历尽三年之久，华为的堆叠芯片技术专利终于获得公开

专利名称：一种芯片堆叠封装及终端设备申请公布号：CN114287057A
申请公布日：2022.04.05
申请日：2019.09.30

这项专利也是再次验证了郭平在华为2021年年报发布会上所言：面积换性能，堆叠换性能，即便工艺不那么先进，也能使得华为具有竞争力。

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[看涨]今日，从国家知识产权局官网获悉，华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，申请公布号为CN114287057A，可解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。专利摘要显示，该专利涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。

具体来看，该芯片堆叠封装(01)包括：

设置于第一走线结构(10)和第二走线结构(20)之间的第一芯片(101)和第二芯片(102)；

所述第一芯片(101)的有源面(S1)面向所述第二芯片(102)的有源面(S2)；第一芯片(101)的有源面(S1)包括第一交叠区域(A1)和第一非交叠区域(C1)，第二芯片(102)的有源面(S2)包括第二交叠区域(A2)和第二非交叠区域(C2)；

第一交叠区域(A1)与第二交叠区域(A2)交叠，第一交叠区域(A1)和第二交叠区域(A2)连接；

第一非交叠区域(C1)与第二走线结构(20)连接；

第二非交叠区域(C2)与第一走线结构(10)连接。

在前不久的华为2021年年报发布会上，华为轮值董事长郭平表示，未来华为可能会采用多核结构的芯片设计方案，以提升芯片性能。同时，采用面积换性能，用堆叠换性能，使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面，能够具有竞争力。

值得一提的是，这是华为首次公开确认芯片堆叠技术。也就是说，可以通过增大面积，堆叠的方式来换取更高的性能，实现低工艺制程追赶高性能芯片的竞争力。

华为公开了一种芯片堆叠封装及终端设备专利，申请公布号为CN114287057A，可解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。

根据提供的信息，专利摘要显示，该专利涉及半导体技术领域，其能够在保证供电需求的同时，解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。

在前不久的华为2021年年报发布会上，华为轮值董事长郭平曾经表示，未来华为可能会采用多核结构的芯片设计方案，以提升芯片性能。同时，采用面积换性能，用堆叠换性能，使得不那么先进的工艺也能持续让华为在未来的产品里面，能够具有竞争力。

值得一提的是，这是华为首次公开确认芯片堆叠技术。也就是说，可以通过增大面积，堆叠的方式来换取更高的性能，实现低工艺制程追赶高性能芯片的竞争力。当然，具体的技术实现方式肯定还有所区别。不过能够看出，堆叠确实是一个能够提升性能的解决方向。