传输速度。骁龙X70是全球唯一一款能够支持从600MHz到41GHz全部5G商用频段。
此外，骁龙X70还能在四大方面带来突破性的5G性能和用户体验。
第一：通过高通5G AI套件，提升传输速度、网络覆盖、移动性、链路稳健性和能效并降低时延，赋能智能网联边缘。包括：AI辅助信道状态反馈和动态优化；全球首个AI辅助毫米波波束管理；AI辅助网络选择；以及AI辅助自适应天线调谐。
以AI辅助毫米波波束管理特性为例，毫米波采用天线阵列进行信号发射和接收，同时毫米波非常易与波束赋形技术相结合。高通在毫米波波束管理中引入AI技术，能够更智能地对不确定的环境进行排查和预测，从而帮助优化毫米波波束聚焦和方向性，实现更高的传输效率、更出色的网络覆盖和链路稳健性。
第二：带来无与伦比的传输速度、网络覆盖和低时延。正如前文提到10Gbps 5G传输速度，以及3.5Gbps的峰值上传速率等优势。骁龙X70中采用了上行载波聚合、基于载波聚合的上行发射切换，以及支持100MHz的包络追踪技术。包络追踪技术历来是高通的优势领域，骁龙X70的包络追踪技术不仅支持100MHz载波带宽，还支持LTE窄带20MHz，在上行链路能效上显著高于业界通用的包络追踪技术。与此同时，骁龙X70还支持上行载波聚合，特别是跨FDD和TDD频段的上行载波聚合，这是一项非常有价值的特性，也是国内外运营商积极推动部署的技术。
第三：高通在紧跟3GPP标准规范演进、配合运营商网络部署演进的同时，针对调制解调器及射频系统的算法、制程工艺等方面持续进行优化，为运营商的网络部署带来极致灵活性。
X70为运营商网络部署带来的“灵活性”体现在方方面面。对于全球电信运营商来说，其网络部署的需求各不相同，在地域和频谱资源上有区别，有打造竞争优势的需求，也有成本控制的需求。
高通站在行业领导者的角度,考虑到能够满足不同地区、不同发展阶段的运营商的布网需求，从而进行了相应的创新，尤其是推出了软硬件结合的可升级架构，支持在硬件部署之后仍然可以根据不同运营商的需求进行软件升级支持新特性。此外，为了给运营商提供极致的灵活性，高通实现了多项领先技术特性，包括：毫米波独立组网（SA）、多SIM卡技术、全面的频谱聚合功能、支持全球的毫米波频段和Sub-6GHz频段、以及可升级架构，能够加速3GPP R16特性的商用。
第四：不容忽略的还有X70带来的出色的能效。为了减少终端芯片功耗，高通做了许多优化。从骁龙X50到X65，此前几代5G调制解调器及射频系统在能效和续航上持续提升。此次通过推出骁龙X70让能效迈入了新的阶段。
骁龙X70通过引入第3代高通5G PowerSave，将能效提升60%。此外，骁龙X70通过AI辅助自适应天线调谐技术，增强了无线系统的匹配性，使用同样能量可以实现更高的信噪比，发射同样数据只需要更低的发射功率。甚至在同样的信号强度下，可以上升调制解调阶数，提高频谱效率，帮助终端节省功耗。同时，高通还拥有QET7100宽带包络追踪器支持5G频段100MHz带宽的包络追踪，有效节省发射功率。
除了骁龙X70，高通在此次2022 MWC上还带来了无线连接技术以及产品组合中蓝牙和WiFi的最新解决方案。高通宣布率先推出全球业内最先进的Wi-Fi和蓝牙连接系统——FastConnect 7800可支持高达5.8Gbps的峰值速度和低于2ms的时延。与此同时，利用高频并发技术专门针对高带宽与时延敏感型用例，支持在当今网络和新兴Wi-Fi 7生态系统内同时利用5GHz和6GHz频段。此外，智能双蓝牙带来减半的功耗，缩短设备配对时间，并大幅增加连接范围。
本次MWC上，高通在“5G、Wi-Fi和蓝牙技术”领域的持续创新更加巩固了其在无线连接领域的领军地位。事实上，早在2018年，现任高通CEO的安蒙就曾说过，在5G时代，高通将继续强化其作为移动技术创新者的企业形象，也希望更多的人们在想到无线连接时能想到高通。如今，无线通信已经进入了迄今为止更大的发展机遇期。凭借在该领域的技术积累和产业影响，高通开创性的发布Snapdragon Connect品牌标识，对整个产业有着重要的意义。
由高通背书的Snapdragon Connect标识更似“有形之形，无声之声”，未来将有力推动无线连接技术的未来。可以预见，“Snapdragon Connect”也将成为无线连接世界里的重要“图腾”。