一向媚修欺民的五毛狗们像打了鸡血一样的喊“乌拉”，不觉得哪里不对么？
各国的统 治阶 级纷纷宣扬他国的罪恶，却回避本国国内的阶 级 矛盾以及各国向外输出矛盾是导致冲突的根源。
各国的统 治阶 级都在做吃他国尸体的美梦。他们从来不想也不可能主动放弃资 本主 义经济制度，因为他们代表资 本主 义，他们的权力来自资 本主 义，路 线决定人，人决定路 线，他们是资 本主 义决定的人，他们必然是执行资 本主 义路 线的人。他们会不惜一切代价推行他们的路 线，无产 者的生命，就是他们的代价。
这是无 产阶 级革 命的前夜，也是历史上最黑 暗的时 期！
现在，一些所谓的左 翼，使用各种花言巧语，希望诱惑各国无 产 者彼此仇恨，在未来的大规模冲突或战争中，自愿加入赌局，互相残杀。
这样的事情，一样也有先例。1912年11月，一战前夕，第二国际在瑞士巴塞尔开会，通过了巴塞 尔宣 言，号召全球无 产阶 级联 合起来，反对帝 国主 义争 霸 战。不久战争爆发，曾经参加巴塞 尔会 议的考茨 基、普 列汉 诺夫、司 徒卢威等人纷纷背 弃了自己的宣言，鼓吹本国劳 动者积极投入“自 卫战 争”。他们宣扬自 卫，却从来不说如果所有国家都是自卫，那么战 争是怎么打起来的？毫无疑问，至少有一方，甚至双方都是接着自卫的名 义，搞扩张的事实！
列 宁怒斥他们为娼 妓，与他们割 席断 义，分道扬镳。
今天，又到了类似的时候。
支持帝 国争 霸的第二国际的拥趸们，我们到了分手的时候，请你们主动取关吧。
历史上，很多人都加入过左 翼组 织，后来堕落为右 翼反 动分 子。比如，墨 索 里尼曾 经加入意大 利社 会党。比如，李登 辉曾经两次 加入中 共。比如，朴卡 卡曾经加入南 朝 鲜劳 动党。但是，他们后来都变成了反 动分 子。
希望你们好自为之，不要效仿他们。
再见。
源自：《第二国际的拥趸们，分道扬镳的时候到了》
各国的统 治阶 级纷纷宣扬他国的罪恶，却回避本国国内的阶 级 矛盾以及各国向外输出矛盾是导致冲突的根源。
各国的统 治阶 级都在做吃他国尸体的美梦。他们从来不想也不可能主动放弃资 本主 义经济制度，因为他们代表资 本主 义，他们的权力来自资 本主 义，路 线决定人，人决定路 线，他们是资 本主 义决定的人，他们必然是执行资 本主 义路 线的人。他们会不惜一切代价推行他们的路 线，无产 者的生命，就是他们的代价。
这是无 产阶 级革 命的前夜，也是历史上最黑 暗的时 期！
现在，一些所谓的左 翼，使用各种花言巧语，希望诱惑各国无 产 者彼此仇恨，在未来的大规模冲突或战争中，自愿加入赌局，互相残杀。
这样的事情，一样也有先例。1912年11月，一战前夕，第二国际在瑞士巴塞尔开会，通过了巴塞 尔宣 言，号召全球无 产阶 级联 合起来，反对帝 国主 义争 霸 战。不久战争爆发，曾经参加巴塞 尔会 议的考茨 基、普 列汉 诺夫、司 徒卢威等人纷纷背 弃了自己的宣言，鼓吹本国劳 动者积极投入“自 卫战 争”。他们宣扬自 卫，却从来不说如果所有国家都是自卫，那么战 争是怎么打起来的？毫无疑问，至少有一方，甚至双方都是接着自卫的名 义，搞扩张的事实！
列 宁怒斥他们为娼 妓，与他们割 席断 义，分道扬镳。
今天，又到了类似的时候。
支持帝 国争 霸的第二国际的拥趸们，我们到了分手的时候，请你们主动取关吧。
历史上，很多人都加入过左 翼组 织，后来堕落为右 翼反 动分 子。比如，墨 索 里尼曾 经加入意大 利社 会党。比如，李登 辉曾经两次 加入中 共。比如，朴卡 卡曾经加入南 朝 鲜劳 动党。但是，他们后来都变成了反 动分 子。
希望你们好自为之，不要效仿他们。
再见。
源自：《第二国际的拥趸们，分道扬镳的时候到了》
然后，马恩说，资产阶级通过自由竞争消灭了落后的封建势力和小手工业者和宗教势力后，自由竞争（内卷）把工人变成无产阶级。
这里，资产会一直增值一直稳固？（这点是想象的且经不起实践和论证的）。
所以，无产阶级工人要保护工人的利益。通过工会（工会在经济学里是代表行业利益的），或者替代资产阶级成为新的行业垄断（封建垄断行业）利益所得者？
这里，否定了自由竞争秩序带来的平等和利益和发展。
是维护生产者的利益？还是维护消费者的权益？如果说封建垄断是落后的维护既得利益者，消灭自由竞争秩序就是走向了反动？让新的生产者成为新的行业垄断利益者，和封建没什么区别。（封建的本意就是某些人垄断土地或行业成为食利阶层。）
这里，资产会一直增值一直稳固？（这点是想象的且经不起实践和论证的）。
