【真正的AMD Zen架构之父现身:十年磨一剑的首席设计师】日前Anandtech再度采访到了AMD Zen架构首席设计师Mike Clark,他坦言,严格意义上他本人是真正的Zen架构之父。据了解,Mike 1993年从美国伊利诺伊大学厄巴纳香槟分校毕业后,就加入AMD,已经快30年,他如今已经是AMD最高技术荣誉企业院士头衔的享有者。谈及Zen,Mike说,他认可Jim Keller的说法,Zen架构的背后有太多太多人的付出。但如果非要评出一个所谓架构之父,自己也许最适合,因为从2012年Zen架构立项第一天,他这10年来的时光都在与它朝夕相处。
【AMD官方预热:Zen3加强版霄龙、CDNA2架构加速卡一起来】AMD官方宣布,将于美国东部时间11月8日11点(北京时间8日23点),举办一场题为“加速数据中心首映”(Accelerated Data Center Premiere)的主题活动,展示AMD EPYC霄龙处理器、Instinct加速计算卡的未来创新。
AMD总裁兼CEO苏姿丰博士、数据中心与嵌入式解决方案事业部总经理Forrest Norrod、高级副总裁兼服务器业务部总经理Dan McNamara将会分别发表演讲,介绍相关技术和产品。
如果不出意外,EPYC霄龙新品将是代号“Milan-X”的三代霄龙升级版,仍然基于Zen3架构,但会加入3D V-Cache堆叠缓存,进一步提升性能。
根据此前曝料,Milan-X会堆叠512MB 3D V-Cache缓存,加上原有的256MB,合计达768MB。
具体有四个型号,包括64核心的7773X、32核心的7573X、24核心的7473X、16核心的7373X,都标配256MB三级缓存、512MB堆叠缓存。
它对应的消费级版本是Vermeer-3XD,也就是传说中的锐龙6000系列,可能要到明年初才会发布。
计算卡新品则是Instinct MI250X、MI250,代号Aldebaran,CDNA2架构,首次采用MCM双芯封装。
它拥有最多110个计算单元,集成创纪录的128GB HBM2e显存,核心频率1.7GHz,7nm工艺,热设计功耗达500W。
AMD总裁兼CEO苏姿丰博士、数据中心与嵌入式解决方案事业部总经理Forrest Norrod、高级副总裁兼服务器业务部总经理Dan McNamara将会分别发表演讲,介绍相关技术和产品。
如果不出意外,EPYC霄龙新品将是代号“Milan-X”的三代霄龙升级版,仍然基于Zen3架构,但会加入3D V-Cache堆叠缓存,进一步提升性能。
根据此前曝料,Milan-X会堆叠512MB 3D V-Cache缓存,加上原有的256MB,合计达768MB。
具体有四个型号,包括64核心的7773X、32核心的7573X、24核心的7473X、16核心的7373X,都标配256MB三级缓存、512MB堆叠缓存。
它对应的消费级版本是Vermeer-3XD,也就是传说中的锐龙6000系列,可能要到明年初才会发布。
计算卡新品则是Instinct MI250X、MI250,代号Aldebaran,CDNA2架构,首次采用MCM双芯封装。
它拥有最多110个计算单元,集成创纪录的128GB HBM2e显存,核心频率1.7GHz,7nm工艺,热设计功耗达500W。
【芯片大神Jim Keller:我不算是AMD Zen架构之父】记者问道很多人说你是Zen架构之父,Keller表示他充其量是个“叔叔”,他强调,Zen架构是集体智慧的结晶,并不是某个人的功劳。比如SoC团队在美国奥斯汀和印度,浮点缓存部门在科罗拉多设计,核心执行前端在奥斯汀完成,ARM前端在桑尼维尔完成,每个团队都有独当一面的领袖,比如Suzanne Plummer、Steve Hale、Mike Clark(现Zen架构首席设计师)等。
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