硅、碳化硅和氮化镓芯片原厂芯珉(SILIMIR)入驻拍明芯城

　　芯珉微电子(上海)有限公司是一家以研发设计为核心的集成电路设计公司，技术研发团队由来自于ROHM、RENESAS、FREESCALE、BROADCOM等知名半导体企业十年以上从业经验的资深技术专家构成。芯珉已完成宽带电力线载波通信专用电源管理芯片PMU、微控制器MCU、5G基站专用电源芯片、碳化硅(SiC)肖特基二极管和氮化镓(GaN)Mosfet等5个系列、40多颗产品的研发及销售。

　　芯珉(SILIMIR)已入驻平台，拍明芯城将发挥其电子产业互联网平台优势，帮助芯珉利用互联网全渠道推广，助力“芯珉(SILIMIR)”品牌影响力的提升，共同为中小微电子行业客户提供优质的芯片方案、电源管理方案及配套服务。

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　　芯珉(SILIMIR)专区，37款产品

　　新品快报：

　　1、SIL8017HA，MCU产品，QFN40封装，I/O利用效率高;

　　2、SIL2057A，4合一PMU芯片，BUCK、BOOST、LDO及充电;

　　3、ULN2003，7路达林顿驱动芯片;

　　4、碳化硅芯片SIL20系列和氮化镓芯片SIL60系列，应用于快充解决方案。

　　芯珉(SILIMIR)的每一款产品，欢迎广大中小微客户咨询和索样!拍明芯城是快速撮合的元器件交易平台，聚焦服务长尾市场的中小微电子企业，帮助每一颗芯片的Design In、Design Win和流通买卖更高效，深入落地到千行万业，做最好的元器件搬运工，助力您的硬科技创新。

　　关于芯珉

　　芯珉微电子(上海)有限公司是一家以研发设计为核心的集成电路设计公司，位于上海集成电路产业“一核两翼”的北翼核心区——上海张江嘉定科技园的国家智能传感器产业园，主要业务是：

　　1.集成电路及特定IP研发等业务;

　　2.第3代化合物半导体器件的设计;

　　3.SIP多晶元合封芯片的设计;

　　4.芯片应用解决方案设计;

　　旨在提高中国芯片设计品质，以高质量的研发创造中国强芯，替代进口，减少对每年3900亿美金进口芯片的依赖。

　　科技成果转化形成的产品服务等共计10多项，包括宽带电力线载波通信专用电源管理芯片PMU、微控制器MCU、5G基站专用电源芯片、碳化硅(SiC)肖特基二极管和氮化镓(GaN)Mosfet等5个系列、40多颗产品。

7月6日消息，国内三维领域研发设计与管理类工业软件领军企业华天软件近日公布完成B轮1.8亿元人民币融资。本轮融资由华天软件老股东硅港资本，携国泰君安创投共同领投，老股东方广资本、海尔海创汇继续跟投，众多知名投资机构包括天际资本、光远资本和弋盛资本跟投，山东产研院作为战略合作伙伴加入。

华天软件二十多年深耕细作，坚持工业软件国产化研发投入，始终坚持国产三维CAD软件研发，以3D为核心提供智能制造全面解决方案，致力解决高端工业软件的卡脖子问题，以科技与创新引领智能制造信息化。本轮融资主要用于人才引进、业务拓展和持续研发投入，围绕新一代高性能产品研发与市场布局，打造新一代三维CAD、国内首款云CAD产品，全面升级高性能智能制造PLM全线产品，完善市场营销网络，建立SView三维轻量可视化应用生态。#感性的财富猫##华天软件##投资##国泰君安#

【半年内第二轮，华天软件完成1.8亿元B轮融资】
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7月6日，国内三维领域研发设计与管理类工业软件领军企业华天软件对外宣布，已完成1.8亿元的B轮融资，由华天软件老股东硅港资本以及国泰君安创投共同领投，老股东方广资本、海尔海创汇继续跟投，天际资本、光远资本和弋盛资本跟投，山东产研院作为战略合作伙伴加入。

据华天软件介绍，该公司本轮所融资金主要用于人才引进、业务拓展和持续研发投入，围绕新一代高性能产品研发与市场布局，打造新一代三维CAD、国内首款云CAD产品，全面升级高性能智能制造PLM全线产品，完善市场营销网络，建立SView三维轻量可视化应用生态。

华天软件成立于1993年，定位以3D为核心的智能制造整体解决方案服务商。该公司是国内产品线较完整、综合解决方案能力较强的工业软件服务商之一，拥有三维设计、智能管理、可视化三大技术平台。

亿欧数据显示，截至目前，华天软件已累计融资3轮，投资方包括硅港资本、方广资本、千合资本等，上一轮融资发生在2021年1月。

当前，制造行业在向纵深发展，工业生产的复杂性不断提高，工业设计被促使从二维向三维、创成式设计发展。主流商用三维几何建模引擎是三维设计工业软件的核心技术，其中CAX（CAD/CAM/CAE）是工业软件的代表性产品。目前在高端CAD领域，PTC（Granite）、西门子（Parasolid）、达索（CGM、ACIS）是主要玩家。
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