所以，无产阶级工人要保护工人的利益。通过工会（工会在经济学里是代表行业利益的），或者替代资产阶级成为新的行业垄断（封建垄断行业）利益所得者？
这里，否定了自由竞争秩序带来的平等和利益和发展。
是维护生产者的利益？还是维护消费者的权益？如果说封建垄断是落后的维护既得利益者，消灭自由竞争秩序就是走向了反动？让新的生产者成为新的行业垄断利益者，和封建没什么区别。（封建的本意就是某些人垄断土地或行业成为食利阶层。）
IC 载板：供需失衡加速国产替代
1、IC 载板是封装环节价值量最大的材料
IC 载板，也叫做封装基板，是 IC 封装中用于连接芯片与 PCB 板 的重要材料，在中低端封装中占材料成本的 40-50%，在高端封装中 占 70-80%，为封装环节价值量最大的材料。IC 载板的主要功能包括 为芯片提供保护、固定支撑及散热等。IC 载板在结构及功能上与 PCB类似，由 HDI 板发展而来，但是 IC 载板的技术门槛要远高于 HDI 和 普通 PCB。
从产业链上下游看，IC 载板上游主要为基板、铜箔等结构材料 及干膜、金盐等化学品/耗材，中游为芯片封装，下游为存储、MEMS 等各类具体芯片应用。基板占 IC 载板成本的 3 成以上，因此基板为 IC 载板最大的成本端。具体来看，基板主要可分为硬质基板、柔性 薄膜基板和陶瓷基板，其中硬质基板应用最为广泛。
硬质基板材料包括 BT 树脂材料、ABF 材料和 MIS 预包封材料， 以 BT 树脂和 ABF 材料为基材的 BT 载板、ABF 载板应用最为广泛：
BT 载板即基材为 BT 树脂的载板，其基材由日本三菱瓦斯公司研 发，具备高玻璃化温度、高耐热性、高抗湿性和低介电常数等优势， 多用于对可靠性要求较高的芯片，下游包括存储芯片、MEMS 芯片、RF 芯片与 LED 芯片。
ABF 载板即基材为 ABF（味之素堆积膜）的载板，其基材由味之 素公司研发，且垄断材料来源，该材料由 Intel 首先主导用作载板基 材。ABF 载板可以做到更小的线宽线距、更细的线路，因此适合高脚 数、高传输的封装设计，下游主要为 CPU、GPU、FPGA、ASIC 等高性 能计算（HPC）芯片。
MIS 载板的基材不同于 BF 与 ABF 这两类传统有机基材，其包含 一层或多层通过电镀铜互连的预包封结构。这种包封结构有两大优 势：第一，铜布线为嵌入式，因此可以做到更细的布线；第二，包封 材料作为绝缘材料，具备更好的吸潮性。MIS 载板因为更为优越的布 线能力、散热性能以及更小的外形，常用于替代传统 QFN 以及引线框 架封装，主要下游包括模拟芯片、功率 IC 以及数字货币、服务器芯 片等。
2、IC 载板供不应求，订单能见度延长至 2025 年
自 20 年下半年以来，半导体景气度持续高涨，IC 载板也自不例 外。受益于 5G、高性能运算带动 HPC、处理器芯片需求猛增，且宅经济推升 PC、服务器处理器等 CPU、GPU 需求，封装基板需求大增。而 IC 载板厂商长期几无扩产，且由于 IC 载板大厂欣兴山莺工厂突发火 灾，冲击 IC 载板供应等因素，招致 20 年 Q4 起 IC 载板供不应求。
受益于此，IC 载板厂营收持续创新高，20 年 10 月份以来月度营 收同比都在 20%以上。从紧缺持续性看，全球最大载板供应商欣兴电 子表示，BT 与 ABF 载板需求强劲，IC 载板供给持续吃紧，订单能见 度持续拉长，ABF 载板产能已被预订至 2025 年。
3、相关标的
当下 IC 载板市场仍主要以欣兴等占据，国产配套率在 10%左右， 伴随着下游话语权提升，及国内载板厂产品品阶不断提升，未来国产 载板公司具有较高成长天花板。建议关注：国内载板厂商（兴森科技、 深南电路），同时关注 IC 载板新进入玩家（中京电子、东山精密）。
兴森科技：两大业务齐头并进，IC 载板业务持续加码。兴森科 技于 2012 年开始布局 IC 载板业务，并专注于存储用载板的研发、制 造，经过多年积累，于 2018 年 9 月通过三星认证，成为大陆唯一一家正式进入三星正式供应体系的载板厂商。兴森科技现有载板产能 25 万平米/年，规划与在建产能 48 万平米/年。
深南电路：3-In-One 业务全面布局，IC 载板业务宽领域覆盖。 深南电路作为国内 PCB 龙头企业，在 IC 载板行业广泛布局，其载板 产品下游包括 MEMS、eMMC 存储芯片、射频模组、处理器芯片与高速 通信领域芯片。公司现有深圳与无锡两地载板生产基地，合计 80 万 平方米年产能。根据深南电路公告，深南电路未来将投入超过 80 亿 元用于载板产 能扩张，达产后将增加 2 亿颗 FC-BGA、300 万 panelRF/FC-CSP 等有机封装基板产能。
