日本福岛地震

芯片尤其是光刻胶材料，也是今天领涨板块之一，直接刺激是3月16日晚间，日本福岛外海发生规模7.3级强地震。此次受地震影响的日本东北区域也是日本半导体产业链主要聚集地，信越化学、胜高、瑞萨电子、铠侠、索尼、东芝、富士通、佳能、尼康、松下等半导体厂商都在这部分区域建有工厂，所以这次地震可能对以下产业造成供给端的影响：

【光刻胶】信越化学工厂再次受到影响暂时停工，若不能及时复工，或将再次出现2021年的光刻胶紧缺状况；

【半导体硅片】全球市占率合计超50%的日本信越化学、胜高均有工厂在震度5级范围内，信越化学部分工厂已停止运营；

【汽车芯片】全球市占率19%的汽车MCU大厂瑞萨电子有三家工厂在5级震度内，目前已停工评估受损情况；

【NAND Flash存储芯片】本次行业市占率20%的大厂铠侠再次受到地震影响。 https://t.cn/RuOLhl8

资料显示，此次福岛附近相关半导体公司包括信越化学、瑞萨电子、三井化学、胜高、富士通和索尼等。

地震会直接损坏厂房、精密设备和芯片产品库存，它造成的毫无预兆的停电对生产影响更大，因为通常芯片加工厂的生产线要24小时连续运转，一些大型设备的开启就要十几个小时，突然断电会打乱原本的计划，并造成设备损伤。

类似情形2011年福岛大地震后发生过，当时信越化学的福岛白河工厂停产，瑞萨电子在日本的22家工厂关闭了三分之一，产能损失40%。

据行业媒体芯榜分析指出，地震导致的停产短期或将加剧全球芯片供给不足的状态。

#日本地震# 【#日本地震多家半导体厂商或受影响# 】3月16日夜间，日本福岛东北部海岸发生7.3级强烈地震，造成1人死亡，69人受伤，部分地区发生火灾。值得注意的是，地震可能导致福岛周边半导体工厂生产受到影响。2011年福岛大地震就曾令车用芯片大厂瑞萨的半导体工厂停工三个月。
日本半导体产业主要集中在关东、东北和九州，信越化学、SUMCO、瑞萨电子、铠侠、索尼等在日本国内生产基地主要位于这一区域。而此次发生地震的福岛就位于日本东北地区。
10年前，福岛曾发生震惊全球的4·11大地震，导致信越化学在福岛的两家工厂停产，产能合计约占当时全球硅片产能的25%；瑞萨电子多家工厂暂时关闭生产，约40%的产能遭到破坏。东芝、富士通、TI、安森美等也均受到影响。（财联社）