华为海思的起源时间，竟然比倪光南提议搞芯片的时间还早！

咱们来缕一缕这个时间线：

1984年中科院计算所创建联想；
1987年任正非创建华为；
1991年华为成立了集成电路设计中心（海思的前身）；
1993年倪光南提出在上海建立ASIC专用集成电路设计中心的方案；
1994年联想、上海复旦大学和上海长江集团签署了《联海微电子设计中心》合作意向书，但最终被柳传志否决。

从这一点可以看出来，任正非的眼光和格局不是一般的高[赞]#财经##股票#

#柳传志##倪光南# 的委屈谁能懂？倪老为国为民的老一辈无私奉献的科学家，一切努力都是为了国家核心高科技的发展，为了保住国有中科院的全民所有的重要资产！
国家也大力估计中科院计算机所发展核心科技领域，比如当时的芯片和集成电路技术，操作系统，可是倪老被柳赶走了！
可是柳一直不罢休，不但拿走了属于计算所的联想，还拿走了国家划拨给中科院发展核心科技的8万平方土地！
其结果直接导致，到现在中科院在中关村都没有足够吸引顶尖国际人才的居住条件，导致中国最厉害的1000多号高级专家拥挤在一栋古老的大楼里！导致中科院难以吸引国际上最顶尖的学者和专家，导致有些核心专家和科学家留不住！

这都是某个人的贪婪给中国核心科技造成的最大阻碍之一！这只是他制造的无数个阻碍之一啊！

【本周新书】《硅通孔三维封装技术》：厦门大学微电子与集成电路系主任、闽江学者特聘教授、中科院百人计划，国家02重大专项总体组特聘专家于大全教授的硅通孔技术（TSV）领衔作品！

本书针对TSV技术本身，介绍了TSV结构、性能与集成流程、TSV单元工艺、圆片级键合技术与应用、圆片减薄与拿持技术、再布线与微凸点技术；基于TSV的封装技术，介绍了2.5D TSV中介层封装技术、3D WLCSP技术与应用、3D集成电路集成工艺与应用、3D集成电路的散热与可靠性。