#财经# #股票# #今日看盘# #金融#
1、IC 载板是封装环节价值量最大的材料
IC 载板，也叫做封装基板，是 IC 封装中用于连接芯片与 PCB 板 的重要材料，在中低端封装中占材料成本的 40-50%，在高端封装中 占 70-80%，为封装环节价值量最大的材料。IC 载板的主要功能包括 为芯片提供保护、固定支撑及散热等。IC 载板在结构及功能上与 PCB类似，由 HDI 板发展而来，但是 IC 载板的技术门槛要远高于 HDI 和 普通 PCB。
从产业链上下游看，IC 载板上游主要为基板、铜箔等结构材料 及干膜、金盐等化学品/耗材，中游为芯片封装，下游为存储、MEMS 等各类具体芯片应用。基板占 IC 载板成本的 3 成以上，因此基板为 IC 载板最大的成本端。具体来看，基板主要可分为硬质基板、柔性 薄膜基板和陶瓷基板，其中硬质基板应用最为广泛。
硬质基板材料包括 BT 树脂材料、ABF 材料和 MIS 预包封材料， 以 BT 树脂和 ABF 材料为基材的 BT 载板、ABF 载板应用最为广泛：
BT 载板即基材为 BT 树脂的载板，其基材由日本三菱瓦斯公司研 发，具备高玻璃化温度、高耐热性、高抗湿性和低介电常数等优势， 多用于对可靠性要求较高的芯片，下游包括存储芯片、MEMS 芯片、RF 芯片与 LED 芯片。
ABF 载板即基材为 ABF（味之素堆积膜）的载板，其基材由味之 素公司研发，且垄断材料来源，该材料由 Intel 首先主导用作载板基 材。ABF 载板可以做到更小的线宽线距、更细的线路，因此适合高脚 数、高传输的封装设计，下游主要为 CPU、GPU、FPGA、ASIC 等高性 能计算（HPC）芯片。
MIS 载板的基材不同于 BF 与 ABF 这两类传统有机基材，其包含 一层或多层通过电镀铜互连的预包封结构。这种包封结构有两大优 势：第一，铜布线为嵌入式，因此可以做到更细的布线；第二，包封 材料作为绝缘材料，具备更好的吸潮性。MIS 载板因为更为优越的布 线能力、散热性能以及更小的外形，常用于替代传统 QFN 以及引线框 架封装，主要下游包括模拟芯片、功率 IC 以及数字货币、服务器芯 片等。
2、IC 载板供不应求，订单能见度延长至 2025 年
自 20 年下半年以来，半导体景气度持续高涨，IC 载板也自不例 外。受益于 5G、高性能运算带动 HPC、处理器芯片需求猛增，且宅经济推升 PC、服务器处理器等 CPU、GPU 需求，封装基板需求大增。而 IC 载板厂商长期几无扩产，且由于 IC 载板大厂欣兴山莺工厂突发火 灾，冲击 IC 载板供应等因素，招致 20 年 Q4 起 IC 载板供不应求。
受益于此，IC 载板厂营收持续创新高，20 年 10 月份以来月度营 收同比都在 20%以上。从紧缺持续性看，全球最大载板供应商欣兴电 子表示，BT 与 ABF 载板需求强劲，IC 载板供给持续吃紧，订单能见 度持续拉长，ABF 载板产能已被预订至 2025 年。
3、相关标的
当下 IC 载板市场仍主要以欣兴等占据，国产配套率在 10%左右， 伴随着下游话语权提升，及国内载板厂产品品阶不断提升，未来国产 载板公司具有较高成长天花板。建议关注：国内载板厂商（兴森科技、 深南电路），同时关注 IC 载板新进入玩家（中京电子、东山精密）。
兴森科技：两大业务齐头并进，IC 载板业务持续加码。兴森科 技于 2012 年开始布局 IC 载板业务，并专注于存储用载板的研发、制 造，经过多年积累，于 2018 年 9 月通过三星认证，成为大陆唯一一家正式进入三星正式供应体系的载板厂商。兴森科技现有载板产能 25 万平米/年，规划与在建产能 48 万平米/年。
深南电路：3-In-One 业务全面布局，IC 载板业务宽领域覆盖。 深南电路作为国内 PCB 龙头企业，在 IC 载板行业广泛布局，其载板 产品下游包括 MEMS、eMMC 存储芯片、射频模组、处理器芯片与高速 通信领域芯片。公司现有深圳与无锡两地载板生产基地，合计 80 万 平方米年产能。根据深南电路公告，深南电路未来将投入超过 80 亿 元用于载板产 能扩张，达产后将增加 2 亿颗 FC-BGA、300 万 panelRF/FC-CSP 等有机封装基板产能。
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